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1、制 作,审 核,承 认,主要 改善 对象,Theme 定量性 目标,Break Through IDEA,Target (2003年),2003年5月207月20日,怎么样 做 ?,为什么 要做(背景)? 内/外部 环境,能够得到的 经营 上的成果是? 定量性 / 定性性,Team 构成,姓 名 部 门 主要实施作用,Theme名,Neck Point,定性性,03 Theme 登录书(6 活动),活动 时间,活动Team名,经营金额节约金额,XX科技基板PCBA锡点不良改善,XXTEAM,2012.5.20-7.20,PCBA锡点不良率降低,基板工程不良率高及LOT合格率低, 且变化不稳定,
2、造成总装反馈不良 率高. 适应LG客户品质的要求，通过6活 动的推进扩散完善彩煌科技管理体 制，提高品质水准，使 6文化在 公司建立完善,活动方案 Brain storming LOGIC TREE Gage R&R Hypothesis TEST MELT IN 推进日程 定义(Define) 03年5月23日-6月10日 测定(Measurement) 03年6月10日-6月20日 分析(Analysis) 03年6月20日-6月30日 改善(Improve) 03年7月 1日-7月15日 管理(Control) 03年7月15日-7月20日,基板工程不良率从 20809PPM降到3000
3、PPM 提高OQC LOT合格率从 90%,上升到97%,倪云林 LG OQC BB活动方向指导,李 强 彩煌QA TEAM 长,1、管理能力向上提升和锡炉技术员专业技能向上培训 2、 LINE （PCBA）工程管理最优化 3、锡炉重点管理：a)AUTO SOLDERING 6S CHECK LIST b)AUTO SOLDER每日检则 4、2#锡更换使用“云南锡” 5、生产异常管理流程化 6、根本对策立即实施,IPQC/PE跟踪确认,AUTO SOLDER状态未达最佳 印尼锡使用引起的SHORT不良多 新LINE员工不熟练 烙铁工具不适用，造成不良多发生,3000PPM,基板工程不良率,20
4、800PPM,AUTO SOLDERING最佳化 提高设备的稼动率和定期保养 LINE工程管理最优化 SPEC统一,180360元,KPI,BIG Y:外驻管理强化,彭胜添 彩煌ASSY 资料收集及对策实行,张良权 彩煌PCBA 资料收集及对策实,温永平 彩煌厂长 顾问指导,谢文奇 彩煌工程 资料收集及对策实行,自开厂以来，PCB工程不良率一直居高不下，严重影响总装生产，为了使不良在短时间里降下来，特进行six sigma 改善。以下是5月 (1日至18日）的统计结果，由Pareto可知Short、假焊、元件高占整个不良的81.5%。考虑到效率及在短期达成LG设定的目标，所以特选定此三项作CT
5、Q进行改善！,Background（背景）,Short 假焊 元件高,20809ppm,3000ppm,不良现况,目标,改善效果86%,五月份PCB工程不良率,活动组织 活动方向及活动内容 会议主持,TEAM组织结构建立 及业务分配,资料收集 及 对策实施,TEAM 长 XXX,指导 LG XXX,对锡炉SPEC参数调整和资料收集及对策实施,资料收集 及 对策实施,资料收集 及 对策实施,组织架构（Team构成）,现水准把握/目标设定,Y : PCB不良 Total Unit :100 EA Defect :208 EA DPU：2.08 DPO : 0.0208 Opportunity =
6、10 DPMO = 20800 Z = 2.04,Converting into Z value,DPMO DPO(0.0208) 1,000,000= 20800 Z Value 2.04,DEFECT QTY ( 208 PCS ),= 2.08 (current level),DPU,=,TOTAL QTY( 100 PCS),DEFECT QTY 208 PCS ),= 0.0208,DPO,=,TOTAL QTY(100PCS )* OPPORTUNITY( 10 ),2.04,现况,4.05,Z-LEVEL值,目标,20800ppm,3000ppm,不良现况,目标,改善效果86%,
7、Logic Tree 分析,不良内容,X1,X2,从4M（人、资材、机器、方法）分析，结合问题的影响要素，运用 Logic tree ，初步找出问题的潜在因子.,SHORT漏焊 /假焊/ 作业不良,方法,材料,机器,人,部品氧化,焊锡方法,S/MC的速度,焊锡的质量,波峰焊高度,波峰焊温度/预热温度,教育培训预防不足 标准不明确,作业不熟练,FLUX的密度,PAD氧化,潜在因子选定,X9,X10,Gage R&R 测试, 20% : Accept 20% to 29% : 条件 Accept 30% : Accept 不可以,Gage R&R Study Rule,50%30%,Accept不
8、可以,% Gage R&R = 10/20 * 100% = 50%,为了验证 Gage R&R是否可以接收，实行Gage R&R分析， 结果显示Gage 不可以接收,Result,X1因子（教育培训/标准不明确）改善,NO,状 态 的 描 述,图 示,判 定,焊点光亮滑顺,焊点饱满,锡量较少，但部品端子完全包围，,由于部品端子较长，但焊接面良好，焊点饱满良好.,锡量较多，焊点高出部品端子，但锡点内部有空洞。,锡面松散,有气孔,锡量少,部品端子外露，焊锡与部品端子分离,锡点呈球状附在铜皮上。焊点与铜皮面接触面小.,部品端子一边状态良好，另一端无焊锡且外露.,焊接处锡点呈冰柱状，且锡量过多,焊接
9、的两个部品端间有架桥现象,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,OK,OK,OK,NG,NG,NG,NG,NG,NG,NG,为了使检查员能统一标准，对他们实行教育，并作成作业指导书！,X2因子（作业不熟练）改善方案,问题点背景,1、新员工上岗前对焊锡方法没有 充分认识，未对其效果确认/跟 踪，导致作业方法不正确，不 熟练。,改善方案,1、作业 技能培训考核 点焊技能 插排线技能 焊锡5工程法培训 2、作业不良跟踪 建立员工识别作业品质推移 以一个月为单位，每天统计作 业不良 将成绩公布目视化管理,Gage R&R改善(X1/X2因子）,为了验证改善效果，分二位测试者再次对20个PCB分别再一次测试进行 Gage RR 测定。,% Gage R&R = 3/20 * 100% = 15%, 20% : Accept 20% to 29% : 条件 Accept 30% : Accept 不可以,Gage R&R Study Rule of thumb,
