smt工序质量控制

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1、电子器件产品检测示意图：一主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如图；2 回流焊缺陷与质量检测与产品管制（1） 工艺流程图从回流焊工艺流程可看出，一件产品回流焊接要经历至少5次检查：1. 印刷质量检查 Inspect the printed PCB(对印刷质量进行检查，不得有漏印刷、印刷偏移等)2. 贴装质量检查 SMT quality inspection (检查元件贴装质量，不良进行修正). 首件检查 Check the components (根据工艺指导书核对所有贴装元器 件的参数、规格、极性、工艺要求 等，首件确认OK后方可批量生产）4. AOI自动光学检测 Automa

2、ted Optical Inspection (对回流焊接或固化完成的产品使用AOI采 用光学对比法检测，不良品需进行维修后 再次进行AOI检测) 5. FQA抽检 Spot check (以国际标准:GB/T2828.1-200相 关规定进行抽样检查) 通过至少4次人工检测与一次机器检测才对能对产品质量保证，才能消除缺陷，达到质量检验效果，因为焊接工艺的每步都会带来缺陷与焊接不良。（2） 回流焊的缺陷和焊接质量检验1. 回流焊的常见缺陷和可能原因 回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准。其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准。 回流焊常见的缺陷一般

3、的原因和建议解决措施可归纳为下表 缺陷种类可能原因解决办法冷焊 Cold solder1、回流曲线的回流时间太短。 2、PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩，大的地线层。1、确认回流曲线的融化时间 2、加大温度，从新测量Profile。焊点不亮 Dim solder1、Profile的均热区温度过低，阻焊剂活性未充分作用。 2、冷却不好。 、锡膏可能过期或储藏有问题。1、增大回流区温度。 2、检查冷却区温度曲线是否有变化。 、检查锡膏。细间距连焊 Bridging1、锡膏太高。 2、 钢网开孔太大。 、元件贴放偏位。 4、被无意碰到或振动。1、检查锡膏高度，或降低钢网厚度。 2、减小钢网开孔。 、检

4、查贴片位置。 4、查碰件或振动的原因。焊点锡不足 Insufficient solder1、锡膏太低。 2、钢网开孔太小。 、钢网堵孔。 、元件润湿性太强，把焊锡全部吸走。1、 检查锡膏高度。 2、加大钢网开孔。 、清洁钢网。 、检查元件可焊性。锡珠 Solder ball1、回流曲线不好，发生溅锡。 2、锡膏本质不好，易发生锡珠问题。 、锡膏氧化 4、锡膏印的太高，太宽，覆盖到焊盘外。 5、焊盘设计问题。 6、PCB板有湿气。1、检查回流曲线的斜率，以及均热时间。 2、换锡膏。 、换锡膏。 4、缩小钢网开孔。 5、修改焊盘设计。 6、预先烘PCB板。元件未上锡 Non-wetting 或De

5、-wetting1、元件可焊性差。 2、元件或焊盘被污染。 、元件镀层太薄，被焊锡吃光。1、检查元件可焊性。 2、检查污染源。 、更换元件。元件翘起 Tomestone1、元件偏位，造成两端焊锡的张力不一致。 2、两边焊盘大小不一致。 、焊盘大小距离设计有问题。 4、锡膏太高，增加两边的张力。 5、回流曲线不合理。如均热时间不够，元件两边焊锡不能同时熔化。 6、元件本身两端润湿速率不一致。1、把元件贴正。 2、改焊盘设计。 、改焊盘设计。 4、减低锡膏。 5、调整Profile。 6、更换元件。元件或焊点裂 Cracked Componet/Solder1、冷却不好。 2、在贴片机损坏。 、温

6、度太高。 4、元件吸潮。1、检查Profile。 2、检查贴片机。 、检查Profile。 4、预先烘元件。焊点有空洞 Voids1、锡膏预热和均热不够。 2、锡膏本质不好，溶剂不能充分挥发。1、检查Profile。 2、更换锡膏。2. 回流焊后的质量检验方法与比较回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-ray光检查法，以及超声波检测法。 1）目检法 简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。 2）自动光学检查法（AOI） 自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无

7、法检查。 ）电测试法（ICT） 自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。 4）X-ray光检查法 自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。 5）超声波检测法 自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时

8、QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。 （） 工程物资的质量管控方法为了使产品质量合格，要对产品进行实时管控，可行方法如下：炉前检查炉前品质检查1、作业员100%检查2、有屏蔽盖的产品检查要求、首件检查4、静电防护1、炉前作业员100%检查贴装良好的PCB，不良现象予以调整，规律不良反馈上一工序2、有屏蔽盖的产品转线后须揭盖目检2PCS，生产过程中须每0.5小时揭盖目检一次、按首检规程完成首件检查合格后才能生产4、IPQC须采用X-RAY抽检是否有连锡、冷焊、偏位、少锡5、接触物料时须戴好静电手套

9、和静电环1、炉前作业指导 书2、首检检验流程1、炉前不良记录表2、首检报告、新机型试产报告炉前手贴物料规范1、手贴物料原则1、BGA、密脚元件不得采用手工贴装2、清尾时手贴物料后须检查是否少见、多 件1、炉前作业指导 书回流焊焊接元件1、回流焊操作指导1、回流焊须由工程人员按照操作指导进行 操作，其他人员不得随意更改数据1、回流焊操作指 导书炉温1、回流炉温标准温度曲线2、炉温测量1、工程每天须测量实际炉温一次2、新产品、转线均须测量炉温、IPQC确认炉温条件是否符合标准1、SMT回焊制程 管理标准规范1、炉温曲线记录表炉后检查PCBA外观检验标准1、作业员100%目检2、品质要求规范、不良品

10、管理4、不良反馈及处理5、静电防护1、对照元件分布图及作业指导书作业, PCBA外观100%目检2、不良现象主要有：偏位、虚焊、缺件、 短路、错件、锡珠、方向、元件损坏、 假焊等、合格品与不良品须严格区分4、不良率超出上限时，开出PCAR单、停线 通知单5、接触物料时须戴好静电手套和静电环1、PCBA外观检验 标准2、产品工程资料1、SMT外观检查记录表2、制程异常通知单、送检单X-RAY1、X-RAY检测1、首检2PCS须通过X-RAY检测后作功能测 试2、X-RAY抽测是否有连锡、冷焊、偏位、 少锡1、X-RAY操作指 导书2、X-RAY检测判 定标准1、X-RAY检查记录表AOI检查1、

11、AOI检测1、所有无屏蔽盖的产品都需采用AOI检测， 目前按产品重要程序排序1、AOI操作指导 书1、AOI检测记录表 波峰焊缺陷与质量检测与产品管制（1） 波峰焊接缺陷与处理方法：缺陷 形成因素 处理方法虚焊1.基本表面不整洁2.PCB、元器件可焊性差及放置期过长.温度过高1.严格执行入库验收关2.优化库存期管理.加强工序管理和正确的工艺规范冷焊1.钎料槽温度低2.夹送速度过快.PCB设计不合理1.调整焊接温度和时间2.改善PCB设计.正确选择工艺规范不润湿及反润湿1.材料可焊性差2.助焊剂失效或过期.表面上污染引起4.钎料杂质超标1.改善材料基本的可焊性2.选用活性强的助焊剂.合理调整焊接

12、温度和时间4.清除表面污染物5.保持钎料纯度桥连1.波峰焊形状、平整度、温度2.导线或焊盘间距.金属表面洁净度4.钎料的纯度5.助焊剂活性及预热温度6.PCB元器件安装设计不合理、板面热容量分布差异大7.PCB吃锡深度8.引脚伸出PCB高度1.改善钎料表面张力作用2.改变波峰波速特性.调整焊接时间和夹送速度4.调整焊接温度和预热温度5.调整夹送倾角和吃锡深度6.检测助焊剂的有效性和喷涂方式、喷涂量7.纠正不良的设计8.正确处理引线折弯方向和伸出高度9.严格监控钎料槽污染程度透锡不良1.焊盘及孔壁、引线可焊性不良导致的透锡不良2.工艺参数选择不当导致的透锡不良.助焊剂的有无及活性强弱4.PCB板

13、在波峰中吃锡深度5.波峰面上停留的氧化物1.改善焊盘及孔壁、引线的可焊性2.正确的选择工艺参数.助焊剂在喷雾中能透过PCB板孔中及良好的活性4.保证波峰焊接过程中良好的热量供给5.良好的湿润性空焊1.焊盘、导线尺寸配合不当2.焊盘、孔不同心.波峰焊接工艺选择不当4.钎料表面有污染物或氧化1.改善基体金属的表面状态和可焊性2.正确的设计PCB图形和布线.合理的调整好钎料槽的温度、夹送速度、夹送倾角4.合理的调整好预热温度5.合理调整好波峰波速频率针孔或吹孔1.焊盘周围氧化或有毛刺2.焊盘不完整.引线氧化、有机物污染、预处理不良等4.焊盘和引脚局部湿润不良5.PCB板受潮有湿气6.电镀溶液中的光亮

14、剂1.改善PCB的加工质量2.改善焊盘和引线表面的洁净状态和可焊性.PCB板和元器件引脚污染源可能来自元器件引脚成型、插件过程或有储存状况不佳造成，用溶液清洗即可4.PCB在120度烘烤箱中预考2小时拉尖1.PCB板的可焊性差，焊盘氧化、污染，助焊剂选用不当或变质失效2.助焊剂用量少.预热不当，PCB板变形4.钎料槽温度低5.夹送速度不合适、焊接时间过短或过长6.吃锡深度过大，铜箔面积大7.钎料纯度差，杂质容量超标8.夹送倾角不合适1.净化被焊表面2.调整和优选助焊剂.合理选择预热温度，调整钎料槽温度4.调整夹送速度5.调整波峰高度和吃锡深度，铜含量管控在标准范围内6.PCB板上的大铜箔分隔成块来改善组件损伤1.在钎料波中停留时间过长2.钎料槽温度过高1.调整夹送速度和及是检察其他现象2.合适的调整钎料槽的温度锡珠及锡渣1