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1、第第7章章 PCB设计基础设计基础7.1 PCB设计基础知识设计基础知识7.2 Protel DXP PCB设计流程设计流程7.3 Protel DXP PCB编辑器的使用编辑器的使用7.4 准准备网网络表或原理表或原理图7.5 设置参数设置参数 7.6 规划电路板规划电路板7.7 装入元件封装装入元件封装7.8 装入网络表装入网络表7.9 元件布局元件布局7.10 布线布线7.11 覆铜和补泪滴覆铜和补泪滴7.12 其他放置工具其他放置工具7.13 DRC检查检查7.14 打印和输出打印和输出7.15 创建项目元件库创建项目元件库CB设计基础 最新7.1 PCB设计基础知识设计基础知识PCB
2、（Printed Circuit Board）：）：也称印制电路板，也称印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过号、型号）等均通过印制方法实现印制方法实现，因此称为印制，因此称为印制电路板。电路板。PCB基板基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制成。是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制成。在整个板子
3、的表面上覆盖着铜箔。在制造过程中部在整个板子的表面上覆盖着铜箔。在制造过程中部分铜箔被刻蚀处理掉，留下来的部分就变成导线，分铜箔被刻蚀处理掉，留下来的部分就变成导线，用来连接用来连接PCB上零件的电路连接。上零件的电路连接。7.1.1 PCB基础知识基础知识CB设计基础 最新印制电路板的主要制作材料印制电路板的主要制作材料绝缘材料：绝缘材料：一般用二氧化硅（一般用二氧化硅（SiO2）金属铜：金属铜：主要用于印制电路板上的电气导线，一般主要用于印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层。还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层。焊锡：焊锡：附着在过孔和焊盘的表面。附着在过孔和焊盘的
4、表面。覆铜板：覆铜板：通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料板所必需的材料覆铜板。按电路要求，在覆铜板上覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。电子产品所需的印制电路板。CB设计基础 最新印制板种类印制板种类根据导电层数目的不同可分为：根据
5、导电层数目的不同可分为：单面板单面板双面板双面板多层板多层板根据覆铜板基底材料的不同可分为：根据覆铜板基底材料的不同可分为：纸质覆铜箔层压板纸质覆铜箔层压板玻璃布覆铜箔层压板玻璃布覆铜箔层压板 这两种压板都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起，这两种压板都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起，然后经过加热、加压工艺处理而成。然后经过加热、加压工艺处理而成。CB设计基础 最新目前常用的粘结树脂（三种）目前常用的粘结树脂（三种）酚醛树脂：酚醛树脂：覆铜箔酚醛纸质层压板覆铜箔酚醛纸质层压板使用酚醛树脂粘结的纸质使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其特点是成本低，主要用作收音机、电视机以覆铜箔层压板。其特
6、点是成本低，主要用作收音机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。）及其他电子设备的印制电路板。）环氧树脂：环氧树脂：覆铜箔环氧纸质层压板：覆铜箔环氧纸质层压板：使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也板。其电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用在收音机、电视机以及其他低频电子设备中。主要用在收音机、电视机以及其他低频电子设备中。覆铜箔环氧玻璃布层压板：覆铜箔环氧玻璃布层压板：使用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔使用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。是目前使用最广泛的印制电路板材料之一，具有良好层压板。是目前
7、使用最广泛的印制电路板材料之一，具有良好的电气和机械性能，耐热，尺寸稳定性好，可在较高温度下使的电气和机械性能，耐热，尺寸稳定性好，可在较高温度下使用。广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。用。广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。聚四氟乙烯树脂：聚四氟乙烯树脂：覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板使用聚四使用聚四氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。由于其介电性能好氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。由于其介电性能好（介质损耗小、介电常数低），耐高温（工作温度范围宽），（介质损耗小、介电常数低），耐高温（工作温度范围宽），耐潮湿（可以在潮湿环境下使用），耐酸、碱（即化学
8、稳定性耐潮湿（可以在潮湿环境下使用），耐酸、碱（即化学稳定性高），是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料，但高），是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料，但价格较高。价格较高。CB设计基础 最新1、单面板、单面板定义：定义： 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只能在敷一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只能在敷铜的一面布线而在另一面放置元件。铜的一面布线而在另一面放置元件。优点：优点： 制作简单，不用打过孔、成本低。制作简单，不用打过孔、成本低。缺点：缺点： 由于只能单面布线，而且导线不能交错，所以当由于只能单面布线，而且导线不能交错，所以当电路较为复杂时，布线有一定困难。通常用于较
9、简单电路较为复杂时，布线有一定困难。通常用于较简单的电路。的电路。CB设计基础 最新焊锡面：焊锡面：单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的引脚的焊盘焊盘和实现元件引脚互连的和实现元件引脚互连的印制导线印制导线，该面称为，该面称为焊锡面。焊锡面。元件面：元件面：没有铜膜的一面用于安放元件，该面称为元件没有铜膜的一面用于安放元件，该面称为元件面。面。单单面面板板CB设计基础 最新2、双面板、双面板定义：定义： 两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可布线。通常两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可布线。通常是在顶层放置元件，在顶层和底层两面进行走线。一是在顶层放置
10、元件，在顶层和底层两面进行走线。一般需要由过孔或焊盘连通。般需要由过孔或焊盘连通。优点：优点： 两面可以布线，而且导线可以交错，所以布线容易两面可以布线，而且导线可以交错，所以布线容易得多，可以应付较为复杂的电路，提高了电路板的集得多，可以应付较为复杂的电路，提高了电路板的集成度成度缺点：缺点： 在双面板中，需要制作金属化过孔，生产工艺流程在双面板中，需要制作金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，制作较复杂，成本高。比单面板多，制作较复杂，成本高。CB设计基础 最新双双面面板板基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，上、下两面都含基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，上、下两面都含有导电图形，导电图形中除了焊
11、盘、印制导线外，还有导电图形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安装在其中的一个面上，该面同双面板中，元件也只安装在其中的一个面上，该面同样称为样称为“元件面元件面”，另一面称为，另一面称为“焊锡面焊锡面”。CB设计基础 最新3、多层板、多层板定义：定义：包括多个工作层面，一般指包括多个工作层面，一般指3层以上的电路板。层以上的电路板。它在双面板的基础上加了内部电源层、内部接地层及多它在双面板的基础上加了内部电源层、内部接地层及多个中间信号层。通常层数为偶数。个中间信号层。通常层数为偶
12、数。优点：优点： 大大提高了电路板的集成度：随着集成电路技术的不大大提高了电路板的集成度：随着集成电路技术的不断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增加，断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增加，电路图中元器件连接关系越来越复杂。电路图中元器件连接关系越来越复杂。能适用较高工作频率：如今器件工作频率越来越高，能适用较高工作频率：如今器件工作频率越来越高，只有多层板能满足布线和电磁屏蔽要求，单面板和双面只有多层板能满足布线和电磁屏蔽要求，单面板和双面板都无法满足。板都无法满足。缺点：缺点：层数增加，制作工艺更加复杂，成本高。层数增加，制作工艺更加复杂，成本高。CB设计基础 最新多层板（
13、四层）多层板（四层）上、下层是信号层（元件面和焊锡面），在上、下两上、下层是信号层（元件面和焊锡面），在上、下两层之间还有电源层和地线层层之间还有电源层和地线层穿透式过孔穿透式过孔盲过孔盲过孔隐蔽式过孔隐蔽式过孔CB设计基础 最新在多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件在多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现引脚焊盘和金属化过孔实现引脚焊盘贯穿整个电路板。引脚焊盘贯穿整个电路板。用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好也贯穿用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好也贯穿整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处理后，不会
14、造成短路。理后，不会造成短路。CB设计基础 最新7.1.2 7.1.2 元件的封装技术元件的封装技术元件封装：元件封装：指实际元件焊接到电路板时所指示指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。仅仅是空间的概念。的外观和焊盘位置。仅仅是空间的概念。不同元件可共用同一个元件封装形式。不同元件可共用同一个元件封装形式。如如8031，8255都是直插双列都是直插双列40引脚器件，封装形引脚器件，封装形式都是式都是DIP40同种元件也可以有不同的封装形式。同种元件也可以有不同的封装形式。如如RES3代表电阻，它的封装形式有代表电阻，它的封装形式有CR3225-1210、CR5025-2010、CR
15、6322-2512等。等。元件的封装技术：元件的封装技术：指将元件焊接到指将元件焊接到PCB上时采上时采用的方式用的方式CB设计基础 最新元件封装技术的种类：元件封装技术的种类：插入式封装技术（插入式封装技术（Through Hole Technology, THT）：）：将元件将元件放置在板子的一面，并将元件的管脚穿过板子焊在另一面上。放置在板子的一面，并将元件的管脚穿过板子焊在另一面上。优点：优点：THT的元件与的元件与PCB连接的构造比较好，例如排线的插座连接的构造比较好，例如排线的插座和类似的接插件都需要耐压力，通常是和类似的接插件都需要耐压力，通常是THT封装。封装。缺点：缺点：占用
16、的空间较多，单位面积可放置的元件较少。占用的空间较多，单位面积可放置的元件较少。表面黏贴式封装技术（表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology, SMT）：）：元件的管脚与焊接在板子同一侧，不需钻孔。元件的管脚与焊接在板子同一侧，不需钻孔。优点：优点：SMT的元件所占空间较小，且可以在板子的两面都放置，的元件所占空间较小，且可以在板子的两面都放置，SMT的的PCB板上零件更加密集，多用于工业生产中板上零件更加密集，多用于工业生产中缺点：缺点：管脚和焊点小，人工焊接困难，多用于工业生产中管脚和焊点小，人工焊接困难，多用于工业生产中CB设计基础 最新管壳的外观，引脚形
17、状，封装管壳的外观，引脚形状，封装管壳的外观，引脚形状，封装管壳的外观，引脚形状，封装SOPQFPPGAZIPSIPDIPSOJQFJCB设计基础 最新一、元件封装一、元件封装1、常见分立元件的封装（有、常见分立元件的封装（有5种）种）1）针脚式电阻：）针脚式电阻：封装系列名为封装系列名为AXIAL-xx，其中，其中AXIAL表示轴状的封装方式，表示轴状的封装方式，xx为数字，表示该元件为数字，表示该元件两个焊盘间的距离，后缀越大，其形状越大。两个焊盘间的距离，后缀越大，其形状越大。0.3英寸英寸=300mil(毫英寸毫英寸) =7.62mm 1英寸英寸=25.4mm2）扁平状电容：）扁平状电
18、容：常用常用RAD-xx作为无极性电容元件封作为无极性电容元件封装。装。7.1.3 7.1.3 印制电路板的基本概念印制电路板的基本概念AXIAL-0.3RAD-0.3CB设计基础 最新3）二极管类元件：）二极管类元件：常用封装系列名称为常用封装系列名称为DIODExx，其中其中xx表示两焊盘间距离。表示两焊盘间距离。4）筒状电容：）筒状电容：常用常用RBxx-xx作为有极性电容元件封装。作为有极性电容元件封装。RB后的两个数字分别表示焊盘之间的距离和圆筒的直后的两个数字分别表示焊盘之间的距离和圆筒的直径，单位是英寸。如径，单位是英寸。如RB7.6/15表示此元件封装焊盘间表示此元件封装焊盘间
19、距为距为7.6英寸，圆筒的直径为英寸，圆筒的直径为15英寸。英寸。DIODE-0.7RB7.6-15CB设计基础 最新5）三极管类元件）三极管类元件NPNPNPNMOS-2或或PMOS-2MOSFET-NCB设计基础 最新2、常见集成电路的封装、常见集成电路的封装DIP40BCERQUAD52QFP80ACB设计基础 最新二、导线二、导线即铜膜导线，是板子上的敷铜经过蚀刻处理形成的一即铜膜导线，是板子上的敷铜经过蚀刻处理形成的一定宽度和形状的导线，用以实现电气连接。定宽度和形状的导线，用以实现电气连接。三、飞线三、飞线飞线：飞线：一种预拉线，电路板设计在引入网络表后，元一种预拉线，电路板设计在
20、引入网络表后，元件之间的连接都是采用飞线指示连接关系。件之间的连接都是采用飞线指示连接关系。两者区别：两者区别：飞线只是一种形式上的连接，没有电气意飞线只是一种形式上的连接，没有电气意义。而导线有电气意义。义。而导线有电气意义。两者关系：两者关系：飞线指示导线的实际布置，导线实现飞线飞线指示导线的实际布置，导线实现飞线的意图。的意图。CB设计基础 最新四、助焊膜和阻焊膜四、助焊膜和阻焊膜按膜所处的位置及作用分按膜所处的位置及作用分助焊膜（助焊膜（Top or Bottom Solder）：）：是涂于焊盘上，提是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是绝色板子上比焊盘略大高可焊性能的一层膜，也就
21、是绝色板子上比焊盘略大一点的浅色圆。一点的浅色圆。阻焊膜（阻焊膜（Top or Bottom Paste） ：作用正好相反，为作用正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊。因此在焊盘以外的各部位非焊盘处的铜箔不能粘焊。因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层膜，用于阻止这些部分上锡。都要涂覆一层膜，用于阻止这些部分上锡。五、层（五、层（Layer） Protel的层是印制板材料本身实实在在的一层。的层是印制板材料本身实实在在的一层。注意：注意：布线时一旦选定了所用印制板的层数，务必关布线时一旦选定了所用印制板的层数
22、，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。CB设计基础 最新六、焊盘（六、焊盘（Pad）焊盘：焊盘：作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。选作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、震动、受热情况和受力方向等因素布置形式、震动、受热情况和受力方向等因素CB设计基础 最新七、过孔七、过孔过孔（过孔（Via）：）：作用是连接不同板层的导线。共作用是连接不同板层的导线。共3种种穿透式过孔：穿透式过孔：从顶层贯通到底层从顶层贯通到底层盲过孔：盲过孔：从顶层贯通到内层
23、或从内层通到底层从顶层贯通到内层或从内层通到底层隐蔽过孔：隐蔽过孔：内层间的隐蔽过孔。内层间的隐蔽过孔。八、丝印层：八、丝印层：为方便电路的安装和维修，需要在印制板的上、下为方便电路的安装和维修，需要在印制板的上、下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。如元两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期。日期。CB设计基础 最新7.2 Protel DXP PCB7.2 Protel DXP PCB设计流程设计流程准备原理图或网络表准备原理图或网络表设置参数设置参数规划电路板规划电路板装入元件封装装入元
24、件封装装入网络表装入网络表元件布局元件布局布线布线覆铜和补泪滴覆铜和补泪滴保存和输出保存和输出DRC检查检查CB设计基础 最新7.3 Protel DXP PCB7.3 Protel DXP PCB编辑器的使用编辑器的使用1、显示区域的缩放、显示区域的缩放2、显示整个文件、显示整个文件3、显示整张图纸、显示整张图纸4、显示整个电路板、显示整个电路板5、显示选定区域、显示选定区域6、显示选定的对象、显示选定的对象7、以上一次的比例显示、以上一次的比例显示8、以鼠标为中心显示、以鼠标为中心显示9、刷新显示区域、刷新显示区域10、拖动显示区域、拖动显示区域7.3.1 PCB7.3.1 PCB编辑显示
25、区域的管理编辑显示区域的管理CB设计基础 最新7.3.2 7.3.2 使用使用PCBPCB面板浏览面板浏览PCBPCB1、打开、打开PCB文件，文件， 进入进入PCB编辑器编辑器2、打开、打开PCB面板面板3、选择、选择PCB面板的显示内容面板的显示内容4、浏览网络、浏览网络5、浏览元件、浏览元件6、浏览设计规则、浏览设计规则7、飞线编辑器、飞线编辑器8、内部板层编辑器、内部板层编辑器9、放大显示、放大显示CB设计基础 最新7.3.3 PCB7.3.3 PCB编辑器的编辑功能编辑器的编辑功能1、Undo操作操作2、剪节、复制和粘贴、剪节、复制和粘贴3、选中、选中4、取消选中、取消选中5、删除、
26、删除6、移动、移动7、跳转、跳转CB设计基础 最新7.4 7.4 准备网络表或原理图准备网络表或原理图CB设计基础 最新7.5 7.5 设置参数设置参数一、图纸参数设置一、图纸参数设置（DesignBoard Options）CB设计基础 最新二、二、PCB编辑器参数设置编辑器参数设置（ToolsPreferences）1、General选项设置选项设置CB设计基础 最新2、Display选项设置选项设置CB设计基础 最新3、Show/Hide选项设置选项设置CB设计基础 最新4、Defaults选项设置选项设置CB设计基础 最新CB设计基础 最新7.6 7.6 规划电路板规划电路板7.6.1
27、 Protel 20047.6.1 Protel 2004工作层面简介工作层面简介共共74个工作层面个工作层面信号层信号层(Signal Layers)(Signal Layers)：用来放置元件和布置与信号有用来放置元件和布置与信号有关的导线，共关的导线，共3232个个内部电源内部电源/ /接地层接地层(Internal Planes)(Internal Planes)：主要用于布置电源主要用于布置电源线和接地线，共线和接地线，共1616个个机械层机械层(Mechanical Layers)(Mechanical Layers)：用于定义用于定义PCBPCB的物理参数，的物理参数，共共161
28、6个个防护层防护层(Mask Layers)(Mask Layers)：用于防护电路板上不希望镀上焊用于防护电路板上不希望镀上焊锡的地方，共锡的地方，共4 4个个丝印层丝印层(Silkscreen)(Silkscreen)：用于绘制元件封装的轮廓和元件注用于绘制元件封装的轮廓和元件注释，共释，共2 2个个其他工作层面：其他工作层面：共共4 4个，个，Drill Guide; Keep-Out Drill Guide; Keep-Out Layer;Drill Drawing;Multi-LayerLayer;Drill Drawing;Multi-LayerCB设计基础 最新7.6.2 7.6
29、.2 层面管理器层面管理器执行菜单元执行菜单元DesignLayer Stack ManagerCB设计基础 最新7.6.2 7.6.2 层面管理器层面管理器1、添加一个信号层、添加一个信号层2、添加一个内部电源、添加一个内部电源/接地层接地层3、删除一个层面、删除一个层面4、改变层面的层叠次序、改变层面的层叠次序5、编辑层面的属性、编辑层面的属性CB设计基础 最新7.6.2 7.6.2 层面管理器层面管理器6、选择绝缘层的层叠类型、选择绝缘层的层叠类型7、设置顶层、设置顶层/底层绝缘层底层绝缘层8、使用电路板模板、使用电路板模板CB设计基础 最新7.6.3 7.6.3 设置工作层面设置工作层
30、面DesignDoard Layers & ColorsCB设计基础 最新7.6.4 7.6.4 绘制电路板外形绘制电路板外形1、在机械层绘制电路板物理边界、在机械层绘制电路板物理边界(Mechanical 1)命令：命令：PlaceLine或或2、设置电路板外形、设置电路板外形命令：命令：DesignBoard ShapeCB设计基础 最新7.6.5 7.6.5 设定电路边界设定电路边界在在Keep-Out Layer绘制电路板电气边界绘制电路板电气边界命令：命令：PlaceLine或或CB设计基础 最新7.7 7.7 装入元件封装装入元件封装CB设计基础 最新7.8 7.8 装入网络表装入
31、网络表从原理图更新从原理图更新PCB1、在同一个工程中添加一个、在同一个工程中添加一个PCB文件并保存，在原文件并保存，在原理图编辑器中执行理图编辑器中执行DesignUpdate PCB Document ，弹出弹出Engineering Change Order对话框对话框7.8.1 7.8.1 在原理图编辑器中更新在原理图编辑器中更新PCBPCB2、在弹出对话框中进行更新设置，包括检查更新的、在弹出对话框中进行更新设置，包括检查更新的可行性（可行性（Validate Changes）；执行更新（）；执行更新（Execute Changes）；预览更新报告（）；预览更新报告（Reporte
32、 Changes）等）等7.8.2 7.8.2 在在PCBPCB编辑器中更新编辑器中更新PCBPCB1、在同一个工程中添加一个、在同一个工程中添加一个PCB文件并保存，在文件并保存，在PCB编辑中执行编辑中执行DesignImport Changes From，弹弹出同样对话框，进行同样的更新设置出同样对话框，进行同样的更新设置CB设计基础 最新7.9 7.9 元件布局元件布局7.9.1 7.9.1 自动布局自动布局命令：命令：ToolsComponent PlacementAuto PlacerCB设计基础 最新7.9 7.9 元件布局元件布局7.9.1 7.9.1 自动布局自动布局中止自动
33、布局中止自动布局ToolsComponent PlacementStop Auto Placer设置推挤元件的深度设置推挤元件的深度ToolsComponent PlacementSet Shove Depth推挤元件推挤元件 ToolsComponent PlacementShoveCB设计基础 最新7.9.2 7.9.2 手动布局手动布局1、布局原则、布局原则接插件的安装位置要符合设计要求接插件的安装位置要符合设计要求元件在元件在PCB板上布置的位置平衡、疏密有致，不板上布置的位置平衡、疏密有致，不能出现头重脚轻的情况能出现头重脚轻的情况散热要求。发热元件的放置位置要合理、散热要散热要求。
34、发热元件的放置位置要合理、散热要通畅，不能干扰到电路其他部分工作；电解电容、通畅，不能干扰到电路其他部分工作；电解电容、晶振、锗管等热敏元件要与发热元件保持一定距晶振、锗管等热敏元件要与发热元件保持一定距离离尽量做到按模块布局尽量做到按模块布局尽量使连线的距离最短、交叉最少尽量使连线的距离最短、交叉最少CB设计基础 最新7.9.2 7.9.2 手动布局手动布局2、调整元件位置、调整元件位置首先将较大的元件放置在合适位置首先将较大的元件放置在合适位置然后按模块放置其他元件然后按模块放置其他元件最后放置其他外围元件最后放置其他外围元件CB设计基础 最新3、排列和对齐、排列和对齐命令：命令：Edit
35、AlignAlign Utilities工具条工具条CB设计基础 最新4、调整标注、调整标注命令：命令：EditAlignPosition Component TextCB设计基础 最新5、放置固定螺丝孔、放置固定螺丝孔 放置固定用焊盘放置固定用焊盘6、3D效果预览效果预览 ViewBoard in 3D7、更改元件封装、更改元件封装 CB设计基础 最新7.10 7.10 布线布线设定布线规则设定布线规则部分线路手动预布线部分线路手动预布线自动布线自动布线手动调整手动调整CB设计基础 最新7.10.1 7.10.1 设定设计规则设定设计规则1、设计规则介绍、设计规则介绍电气类电气类布线类布线类
36、防护层类防护层类内电层类内电层类命令：命令：DesignRulesCB设计基础 最新设计规则的设置。通常需要设置如下的布线规则：设计规则的设置。通常需要设置如下的布线规则：安全间距允许值（安全间距允许值（Clearance Constrant） 在布线之前，需在布线之前，需要定义同一个层面上两个图元之间所允许的最小间距，即安要定义同一个层面上两个图元之间所允许的最小间距，即安全间距。全间距。布线拐角模式布线拐角模式 根据电路板的需要，将电路板上的布线拐角根据电路板的需要，将电路板上的布线拐角模式设置为模式设置为45度角模式。度角模式。布线层的确定布线层的确定 对双面板而言，一般将顶层布线设置为
37、沿垂对双面板而言，一般将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。直方向，将底层布线设置为沿水平方向。布线优先级（布线优先级（Routing Priority）。布线拓扑方式（布线拓扑方式（Routing Topology） 一般说来，确定一条网一般说来，确定一条网络的走线方式是以布线的总线长最短作为设计原则。络的走线方式是以布线的总线长最短作为设计原则。过孔的类型（过孔的类型（Routing Via Style） 对于过孔类型，应该与电对于过孔类型，应该与电源源/接地线以及信号线区别对待。在这里设置为通孔接地线以及信号线区别对待。在这里设置为通孔（Through Hole）。）。
38、对走线宽度的要求对走线宽度的要求。根据电路的抗干扰性和实际的电流的大。根据电路的抗干扰性和实际的电流的大小，确定走线宽度。小，确定走线宽度。CB设计基础 最新7.10.2 7.10.2 自动布线自动布线1、布线策略、布线策略命令：命令：Auto RoutSetupCB设计基础 最新2、自动布线、自动布线CB设计基础 最新7.10.3 7.10.3 手动布线手动布线1、编辑飞线、编辑飞线2、绘制导线、绘制导线3、推挤布线、推挤布线4、自动删除回路、自动删除回路5、放置过孔、放置过孔6、放置焊盘、放置焊盘7、拆线、拆线CB设计基础 最新7.11 7.11 覆铜和补泪滴覆铜和补泪滴7.11.1 7.
39、11.1 覆铜覆铜命令：命令：PlacePolygon PourCB设计基础 最新7.11.2 7.11.2 补泪滴补泪滴命令：命令：ToolsTeardropsCB设计基础 最新7.12 7.12 其他放置工具其他放置工具7.12.1 7.12.1 放置填充放置填充命令：命令：PlaceFillCB设计基础 最新7.12.1 7.12.1 放置图形放置图形1、Line2、Arc(Center) Arc(Edge) Arc(Any Angel) Full Circle7.12.2 7.12.2 放置字符串放置字符串7.12.3 7.12.3 放置坐标放置坐标7.12.4 7.12.4 放置元件
40、放置元件CB设计基础 最新导线布线应根据元件密度考虑采用双面布线和单面布线，在导线布线应根据元件密度考虑采用双面布线和单面布线，在可能的情况下应尽量采用单面布线，以降低产品成本可能的情况下应尽量采用单面布线，以降低产品成本导线的宽度应根据导线中流过的电流大小来确定，导线的宽导线的宽度应根据导线中流过的电流大小来确定，导线的宽度不需要完全相等度不需要完全相等导线在折弯处应尽量避免出现锐角导线在折弯处应尽量避免出现锐角导线的分布应考虑均匀、美观导线的分布应考虑均匀、美观对于高电位差的导线，要加要导线间距对于高电位差的导线，要加要导线间距对于电路设计有特殊要求而需要分开的接地线务必分开对于电路设计有特殊要求而需要分开的接地线务必分开导线布线时，应首先考虑信号线，再考虑电源线，电源线和导线布线时，应首先考虑信号线，再考虑电源线，电源线和地线可任意设定长度地线可任意设定长度应根据电路设计处理好接地线和静电屏蔽层，必要时应考虑应根据电路设计处理好接地线和静电屏蔽层，必要时应考虑使用大面积敷铜。使用大面积敷铜。元件布线工程设计规则元件布线工程设计规则CB设计基础 最新7.13 DRC7.13 DRC检查检查命令：命令：ToolsDesign Rule CheckCB设计基础 最新CB设计基础 最新CB设计基础 最新
