单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,光刻技术原理,1,光刻技术总概,2,光刻技术的发展,3,一般的光刻工艺工序,4,展望,著作人：杨广大,吴清新,1,光刻技术总概,光刻技术是指集成电路制造中利用光学,-,化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了,2,3,个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、,X,射线、微离子束、激光等新技术；使用波长已从,4000,埃扩展到,0.1,埃数量级范围光刻技术成为一种精密的微细加工技术常规光刻技术是采用波长为,2000,4500,埃的紫外光作为图像信息载体，以光致抗蚀剂为中间（图像记录）媒介实现图形的变换、转移和处理，最终把图像信息传递到晶片,(,主要指硅片,),或介质层上的一种工艺（图,1,）在广义上，它包括光复印和刻蚀工艺两个主要方面光复印工艺：经曝光系统将预制在掩模版上的器件或电路图形按所要求的位置，精确传递到预涂在晶片表面或介质层上的光致抗蚀剂薄层上。
刻蚀工艺：利用化学或物理方法，将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形集成电路各功能层是立体重叠的，因而光刻工艺总是多次反复进行例如，大规模集成电路要经过约,10,次光刻才能完成各层图形的全部传递 在狭义上，光刻工艺仅指光复印工艺,即图,1,中从到或从到的工艺过程光复印工艺的主要流程如图,2,曝光方式常用的曝光方式,分类如下：接触式曝光和非接触式曝光的区别，在于曝光时掩模与晶片间相对关系是贴紧还是分开接触式曝光具有分辨率高、复印面积大、复印精度好、曝光设备简单、操作方便和生产效率高等特点但容易损伤和沾污掩模版和晶片上的感光胶涂层,影响成品率和掩模版寿命,对准精度的提高也受到较多的限制一般认为，接触式曝光只适于分立元件和中、小规模集成电路的生产非接触式曝光主要指投影曝光在投影曝光系统中，掩膜图形经光学系统成像在感光层上，掩模与晶片上的感光胶层不接触,不会引起损伤和沾污,成品率较高，对准精度也高，能满足高集成度器件和电路生产的要求但投影曝光设备复杂，技术难度高，因而不适于低档产品的生产现代应用最广的是,1:1,倍的全反射扫描曝光系统和,x:1,倍的在硅片上直接分步重复曝光系统。
直接分步重复曝光系统,(DSW),超大规模集成电路需要有高分辨率、高套刻精度和大直径晶片加工直接分步重复曝光系统是为适应这些相互制约的要求而发展起来的光学曝光系统主要技术特点是：采用像面分割原理，以覆盖最大芯片面积的单次曝光区作为最小成像单元，从而为获得高分辨率的光学系统创造条件采用精密的定位控制技术和自动对准技术进行重复曝光，以组合方式实现大面积图像传递，从而满足晶片直径不断增大的实际要求缩短图像传递链，减少工艺上造成的缺陷和误差，可获得很高的成品率采用精密自动调焦技术，避免高温工艺引起的晶片变形对成像质量的影响采用原版自动选择机构（版库），不但有利于成品率的提高，而且成为能灵活生产多电路组合的常规曝光系统这种系统属于,精密复杂的光、机、电综合系统它在光学系统上分为两类一类是全折射式成像系统，多采用,1/5,1/10,的缩小倍率,技术较成熟；一类是,1:1,倍的折射,-,反射系统，光路简 单，对使用条件要求较低光致抗蚀剂 简称光刻胶或抗蚀剂，指光照后能改变抗蚀能力的高分子化合物光蚀剂分为两大类正性光致抗蚀剂：受光照部分发生降解反应而能为显影液所溶解留下的非曝光部分的图形与掩模版一致正性抗蚀剂具有分辨率高、对驻波效应不敏感、曝光容限大、针孔密度低和无毒性等优点，适合于高集成度器件的生产。
负性光致抗蚀剂：受光照部分产生交链反应而成为不溶物，非曝光部分被显影液溶解，获得的图形与掩模版图形互补负性抗蚀剂的附着力强、灵敏度高、显影条件要求不严，适于低集成度的器件的生产半导体器件和集成电路对光刻曝光技术提出了越来越高的要求，在单位面积上要求完善传递图像的信息量已接近常规光学的极限光刻曝光的常用波长是,3650,4358,埃，预计实用分辨率约为,1,微米几何光学的原理，允许将波长向下延伸至约,2000,埃的远紫外波长，此时可达到的实用分辨率约为,0.5,0.7,微米微米级图形的光复印技术除要求先进的曝光系统外,对抗蚀剂的特性、成膜技术、显影技术、超净环境控制技术、刻蚀技术、硅片平整度、变形控制技术等也有极高的要求因此，工艺过程的自动化和数学模型化是两个重要的研究方向光刻工艺也被称为大家熟知的,Photomasking,masking,photolithography,或,microlithography,在晶圆的制造过程中，晶体三极管、二极管、电容、电阻和金属层的各种物理部件,在晶圆表面或表层内构成这些部件是每次在一个掩膜层上生成的，并且结合生成薄膜及去除特定部分，通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留特征图形的部分。
光刻生产的目标是根据电路设计的要求，生成尺寸精确的特征图形，并且在晶圆表面的位置正确且与其它部件（,parts,）的关联正确光刻是所有四个基本工艺中最关键的光刻确定了器件的关键尺寸光刻过程中的错误可造成图形歪曲或套准不好，最终可转化为对器件的电特性产生影响图形的错位也会导致类似的不良结果光刻工艺中的另一个问题是缺陷光刻是高科技版本的照相术，只不过是在难以置信的微小尺寸下完成在制程中的污染物会造成缺陷事实上由于光刻在晶圆生产过程中要完成,5,层至,20,层或更多，所以污染问题将会放大2,光刻技术的发展,半导体技术的飞速发展一直遵循着“摩尔定律”，即每隔约,1824,个月，单个芯片上晶体管数目将增加一倍集成电路已经从,60,年代的每个芯片上仅几十个期间法转到现在的每个芯片可包含约上一个器件Intel,公司,1993,年推出的奔腾芯片共集成了,310,万个晶体管，,2001,年退出的奔腾,4,芯片则集成了,5500,万个晶体管，预计在,2007,年推出的芯片则将集成,10,亿个以上的晶体管半导体制造工艺一直以来每两至三年就跨上一个新的台阶随着,20,世纪,80,年代末纳米技术的兴起，它的发展大大拓宽和深化了人们对客观世界的认识，并带来新一轮的技术革命。
纳米电子学，纳米材料，纳米机械共同组成了纳米高技术群体，它的出现标志着高新技术进入一个崭新的发展阶段随着芯片集成度的提高,对光刻技术提出了越来越高的技术,.,在,80,年代,普遍认为光学光刻技术所能达到的极限分辨率为,0.5m,随着一些新技术的应用和发展,包括光源,成像透镜,光致抗蚀剂,分布扫描技术以及光刻分辨率增强技术的发展,使其光刻技术已推进到目前,60nm,据说,Intel,公司正在进行,45nm,技术的光刻,.,大半个芯片上晶体管数目的增长是以光刻技术所能获得的特征线宽,(CD),不断减少来实现的，因此，每一代集成电路的出现，总是以光刻所获得的最小线宽为主要技术标志，半导体技术之所以能飞速发展，光刻技术的支持起到了极为关键的作用，因为它直接决定单个期间的物理尺寸最早推出的奔腾,4,芯片采用的是,0.18m,2003,年奔腾,4,芯片采用,0.13m,2004,年退出的一部分奔腾,4,芯片将采用,0.09m,工艺,.,3,一般的光刻工艺工序,一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序,3.1,、硅片清洗烘干,3.2,、涂底,3.3,、旋转涂胶,3.4,、软烘,3.5,、边缘光刻胶的去除,3.6,、对准,3.7,、曝光常用的曝光方式分类,3.8,、后烘,3.9,、显影,3.10,、硬烘,3.1,、硅片清洗烘干,方法：湿法清洗去离子水冲洗脱水烘焙（热板,150,2500C,1,2,分钟，氮气保护）,目的：,a,、除去表面的污染物（颗粒、有机物、工艺残余、可动离子）；,b,、除去水蒸气，是基底表面由亲水性变为憎水性，增强表面的黏 附性（对光刻胶或者是,HMDS-,六甲基二硅胺烷）。
3.2,、涂底,方法：,a,、气相成底膜的热板涂底HMDS,蒸气淀积，,200,2500C,30,秒钟；优点：涂底均匀、避免颗粒污染；,b,、旋转涂底缺点：颗粒污染、涂底不均匀、,HMDS,用量大目的：使表面具有疏水性，增强基底表面与光刻胶的黏附性3.3,、旋转涂胶,方法：,a,、静态涂胶（,Static,）硅片静止时，滴胶、加速旋转、甩胶、挥发溶剂（原光刻胶的溶剂约占,65,85%,旋涂后约占,10,20%,）；,b,、动态（,Dynamic,）低速旋转（,500rpm_rotation per minute,）、滴胶、加速旋转（,3000rpm,）、甩胶、挥发溶剂决定光刻胶涂胶厚度的关键参数：光刻胶的黏度（,Viscosity,），黏度越低，光刻胶的厚度越薄；旋转速度，速度越快，厚度越薄；,影响光刻胶均匀性的参数：旋转加速度，加速越快越均匀；与旋转加速的时间点有关一般旋涂光刻胶的厚度与曝光的光源波长有关（因为不同级别的曝光波长对应不同的光刻胶种类和分辨率）：,I-line,最厚，约,0.7,3m,；,KrF,的厚度约,0.4,0.9m,；,ArF,的厚度约,0.2,0.5m,3.4,、软烘（,Soft Baking,）,方法：真空热板，,85,1200C,30,60,秒；,目的：除去溶剂（,4,7%,）；增强黏附性；释放光刻胶膜内的应力；防止光刻胶玷污设备；,3.5,、边缘光刻胶的去除,光刻胶涂覆后，在硅片边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积。
边缘的光刻胶一般涂布不均匀，不能得到很好的图形，而且容易发生剥离（,Peeling,）而影响其它部分的图形所以需要去除方法：,a,、化学的方法（,Chemical EBR,）软烘后，用,PGMEA,或,EGMEA,去边溶剂，喷出少量在正反面边缘出，并小心控制不要到达光刻胶有效区域；,b,、光学方法（,Optical EBR,）即硅片边缘曝光（,WEE,，,Wafer Edge Exposure,）在完成图形的曝光后，用激光曝光硅片边缘，然后在显影或特殊溶剂中溶解；,3.6,、对准（,Alignment,）,对准方法：,a,、预对准，通过硅片上的,notch,或者,flat,进行激光自动对准；,b,、通过对准标志（,Align Mark,），位于切割槽（,Scribe Line,）上另外层间对准，即套刻精度（,Overlay,），保证图形与硅片上已经存在的图形之间的对准3.7,、曝光常用的曝光方式分类,如下：,曝光中最重要的两个参数是：曝光能量（,Energy,）和焦距（,Focus,）如果能量和焦距调整不好，就不能得到要求的分辨率和大小的图形表现为图形的关键尺寸超出要求的范围接触式曝光和非接触式曝光的区别，在于曝光时掩模与晶片间相对关系是贴紧还是分开。
接触式曝光具有分辨率高、复印面积大、复印精度好、曝光设备简单、操作方便和生产效率高等特点但容易损伤和沾污掩模版和晶片上的感光胶涂层,影响成品率和掩模版寿命,对准精度的提高也受到较多的限制一般认为，接触式曝光只适于分立元件和中、小规模集成电路的生产,曝光方法：,a,、接触式曝光（,Contact Printing,）掩膜板直接与光刻胶层接触曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单缺点：光刻胶污染掩膜板；掩膜板的磨损，寿命很低（只能使用,5,25,次）；,1970,前使用，分辨率,0.5m,b,、接近式曝光（,Proximity Printing,）掩膜板与光刻胶层的略微分开，大约为,10,50m,可以避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤但是同时引入了衍射。