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1、PCB外协焊接步骤和需要的文件一，需要的文件11，BOM清单 元器件清单12，不焊接清单13，SMT坐标文件14，器件示意图15，手工焊接器件清单16，做钢网文件的PCB1二，各文件制作步骤和方法详细说明11，BOM清单 元器件清单22，不焊接清单23，SMT坐标文件24，器件示意图（建议在里面制作）3（1），顶面参数示意图3（2），顶面编号示意图6（3），底面参数示意图6(4),底面参数示意图75，手工焊接器件清单86，做钢网文件的PCB8一， 需要的文件1，BOM清单 元器件清单2，不焊接清单3，SMT坐标文件4，器件示意图5，手工焊接器件清单6，做钢网文件的PCB二， 各文件制作步骤和方
2、法详细说明1， BOM清单 元器件清单制作方法：在原理图里面导出再整理即可导出方法：在protel和里面方法一样，建议在里面导出 在界面上选择Reports/Bill of Material,然后直接选择Next直到Finish如图所示：2， 不焊接清单 根据第一步元器件清单整理即可3， SMT坐标文件 方法和步骤：（1）、选择 File / Open 打开一个.PCB文件； （2）、点击TopLayer，选择 Edit / Select / All on Layer 层上全部； （3）、点击BottomLayer, 选择 Edit / Select / All on Layer 层上全部；
3、（4）、完成后按Shift + Delete,把Top 面与Bottom 面的多余线路删除；（5）、选择 Design / Options,打开Layers按钮，钩选Singal Layers下的Toplayer/BottomLayer,再钩选 Silkscreen 下的 Top Overlay/BottomLayer,然后钩选 Other下的 Keepout; 注：也可以单独对Top 与 Bottom 关闭，这样更加清晰明了。（6）、完成以上步骤后，就可以清晰的显示焊盘丝印位置图了； （7）、选择 Edit / Origin / Set 设置原点位置 (* 设定的PCB原点位置后，记住在机器
4、上的PCB原点位置也应该设置在此)； （8）、选择 File/CAM Manager.在导出向导中，选择 Pick Place ，钩选Text，一直点下一步，单位选择公制Metric，完成生成一个Pick Place文件，选中按F9 Generate CAM files；（9）、在左边Explorer窗口的CAM for.目录下找到Pick Place.文件，右键导出到你想要的目标路径下即可； （10）、然后以Excel打开此Pick Place文件，整理成SMT需要的文件，其中Mid X和Mid Y 就是SMT需要的X，Y坐标。注意：整理时TopLayer和BottomLayer要分开4，
5、器件示意图（建议在里面制作） （1），顶面参数示意图 顶面参数示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等（10K,1UF。MAX354等） 注:各参数最好都居中（在焊盘丝印以内） 步骤及方法：A， 在里面打开一个PCB文件B， 选择只显示TopOverlay和KeepOutLayerC， 隐藏器件编号，只显示器件参数，把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性D， 选择 File/Smart PDF导出成PDF文件详细如下直接下一步直到完成关键步骤如下图所示： 图1注：图1，选择 File/Smart PDF 图2 图3 图4注：图2,3,
6、4表示选择只输出TopOverlay和KeepOutLayer层鼠标左键选择层，鼠标右键可选择删除层和添加层Delete为删除层；Insert Layer为添加层（2），顶面编号示意图 顶面编号示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的编号（R1,C1,U1等） 注:各编号最好都居中（在焊盘丝印以内） 步骤及方法：A， 在里面打开一个PCB文件B， 选择只显示TopOverlay和KeepOutLayerC， 隐藏器件参数，只显示器件编号，把各器件的编号摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性D， 选择 File/Smart PDF导出成PDF文件详细与上面第一步一样（3）
7、，底面参数示意图 底面参数示意图即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等（10K,1UF。MAX354等） 注:各参数最好都居中（在焊盘丝印以内） 步骤及方法：A， 在里面打开一个PCB文件B， 选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayerC， 隐藏器件编号，只显示器件参数，把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性D， 选择 File/Smart PDF导出成PDF文件 详细步骤与上面第一步基本相同不同之处是只选择输出BottomOverlay和KeepOutLayer，如下图所示：(4),底面参数示意图底面编号示意图即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的编号（R1,C1,U1等） 注:各编号最好都居中（在焊盘丝印以内） 步骤及方法：A， 在里面打开一个PCB文件B， 选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayerC， 隐藏器件参数，只显示器件编号，把各器件的编号摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性D， 选择 File/Smart PDF导出成PDF文件详细与上面第三步一样5， 手工焊接器件清单 根据元器件清单整理即可6， 做钢网文件的PCB此文件由硬件部提供注：模板另附
