焊线培训教材

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1、By Owen Shi Rev. E良特电子科技(东莞)有限公司焊线培训教材 -品保课Reviewed:Lila.chenPrepared by:Smith.xiangDate:April.28.2006Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdExceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E固定烙铁的焊接Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E手拿烙铁的焊接E

2、xceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E1 1、焊接的基本理论焊接的基本理论焊接的基本理论焊接的基本理论2 2、焊接的操作方法焊接的操作方法焊接的操作方法焊接的操作方法3 3、焊锡点工艺标准焊锡点工艺标准焊锡点工艺标准焊锡点工艺标准4 4、焊点外观不良、焊点外观不良、焊点外观不良、焊点外观不良5 5、360360度全周焊度全周焊度全周焊度全周焊6 6、安全注意事项安全注意事项安全注意事项安全注意事项目 录Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdB

3、y Owen Shi Rev. Ev 焊接基本工具及材料焊接基本工具及材料t烙铁、剪刀、烙铁、剪刀、海棉、锥子海棉、锥子t烙铁架、治具烙铁架、治具等等t锡丝、插头、锡丝、插头、线材导体线材导体 焊接的基本理论 焊接是一种由锡丝经过烙铁的温度熔化把导体与插焊接是一种由锡丝经过烙铁的温度熔化把导体与插头的头的Pin针凝固在一起而形成一种强度连接的结构针凝固在一起而形成一种强度连接的结构v 什么是焊接？什么是焊接？什么是焊接？Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E 无铅锡丝焊接一般产品单个焊接面的工作执锡

4、时间不超无铅锡丝焊接一般产品单个焊接面的工作执锡时间不超过过4秒也不少于秒也不少于1秒秒 无铅铅丝焊接无铅铅丝焊接PCB板时间为：板时间为：13秒秒 v 焊接对时间的要求焊接对时间的要求 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E Pin针小的接头（如针小的接头（如SATA、HDMI）其焊接时间为：）其焊接时间为：12秒秒 表面镀镍之接头焊接时间为：表面镀镍之接头焊接时间为：26秒秒大面积锡点（如全周焊）其焊接时间为：大面积锡点（如全周焊）其焊接时间为：38秒秒v 焊接对时间的要求焊接对时

5、间的要求 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E无铅锡丝焊接一般产品无铅锡丝焊接一般产品,若无特殊要求温度需控制若无特殊要求温度需控制为：为：400-450C 锡银锡丝温度控制为：锡银锡丝温度控制为：350-400C无铅锡丝焊接无铅锡丝焊接PCB板时温度控制为：板时温度控制为：400-450C无铅锡炉温度为：无铅锡炉温度为：280-300全周焊可选为全周焊可选为100W100W、60W60W的烙铁但温度控制在的烙铁但温度控制在4000C5200C之间之间 v 焊接对温度的要求（参照作业

6、指导书焊接对温度的要求（参照作业指导书） 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E1、 烙铁的类型烙铁的类型普通烙铁普通烙铁 恒温自控烙铁（用于比较敏感电子元件的焊接）恒温自控烙铁（用于比较敏感电子元件的焊接）2、烙铁的温度范围、烙铁的温度范围 普通烙铁普通烙铁- 30W烙铁温度：烙铁温度：280+/-10 60W烙铁温度：烙铁温度：400-450 100W烙铁温度：烙铁温度：400-520 恒温自控烙铁恒温自控烙铁- 30W烙铁温度：烙铁温度：360+/-20 60W烙铁温度：烙铁温度

7、：400-450v 焊接对烙铁的要求焊接对烙铁的要求 焊接的基本理论恒恒温自控烙铁温自控烙铁普通烙铁普通烙铁Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E3、烙铁的结构、烙铁的结构烙铁咀烙铁咀烙铁架烙铁架发热元件发热元件传感器传感器电源连接线电源连接线 焊台焊台 手柄手柄v 焊接对烙铁的要求焊接对烙铁的要求 焊接的基本理论烙铁咀烙铁咀发热元件发热元件焊台焊台Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E4、烙铁的选用（参

8、照作业指导书）、烙铁的选用（参照作业指导书）q焊接焊接PCB板上之电子元件及间距较小的接头需用普通板上之电子元件及间距较小的接头需用普通30W烙铁或恒温自控烙铁或恒温自控30W烙铁烙铁q 焊接一般的接头可用普通的焊接一般的接头可用普通的60W烙铁或恒温自控烙铁或恒温自控60W烙铁烙铁q 焊接大面积之全周焊使用焊接大面积之全周焊使用100W或或60W的的烙铁但温度一定烙铁但温度一定 要控制在规定的范围之内要控制在规定的范围之内v 焊接对烙铁的要求焊接对烙铁的要求 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi

9、 Rev. Ev 焊接对烙铁的要求焊接对烙铁的要求 焊接的基本理论5、 铬铁使用中的故障排除指南铬铁使用中的故障排除指南q铬铁咀温度太低铬铁咀温度太低 a、铬铁咀是否衍生氧化物和碳化物；铬铁咀是否衍生氧化物和碳化物； b、铬铁咀是否破损；铬铁咀是否破损； C、发热元件破损或发热元件电阻值过小。、发热元件破损或发热元件电阻值过小。(2.53.5)q铬铁咀不上锡铬铁咀不上锡 a、铬铁温度是否过高；铬铁温度是否过高； b、铬铁咀附的氧化物未清洗掉。铬铁咀附的氧化物未清洗掉。 C、铬铁咀氧化、铬铁咀氧化Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdB

10、y Owen Shi Rev. Ev 焊接对烙铁的要求焊接对烙铁的要求 焊接的基本理论6、焊铬铁的维护、焊铬铁的维护: 1、应定期清理焊接过后铬铁咀的残余焊剂所衍生、应定期清理焊接过后铬铁咀的残余焊剂所衍生 的氧化物和碳化物的氧化物和碳化物. 2、长时间使用时、长时间使用时,应每周拆开铬铁头清除氧化物应每周拆开铬铁头清除氧化物. 3、 不使用焊接时不使用焊接时,不可让焊铬铁长时间处于高温状不可让焊铬铁长时间处于高温状态态, 否则会使铬铁导热减退否则会使铬铁导热减退. 4、使用过后使用过后,应擦净铬铁咀应擦净铬铁咀,镀上新锡层镀上新锡层.以防铬铁以防铬铁 咀氧化咀氧化.Exceltek Elec

11、tronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接对锡丝的要求焊接对锡丝的要求锡丝有两种：有铅锡丝与无铅锡丝锡丝有两种：有铅锡丝与无铅锡丝有铅锡丝由有铅锡丝由PB和和SN两种有限固熔体组成。含量一般两种有限固熔体组成。含量一般为为PB40%、SN60%；锡丝熔点为锡丝熔点为183C.沸点为沸点为2270C无铅锡丝由锡一种组成无铅锡丝由锡一种组成,不含重金属。熔点为不含重金属。熔点为220 C 230 C （对人体是无毒性的）对人体是无毒性的）一般锡丝规格有一般锡丝规格有: 0.8mm、0.6mm、0.4mm、1.0mm、1.2m

12、m、1.5mm 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接对锡丝的要求焊接对锡丝的要求Pin针太小可使用针太小可使用0.8mm、0.6mm、0.4mm普通焊接产品普通焊接产品一般一般使用使用 1.0mm焊接大面积锡点、全周焊使用焊接大面积锡点、全周焊使用 1.2mm 、1.5mm 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接对锡丝的要求焊接对锡丝的要求 焊接的基本理论1、

13、锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝、锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝.t水洗锡丝水洗锡丝: 中性有机水熔性锡丝中性有机水熔性锡丝,残留物可用水清洗残留物可用水清洗.t免洗锡丝免洗锡丝:中度活性锡丝中度活性锡丝, 优越的润锡特性优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐其助焊剂完全无腐 蚀性蚀性及电气特性及电气特性 的问题的问题.2、锡丝的种类、锡丝的种类:t44 松脂心松脂心(高活度性高活度性). 中度活性锡丝中度活性锡丝, 优越的润锡特性优越的润锡特性,其助焊剂完其助焊剂完全无腐蚀全无腐蚀 性及电气特性的问题性及电气特性的问题t88松脂心松脂心(强度活性强度活性).活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化

14、之金活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属属.t285锡丝锡丝(中度活性中度活性).中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美国军规国军规.t塑性锡丝塑性锡丝(非活性非活性).非活性锡丝松香非活性锡丝松香.Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接对锡丝的要求焊接对锡丝的要求 焊接的基本理论成份 SnPbSbCuBi含量5961%Remainder0.3%0.05%0.05%成份 FeZnAsAi助焊剂含量0.03%0.03%0.03%0.03%1.80%

15、3、锡丝化学成份锡丝化学成份 A、有铅锡丝的化学成份、有铅锡丝的化学成份Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接对锡丝的要求焊接对锡丝的要求 焊接的基本理论成份 SnPbSbCuBi含量63.0+/-1.0%Remainder 0.10%0.03%0.03%成份 FeZnAsAi助焊剂含量0.02%0.002%0.03%0.02%2.2%3、锡丝化学成份锡丝化学成份 B、无铅锡丝的化学成份、无铅锡丝的化学成份Exceltek Electronics Technology (DongGuan)C

16、o.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接对锡丝的要求焊接对锡丝的要求 焊接的基本理论4、松香助剂的作用松香助剂的作用t去除金属表面的污渍去除金属表面的污渍.t减注焊锡的表面张力减注焊锡的表面张力.t覆盖表面覆盖表面.防止焊锡后再次氧化防止焊锡后再次氧化.5、 松香助剂具备的条件松香助剂具备的条件:t 非腐蚀性非腐蚀性t 高度绝缘性高度绝缘性.t 长期稳定性长期稳定性.t 耐湿性耐湿性t 无毒性无毒性Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接对环境的要求焊接对环境的要求 焊接的基本

17、理论由于在焊接过程中，锡丝熔化释放的烟尘对人体有害，因此我们在焊接工位安装有吸烟设备。目前在生产线上使用的吸烟设备有：抽烟风筒或小风扇 。 1、抽烟风筒Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接对环境的要求焊接对环境的要求: 焊接的基本理论 2、小风扇 使用小风扇时，则必须确保： A、风扇的进风口向着锡炉，出风口也要避开其它人员； B、风扇要固定牢固； C、定期(每月15日和30日)更换过滤网，也可根据情况及时更换。Exceltek Electronics Technology (DongGua

18、n)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 零件焊接的方式零件焊接的方式搭焊：搭焊：两导体末端相互重叠接用焊锡连接的方法（重两导体末端相互重叠接用焊锡连接的方法（重合部位长度一般要求合部位长度一般要求1.52.0mm);环焊：环焊：面积较大的导体物之间的锡连接面积较大的导体物之间的锡连接(至少一个部件至少一个部件包住另一部件的包住另一部件的75%);插焊：插焊：导体插入孔径后用锡连接导体与孔径上之锡盘导体插入孔径后用锡连接导体与孔径上之锡盘这间的焊接方法这间的焊接方法(导体要完全到位导体要完全到位,且填充物应且填充物应填满填满);钩焊：钩焊：芯线导体穿过焊接物之孔板，折成钩状后再

19、焊芯线导体穿过焊接物之孔板，折成钩状后再焊锡的方法锡的方法(至少一个部件包住另一部件的至少一个部件包住另一部件的75%); 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E勾焊勾焊v 零件焊接的方式零件焊接的方式 焊接的基本理论环环焊焊插插焊焊钩焊钩焊搭搭焊焊Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E1、根据焊接之零件，选择烙铁的规格及型号；、根据焊接之零件，选择烙铁的规格及型号；2、烙铁咀的规格大小应符

20、合焊接部位的面积；、烙铁咀的规格大小应符合焊接部位的面积；3、根据焊接物所需焊点的面积，选择锡丝规格；、根据焊接物所需焊点的面积，选择锡丝规格；4、准备好待焊接的物料，如插头、开剥好的芯线；、准备好待焊接的物料，如插头、开剥好的芯线；5、搞好现场、搞好现场5S工作工作,清除现场不需要的物品，将需要的物清除现场不需要的物品，将需要的物品按规定的位置整齐的摆放，确保工作台面清洁。品按规定的位置整齐的摆放，确保工作台面清洁。 焊接的操作方法v 焊接前的准备工作焊接前的准备工作（下列所述如与（下列所述如与SOP不一致时，请以相应的不一致时，请以相应的SOP为准）为准）Exceltek Electron

21、ics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E1、固定焊接烙铁架，使铬铁架使烙铁咀与焊接面在、固定焊接烙铁架，使铬铁架使烙铁咀与焊接面在45度。度。（见左图）（见左图）2、使用前先将烙铁接上电源（、使用前先将烙铁接上电源（使烙铁温度充分升温使烙铁温度充分升温)，预热约，预热约5分钟分钟左右，确认烙铁的温度达到规定的温度范围左右，确认烙铁的温度达到规定的温度范围(用温度计测量烙铁的用温度计测量烙铁的温度温度),而且检查烙铁是否充分接地后方可正常操作。而且检查烙铁是否充分接地后方可正常操作。3、坐姿要端正，眼晴距离电烙铁、坐姿要端正，眼晴距离电

22、烙铁30CM左右，左右，(眼晴近距离时须戴防眼晴近距离时须戴防护眼镜护眼镜），避免过于向上或向下不适合焊锡的姿勢），避免过于向上或向下不适合焊锡的姿勢 。（见右图）（见右图）v 普通焊接普通焊接台式铬铁的操作步骤台式铬铁的操作步骤 焊接的操作方法45度度Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E4、左手拇指和食指握住离锡丝末端、左手拇指和食指握住离锡丝末端2cm处，中指和无名指钳住待焊处，中指和无名指钳住待焊接零部件；右手分线，分线时应按要求排列芯线顏色成伞状，用接零部件；右手分线，分线时应按要求排列芯

23、线顏色成伞状，用拇指和食指捏住芯线。拇指和食指捏住芯线。(焊接时导体要求伸入焊接时导体要求伸入PIN针最少是针最少是1MM.芯芯线开剥处到到线开剥处到到PIN的距离控制在的距离控制在0.5MM以内以内)（见下图）（见下图）v 普通焊接普通焊接台式铬铁的操作步骤台式铬铁的操作步骤 焊接的操作方法2cm5、将芯线平放入焊杯中，、将芯线平放入焊杯中，锡丝尖靠近焊接处，锡丝尖靠近焊接处，然后双手平稳的托住，然后双手平稳的托住，将待焊接点移至已经将待焊接点移至已经预热的烙铁咀，使锡预热的烙铁咀，使锡丝融化后将待焊接之丝融化后将待焊接之物件牢固连接。物件牢固连接。Exceltek Electronics

24、Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E 焊接的操作方法v 恒温自控焊接恒温自控焊接手拿铬铁的操作步骤手拿铬铁的操作步骤1、使用前先将铬铁接上电源预热。使用前先将铬铁接上电源预热。（与普通焊接步骤（与普通焊接步骤2相同）相同）2、坐姿要端正。（与普通焊接步骤、坐姿要端正。（与普通焊接步骤3相相同）同）3、左手拿芯线，右手拿铬铁。、左手拿芯线，右手拿铬铁。（见右图）（见右图）4、芯线导体及焊接插头、芯线导体及焊接插头Pin位先预上锡。位先预上锡。5、将待焊插头固定在治具上，焊接时，、将待焊插头固定在治具上，焊接时，先熔化先熔化Pin位上位上的的

25、锡后锡后將將芯线导体芯线导体再水平插入锡中再水平插入锡中 。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E 焊接的操作方法一、检查手指甲是否太长。焊一、检查手指甲是否太长。焊接接Pin间距过小的插头，间距过小的插头，(如如HDMI和和DVI等等)除外。除外。三、保持焊锡台与烙铁头的干凈，三、保持焊锡台与烙铁头的干凈，随时用湿海棉清除烙铁头随时用湿海棉清除烙铁头的污垢，使之保持干净，的污垢，使之保持干净，以确保焊锡质量及烙铁头以确保焊锡质量及烙铁头的寿命。的寿命。二、焊锡时精力要集中，须做二、焊锡时精力要集中

26、，须做到拿插头快，分线快，到拿插头快，分线快，点锡快，即须做到眼到，点锡快，即须做到眼到，手到，心到。手到，心到。v 操作注意事项操作注意事项指甲指甲太长太长指甲指甲适中适中Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E 四、焊接的顺序四、焊接的顺序两排两排Pin针：如针：如DB头焊接方法一般按头焊接方法一般按“从左向右从左向右, ,从上至下：的顺从上至下：的顺序焊接序焊接. .三排三排PinPin针：如针：如HDDBHDDB插头焊接方法一般按插头焊接方法一般按 “从内至外，从上至下从内至外，从上至下”的顺

27、序焊接。的顺序焊接。总之，焊接顺序按照方便操作的原则，不作特别要求。总之，焊接顺序按照方便操作的原则，不作特别要求。 焊接的操作方法左左右内外Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E 五、依据焊锡面的大小来确认锡量五、依据焊锡面的大小来确认锡量 焊接的操作方法七、根据外观标准自检焊锡点的外观状况七、根据外观标准自检焊锡点的外观状况六、为配合模具地线槽孔，六、为配合模具地线槽孔，在焊接在焊接CN类，类，DB类类及及HDDB类插头时则类插头时则地线应焊接于插头大地线应焊接于插头大边，最右侧两边，最右侧两P

28、in之间之间的下铁壳上。的下铁壳上。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E 焊接外观v正常检验标准正常检验标准A、正常工作灯光；、正常工作灯光；B、检验物体离检查者眼睛距离为、检验物体离检查者眼睛距离为45CM；C、平视；、平视；D、扫视时间为、扫视时间为3秒；秒；E、先中央后顺时针方向扫视；、先中央后顺时针方向扫视；F、被检验面与水平面成、被检验面与水平面成45度；度；Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev.

29、 E 焊锡点工艺标准q焊锡点的大小应符合焊接面标准要求；焊锡点的大小应符合焊接面标准要求；q焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平现象；焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平现象；q焊锡点不能有假焊、冷焊、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现象；焊锡点不能有假焊、冷焊、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现象；q不可先送锡再送烙铁咀，否则易产主爆锡，导致有锡渣；不可先送锡再送烙铁咀，否则易产主爆锡，导致有锡渣；q大面积焊接之锡点大面积焊接之锡点, ,应无堆锡应无堆锡, ,断锡及表层平滑无凹凸不平现象。断锡及表层平滑无凹凸不平现象。 Exceltek Electronics Technology (DongGuan)

30、Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E 焊锡点工艺标准在无铅焊接在无铅焊接PCBPCB板时必须使用可调温静电电烙铁板时必须使用可调温静电电烙铁, ,焊锡点不能焊锡点不能大过锡盘大过锡盘, ,锡点外形以锥形为佳锡点外形以锥形为佳. (. (焊接操作中电烙铁嘴勿接焊接操作中电烙铁嘴勿接触焊接触焊接PINPIN以外的其它以外的其它PCBPCB板面板面),(),(零件焊接到零件焊接到PCBPCB板上歪斜角板上歪斜角度为度为15201520度或零件超出度或零件超出PCBPCB板边缘且或焊点影响后续作业品板边缘且或焊点影响后续作业品质为主要缺点质为主要缺点; ;零件本体焊接后歪斜度小于零件本体

31、焊接后歪斜度小于1010度且无超出度且无超出PCBPCB边缘为轻微缺点边缘为轻微缺点; ;零件歪斜后与其余之最小距离小于安规距零件歪斜后与其余之最小距离小于安规距离为严重缺点离为严重缺点).). v焊接焊接PCB板的工艺标准板的工艺标准Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Eq锡点焊接之标准锡点焊接之标准( (如焊接如焊接DBDB接头接头. .图示图示) ) 焊锡点工艺标准Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev.

32、 E 焊接外观v理想的焊接外观理想的焊接外观注：注：有铅焊接的焊锡表面会比较光亮；有铅焊接的焊锡表面会比较光亮； 无铅焊接的焊锡表面会出现雾朦现象。无铅焊接的焊锡表面会出现雾朦现象。 Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E 焊接外观v 焊接接点外观不良焊接接点外观不良假焊：焊锡表面未完全浸锡假焊：焊锡表面未完全浸锡，表面有锡孔表面有锡孔，焊锡点易脱落焊锡点易脱落，且且锡点不饱满锡点不饱满。原因：由于零件表面氧化面不易上锡；或加锡时间不够；或所原因：由于零件表面氧化面不易上锡；或加锡时间不够；或所用锡

33、丝含松香助剂较少而无法清除零件表面油渍。用锡丝含松香助剂较少而无法清除零件表面油渍。（锡孔面积小于总锡点的（锡孔面积小于总锡点的10%为轻微缺点为轻微缺点;锡锡孔孔面积为面积为总锡点的总锡点的1015%为主要缺点为主要缺点,锡锡孔孔面积大于总锡点的面积大于总锡点的15%为严重缺点）。为严重缺点）。假焊假焊假焊假焊假焊假焊Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接接点外观不良焊接接点外观不良冷焊：锡点较大，成堆，锡表面凹凸不平不光滑，雾面状及冷焊：锡点较大，成堆，锡表面凹凸不平不光滑，雾面状及时而

34、颗粒状。时而颗粒状。原因：铬铁咀端温度较低，锡丝未熔化或铬铁咀前端已破原因：铬铁咀端温度较低，锡丝未熔化或铬铁咀前端已破而上锡所至，或冷却过程中移动所至。（吃锡程度为而上锡所至，或冷却过程中移动所至。（吃锡程度为导体周长导体周长8090%的冷焊为主要缺点的冷焊为主要缺点;吃锡程度为导体吃锡程度为导体周长周长90%以上但正常检验条件能发现的虚焊冷焊为轻以上但正常检验条件能发现的虚焊冷焊为轻微缺点微缺点;吃锡程度小于导体周长吃锡程度小于导体周长80%的焊点为严重缺点）的焊点为严重缺点）。 焊接外观冷焊冷焊冷焊冷焊Exceltek Electronics Technology (DongGuan)C

35、o.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接接点外观不良焊接接点外观不良锡锋锡锋：表面凹凸不平且不光滑表面凹凸不平且不光滑, ,有明显的锡尖或锡刺有明显的锡尖或锡刺. .原因原因：送锡过快及温度过高便使锡熔化飞溅或因铜丝散乱焊送锡过快及温度过高便使锡熔化飞溅或因铜丝散乱焊接时锡未完全覆盖铜丝于焊锡位接时锡未完全覆盖铜丝于焊锡位，易造成易造成PINPIN与与PINPIN之之间的短路间的短路。（。（锡锋高度超过锡锋高度超过0.8MM为严重缺点为严重缺点;锡锋锡锋高高0.50.8MM为主要缺点为主要缺点;正常检验条件或高度为正常检验条件或高度为0.20.5MM之锡锋为轻微缺点）。之锡锋为

36、轻微缺点）。 焊接外观锡锡锋锋锡锡锋锋Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接接点外观不良焊接接点外观不良锡少锡少：PinPin针槽内锡未满针槽内锡未满，导体铜丝有外露导体铜丝有外露，锡未覆盖整锡未覆盖整个焊锡表面且粗糙不平个焊锡表面且粗糙不平，不光亮不光亮，呈雾状呈雾状。 焊接外观锡少锡少原因原因：焊接时送锡过少焊接时送锡过少，温度不足温度不足，或者或者端子及导线氧化端子及导线氧化造成的上锡不良造成的上锡不良，易造成焊锡点脱易造成焊锡点脱落落。Exceltek Electronics Tec

37、hnology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接接点外观不良焊接接点外观不良原因：与较小的接头焊原因：与较小的接头焊接时，所用锡丝接时，所用锡丝规格太粗规格太粗或或烙铁烙铁咀太大；或焊接咀太大；或焊接时，时，針針与与針針之导之导体搭接方法错误。体搭接方法错误。锡点过大锡点过大 焊接外观锡点过大锡点过大：焊锡呈超饱和状态，锡点面积完全超出：焊锡呈超饱和状态，锡点面积完全超出焊接导体面积焊接导体面积5/4，Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接接点外

38、观不良焊接接点外观不良原因：烙铁咀烫破绝原因：烙铁咀烫破绝缘皮；或缘皮；或手指手指甲太长，焊线甲太长，焊线时刺破绝缘皮；时刺破绝缘皮；或其它利器刮或其它利器刮伤。伤。 焊接外观芯线破皮：靠近焊接点大约芯线破皮：靠近焊接点大约2CM处的绝缘皮破损，露出处的绝缘皮破损，露出导体。导体。芯线破皮芯线破皮Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊接接点外观不良焊接接点外观不良 焊接外观露铜丝：铜丝未完全埋入焊点，有一根以上的铜丝完全没有焊露铜丝：铜丝未完全埋入焊点，有一根以上的铜丝完全没有焊接上导体外露太

39、长接上导体外露太长铜丝未完全铜丝未完全埋入焊点埋入焊点导体外露导体外露太长太长原因：焊接时间过长导致绝缘皮后缩或铜丝没有捋整齐。原因：焊接时间过长导致绝缘皮后缩或铜丝没有捋整齐。(铜丝外露超过铜丝外露超过10MM为严重缺点为严重缺点；铜丝外露为铜丝外露为5 510MM为主为主要缺点要缺点；铜丝外露长度超过与相邻导体裸露导体部分距离铜丝外露长度超过与相邻导体裸露导体部分距离的二分之一小于的二分之一小于5MM大于安全距离为轻微缺点）。大于安全距离为轻微缺点）。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 焊

40、接接点外观不良焊接接点外观不良烫烫伤绝缘皮伤绝缘皮:芯线绝缘皮熔化混合在焊锡点内芯线绝缘皮熔化混合在焊锡点内,锡点表面不光滑锡点表面不光滑且有烧焦物且有烧焦物,且芯线绝缘皮与锡点粘连不见导体铜且芯线绝缘皮与锡点粘连不见导体铜丝丝. 焊接外观原因：芯线开剥长度太短原因：芯线开剥长度太短,或焊接时导体放置不当或焊接时导体放置不当,或铬铁放置或铬铁放置时烙铁咀与焊接面之角度太小时烙铁咀与焊接面之角度太小.（烫伤面积大于截面积（烫伤面积大于截面积的的1/10或能看见铜丝为严重缺点或能看见铜丝为严重缺点;正常检验条件下能发现正常检验条件下能发现并且烫伤会影响成品外观但面积小于截面积的并且烫伤会影响成品外

41、观但面积小于截面积的1/10看不看不见铜丝为主要缺点见铜丝为主要缺点;正常检验条件下不能发现之烫伤或烫正常检验条件下不能发现之烫伤或烫伤部位不影响成品外观为轻微缺点）。伤部位不影响成品外观为轻微缺点）。燙燙伤绝伤绝缘皮缘皮Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev其它外观不良其它外观不良 焊接外观焊点脏绞线焊锡裂焊锡珠焊点不光滑Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 插接外观示图插接外观示图 焊接外观芯线

42、芯线导体导体与杯与杯筒倾筒倾斜斜理想理想的焊的焊接接杯筒杯筒上粘上粘有锡有锡尖尖锡少锡少Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 环焊之前的准备工作环焊之前的准备工作-由处理工位完由处理工位完成成 360度全周焊1、如果内模未完全包覆芯线，需用美纹胶纸包住內模，以防止铜、如果内模未完全包覆芯线，需用美纹胶纸包住內模，以防止铜箔和芯线短路。箔和芯线短路。2、沿著插头铁壳边缘包铜箔一圈半到两圈、沿著插头铁壳边缘包铜箔一圈半到两圈(使铜箔与铁壳紧密结合，使铜箔与铁壳紧密结合，无间隙无间隙)，且包裹的铜箔需

43、光滑，平整。，且包裹的铜箔需光滑，平整。(铜箔需完全包覆内模，铜箔需完全包覆内模，从任何角度察看，都不可看到有内模露出从任何角度察看，都不可看到有内模露出)3、用锥子将编织理顺并用剪刀修剪保留、用锥子将编织理顺并用剪刀修剪保留1012mm，然后后翻并呈然后后翻并呈伞状覆盖在包好铜箔的内模四周。伞状覆盖在包好铜箔的内模四周。包美纹胶纸包铜箔修编织全周焊全周焊刷平包美纹胶纸包双面胶Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 全周焊操作要求全周焊操作要求 360度全周焊A、沿著插头铁壳边缘在铜箔上进行沿著插

44、头铁壳边缘在铜箔上进行360度焊錫，铜箔与插头度焊錫，铜箔与插头铁壳间不可有缝隙；铁壳间不可有缝隙；B、再将编织呈伞状再将编织呈伞状360度均匀牢固的焊在铜箔上（度均匀牢固的焊在铜箔上（增强屏蔽增强屏蔽性能性能），且焊锡时的锡量要适宜；），且焊锡时的锡量要适宜；C、再用铬铁将铜箔的接合处焊接，使其之间不可有缝隙；再用铬铁将铜箔的接合处焊接，使其之间不可有缝隙；特别注意尾端的特别注意尾端的360度环焊一定要将铜箔完全包覆，编织度环焊一定要将铜箔完全包覆，编织一定需均匀焊于铜箔上。一定需均匀焊于铜箔上。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Lt

45、dBy Owen Shi Rev. Ev 全周焊外观示图全周焊外观示图 焊接外观360度全周焊及处理作业指导书标准要求: 尾端的360度环焊一定要将铜箔完全包覆,编织一定需均匀焊于铜箔上. 编织分布不均匀,箭所示的位置无编织覆盖.理想状态：编织分布均匀Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. Ev 全周焊外观示图全周焊外观示图 焊接外观 环焊无缝隙环焊无缝隙接合处焊接无缝隙接合处焊接无缝隙将编织均匀环焊于铜箔上将编织均匀环焊于铜箔上,尾尾端不可见到内模端不可见到内模.Exceltek Electronic

46、s Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E 安全注意事項焊线前焊线前焊线前先检查现场5S；检查烙铁的电源线有无漏电，及吸烟设备是否正常;焊线中焊线中小心高温烙铁咀燙手及衣服等；小心焊接件由于热传导而烫手；避免吸入锡烟，影响健康；正确配戴防护眼镜；焊线后焊线后注意人员离开时，要关闭电源；Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. E 附件v 相关的规范相关的规范焊线作业指导书文件编号： DEE-02111301 无铅焊接外观檢驗規范書文件编号：DQE-04110501HW360度全周焊及处理作业指导书 文件编号：DEE- 04052402 360度全周焊及处理作业指导书 文件编号：DEE-04021601 Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdBy Owen Shi Rev. EThe endExceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd