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1、作作业流程流程开工程开工程问题单制作工程制作工程变更更单制作制作规范范单资料料审查制作制作OPOP指示指示2.2.资料料审查 2.1 处理原则:依客人原始设计,确保成品满足客人需求,在公差内可根椐制程能力进行补偿. 2.2 审查客户资料,对超出我司制程能力或设计不当之处以工程问题单的形式，通过业务反馈给客户，以期作出调整和修正，对原稿有调整和修正部分需在OP指示上作重点指示. 对客户提供之机构图，每个数据均需测量，对实测与标示数据相差在2MIL以上的以工程问题单提出2.4 对客人GERBER中DRAWING和DRILL TABLE中的说明需每句审核,对特殊的公差和要求在规范单生产重点栏注明,且
2、要在OP指示上重点指示 3. 3.工程问题单工程问题单! !3.3.工程工程问题单目的：目的： 对客人资料中的要求和设计超出我司制程能力或影响生产效率或会使制程不良升高的项目，通过工程问题单的书面形式同客人沟通，以期对资料进行适当的修改，以达到产品符合客人需要，制程又运作顺畅的目的。制作流程制作流程审核核书面面资料料填写非填写非标准品判断准品判断 自自 检Q Q 检开工程开工程问题单MAILMAIL给业务 工程工程问题单格式:为同时适应国内和国外客人的需要，工程问题单采用英文版格式，详见后附件一 使用说明: A.问题描述:对客人的设计或要求公差对我司生产造成的影响进行说明. B.建议:对问题描
3、述的项目提出有改善性的解决方法. C.建议要同问题点一一对应,如同一问题有多个建议,则将建议编号为建议一，建议二. 3.4 3.4 工程工程问题单的的语言要求：言要求： A、不使用模糊语言，如多外，很近，很大等。要 用数据说明，使读者有一明确认识。 B、不得使用自创名词，要使用通用的名词，使阅读 者能通过问题单获得准确信息。语言精简。C、问题描述栏只叙述问题点，含设计和制程问 题，不写建议；建议栏要针对问题点写上相应 的修改建议。D、提建议时要同时考虑到客人同意和不同意二种不 同回复，建议时要同时将客人同意和不同意的做 法写明供客人选择，以免同一问题多次提问。 常常见问题的提法：的提法： 公差
4、部分：公差部分：以下以下为符合我司制程的公差：符合我司制程的公差： 项 目 制程公差 项 目 制程公差板厚公差 +/-0.1MM 成型公差 +/-0.1MM V-CUT残厚公差 +/-0.1MM 孔径公差 PTH:+/-0.075MM线宽公差 +/-1MIL 孔径公差NPTH:+/-0.05MM 阻抗公差 +/-5欧姆 3.5.2 3.5.2 制程能力部分：制程能力部分：以下是我司的制程能力：以下是我司的制程能力： 项 目 制程能力 项 目 制程能力 板 厚 最小文字线宽 线宽线距 内层3/4(1/1)外层4/4(H/H） 最小钻孔孔径 0.25MM VIA最小RING5MIL SOLDER
5、DAM MIN:1.6MIL 最大塞孔孔径 0.6MM 最小文字线宽 6MIL.板 厚 成品3.2MM 如客人的设计不满足上述要求时,需填写非标准品查检表, 知会业务作报价参考.3.5.3 3.5.3 内内层常常见问题及提法：及提法： 问题描述 建议 回复问题一：内层铜箔有X X处距成型线间距不足，如附图所示 建议一：内消铜距成型线中心12MIL。建议二：按GERBER设计制作，允许成型后板边 问题二：功能PAD同大铜面被隔离。如附图所示。建议一：设计正常，按GERBER设计制作。建议二：设计异常，按附图修正或重新提供。 3.5.4 3.5.4 压合常合常见问题及提法及提法： 问题描述 建议
6、回复 问题一：板厚公差为X X，超出我司制程能力。 建议一：将公差放宽至Y Y。 问题二：按指定的压合结构（见附图），板厚不能达到指定要求。 建议一：压合结构作如附图调整，达到指定板厚要求。建议二：按指定压合结构制作，板厚以Y+/-ZY+/-Z管控。 3.5.5 3.5.5 钻孔常孔常见问题及提法：及提法： 问题描述 建议 回复 问题一：DRILL TABLEDRILL TABLE中没有提供孔的属性。如附图。 建议一：请提供。 问题二：钻孔程式和DRILLDRILL TABLE中的孔数不符 。如附图。 建议一：请确认以何为准？如按钻孔程式制作，请一并提供孔的属性（PTH PTH OR NPTH
7、OR NPTH）。）。 问题三：在钻孔程式中，孔径A和B的孔重叠。如附图。 建议一：删除重孔中孔径较小的孔。建议二：删除重孔中孔径较大的孔。问题四：在钻孔程式中，有一槽的属性（PTH ORNPTHPTH ORNPTH）标示不明确。如附图。 建议一：以PTH（OR NPTHOR NPTH）制作。建议二：请重新指示。 外外层干膜常干膜常见问题及提法：及提法： 问题描述 建议 回复 问题一：导体距成型线（OR OR V-CUTV-CUT）X MILX MIL，成型时伤铜。如附图。 建议一：内削铜，使导体距成型线Y MIL。建议二：按GERBERGERBER，允许伤铜。 问题二：NPTHNPTH孔同铜
8、面无间距（或不足8MIL）,无法TENTINGTENTING干膜. 如附图. 建议一：在铜面上挖一clearanceclearance为8MIL的蚀刻圈。 问题三：PTHPTH孔在线路层（C OR S面）上无PADPAD。 如附图。 建议一：制作成NPTHNPTH。建议二：制作成PTHPTH，允许在线路上加比孔子单边大10MIL的PADPAD。 如附图 3.5.7 3.5.7 防防焊常常见问题及提法：及提法： 问题描述 建议 回复 问题一：测试点在防焊层只有一面开窗，制作时孔内会积墨，造成锡塞锡球。 如附图。 建议一：在防焊上二面均开窗。建议二：去除防焊上PADPAD，孔做塞漆处理。建议三：按
9、GERBER制作，允许锡塞锡球。 问题二：在QFPQFP区域要求做隔焊处理，但二PADPAD间距为4MIL，无法做隔焊处理。如附图。 建议一：不做隔焊，在防焊层做开窗处理。如附图。 3. 5. 83. 5. 8文字常文字常见问题及提法：及提法： 问题描述 建议 回复 问题一：有多处文字ON PADON PAD。如附图。建议一：允许将ON PADON PAD文字做适当移动，缩小，对不能处理的套除。 建议二：按GERBERGERBER制作，允许文字ON PADON PAD。 问题二：在生产时，易同我司生产的其它混料。 建议一：在文字层加上我料号。如附图。 3 36 6 工程工程问题单的回复和的回复
10、和处理：理：361 对所提出的工程问题，需客人回复后才 能制作。362 客人的回复同建议不相同且在制作时有 困扰的，需再次提问同客人确认。363 对超过3天客人仍不回复的，可知会业务 取消定单或直接按工程建议制作，出货时附 上工程问题单一 并请客人确认。364 为缩短样品制作时间，可先发料制作样 品，到有工程问题的站别暂停。此项只限于 样品，直接量产需客人回复后才能投料作。365 客人一旦回复，必须完全按回复处理。 4. 4.工程变更单！工程变更单！4.4.钻孔程式制作及指示：孔程式制作及指示：4.1. 4.1. 公差要求：公差要求： 客户如无特殊公差要求,则PTH以+/-3mil;NPTH以
11、+/-2mil来管控.注：比上述要求更严格的公差为特殊公差。4.2. 4.2. 孔径补偿标准：孔径补偿标准： 公 差 孔 铜 9501250U 孔 铜 1OZ 0.075mm 成品孔径 +0.10 mm 成品孔径+0.15mm +0.075 or +0.1/-0 成品孔径 +0.15 mm 成品孔径 +0.2 mm +0.15 or +0.2/-0 成品孔径 +0.15 mm 成品孔径 +0.2mm 4.2.2 PTH补偿标准：4.2.2 NPTH补偿标准：准： 孔径公差 补 偿 +/-0.05MM 成品孔径 +0.05MM +0.1/-0MM 成品孔径 +0.1MM 4.2.3 4.2.3
12、槽孔槽孔补偿标准：准： 槽长2D之槽孔.钻头直径按独立孔成品孔径补偿,槽长不补偿. NPTH槽孔 槽长2D PTH槽孔 槽长2D 公差 补偿 公差 补偿 3mil 成品孔径钻头不补偿,程式中槽长补偿0.1mm. 3mil 成品孔径钻头补偿0.1mm,程式中槽长补偿加0.1mm+0.1/-0mm 成品孔径钻头补偿0.05mm,槽长补偿0.1mm. +0.1/-0mm 成品孔径钻头补偿0.15mm,槽长补偿0.05mm. +0.2/-0mm 成品孔径钻头补偿0.1mm,槽长补偿0.05mm.+0.2/-0mm 成品孔径钻头加0.2mm,槽长补偿0.05mm. 4.3.4.3.制作制作钻孔程式：孔程
13、式： 解解读钻孔程式：孔程式：按正确格式解读钻孔程式(或按孔图转换钻孔程式).依机构图和孔图，确定孔径、孔数、孔位的正确性。参照孔图、机构图,确定孔的类型（PTH或NPTH）.删重孔（凡相同孔径，且孔位偏差重孔（凡相同孔径，且孔位偏差 小于小于2mil2mil视为重孔）重孔）合并孔径相同之合并孔径相同之钻头(补偿钻后后)孔径孔径补偿(同上孔径同上孔径补偿标准准)4.3.5防孔塞防孔塞： 对易孔塞之孔是做复钻处理，复钻标准如下 : 间距 孔径（钻头大小） 重钻要求 6mil 6mil或孔径（钻头大小)0.8mm 不重钻 双连孔:均需重钻且用开槽钻头; 在交叉处加钻一个为交叉弦 长小1mil的钻头
14、. 4.4. 印刷孔的加法印刷孔的加法4.4.1 加法依工具孔加法依工具孔设计标准准 4.4.1.1双面板:印刷孔板边加边10mm,mm,多层板:印刷孔板边加边15mm,mm4.4.1.2印刷孔板边加边小于正常加边时,印刷孔须适当内移.但孔中心离成型线不少于5MM。4.4.24.4.2同一客同一客户不同料号，不同料号，发料尺寸料尺寸相同相同时( (含含55mmmm之内之内) )需作防呆需作防呆. . 4.4.2.1印刷孔需作区别,识别方式是第三个印刷孔向外移动5-25mm防呆.4.4.2.2调整PCS与PCS之排版间距,由3mmmm.4.4.2.3调整内层靶标第二靶到第三靶的间距,对压合捞边和
15、钻孔防呆.4.4.2.4调整ORC对位孔离印刷孔的间距,对外层干膜对板防呆.4.5 客户DRILL TABLE和DRAWING中要求开方形槽孔时, 槽孔四个角上必须加牛角孔. 牛角孔孔边距槽边2MIL。4.6. 缓冲孔的加法：冲孔的加法：4.6.1作用：为减少成型时内槽积灰，模具排屑及冲孔发白等问题。MM的内切圆，具体如图一、二所示：mm之圆孔 图一图二 4.6.3 4.6.3 当当slotslot槽槽宽度，必度，必须先在槽孔先在槽孔两端两端钻两个比槽两个比槽宽单边小小2MIL2MIL的孔。的孔。 如图三所示 4.6.4.4.6.4.当当slotslot槽槽长度度30MM30MM时，必，必须每
16、每隔隔30MM30MM钻一孔以利于模冲排屑一孔以利于模冲排屑 如图四4.6.5.4.6.5.当板内有孔离成型当板内有孔离成型线较近近时，需在成型需在成型线外外钻缓冲槽，防止孔破冲槽，防止孔破如如图五所示五所示 n值小于附表规定值时，需加设缓冲槽，槽长m值等于内孔直径的2倍，即：m2d槽宽大小视实际情况，具体见附表：间距n 0.5-0.5-0.9m0.9mm m 1.0-1.0-2.3mm 2.3mm 2.4-2.4-3.4m3.4mm m 3.5-3.5-5.0m5.0mm m 5.05.0以以上上 0.5t0.5t以下以下 15mil 15mil 20mil 20mil 25mil 25mi
17、l 35mil 35mil 40mil 40mil 0.6-1.0t 0.6-1.0t 20mil 20mil 25mil 25mil 30mil 30mil 40mil 40mil 45mil 45mil 1.1-1.6t 1.1-1.6t 20mil 20mil 28mil 28mil 35mil 35mil 45mil 45mil 45mil 45mil 孔径 板厚 4.6.6.4.6.6.凹槽凹槽钻孔：当凹槽孔：当凹槽宽度小于度小于4MM4MM，并且槽，并且槽宽小于槽小于槽长的一半的一半时，必，必须在槽端在槽端处钻孔。孔。如图六所示 当a4MM，并且ab/2时，必须钻孔d，当有当有椭圆
18、槽之槽槽之槽长小于倍槽小于倍槽宽时，需直接需直接钻孔开槽或由模冲直接冲出，孔开槽或由模冲直接冲出，即不允即不允许只在槽两端只在槽两端钻孔孔如如图七所示七所示 时，此类槽需用钻孔开槽，如需模冲，则槽端无需钻孔。4.6.8.4.6.8.当两内槽之当两内槽之间距小于距小于时，需用，需用钻孔开出一槽或在两槽端孔开出一槽或在两槽端钻孔孔 如如图八、八、图九所示：九所示： 图八 当时，需钻出孔b和孔c，大小比槽宽单边小2MIL. 图九九当时，需用钻孔开出槽c 4.6.9.4.6.9.对于槽于槽宽小于小于4mm4mm的内槽，需在的内槽，需在槽中心槽中心钻孔孔如图十所示：当a4mm时，需钻孔d,d4.6.10
19、.4.6.10.对于成型于成型边之凹槽因精度要求之凹槽因精度要求较高，需在凹槽高，需在凹槽处钻孔孔如图十一所示 钻孔大小槽宽尺寸-0.1MM. 4.7.测试孔的加法孔的加法4.7.1断针测试孔:每支钻头钻完所孔后,最后在板边钻一个孔,通过检查此否钻出来判断在钻孔的过程中是否有发生断钻头.具体位置见板边设计.4.7.2孔铜测试孔:在SPNLMM的钻头每隔30-80MM钻出一孔,作为测试孔铜用.4.7.3对位测试孔:在板边加一组对位试孔,以检测D/F,L/Q,和文字的对位MM；其具体的位置见板边设计. 4.8. 料号孔的加法：料号孔的加法：.钻头规格0.6mm,孔边相距8mil.每个料号只允许加一
20、组料号孔(料号的版本不需钻了出).所加位置为板边加边多的一侧，靠近印刷孔内侧.单独用一支钻头,放在程式的最后.4.9. 邮票孔票孔设计：4.9.1客人有设计按客人设计.4.9.2我司自行设计邮票孔时,需按以下标准设:孔径（钻头大小） 孔距 备注 1.5 1.5T T 1.0 1.0mmmm 1.2 1.2 mmmm 1.2 1.2T T 0.8 0.8 mmmm 1.0 1.0 mmmm 0.8 0.8T T 1.0T1.0T 0.6 0.6 mmmm 0.8 0.8 mmmm 0.8 0.8T T 0.5 0.5 mmmm 0.8 0.8 mmmm 4.10.靶靶标的加法：的加法： 4.10
21、.1 靶标尽量加在长边正中间，可兼作喷Sn孔. 4.10.2 靶标如在宽边或不在长边正中间，则需加喷SnSn作业 4.10.3 靶标的具体设计见板边设计.4.11. 电测孔程式的做法孔程式的做法:4.11.1设计条件: 当内层有线路需用治具电测且电测治具为 SPNL测试时,需作内层电测孔程式4.11.2选孔标准A:选择SPNL板内直径2.0MM(含)以上的孔(最 好是NPTH孔).B:每SPNL选孔个数不少于3个. 4.11.3钻孔大小的选择:A:MMMM的钻头;B:MM,mm的钻头.MM的孔做法的孔做法:A:若为PTH孔，采用钻孔扩孔的方式，用钻头扩孔：B:如是NPTH孔，则以CNC方式成型,先用钻孔钻出一的孔,另在外型图上保留成型框.4.13 程式制作完成要程式制作完成要优化路径化路径 以以节省省钻孔孔时间.A:GC-CAM和GENESIS2000在程式时已自动优化.B:V-2001在输出时需先优化.4.14. 4.14. 板板边设计: : 5.工程变更单!5
