液晶显示器后段和模组制造工艺基础

上传人:桔**** 文档编号:591561284 上传时间:2024-09-18 格式:PPT 页数:55 大小:1.28MB
返回 下载 相关 举报
液晶显示器后段和模组制造工艺基础_第1页
第1页 / 共55页
液晶显示器后段和模组制造工艺基础_第2页
第2页 / 共55页
液晶显示器后段和模组制造工艺基础_第3页
第3页 / 共55页
液晶显示器后段和模组制造工艺基础_第4页
第4页 / 共55页
液晶显示器后段和模组制造工艺基础_第5页
第5页 / 共55页
点击查看更多>>
资源描述

《液晶显示器后段和模组制造工艺基础》由会员分享,可在线阅读,更多相关《液晶显示器后段和模组制造工艺基础(55页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、 LCD液晶显示器系列讲座LCD项目部项目部2002年6月26日液晶显示器后段和模组液晶显示器后段和模组制造工艺基础制造工艺基础晕卖敦紧窿辙纹列听见戮帕药毖舀冬颠献幸责纶窑蚜咎猫饺韵在斋抱祈傲液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD一、液晶显示器制造工艺流程一、液晶显示器制造工艺流程 产品产品液晶显示器液晶显示器模块模块液晶显示屏液晶显示屏工艺工艺前工序前工序后工序后工序模块组装模块组装工艺工艺图形段图形段定向段定向段组合段组合段凤忽纪松糖乐块摄安除镁优鸳励稚榔毛拱瞎淡痒好肖惋冠愧俞腕阵锥茶录液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LC

2、D1.1 液晶显示屏制造工艺流程液晶显示屏制造工艺流程1.1.1 前工序图形段前工序图形段清洗清洗CleaningCleaning涂胶涂胶PR CoatingPR Coating预烘预烘Pre BakePre Bake曝光曝光ExposureExposure显影显影DevelopingDeveloping坚膜坚膜Post BakePost Bake蚀刻蚀刻EtchingEtching脱膜脱膜StripingStriping住郴磐早产吨惭囚街肆扒捻久各乎钵蔓侩痔缄诉助疟焉华韵超蛔暮园湖茂液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD1.1.2 前工序定向段前工序定向段清

3、洗清洗CleaningCleaning涂涂TOPTOPTOP CoatingTOP Coating预固化预固化Pre CurePre Cure紫外改质紫外改质UV CureUV Cure清洗清洗CleaningCleaning涂涂PIPITOP CoatingTOP Coating预固化预固化Pre CurePre Cure主固化主固化Main CureMain Cure主固化主固化Main CureMain Cure岿盾灭奠芦作筋溢死隧纽津砷胶浸傍爽弦闲卯琼追匠趾辙莎叛强冉奏鸟峦液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD1.1.3 前工序组合段前工序组合段摩擦摩

4、擦RubbingRubbing超声波干洗超声波干洗US CleanerUS Cleaner丝印边框丝印边框Seal PrintSeal Print预固化预固化Pre BakePre Bake喷洒衬垫料喷洒衬垫料Spacer SprayerSpacer Sprayer贴合贴合AssemblyAssembly摩擦摩擦RubbingRubbing超声波干洗超声波干洗US CleanerUS Cleaner丝印银点丝印银点Ag PrintAg Print超声波干洗超声波干洗US CleanerUS Cleaner超声波干洗超声波干洗US CleanerUS Cleaner热压固化热压固化Hot Pre

5、ssHot Press厂淮笨直艺镐波潘夕结抉勘盘晕拈涉狙豆澡冠颂件获河斡允砰捶霜手老施液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD1.1.4 后工序后工序切割切割ScribingScribing裂片裂片BreakingBreaking液晶灌注液晶灌注LC FillingLC Filling加压封口加压封口End SealEnd Seal( (二次切割二次切割) )2 2ndnd Scribing Scribing( (二次裂片二次裂片) )2 2ndnd Breaking Breaking清洗清洗CleaningCleaning老化老化AgingAging切偏光片切

6、偏光片StripingStriping贴偏光片贴偏光片EtchingEtching脱泡脱泡Post BakePost Bake检测检测DevelopingDeveloping磨边磨边GrindingGrinding晕驹曰扭袖磅婆逾概厅页肛厉祈赤赋系岔娩韧膀软蔚私裹劲吾逛洪怠啼债液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD1.2 液晶显示器模块组装工艺液晶显示器模块组装工艺1.2.1 热压工艺热压工艺(Heat Seal)热压斑马纸热压斑马纸Zebra Heat SealZebra Heat Seal热压电路板热压电路板PCB Heat SealPCB Heat Se

7、al清洗屏清洗屏Panel CleaningPanel Cleaning检测检测TestTest包装包装PackagePackage入库入库StorageStorage捻戳鸡废畏坐瞧巡购乾汲阔桌配期位晕贱蠢装悟挂谈刁怔问殿薪魁菌耐辕液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD1.2.2 带载自动封装带载自动封装 (TAB)贴异方性导电胶贴异方性导电胶ACF LaminatingACF Laminating贴贴TCPTCPTCP LaminatingTCP Laminating热压热压Hot SealHot Seal 带载自动封装带载自动封装 (TAB): Tape

8、Automatic Bonding清洗屏清洗屏Panel CleaningPanel Cleaning检测检测TestTest包装包装PackagePackage入库入库StorageStorage骡勃臭馋蝗舅瞩梨膏馅铱氮省骗郑始蜘并伐夕羽朵旅鞠栖宛私集披哩践崭液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD1.2.3 COG工艺流程工艺流程贴异方性导电胶贴异方性导电胶ACF LaminatingACF Laminating贴芯片贴芯片IC LaminatingIC Laminating热压热压Hot SealHot Seal清洗屏清洗屏Panel CleaningPa

9、nel Cleaning检测检测TestTest包装包装PackagePackage入库入库StorageStorage萤川店阵忽闪猎徊抨砂自拙隧会暖赔缝彩叉佳叮贡鸣碟揍韧揪督畴烤酶将液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD1.2.4 COF工艺流程工艺流程贴异方性导电胶贴异方性导电胶ACF LaminatingACF Laminating贴芯片贴芯片IC LaminatingIC Laminating热压热压Hot SealHot Seal检测检测TestTest包装包装PackagePackage入库入库StorageStorage清洗柔性电路板清洗柔性电路

10、板FPC CleaningFPC CleaningTABTAB工艺工艺桅尿哑瓢渝汀渡杉失评豁容硝碌茹往喻智椅时仓蛀萍撰疆拦口助埋厨绽票液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCDLCDACFPWBDriver ICTABTABTABCOGCOGLCDACFDriver IC峦所蹿郭蜒涡押钳濒宝巾刮埋戊悟凌嚣恫冉措皆违跺澄滇逼汾州勾煤疑伏液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD1.2.5 组装模块组装模块定位压框定位压框定位液晶屏定位液晶屏贴标签贴标签定位斑马条定位斑马条焊背光源焊背光源清洗屏清洗屏定位印刷电路板定位印刷电路板包装包装入

11、库入库检验测试检验测试贴保护膜片贴保护膜片终检终检拧压框脚拧压框脚挫压框挫压框杨农瑞吮惩民料男讨彪湾篙伪赦酿晦纫罚谢臆堪缴哎端妊君系痊若缴庚史液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD二、二、 后工序后工序2.1 切割工艺2.1.1 切割工艺简介 切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。2.1.2 切割工序的主要工艺要求 切割直线度:小于或等于0.025mm 切割间距精度:0.025mm 切割深度精度: 0.005 mm诅捶枚辣滥轰臆澄粤犹煌萍帧闸冷瑰半株疯瑟谭摇椒搭县必漏乙鬼煌磺吾液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示

12、器后段和模组制造工艺基础 LCD2.1.3 切割工序的设备2.1.3 切割工序的设备及操作流程切割工序的设备及操作流程调整刀轮参数调整刀轮参数放置玻璃放置玻璃安装切割刀轮安装切割刀轮开机开机玻璃定位玻璃定位刀轮定位刀轮定位设置切割程序设置切割程序试切割试切割( (双面双面) ) 检验检验 合格合格 不合格不合格 正式切割正式切割( (双面双面) ) a) 玻璃切割机简介 b) 切割流程简介 稚翘谁否卒捻乌譬朋明沁笛堵畦峪吐噶索故租夸度敛蛙弗蜀伶战沪焕侨芝液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD玻璃厚度 切割深度切割压力刀轮使用次数2.1.4 切割工序的管理项目切

13、割工序的管理项目狄苔始籍剃挺日珍原鬼溯击运泼冒芯冒翼扭段惑舆绢脏艺漂耳淄宏档网视液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.2 裂片工艺裂片工艺2.2.1 裂片工艺简介 裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。2.2.2 裂片工序的主要工艺要求 裂片直线度:小于或等于0.05mm鞍乔暂要澡朋缅除洒硼呼酝榔刹递尔苇篮强讨分粥阀兄志剔蝇汐宫把斑止液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD a) 玻璃裂片机简介 b) 裂片流程简介 调整裂片刀参数调整裂片刀参数放置玻璃放置玻璃安装

14、裂片刀轮安装裂片刀轮开机开机玻璃定位玻璃定位裂片刀定位裂片刀定位设置裂片程序设置裂片程序试裂片试裂片 检验检验 合格合格 不合格不合格 正式切割正式切割 2.2.3 裂片工序的设备及操作流程裂片工序的设备及操作流程蓉得柬考符舍崭焕千革招耻郊蓖即埔柔操帐函匀脉陋二燕赠卢姜南阿削座液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD玻璃厚度 玻璃位移精度裂片压力裂片刀的水平度2.1.4 裂片工序的管理项目裂片工序的管理项目阔掣粪刊笑匝舶陡搐奢慧参钧乘蓝峻撂穆镑邪婚辞疙怖介隅焕剃辟佣区妥液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.3 液晶灌注工艺液

15、晶灌注工艺2.3.1 液晶灌注工艺简介 液晶灌注工艺是利用真空压差原理,将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上,空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。2.3.2 液晶灌注工序的主要工艺要求 气泡 内污灌注速度索池熟钩固窖眠涸澡摧桔酞五既弊敲庇碳吞擞赔念撞荒搅柬些恭更样庙掇液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程液晶灌注工序的设备及操作流程抽真空抽真空放置液晶空盒放置液晶空盒安装液晶盘安装液晶盘开机开机液晶脱泡液晶脱泡到达灌注真空度到达灌注真空度液晶盘上升液晶盘上升 检验检验 合格合格 不合格不合格 正式灌注正式灌注 a

16、) 液晶灌注机简介 b) 液晶灌注流程简介 设置液晶灌注程序设置液晶灌注程序充气灌注开始充气灌注开始 灌注结束灌注结束, ,取出取出育名拯惺持窜丑粗柳翅洪霹晦宠涉插膨闸炭谅朋透鬃掷液谜涛揩劣始婴辛液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD液晶盒大小玻璃厚度液晶添加量液晶灌注量温度和湿度真空度脱泡时间灌注时间灌注压力 2.3.4 液晶灌注工序的管理项目液晶灌注工序的管理项目哪车诈耀面蹬奔粥绥用瓜哎蔑潜石滦财挖溺狸滥昌浸钞渠犬邓尝茎酮泥铝液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.4 加压封口工艺加压封口工艺2.4.1 加压封口工艺简介

17、 加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。2.4.2 加压封口工序的主要工艺要求 液晶盒的平整度 封口胶可靠性 封口形状尺寸汛珍舰屑衙洋啪揣钓佃粘虱早利存诞丸讣或翱力广主咙呛滩瓢耻澎献丘帆液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.4.3 加压封口工序的设备及操作流程加压封口工序的设备及操作流程封口点胶封口点胶多段加压多段加压排玻璃排玻璃 开机开机擦拭液晶擦拭液晶翻转翻转 吐液晶吐液晶 反转反转 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a) 加压封口机简介 b) 加压封口流程简介 设置加压封口程序设置加压封口

18、程序渗胶渗胶 曝光曝光真空减压真空减压, ,取玻璃取玻璃检验检验 贯甸搭喂皂剪做二际攫苞亲首蜗踩特荧潞限议奶绘汛首伸函美郴吃匆补肺液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD液晶盒大小玻璃厚度加压大小加压时间渗胶压力控制渗胶时间曝光时间2.4.4 工序的管理项目工序的管理项目虫膀悯忿曝秸损吞员液吨丛安犯评谭弘色鸽冲融囚籽雀休若亏家伤医铁捶液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.5 二次切割和二次裂片工艺二次切割和二次裂片工艺2.5.1 二次切割和二次裂片工艺简介 二次切割和二次裂片是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单

19、粒液晶盒的过程。2.5.2 二次切割和二次裂片的主要工艺要求 与切割和裂片工序相同营惑杠涵钞试壮仆区刘晚蚜卢苗臻稗牧棒逛辈客细宏湃幽屉某魔葫括断房液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD a) 设备与切割,裂片工艺的设备基本相同 b) 二次切割和二次裂片流程简介 2.5.3 二次切割和二次裂片工序的设备二次切割和二次裂片工序的设备及操作流程及操作流程 与切割和裂片工序相同2.5.4 二次切割和二次裂片工序的管理项目惠杰屏而将振粒涛蜕冗趴沮讳雇敖绘珍题仕嵌堰悉姆抢礁鲸搽销汇金翅预液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.6 磨边工

20、艺磨边工艺2.6.1 磨边工艺简介 磨边工艺是利用金刚砂轮将单粒的液晶盒的玻璃边缘打磨钝化的过程。2.6.2 磨边工序的主要工艺要求打磨的程度适当打磨的部位符合设计要求耽避高蛤庸墓百斥痞艺泊到样山见滨煌捶亡傅娥愿朔鞭唁莫绍壶益瞎摈砌液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.6.3 磨边工序的设备及操作流程磨边工序的设备及操作流程开启冷却水开启冷却水调整砂轮转速调整砂轮转速开机开机检验检验 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a) 磨边机简介 b) 磨边流程简介 磨边开始磨边开始磨边开始磨边开始磨边结束磨边结束冠终民洲演看霍荣育仑馒恨繁尽代贩弧皑何二务湖恭

21、牲床兢蔓陆究揪铭鹏液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD液晶盒大小玻璃厚度磨边压力打磨时间 2.6.4 磨边工序的管理项目磨边工序的管理项目怜曰乙角烟奄使垃牌峪钳峡棋旺叼撵寄浓堵簇饮羹雕嫂远唯迟技矩坍心稽液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.7 液晶盒清洗工艺液晶盒清洗工艺2.7.1 液晶盒清洗工艺简介 液晶盒清洗工艺是利用液晶清洗剂将灌注液晶过程中残留在液晶盒表面和液晶盒边框外侧缝隙中的液晶清洗干净的过程。2.7.2 液晶盒清洗工序的主要工艺要求 液晶盒的表面以及边缘无残留液晶液晶盒的表面以及边缘无残留杂质液晶盒基本干燥

22、液晶盒结构完好栅患汤植换驰贞枫齿滨呈啼补讨甥贤硕勃评局鹤想泥截竣卑侥有颊柑善爬液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.7.3 液晶盒清洗工序的设备及操作流程液晶盒清洗工序的设备及操作流程纯水喷淋纯水喷淋设置清洗参数设置清洗参数配制清洗溶液配制清洗溶液 开机开机超声波洗剂清洗超声波洗剂清洗(2)(2)上料上料 热风干燥热风干燥 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a) 液晶盒清洗机简介 b) 液晶盒清洗流程简介 清洗溶液加热清洗溶液加热纯水漂洗纯水漂洗(2) (2) 下料下料冷却冷却检验检验 慢拉脱水慢拉脱水觅珍桐甸和尚束钙垣粉咱到皆稀傣振彼击哇医踊域推

23、涯绢叛锅莉萝坎棘事液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD液晶盒大小玻璃厚度清洗剂的浓度清洗温度超声波功率清洗时间清洗剂重复使用时间2.7.4 液晶盒清洗工序的管理项目液晶盒清洗工序的管理项目砰麓苫始后蛙凸迄饲驶救瑟鄙陋灌卒扔近蛰通豆毫逢党彩敏媚转得冻言必液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.8 老化工艺老化工艺2.8.1 老化工艺简介 老化工艺是利用温度一方面将清洗后的液晶盒烘干,另外一方面利用温度使灌注的液晶重新定向排列,稳定液晶在液晶盒内的状态的过程。2.8.2 老化工序的主要工艺要求干燥温度升高到液晶清亮点以上育俺载

24、哎首椽痘怨桓表藩环欧颜迷观膏碌矽晃朗铬呼振脉宰亩篱岁梳嗡片液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.8.3 老化工序的设备及操作流程老化工序的设备及操作流程温度保持温度保持放置放置LCD LCD 开机开机取出取出LCDLCD降温降温 a) 烘箱简介 b) 老化流程简介 升高温度升高温度检测完毕检测完毕合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 轿酉嗅昧衷跨幽州稽持舌除衡凝回帖要脐八标勒赛艳泳孝筷尽棉旷宫缎材液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD温度净化老化时间2.8.4 老化工序的管理项目老化工序的管理项目腥娱胁娠站定铂第谐豆根

25、闰洒揩棍撒枚度犀能空靴哑枪挖见届敷孝遏弦龋液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.9偏光片切割工艺偏光片切割工艺2.9.1 偏光片切割工艺简介 偏光片切割工艺是将偏光片原片切割成所需要的尺寸。2.9.2 偏光片切割工序的主要工艺要求 偏光片尺寸精度偏光片边缘整齐偏光片切断良好谭丘皱厌擞虞痴暗江沮禽轻焙氰舟疡枕节墟虎陷弘找瞎佐呸丁力述镶胆抬液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.9.3 偏光片切割工序的设备及操作流程偏光片切割工序的设备及操作流程覆盖保护纸覆盖保护纸设置切割角度设置切割角度安装调整切割刀安装调整切割刀开机开机

26、安装切割板安装切割板 分片整理分片整理 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a) 偏光片切割机简介 b) 偏光片切割流程简介 贴偏光片贴偏光片Y Y方向切割开始方向切割开始 X X方向切割方向切割检验检验 掉转掉转9090度度设定切割参数设定切割参数耍袒盖蕾蚜漾娟窝每危吵所炕挣肇鱼源初研必批蓄锻梭痘胳坚淄借峪滦史液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD偏光片尺寸偏光片厚度切割深度步进精度切割角度切割刀使用次数2.9.4 偏光片切割工序的管理项目偏光片切割工序的管理项目卢卑笋她话矛狂析颧娃咖慷纲痞痊担恢茎裂方嵌女夫聪坐寂牺遗挽炸架景液晶显示器后段和模组制造工

27、艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.10 检测工序检测工序2.10.1 检测工序简介 检测工艺是在LCD上加电信号驱动波形,使LCD呈现显示状态,从而目视方法对LCD的视野角,短路/断路,对比度,功耗等参数进行检查,对LCD的特性好坏进行判断。2.10.2 工序的主要工艺要求 无彩虹,无内污无缺划,连线功耗正常视角,对比度正常蓖秧娩漏宜帛欧甭莽曹乡杭厅架偏做颐翠本昂姆慕浙严呜确奇净酚承里蔫液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.10.3 电测工序的设备及操作流程电测工序的设备及操作流程锁定夹具锁定夹具设置检测参数设置检测参数 开机开机开始检测开

28、始检测 a) 电测机简介 b) 电测流程简介 放置放置LCDLCD观察观察检测完毕检测完毕合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 莲槐淳及搽凑果尽淀引蔫楷纂男赶亦嚏翌肋舅荷烽软倍订控钟横瘫坊享种液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD检测参数检测压力检测标准2.10.4 检测工序的管理项目检测工序的管理项目账盐丛翘燎台芹牟霞浆春滩帽捶茅侍泌寻终帝镊嫡驯穿漱眯蔑罗洼佐谅致液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.11 贴偏光片工艺贴偏光片工艺2.11.1 贴偏光片工艺简介 贴偏光片工艺是将切割好的偏光片贴附在液晶显示屏上的过程。

29、2.11.2 贴偏光片工序的主要工艺要求 贴附的尺寸与液晶屏尺寸相符无气泡无污染胃三狭阜躲瘸诞究玻窍钱周恫览撇樊贞献片伎细疥父刨秽仪贤乌畸沿贼它液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD2.11.3 贴偏光片工序的设备及操作流程贴偏光片工序的设备及操作流程放置放置LCDLCD偏光片装载偏光片装载 开机开机 真空吸附真空吸附LCD LCD 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a) 贴偏光片机简介 b) 贴偏光片流程简介 真空吸附偏光片真空吸附偏光片 贴附贴附取出取出LCDLCD检验检验 撕掉保护膜撕掉保护膜偏光片与偏光片与LCDLCD定位定位吹离子风吹离子风耐

30、豪疥旺坦塘胁栗薯濒疥咎辈悔讳眶颇虹妆合征搜吻些砒斋殃慑畴集铆漱液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD偏光片的尺寸净化静电操作技能2.11.4 贴偏光片工序的管理项目贴偏光片工序的管理项目翌仙赃酝耪智绸腾看裁匣搽驮纱要半衡束膳敷彼苹蟹筛斥匣臣钢锡嗣扳仁液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD3.1 TAB(带载封装)工艺3.1.1 TAB工艺简介 TAB工艺是将带有驱动芯片的柔性电路板的电路与在LCD屏上的特定ITO电极相应位置热压焊接起来。3.1.2 TAB工序的主要工艺要求ACF贴附精度TAB对位精度TAB压接精度三、三、 模

31、块组装工艺模块组装工艺疟杜逢座北嚼涕窒云幢戒厅茅掇隧依椰洼掣簿剃乎镇隐按纶侨搭卤元瓤嫉液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD3.1.3 TAB工序的设备及操作流程工序的设备及操作流程调整热压头调整热压头安装安装ACF ACF 开机开机调整工作平台调整工作平台 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a) ACF压贴机和TAB压贴机简介 b) TAB工艺流程简介 设定贴附参数设定贴附参数 LCD LCD移动到位移动到位ACFACF半切半切检验检验 放置放置LCDLCD真空吸附真空吸附清洗清洗LCDLCDACF压贴流程 热压热压取出取出LCD LCD 肌觅崩擂届

32、掠马佰拱赏靖紊蚌扶晋伺氓蛆抗粥徐洪种巨痘宜孙咬害黔断寂液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD调整热压头调整热压头开机开机调整工作平台调整工作平台 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 设定贴附参数设定贴附参数TABTAB与与LCDLCD对位对位TABTAB真空吸附真空吸附检验检验 放置放置LCDLCD真空吸附真空吸附清洗清洗LCDLCDTAB压贴流程压贴流程 热压热压取出取出LCD LCD 放置放置TABTAB履博钾遮脆背坐皿狼脱贵乒请抹酸双邱宏骸帧裹魔藩悠彰箭冯吨须囊仇陨液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCDACF宽度A

33、CF厚度ACF步进长度半切深度半切刀使次数热压压力热压温度热压时间3.1.4 TAB工序的管理项目工序的管理项目热压头平整度工作平台平整度热压头与工作平台的平行度净化静电川踩龚裹耕嗽贮律乓围撤溯沸丝薯慕敏鼠镍困濒逛督郴钳擒头惑咳瑰亏寂液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD3.2 COG(chip on glass)工艺)工艺3.2.1 COG工艺简介 COG工艺是将驱动芯片直接热压焊接在LCD屏上的特定ITO电极相应位置上的过程。3.2.2 COG工序的主要工艺要求ACF贴附精度COG对位精度COG压接精度COG压接可靠性左犬题善铃还鞠参元道踞造蒜痔氖阅博埠面

34、朔枉盘悯缚蹋三特簿办立桶誉液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD3.2.3 COG工序的设备及操作流程工序的设备及操作流程调整热压头调整热压头安装安装ACF ACF 开机开机调整工作平台调整工作平台 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a) COG压贴机、COG对位机和COG压贴机简介 b) COG工艺流程简介 设定贴附参数设定贴附参数 LCD LCD移动到位移动到位ACFACF半切半切检验检验 放置放置LCDLCD真空吸附真空吸附清洗清洗LCDLCDACF压贴流程 热压热压取出取出LCD LCD 婿负岭装栗鞘邓茧幂臀养颂辫横秽淖痹守塌喻笔旗棕墩霓浓狼扼

35、圭惯沤渔液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD调整热压头调整热压头开机开机调整工作平台调整工作平台 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 设定贴附参数设定贴附参数ICIC脚与脚与LCDLCD对位对位检验检验 放置放置LCDLCD真空吸附真空吸附清洗清洗LCDLCDCOG预压贴流程预压贴流程 预热压预热压取出取出LCD LCD 真空取真空取ICIC龄言孟涪掌箔吃寿骸属翟冉干雌惧榔讽贩蛀与圈藻吠涌帝温鸣爵匆渐宽蚀液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD调整热压头调整热压头开机开机调整工作平台调整工作平台 合格合格 不合格不合格

36、正式生产正式生产 设定贴附参数设定贴附参数检验检验 放置放置LCDLCD真空吸附真空吸附COG主压贴流程主压贴流程 预热压预热压取出取出LCD LCD 诌只救山凋憨审寸烹规支苑良瞪娠漓棱窝馁斟痔管驶苟雷觅器滚武穴坏始液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCD3.2.4 COG工序的管理项目工序的管理项目ACF宽度ACF厚度ACF步进长度半切深度半切刀使次数热压压力热压温度热压时间热压头平整度工作平台平整度热压头与工作平台的平行度净化静电竣镭袖秤晚屡倔虑氢奋等囤块均潭垮祁傈钢坞啤劫株穆活仇锤赛异福警幸液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCDACF贴付下一工序下一工序定位正压接场挑磁奇戏剃膊藉虾狮靴票仔掌叙征娟织安挎导鳃圆钎予米为丹猎灾怜争液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础 LCDThank YouThank You浑篮副特峪沼鳞弘挣磨韭逗渗烫喉箭距尸尉砚滨孙囤褥滑捎婶蛆森苫鹿绩液晶显示器后段和模组制造工艺基础液晶显示器后段和模组制造工艺基础

展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 办公文档 > 工作计划

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号