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1、高压贴片灯带产品的组成材料：高压贴片灯带产品的组成材料：一一.FPCB主讲：工程部主讲：工程部1FPCB技术资料技术资料2. .3软性印刷电路板简介软性印刷电路板简介 Introduction to Flexible Printed Circuit 4单面板工艺流程图单面板工艺流程图单面板工艺流程图单面板工艺流程图下下 料料Prepare Base Material图形转移图形转移Pattern TransferD . E . SDeveloping Etching Stripping贴合贴合/压合压合Coverlay Laminate Laminate表面处理表面处理 Surface Tre
2、atment印刷字符印刷字符Legend Screen Print热固化热固化AOI线线 检检Circuitry Inspection表面处理表面处理 Surface Treatment剪剪 切切Cutting电电 测测 Electricproperty Testing冲冲 型型Profile Punching终终 检检Final Quality CheckQA包装入库包装入库Packing镀锡铅镀锡铅Plating Sn/Pb冲冲 孔孔Hole Punching钻钻 孔孔DrillingMaterial印油墨印油墨Legend Screen Print5双面板工艺流程图双面板工艺流程图双面板
3、工艺流程图双面板工艺流程图下下 料料Prepare Base Material钻钻 孔孔Drilling沉镀铜沉镀铜P . T . H表面处理表面处理 Surface Treatment图形转移图形转移Pattern TransferD . E . SDeveloping Etching Stripping贴合贴合/压合压合Coverlay Laminate表面处理表面处理 Surface Treatment镀镍金镀镍金 Plating Ni/Au镀锡铅镀锡铅 Plating Sn/Pb印刷字符印刷字符Legend Screen Print热固化热固化AOI线线 检检Circuitry Ins
4、pection表面处理表面处理 Surface Treatment冲冲 孔孔Hole Punching电电 测测 Electricproperty Testing冲冲 型型Profile Punching终终 检检Final Quality CheckQA包装入库包装入库Packing6软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介n n以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小体积小体积小体积小、重量轻重量轻重量轻重量轻、可做、可做3D3D立体组装立体组装立体组装立体组装及及动态挠曲动态挠曲动态挠曲动态挠曲等优点。等优点。n n基本材料基本材
5、料n n铜箔基材铜箔基材COPPER CLAD LAMINATECOPPER CLAD LAMINATE 由由铜箔铜箔铜箔铜箔+ +胶胶胶胶+ +基基基基材材材材组合而成，现亦有无胶基材，亦即组合而成，现亦有无胶基材，亦即仅铜箔仅铜箔+ +基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非常好。常好。n n铜箔铜箔Copper FoilCopper Foil 在材料上区分为在材料上区分为压延铜压延铜压延铜压延铜(ROLLED ANNEAL Copper (ROLLED ANNEAL Copper Foil)Foil)及及电解铜电解铜电解铜电解铜(ELECTRO DEP
6、OSITED Copper Foil)(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两两种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。性要求时大部分均选用压延铜。7软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介n n厚度上则区分为厚度上则区分为1/3oz1/3oz 、1/oz1/oz、1oz1oz等三种，一般等三种，一般均使用均使用1/3oz1/3ozn n基材基材SubstrateSubstrate 在材料上区分为在材料上区分为PIPI (Polymide ) Film (Polymide
7、 ) Film及及PETPET (Polyester) (Polyester) PilmPilm两种，两种，PIPI之价格较高，但其耐之价格较高，但其耐燃性较佳，燃性较佳，PETPET价格较低，但不耐热，因此若有焊价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用接需求时，大部分均选用PIPI材质。材质。n n厚度上则区分为厚度上则区分为1/2mil1/2mil、1mil1mil两种。两种。n n胶胶AdhesiveAdhesiven n胶一般有胶一般有AcrylicAcrylic胶及胶及ExpoxyExpoxy胶两种，最常使用胶两种，最常使用ExpoxyExpoxy胶。均为热固胶。胶。均为
8、热固胶。n n厚度上由厚度上由0.41mil0.41mil均有，一般使用均有，一般使用1/2mil1/2mil、1mil1mil胶厚。胶厚。8n n覆盖膜覆盖膜CoverlayCoverlay 覆盖膜由基材覆盖膜由基材+ +胶组合而成，其基材亦区分为胶组合而成，其基材亦区分为PIPI与与PETPET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由0.51.4mil0.51.4mil。n n补强材料补强材料StiffenerStiffener 软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安
9、软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。装而另外压合上去之硬质材料。 补强胶片补强胶片区分为区分为PIPI及及PETPET两种材质两种材质 FR4 FR4为为ExpoxyExpoxy材质材质 树脂板树脂板一般称尿素板一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVESENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但）与软板贴合，但PIPI补强胶补强胶片则均使用热固胶片则均使用热固胶(Thermosetting)(Thermosetting)压合。压合。9n n印刷油墨印刷油墨 印
10、刷油墨一般区分为印刷油墨一般区分为防焊防焊防焊防焊油墨油墨(Solder Mask(Solder Mask，黄色，黄色) )、文字文字文字文字油墨油墨(Legen(Legen，白色、黑色，白色、黑色) )、银浆银浆银浆银浆油墨油墨(Silver Ink(Silver Ink，银色，银色) )三种，而油墨种类又分为三种，而油墨种类又分为UVUV硬化型硬化型(UV (UV Cure)Cure)及热烘烤型及热烘烤型(Thermal Post Cure)(Thermal Post Cure)二种。二种。n n表面处理表面处理 防锈处理防锈处理于裸铜面上抗氧化剂于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷锡铅印刷于裸铜
11、面上以锡膏印刷方式再过回流焊于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊n n电镀电镀电镀锡电镀锡/ /铅铅(Sn/Pb)(Sn/Pb)、镍、镍/ /金金(Ni/Au)(Ni/Au) 化学沈积化学沈积以化学药液沈积方式进行锡以化学药液沈积方式进行锡/ /铅、镍铅、镍/ /金表面处理金表面处理10材料规格基材PI0.5mil1 mil2 mil铜泊电解铜12UM18UM压延铜0.5OZ1 OZ保护膜聚酰亚胺0.5 mil1 mil2 mil聚酯0.5 mil1 mil2 mil油墨黄色白色黑色补强PET0.1 mil0.15 mil0.188 mil聚酰亚胺0.5 mil1 mil2 mil不锈钢0.15
12、mm0.20mmFR40.2mm1.6mm粘接胶热固胶0.5 mil1 mil2 mil压敏胶0.5 mil1 mil2 mil丝印字符黄色白色黑色11FPCBFPCB常见缺陷常见缺陷FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：工序工序常常 见见 缺缺 陷陷开料开料擦花、尺寸不符、板材类型不符、折压伤擦花、尺寸不符、板材类型不符、折压伤线路线路氧化、渗油、不下油、开路、短路、线路锯齿、沙孔、偏氧化、渗油、不下油、开路、短路、线路锯齿、沙孔、偏位、缺口位、缺口蚀板蚀板开路、短路、蚀板过度、蚀板不净、沙孔、缺口、狗牙、开路、短路、蚀板过度、蚀板不净、沙孔、缺口、狗牙、线幼、孔内无铜线幼、孔内无铜绿白油绿白油偏位、不下油、渗油、绿油下杂物、掉绿油、绿油上偏位、不下油、渗油、绿油下杂物、掉绿油、绿油上Pad、绿油起泡绿油起泡白字白字偏位、白字不清、白油上偏位、白字不清、白油上PAD、渗油、周期错、渗油、周期错/漏、掉白油、漏、掉白油、白字印反白字印反12FPCBFPCB常见缺陷常见缺陷FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：工序工序常常 见见 缺缺 陷陷电镀氧化、电镀粗糙、掉镍金、孔内无铜、渗镀、锡铅发黑、发白冲压压伤、啤断线、孔大（小）多（少）孔、啤反、外围不符、缩针、偏孔、外形偏位其它修理不良、补油不良、折断、擦花、覆盖膜上PAD、膜下异物13
