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1、CAD应用（Protel高级）考核题01 2009年10月CAD应用（Protel高级）考核题-01考试须知：1、 印制电路板设计软件可采用Protel99SE + SP6或Altium各版本。2、 设计中生成的各项工作文件必须保存在Protel设计数据库文件中或相应文件夹中，并将最终文件提交至教师指定目录下。3、 操作中要注意随时保存文件，否则，因各意外而导致的数据破坏或文件丢失由考生本人负责。4、 本场考试时间：180分钟1建立Protel设计数据库文件，文件名为光耦合电路。（5分）2新建一个电路原理图文件，以1.sch命名。（40分）2.1打开电路原理图，设置图纸方向为水平、边框颜色为6
2、、图纸尺寸为A3、标题栏式样默认，机构名为“苏州工业职业技术学院”、图纸号为01、图纸数为10、标题为“光耦合电路”、总图号为20和版本号为V1等；2.2设置捕获网格，可见网格的基本单位。 2.3删除默认原理图文件中的标题栏2.4根据所发电路图（附图一），画出此电路的电路原理图，元件的封装按附表，未列写（即*处）的需要自行填写。2.5新建元件图文件，文件名为2.lib要求：引脚长40mil 图1设置此元件名称为TLP521；默认标号为U？；默认第一封装为DIP-16；描述为“光耦合器”。2.6画好原理图后，执行ERC电气检测，生成*.ERC文件，修改至没有错误和警告为止。2.7生成电子表格，d
3、esignator、footprint、parttype三个属性构成电子表格的对象栏以显示原理图中元器件的重要信息，显示后，核对原理图和元器件附录是否相符，并修改。3.新建PCB文件，文件名为3.PCB。（50分）3.1用向导建立PCB文件，PCB形状为矩形，尺寸为100mm60mm，外形轮廓线为机械1层；内框为禁止布线层。在板的四角添加螺钉安装孔，安装孔直径为3.15mm，圆心距各顶点为200mil。3.2发光二极管D1D8的封装如图2（单位:mm）所示，建立此元件的PCB封装图，焊盘参数为默认。命名此PCB元件为LED。图2 LED3.3打开电路板图环境，开启可视网格，网格一：100mil
4、，网格二：1000mil。 3.4将上述电路生成的网络表*.NET调出来，直到没有错误为止，即将电路所需元件封装调入PCB环境。3.5利用全局编辑功能将元件封装的commet隐藏，并将所有封装编号字体更改为heighth：45，width：6。3.6依据电路功能块，网路的合理性等布局规则，合理的进行手工布局。3.7在元件布局图中，另加两个测试点（A、B），连接网络如下（以下仅列出元件引脚，对应焊盘的网络需自行查找）： A U1-1 B D8-23.8设置自动布线规则先将地线，电源线都添加为同一个Net class，命名为“1.5mm走线”。布线拐角设置为45度，100mil。布线板层一般走线设
5、为双面板布线，设定如下：（a）线宽设定如下：net class1.5mm走线 ：1.5mm全局：8mil-100mil，参考值8mil（b）敷铜连接设置polygon connect style：选择全局direct connect（c）元件安全距离设置Component clearance constraint：设置为全局20mil 3.9将J9-J10网络加上泪滴，泪滴参数为默认；3.10进行DRC检测，调整不合理的布线，改正DRC检测中的错误布线。3.11给接地线（NET：GND）在底层进行大面积敷铜。 敷铜设置如下grid size 和track width： 1.45mm，hatch
6、ing style：90 degreeSurround pads with：arcs。4生成辅助和检查文件（5分）生成此设计的PCB封装元件库，库名为默认；生成印制电路板铜箔网络表并和电原理图网络表比较。保存报告。5.其它处理a)在印制电路板反面丝印层标出设计者姓名（用汉语拼音）和考试号。b)保存全部文件并传送到教师指定设备文件夹元器件明细表如下表。品名Part TypeDesignatorFootprint二极管1N4001D9,D10,D11,D12,D13,D14,D15,D16 DIODE-0.4电阻3.3KR1,R2,R3,R4,R5,R6,R7,R8AXIAL0.3电阻3KR17,R18,R19,R20,R21,R22,R23,R24AXIAL0.3电阻470R9,R10,R11,R12,R13,R14,R15,R16AXIAL0.3连接器CON2J1,J2,J3,J4,J5,J6,J7,J8SIP-2连接器CON6J9,J10SIP-6发光管LEDD1,D2,D3,D4,D5,D6,D7,D8LED运放SN74LS14U1,U2DIP-14四光耦TLP521U3,U4DIP-16 附图一 光耦合电路4
