《2.导线架相关术语剖析》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2.导线架相关术语剖析（26页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、教育训练 导线架相关术语及各部位之简介,.,导线架相关术语,定位孔,外引脚,内引脚,PAD,定位孔,TieBar,边条,挡墙,打弯,小PAD,导线架各部位名称,PAD晶片座 功能：用以承载【晶片】之平台，利用焊锡将晶片固定于其上。 要求重点：平面度、洁净度。 制程影响：焊锡扩散性。,导线架各部位名称,散热片 功用：帮助将晶片所产生的热传导出去。 要求重点：平面度、微凹面。 制程影响：封装品质（漏胶）。,导线架各部位名称,内引脚&外引脚 功能：传递晶片电路板间的电器讯号。 要求重点：脚宽、脚间隙、脚间距、内外引脚中心度 、脚平面度。 制程影响：封装品质（打线、压线、溢胶）,导线架各部位名称,内引
2、脚 功能：提供导线（金线铝线、搭接跳线）焊接平台，用以将晶片功能导引至各脚位。 要求重点：平面度、洁净度 制程影响：打线难易&固著力,导线架各部位名称,小PAD （小拍子，T-Post） 功能：提供导线（金线铝线、搭接跳线）焊接平台，用以将晶片功能导引至各脚位。 要求重点：平面度、洁净度 制程影响：打线难易&固著力,导线架各部位名称,V-防水沟 U-防水沟 功能：用以阻隔水汽进入。 要求重点：深度、位置度。 制程影响：封装品质（水汽隔绝、咬胶效果）。,导线架各部位名称,咬胶（Mold-lock） 功能：用以增加胶体咬合强度，避免胶体剥离。 要求重点：深度、形状。 制程影响：封装品质（咬胶效果）
3、,导线架各部位名称,PAD支架和胶体挡墙 功能：OAD支架-用以支撑PAD并提供PAD高度变化。 要求重点：挡墙位置，支架形状。 制程影响：封装品质（漏胶）。,PAD支架 胶体挡墙,导线架各部位名称,凸点（Dample) 功能：支撑晶片、增加锡扩散能力，帮助晶片搭接。 要求重点：高度、面积、位置。 制程影响：封装品质（晶片平坦度、搭接品质）。,导线架各部位名称,成型（Down-Set) D/S 功能：将PAD平面往上或下移动，提供晶片和打线相配合所需高之度。 要求重点：深度、倾斜（平坦）度 制程影响：封装品质（焊晶片、溢胶）。,冲切交错（接头） 功能：形成原因：因冲切道口交错组合而成产生之尺寸
4、偏移形状 要求重点：需位于不影响封装制程位置 制程影响： 模具结构（冲切顺序）,导线架缺陷名称,模錕 （mo gun） 形成原因：刃口重切实，材料受冲头和模仁刃口压力而形成之自然塑性变形。 要求重点：散热片边缘处之模錕不可过大 制程影响：封装品质溢胶,散热片模錕 导致产品封装时溢胶,导线架缺陷名称,导线架缺陷名称,压印 功能：提供打线足够之平坦面积或Mold-lock之咬胶深度。 要求重点：深度，面积。 制程影响：封装品质（打线品质、胶体咬合力）。,毛边、毛刺 形成原因：刃口冲切时，材料最后因撕裂断开而形成之不规则锯齿边，又分为垂直毛刺和水平毛刺。 要求重点：产品毛刺顶端不可超过产品该尺寸公差
5、 制程影响：影响外观,垂 直 毛 刺 水 平 毛 刺,导线架缺陷名称,纵变 形成原因：材料整平条件设定不佳，冲切产生内应力 要求重点：依客户及产品不同要求控管 制程影响：后制程顺畅（卡槽）、封装品质（打线、对位）,导线架缺陷名称,横变形 形成原因：冲切产生内应力 要求重点：依客户和产品类别控管 制程影响：后制程顺畅（卡槽）、封装品质（打线、对位）,导线架缺陷名称,扭曲 形成原因：冲切产生内应力 要求重点：依客户和产品类别控管 制程影响：后制程顺畅（卡槽）、封装品质（打线、对位）,导线架缺陷名称,弧形（弯刀、蛇形） 要求重点：依客户和产品类别控管 制程影响：后制程顺畅（卡槽）、封装品质（打线、对
6、位）,导线架缺陷名称,倾斜 形成原因：PAD成型（打弯）条件不良 要求重点：依产品类别和客户要求控管 制程影响：封装品质（晶片防止、扩散、打线、搭接）,导线架缺陷名称,共平面度不良（高低脚） 形成原因：PAD间因冲切和压型等因素而导致非一致平面高度。 要求重点：一般要求0.05mm Max，部分产品加严。 制程影响：封装品质（晶片防止、打线、搭接）,导线架缺陷名称,引脚倾斜 形成原因：脚架因冲切和压型等因素而导致非一致平面高度。 制程影响：封装品质（晶片防止、打线、搭接）,导线架缺陷名称,材料间隙 形成原因：脚与脚之间的间隙大小 要求重点：按照公差控管 制程影响：封装品质（打线、搭接、短路）,导线架缺陷名称,内外引脚中心偏移 说 明：内引脚和外引脚之脚中心偏心差。 制程影响：封装品质（压线、粉屑、元件焊接偏位,导线架缺陷名称,THANK YOU!,
