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1、半导体产业链专题调研报告目 录 一.基本定义、概念与分类 二.集成电路产业链介绍 三.光伏产业链介绍 四.半导体LED产业链介绍 一、基本定义、概念与分类1.11.1半导体定义半导体定义半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 从狭义上来讲：微电子工业中的半导体材料主要是指：锗（Ge）、硅（Si） 、砷化镓（GaAs）。 从广义上来讲：半导体材料还包括各种氧化物半导体，有机半导体等。三种导电性不同的材料比较三种导电性不同的材料比较金属的价带与导带之间没有距离，因此电子（红色实心圆圈）可以自由移动。绝缘体的能隙宽度最大，电子难以从价带跃迁至导带。半导体的能隙在两者之间，电子较容易跃迁
2、至导带中。来源：维基百科常用半导体材料比较常用半导体材料比较材料禁带宽度描述锗（Ge）0.66 eV最早用于半导体器件制造的材料之一，1947年发明的第一个晶体管就是用锗制造。硅（Si）1.12 eV1.目前最主要的半导体材料；2.价格便宜，低成本；3.禁带宽度比锗大，工作温度高；4.容易形成高质量的氧化层。砷化镓（GaAs）1.42 eV1.电子迁移率高，主要用于高速器件；2.热稳定性低，缺陷高，低本征氧化度。1.21.2半导体分类半导体分类按照其制造技术分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。按照规模进行分类：IC、LSI、V
3、LSI（超大LSI）。按照其所处理的信号分为：模拟、数字、模拟数字混成及功能。1.31.3半导体产业分类半导体产业分类半导体产业集成电路集成电路业设计制造封装测试材料分立器件半导体LED外延片芯片封装应用光伏本专题报告本专题报告研究思路研究思路注释：注释：所用数据尽可能使用最新公开数据信息半导体产业集成电路产业集成电路业设计制造封装测试材料分立器件光伏产业半导体LED外延片芯片封装应用1.41.4相关概念区别相关概念区别集成电路芯片PCB半导体产业IT产业1.51.5半导体产业的特点半导体产业的特点技术密集资金密集、规模经济高风险高回报知识密集1.61.6、我国发展半导体产业利与弊、我国发展半
4、导体产业利与弊不利因素有利因素产业政策支持国内市场巨大产业转移国内外技术差距大原材料供应近两年政策密集近两年政策密集2011年1月，国务院印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策2011年3月，国家发展改革委颁布的产业结构调整指导目录（2011年本）明确了我国产业结构调整的方向和重点，其中将“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”列入鼓励类投资项目。2011年12月，国家发展改革委和商务部公布的外商投资企业产业指导目录（2011 年修订）将“电子专用材料开发与制造（光纤预制棒开发与制造除外）”列入鼓励外商投资产业目录。2012年2月，国家工业和信息化部颁布的电子信息制造
5、业“十二五”发展规划。2012年2月，国家工业和信息化部颁布的集成电路产业“十二五”发展规划2012年7月，科技部印发半导体照明科技发展“十二五”专项规划二、集成电路产业链介绍二、集成电路产业链介绍二、集成电路产业链介绍集成电路集成电路业设计制造封装测试材料分立器件2.12.1半导体材料半导体材料硅的需求主要来自于两个方面：集成电路集成电路硅硅和太阳能用硅太阳能用硅。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。硅材料生产流程图硅材料生产流程图半导体材
6、料市场半导体材料市场全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元。2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达237.4亿美元，首度超越晶圆制造材料市场。2.22.2分立器件分立器件半导体分立器件，也就是单个的半导体晶体管构成的一个电子元件，泛指二极管、三极管及半导体特殊器件。半导体分立器件半导体分立器件目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的
7、途径，以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍为半导体产品的重要组成部分。几十年来半导体分立器件仍按自身发展的规律向前发展。尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长。专家指出，虽然国内半导体分立器件的发展也是如此，且以每年两位数的速度增长，高于世界的增长水平。由此可见，半导体分立器件仍有很大的发展空间。2007200720112011年年全球全球分立器件市场规模与增长分立器件市场规模与增长2007200720112011年年中国中国分立器
8、件市场销售额与增长分立器件市场销售额与增长20112011年中国分立器件产品结构年中国分立器件产品结构据国家统计局统计，中国大陆目前从事生产制造半导体分立器件的内资企业数量占80%，产量约占20%，呈现生产规模小、产品档次低；而20%的外资背景企业占到生产总量的80%左右，呈现产品档次和价格高的特点。江苏半导体分立器件在全国也最具规模与实力，主要集中在无锡地区，有华晶股份、江苏长电、无锡万立、无锡元四、无锡海天、无锡玉祁红光、玉祁东方、玉祁万里、扬州晶来、邗江九星和南通华达微电子公司等。2.3 2.3 集成电路业集成电路业集成电路集成电路业设计制造封装测试材料分立器件集成电路产业流程图集成电路
9、产业流程图设计制造封装测试成品市场集成电路制造工艺集成电路制造工艺晶圆制造外延沉积晶圆检查化学气相沉积光刻刻蚀离子注入热处理物理气相沉积化学机械研磨晶圆检测晶圆检查探针测试封装成品检测Intel Intel ：从沙子到芯片：从沙子到芯片集成电路业构造模式集成电路业构造模式集成件制造模式集成件制造模式垂直分工模式垂直分工模式集成电路集成电路20102010年全球市场占有率情况年全球市场占有率情况20002000年到年到20112011年我国集成电路销售额及增长率年我国集成电路销售额及增长率20122012年中国集成电路产业运行情况年中国集成电路产业运行情况2012年中国集成电路产业销售额为215
10、8.5亿元，设计业为621.68亿元，制造业501.1亿元，封装测试业为1035.67亿元江苏半导体产业发展现状江苏半导体产业发展现状来自江苏省半导体协会2011年统计资料江苏省半导体产业是我国半导体产业起步早、基础好、发展快的地区之一。经过三十年的努力，江苏省集成电路产业得到了飞速发展，现拥有苏州工业园区、无锡市新区、苏州工业园区、无锡市新区、苏州市新区、常州新北区、南京江宁开发区、扬州开发区、苏州市新区、常州新北区、南京江宁开发区、扬州开发区、南通开发区、江阴开发区南通开发区、江阴开发区等国家、省、市级信息化产业基地和园区。江苏省集成电路产业目前拥有4英寸线以上25条，其中：12英寸2条、
11、8英寸生产线3条、6英寸生产线5条、5英寸生产线5条。据估测，江苏省半导体产业（集成电路为主）有企业近400家，其中：集成电路设计企业近230家，集成电路晶圆企业16家，集成电路（含分立器件）封测企业近100家，半导体支撑企业有50多家。20102010年江苏省半导体（集成电路）产业地位：年江苏省半导体（集成电路）产业地位：设计业中：无锡华润矽科微电子有限公司位居全国第十位；晶圆业中：海力士半导体（中国）有限公司位居全国同业第一位；华润微电子有限公司位居第三位；和舰科技（苏州）有限公司位居第七位；封测业中：江苏新潮科技集团有限公司位居全国同业第三位；南通华达微电子集团有限公司位居第四位；英飞凌
12、科技（无锡）有限公司位居第十位；支撑业中：汉高华威电子有限公司位居全国EMC业第一位；贺利氏招远（常熟）有限公司位居全国内引线业第二位；江苏瑞红电子化学品有限公司江苏瑞红电子化学品有限公司位居全国光刻胶业第一位位居全国光刻胶业第一位；江苏苏净集团有限公司位居全国专用设备业第二位；苏州瑞红是日本瑞翁（NIPPON ZEON）和日本丸红（MARUBENI）与中方合资创建的专业生产电子化学品的公司。公司 成立于1993年成立，总投资300.4万美金。公司主要生产各种类型的光刻胶及高纯试剂、配套试剂，应用于IC、分立器件、TP、LED、LCD、OLED等多个电子行业。 2011 2011年上半年江苏省
13、半导体产业城市区域发展情况年上半年江苏省半导体产业城市区域发展情况20112011年上半年度我省集成电路产业三业城市区域所占比例年上半年度我省集成电路产业三业城市区域所占比例三、光伏产业链介绍第三章第三章 光伏产业链介绍光伏产业链介绍数据来源：上海宜吾规划建筑设计事务所光伏产业链光伏产业链原材料生产电池生产电池组件生产生产设备制造光伏四巨头光伏四巨头 无锡尚德江西赛维常州天合加拿大阿特斯江西赛维LDK太阳能高科技有限公司是目前亚洲规模最大的太阳能多晶硅片生产企业。截至11年3月，赛维硅科技的总负债高达98亿元人民币，资产负债率为80%。数据来源：新浪网从长远看太阳能光伏行业的发展前景较为乐观从
14、长远看太阳能光伏行业的发展前景较为乐观光伏行业仍然具有良好的发展前景。作为新兴行业的重要分支，从光伏行业发展的历史来看，其行业周期较短。目目前，行业正处于整合期，行业未来将提高市场集中度，有前，行业正处于整合期，行业未来将提高市场集中度，有规模、有品牌、有技术的光伏企业将继续发展壮大。规模、有品牌、有技术的光伏企业将继续发展壮大。尤其是行业内的龙头企业，产业整合有助于产能集中，而在洗牌过程中的“优胜劣汰”，最后能够“活”下来的企业都是强者。光伏行业拥有较长的产业链，在目前的行业低潮期，并非所有的企业都那么悲观。比如，太阳能电池制造就处在光伏产业链的中下游，而且是太阳能光伏的核心部件。由于生产原
15、料多晶硅片的价格下跌，生产成本有所降低，相应提高了产品毛利率。四、半导体LED产业链介绍4.14.1半导体半导体LEDLED简介简介数据来源：上海宜吾规划建筑设计事务所传统发光二极管所使用的半导体物料和发光的颜色传统发光二极管所使用的半导体物料和发光的颜色铝砷化镓(AlGaAs)-红色及红外线铝磷化镓(AlGaP)-绿色磷化铝铟镓(AlGaInP)-高亮度的橘红色，橙色，黄色，绿色磷砷化镓(GaAsP)-红色，橘红色，黄色磷化镓(GaP)-红色，黄色，绿色氮化镓(GaN)-绿色，翠绿色，蓝色铟氮化镓(InGaN)-近紫外线，蓝绿色，蓝色碳化硅(SiC)(用作衬底)-蓝色硅(Si)(用作衬底)-
16、蓝色(开发中)蓝宝石(Al2O3)(用作衬底)-蓝色zincselenide(ZnSe)-蓝色钻石(C)-紫外线氮化铝(AlN),aluminiumgalliumnitride(AlGaN)-波长为远至近的紫外线4.2 LED4.2 LED应用产品应用产品LED通用照明景观照明信息显示交通信号灯汽车用灯LED背光源4.3 LED4.3 LED制造流程制造流程上游中游下游晶晶片片：单晶棒 单 晶 片衬 底 外 延层生长 外延片成成品品：单晶片、外延片芯芯片片：金属蒸 镀 光 罩蚀 刻 热 处理 切 割 测试分选成品成品：芯片封封装装：芯片粘 贴 焊 接引 线 树 脂封装剪脚成成 品品 ： LED
17、灯泡和组件4.4 LED4.4 LED优势及劣势分析优势及劣势分析LED主要优势LED主要劣势电压小性能高（低耗能）适用性强稳定性高响应时间短对环境污染小颜色多变寿命长亮度值不高价格偏高光照距离不长色彩还原能力差LEDLED性能与传统照明光源的对比性能与传统照明光源的对比名称耗电量（W）工作电压（V）协调控制发热量可靠性使用寿命（h）金属卤素灯100220不易极高低3000霓虹灯500极高高高宜室内3000镁氖灯16W/m220较好较高较好6000日光灯4-100220不易较高低5000-8000冷阴极15W/m需逆变较好较好较低10000钨丝灯15-200220高高低3000节能灯3-150
18、220不宜调光低低5000LED灯极低12-36多种形式极低极高100000科技部2012年印发半导体照明科技发展“十二五”专项规划例子：白炽灯？节能灯？例子：白炽灯？节能灯？LEDLED灯？灯？普通节能灯基本都是在30元以内。“节能灯能用8000小时，LED灯泡一般能用4万到10万小时，省电能超过一半，夏天用着也不热”售货员不停地介绍LED灯泡的好处，不过面对268元和30元的巨大差别，售货员也表示，LED灯泡基本上无人问津。淘汰白炽灯路线：2012年10月1日起禁止进口和销售100瓦及以上普通照明白炽灯；2014年10月1日起禁止进口和销售60瓦及以上普通照明白炽灯；2015年10月1日至
19、2016年9月30日为中期评估期；2016年10月1日起禁止进口和销售15瓦及以上普通照明白炽灯；或视中期评估结果进行调整。白炽灯被淘汰，留下的市场空间为节能灯带来了巨大的发展潜力。未来几年，白炽灯的产量和需求量将逐渐减少，节能灯将唱主角。LED照明较节能灯更加环保、节能，在产品性能上更加具有优势。2012年市场看，LED灯因其价格较高，在民用照明方面渗透较小。但应当注意到，随着技术的更新，LED灯的价格每年以较快的速度下降。预计未来三到五年之间，LED灯的价格有望下降到节能灯的水平。届时将是LED灯进入通用照明的拐点，节能灯面临着巨大的挑战。4.5 4.5 半导体照明现状半导体照明现状从全球
20、来看从全球来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。中国中国LEDLED产业产业起步于20世纪70年代。经过40多年的发展，中国LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。我国我国LEDLED产业发展五大优势、劣势分析产业发展五大优势、劣势分析优势照明市场产业基础人力资源原材料政策支持劣势缺乏核心技术、设备缺乏龙头企业缺乏领军人才缺乏标准体系缺乏协调布局20132013年国内年国内LEDLED照明市场展望照明市场展望 火上浇油的投资热吹气球的产能暴增雾里看花的国内市场更
21、严峻的国际市场继续纠结行业标准雪上加霜倒闭潮附录：排名信息世界著名半导体公司（世界著名半导体公司（20122012年）年）公司名称世界业内排名所属国家（或地区）英特尔1美国三星电子2韩国台积电3中国台湾高通（qualcomm）4美国德州仪器5美国东芝6日本瑞萨（renesas)7日本海力士（Hynix）8韩国美光（Micron）9美国意法半导体（ST）10意大利&法国博通11美国索尼（sony）12日本超威半导体（AMD）13美国英飞凌14德国GlobalFoundries15美国富士通（Fujitsu）16日本恩智浦半导体（NXP）17美国Nvidia18美国飞思卡尔（freescale）1
22、9美国台联电20中国台湾2012年中国十大集成电路设计企业年中国十大集成电路设计企业1深圳市海思半导体有限公司2展讯通信有限公司3锐迪科微电子（上海）有限公司4中国华大集成电路设计集团有限公司5杭州士兰微电子股份有限公司6格科微电子（上海）有限公司7联芯科技有限公司8深圳市国微科技有限公司9北京中星微电子有限公司10北京中电华大电子设计有限责任公司20122012年中国十大半导体制造企业年中国十大半导体制造企业1SK海力士半导体（中国）有限公司2英特尔半导体（大连）有限公司3中芯国际集成电路制造有限公司4华润微电子有限公司5台积电（中国）有限公司6天津中环半导体股份有限公司7上海华虹NEC电子有限公司9和舰科技（苏州）有限公司8上海宏力半导体制造有限公司10吉林华微电子股份有限公司20122012年中国十大半导体封装测试企业年中国十大半导体封装测试企业1英特尔产品（成都）有限公司2江苏新潮科技集团有限公司3飞思卡尔半导体（中国）有限公司4威讯联合半导体（北京）有限公司5南通华达微电子集团有限公司6海太半导体（无锡）有限公司7上海松下半导体有限公司8三星电子（苏州）半导体有限公司9瑞萨半导体（北京）有限公司10英飞凌科技（无锡）有限公司
