电镀工艺流程图

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1、电镀工艺图示流程2007年12月2021/3/111超声波除油采用最新的生物除油剂,减少废水的排放.自然分解油污.采用结合超声波增加除油速度.2021/3/112电解除油采用电解方式去除材料表面的油污2021/3/113活化n去除材料表面的氧化层及铁锈2021/3/114预镍n增加镍与铁基材之间的结合力2021/3/115镀镍n镀镍作为连接器端子的打底电镀,有不可取代的作用。它可以提供良好的防护性能、附着性能、耐磨性能和外观。一般要求40150u”。相对于铜底材而言,它是一种阴极性镀层,一旦有破损,将会加速铜材的腐蚀。2021/3/116选镀金(点镀方式)镀金层延展性好、耐高温、接触电阻低、导

2、电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、具有良好的抗变色性能等。因此镀金工艺在电子,首饰,钟表等行业被广泛的应用。目前电镀的是金钴合金,金含量99.7%,属于硬金的范畴,其具有良好的耐磨性。2021/3/117选镀金(刷镀)n增加材料表面的耐磨性,增加焊锡性.2021/3/118镀钯镍合金钯镍合金镀被广泛的应用于连接器行业,用来部分取代金镀层。钯含量30%的鈀镍合金镀层的主要性能已接近或达到硬金镀层的性能。钯镍合金规范要求钯的含量为70%90%,上层再加镀一层薄金,同硬金相比具有更强的耐磨性,又由于价格低廉,可以作为硬金的取代镀种。2021/3/119镀锡纯锡镀层具有化学稳定性高、导电性好、易钎焊、无毒等优点。2006年7月1日欧盟电器与电子设备所含有毒物质限制指令(RoHS)的实施,纯锡的电镀工艺被广泛的应用于电子行业。2021/3/1110水性封孔n增加镀层的防腐蚀性能2021/3/1111油封2021/3/1112收料2021/3/1113

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