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1、3070测试程式开发流程（SOP）,Agilent hp3070,一、准备 收集资料,进行易测性,可行性分析,制定測試策略 Step1: 收集資料 做程式前，我们需要收集的资料有： 1. CAD文件 2. BOM 3. Power Supply Spec 4. IC Datasheets 5. 3070可用的Library測試文件(系統自帶的或前人編寫的) 6. 3070機台配置文件Config 7. PCB電路圖 8. 1 pcs光板 9. 510 pcs好的板子,相关名词解释 1. CAD文件:PCB板電路設計的一種數據文件,由CAD Tools 生成 2. BOM:Bill of Mat
2、erials,料單文件,詳細描述了裝在板子上的元件的種類,數量,規格,根據BOM我們可以知道元件有沒有裝. 3. Power Supply Spec:提供機種上電時的電壓,電流和順序等信息 4. IC Datasheets:詳細描述各種元件的數據表文件,Step2: 定義測試需求和策略 目的：測試的目標是提高Fault Coverage,然而又受到客戶的要求,測試成本和時間的制約,為此,我們需要制定最佳的測試策略 策略制定： 1、 對元器件合理歸類,選擇適合的測試方法,合理分配測試資源 在”board”文件里有元件测试分类标签，我们应该根据元件和板子的特性选择合适的测试分类，如图1-1 一般原
3、则： （1） pin num3的元件要放在pin library里测，要写library文件 （2） resistor 阻值10M的作为jumper open测,（3） inductance 一般可作为jumper closed测 （4） 电路图里有而Bom里没有的resistor或capacitor可作jumper open测，预留资源；IC要做library测，时间紧的话写个setup即可，以后可以完善vector测试部分,2、 其他特殊的功能測試,比如Flash Programming,etc，一般用不到 3、 義fixture的類型和選項,比如fixture size的选择：Full
4、or bank2，根据测点数选择，可以在”board”文件里全局设置里定义，如图1-2.,4、 義其它測試流程需要,比如連接到MES(SFCS)系統 可以在testplan里添加上抛系统并定义上抛路径，如图1-3,二、开发 1、轉換CAD文件,得到“board”和“board_xy”,打开CAMCAD,如图2-1,导入原始设计档，弹出如图1-4,选择”FABMASTER FATF Read”,导入原始档FAT文件。 Step2: DFT分析 1 Test Atrribute Assignment 2. DFT Outline Generation 3. Access Analysis Step
5、3: 导入用BOM EXPLORER 整理好的BOM表，转出得到board和board_xy文件。 2、完成對board文件信息的描述 用Board Consultant描述,Step1: 在BT-Basic窗口中输入”board cons”,打开Board Consultant,Step2: 选择View/Edit Test System Data,Step3: 对系统参数进行设置,1Fixture Option的設置,一般默认，如图2-5 主要是对Fixture的类型,尺寸,绕线,探针的属性进行设置,一般Fixture Type设置为Express,即使用短绕线算法;size设置为Bank
6、2,即用到Module 2 and Module 3,其他默认设置即可,2、IPG Global Option的设置，如图2-6 主要是对IPG程序智能算法的设置,有: Tolerance Multiplier: 测量算法的精度,一般选3或5,数字越大,精度越低 测Diode,Zener的安全电流设置 Remote Sensing:是否使用a,b,l Bus辅助测量,提高精度 Capacitor Compensation: 小电容是否需要补偿(on/off) Upstream Disable: 是否使用Disable,保护上流IC Precondition Level: Safeguard级数
7、的设置 各类测量bus的固有电阻,电感大小的设置 Agilent测量技术的启用和设置:Bound Scan Test、Drive Thru Test、Magic Test、etc,IPG Global Option,3、family option的设置,对电路图中用到的电平逻辑进行定义,规定drive high、drive low、receive highreceive low、slew rate,负载电阻类型,默认逻辑。,4、GP Relay 的设置,Control Card中有8对GP Relay资源，用来引导驱动来控制IC动作,5、Fixed Node Options的设置,电路中有些点
8、的电平是固定的，我们要定义它们为Fixed Node,6、power node option的设置，如图2-10 在power test时，我们需要给板子上电，所以要定义power node，一般可以定义几组，以得到较大的驱动电流。我们用的3070系统提供4组电源，所以在定义时需说明用了第几组，在PS#里定义，这里我用了第3组,7、Library Option的设置,设置library文件的路径，一般定义custom_lib为用户自定义库文件目录,8、board Level disable的设置,在上电测试中，可能需要使一些IC停止工作，我们就可以在这设置disable条件，使它们输出高阻抗，
9、停止工作,Step4: 合理归类元件，编写pin library 和 digital setup test 1. 结合BOM文件，按照测试策略的分类一般原则，对”board”文件中的元件合理分类,选择测试方法,比如用library测还是用Testjet测,还是both,等等 2. 在BT-basic中输入partforms,打开Part Description Editor,如图2-13: PDE是用来对电阻、电容、电感、二极管、三级管、场效应管、跳线、开关、熔丝等测试进行描述的工具，定义时应该参照电路图，准确无误的描述各pin脚的连接，尤其是极性元器件的描述(Diode、Zener、FET、
10、Transistor、etc) 3. 在BT-basic中输入setup test editor,将打开Setup Editor ,如图2-14: Setup Editor是用来为数字器件测试建立setup test,描述引脚连接,类型,disable信息等等,目的是为测试预留资源.Vector测试部分可以有时间补上去.要注意的是类型定义不能有误. 对模拟器件和数字器件的描述,保存为library文件于Custom_lib中.,Step5: Board Outline(如图2-15) 和 Board KeepOut(如图2-16)的定义 Board Outline定义板子的边线,outline
11、包含的区域里的资源我们是无法使用的。 Board KeepOut定义Testjet预留区域的大小，可以自动捕获，也可以手动定义。,Step6: 编译board和board_xy文件，检查错误 1. 在BT-basic窗口里输入check board “board”和check boardxy “board_xy”,没有错误,可以进行下一步 2. 在BT-basic窗口里输入com “config”,com “board”;list和com “board_xy”;list,编译,确保没有错误. 如果有问题,根据bug list查找error，并解决问题 如果没有问题，则board 文件描述结束，
12、可以进入下一步,3、Board Placement & Probe Selection,Step1: 在BT-Basic里输入fix cons,打开fixture consultant,Step2: 选择Tasks|Place Board,Step3: 在弹出的Board Placement Form里输入放板位置坐标和旋转角度,选择Show Placement on Main Form,完成放板。 我们也可以用鼠标拖动Main Form里的板子，放到适合的位置。,Step4: 选择Estimate Blocked Pins,察看有哪些pins资源被挡到了，如果问题比较多，可以重做Step3，
13、然后再做Step4，直到满意为止。,Step5: Update后，选择Tasks|Run Probe Selection,执行Probe Selection,Step6: 确认Confiration Dialog后,程序将执行Probe Selection,4、 跑IPG Test Consultant,生成測試文件和治具文件,Step1: 在BT-basic窗口下按F6，打开IPG Test Consultant,Step2: 选择Actions|Develop Board Test,然后是Actions|Begin Interactive Development,进行人机交互式开发，Ste
14、p by Step,Step3: 按照Test Development Steps流程，Step by Step执行,Step4: IPG Consultant Messages窗口会显示当前步骤的执行结果,如果遇到错误，程序会挂起，我们需要根据错误提示，寻找问题，解决错误，然后重新执行这一步，直到所有Steps顺利完成。,送Fixture文件到治具厂做治具 将生成的fixture文件打包发给治具厂商制作治具 6、 修改Testplan 1. 添加Smartest 參數 2. 添加sfcs參數 3. 修改電源上電順序. 4. 添加gprelay 开关命令,控制上電和disable動作,7、 補
15、充完成Setup Test文件,使其完整 对照电路图和IC Spec,用VCL或PCF语言编写数字测试的Vector测试部分，使其具有测试功能.,三、Debug 和优化程式，生成测试覆盖率报告 1. Fixture Check 治具做好后,我们要对其进行检查,确保没有错误 Step1: 在BT-Basic窗口中输入load board|deb board,打开Pushbutton Debug窗口，如图3-1 Step2: 将铜板放入治具，选择Macros|Testplan Macros|pins，结果为short OK;如果有Open，应该检查Probe、治具绕线是否有open或P-pin和M
16、-pin是否接触不良，可以重复运行fix lock |fix unlock,使治具与机台contact无误。 Step3: 将光板放入治具，选择Macros|Testplan Macros|shorts, 结果为Open OK,如果有short,应该檢查fixture wiring 是否有Short。 Step4: 放入一块好板，在BT-basic窗口中输入faon|verify all mux cards,如果没有问题，OK,否则，要检查Mux Card Step5: 放一块好板，在Pushbutton Debug里选择Debug|Debug Test,弹出的对话框中输入Testjet，然后选择AutoDebug|AutoDebug Test,让VTEP自动学值，如果出现0或负值，请检查VTEP的放大器和极性 Step6: 視檢,檢查治具的Probe是否OK、彈簧是否沾牢固、Tooling孔径是否适合,治具边框、密封垫圈和油压杆是否OK，等等。,2、Debug并优化程式 在确保治具没有问题的前提下，我们用好的板子进行程式
