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1、 移动通信智能卡 生产制造基础知识2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南2 2内容概要发至客户发至客户ICIC设计及设计及ICIC芯片制造芯片制造半导体半导体模块封装模块封装卡片卡片封装封装初始化及初始化及个人化发行个人化发行2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南3 3功能定义功能定义功能定义功能定义电路设计电路设计电路设计电路设计业务讨论业务讨论业务讨论业务讨论设计验证设计验证设计验证设计验证版图设计版图设计版图设计版图设计设计检查设计检查设计检查设计检查设计输出设计输出设计输出设计输出制制制制 版版版版生产流水生产流水生产流水生产流水圆片测试圆片测试
2、圆片测试圆片测试IC设计及IC芯片制造2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南4 4设计思想设计方案线路设计版图设计芯片加工掩模版制作芯片测试减薄划片模块封装集成电路设计公司集成电路制造公司(Foundry)测试方案网表测试设计测试程序开发测试向量仿真模拟模块封装公司IC设计及IC芯片制造2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南5 5IC设计及IC芯片制造半导体生产的制造技术主要标志和主要工艺说明：半导体生产的制造技术主要标志和主要工艺说明：线宽越来越细：线宽越来越细：0.8 ，0.5 ，0.35 ，0.25 ，0.18 ，0.13 等等硅片尺寸越来越大：硅
3、片尺寸越来越大：6英寸，英寸，8英寸，英寸，12英寸等英寸等单个管芯尺寸越来越小单个管芯尺寸越来越小加工芯片的原材料加工芯片的原材料 单晶硅棒单晶硅棒加工完成的晶元样片加工完成的晶元样片2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南6 6IC设计及IC芯片制造硅片硅片光刻技术原理光刻技术原理光刻技术原理光刻技术原理光刻胶激光照射过的胶被显影除去，掩膜版上的电极图案成功地被转移到了硅激光照射过的胶被显影除去，掩膜版上的电极图案成功地被转移到了硅片上片上掩膜版图掩膜版图2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南7 7IC设计及IC芯片制造光刻胶硅片硅片刻蚀技术原理刻蚀技
4、术原理刻蚀技术原理刻蚀技术原理物理和化学的共同作用，将不需要的衬底材料刻蚀除去，留下需要的电极图案物理和化学的共同作用，将不需要的衬底材料刻蚀除去，留下需要的电极图案2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南8 8IC设计及IC芯片制造离子注入制作离子注入制作离子注入制作离子注入制作PNPN结结结结硅片硅片注入的杂质分布在一定的深度内，或改变硅的导电性，或形成晶体管的注入的杂质分布在一定的深度内，或改变硅的导电性，或形成晶体管的PN结结杂质杂质2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南9 9芯片测芯片测试试半导体芯片生产制造流程：半导体芯片生产制造流程：掩膜版掩
5、膜版单晶硅片单晶硅片输入输入IC设计及IC芯片制造2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南1010IC设计及IC芯片制造放大的芯片电路图形放大的芯片电路图形放大的芯片电路图形放大的芯片电路图形( (X50SEM)X50SEM)2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南1111IC设计及IC芯片制造半导体芯片的剖面图半导体芯片的剖面图( (X1000SEM)X1000SEM)2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南1212IC设计及IC芯片制造集成电路的测试是至关重要的步骤；集成电路的测试是至关重要的步骤；是产品质量控制的关键；是产品质量控制的
6、关键；测试过程耗时、昂贵测试过程耗时、昂贵100%100%功能测试功能测试功能测试功能测试高温高温高温高温/ /长时间老化处理长时间老化处理长时间老化处理长时间老化处理100%100%功能测试功能测试功能测试功能测试2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南1313IC设计及IC芯片制造减薄与划片减薄与划片-将大圆片的厚度减薄并将每个芯片分离开将大圆片的厚度减薄并将每个芯片分离开减薄后大圆片样片减薄后大圆片样片 划片后样片划片后样片取下芯片的放大样品取下芯片的放大样品2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南1414半导体模块封装半导体模块封装：将芯片从大圆片上
7、转移到金属条带上，半导体模块封装：将芯片从大圆片上转移到金属条带上，半导体模块封装：将芯片从大圆片上转移到金属条带上，半导体模块封装：将芯片从大圆片上转移到金属条带上，并完成芯片同金属条带的电连接和对芯片后续使用的保护并完成芯片同金属条带的电连接和对芯片后续使用的保护并完成芯片同金属条带的电连接和对芯片后续使用的保护并完成芯片同金属条带的电连接和对芯片后续使用的保护. . . .贴片贴片贴片贴片焊线焊线焊线焊线 检测检测检测检测包封包封包封包封芯芯芯芯金丝焊线金丝焊线金丝焊线金丝焊线电测试、检测电测试、检测电测试、检测电测试、检测2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南151
8、5半导体模块封装贴片：是贴片：是贴片：是贴片：是SIMSIMSIMSIM卡模块封装的第一道工序：将芯片贴放到金属卡模块封装的第一道工序：将芯片贴放到金属卡模块封装的第一道工序：将芯片贴放到金属卡模块封装的第一道工序：将芯片贴放到金属 条带上，完成芯片从大圆片到导电载体上的位置转移条带上，完成芯片从大圆片到导电载体上的位置转移条带上，完成芯片从大圆片到导电载体上的位置转移条带上，完成芯片从大圆片到导电载体上的位置转移条带点胶条带点胶条带点胶条带点胶拾起合格芯片拾起合格芯片拾起合格芯片拾起合格芯片将芯片准确快速贴入条带将芯片准确快速贴入条带将芯片准确快速贴入条带将芯片准确快速贴入条带2003年全省
9、业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南1616半导体模块封装条带点胶条带点胶条带点胶条带点胶贴片机点胶站贴片机点胶站贴片机点胶站贴片机点胶站2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南1717半导体模块封装拾起合格芯片拾起合格芯片拾起合格芯片拾起合格芯片芯芯芯芯机械手拾起合格芯片机械手拾起合格芯片机械手拾起合格芯片机械手拾起合格芯片2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南1818半导体模块封装将芯片准确快速贴入条带将芯片准确快速贴入条带将芯片准确快速贴入条带将芯片准确快速贴入条带芯片准确贴放示意图芯片准确贴放示意图芯片准确贴放示意图芯片准确贴放示意图贴片后
10、样品贴片后样品贴片后样品贴片后样品2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南1919半导体模块封装焊线：是焊线：是焊线：是焊线：是SIMSIMSIMSIM卡模块封装的第二道工序；用金丝焊接方式完成卡模块封装的第二道工序；用金丝焊接方式完成卡模块封装的第二道工序；用金丝焊接方式完成卡模块封装的第二道工序；用金丝焊接方式完成 芯片同金属载体条带之间电连接，实现微观电路可宏观操作芯片同金属载体条带之间电连接，实现微观电路可宏观操作芯片同金属载体条带之间电连接，实现微观电路可宏观操作芯片同金属载体条带之间电连接，实现微观电路可宏观操作金丝金丝金丝金丝/ /芯片焊点间球焊连接芯片焊点间球
11、焊连接芯片焊点间球焊连接芯片焊点间球焊连接金丝金丝金丝金丝/ /金属条带间楔焊连接金属条带间楔焊连接金属条带间楔焊连接金属条带间楔焊连接2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南2020半导体模块封装金丝金丝金丝金丝/ /芯片焊点间球焊连接芯片焊点间球焊连接芯片焊点间球焊连接芯片焊点间球焊连接2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南2121半导体模块封装金丝金丝金丝金丝/ /金属条带间楔焊连接金属条带间楔焊连接金属条带间楔焊连接金属条带间楔焊连接2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南2222半导体模块封装完成了芯片同金属载体条带之间电连接，
12、通过金属条带载体完成了芯片同金属载体条带之间电连接，通过金属条带载体完成了芯片同金属载体条带之间电连接，通过金属条带载体完成了芯片同金属载体条带之间电连接，通过金属条带载体实现了对芯片内微观集成电路的可宏观操作实现了对芯片内微观集成电路的可宏观操作实现了对芯片内微观集成电路的可宏观操作实现了对芯片内微观集成电路的可宏观操作2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南2323半导体模块封装包封：是包封：是包封：是包封：是模块封装的第三道工序，利用环氧树脂良好的密封性能、抗化学性能、防模块封装的第三道工序，利用环氧树脂良好的密封性能、抗化学性能、防模块封装的第三道工序，利用环氧树脂良
13、好的密封性能、抗化学性能、防模块封装的第三道工序，利用环氧树脂良好的密封性能、抗化学性能、防 机械冲击性能实现对芯片及电连接的保护。机械冲击性能实现对芯片及电连接的保护。机械冲击性能实现对芯片及电连接的保护。机械冲击性能实现对芯片及电连接的保护。环氧树脂包封环氧树脂包封环氧树脂包封环氧树脂包封（涂布工艺）（涂布工艺）（涂布工艺）（涂布工艺）（塑封工艺）（塑封工艺）（塑封工艺）（塑封工艺）环氧树脂固化环氧树脂固化环氧树脂固化环氧树脂固化（热固化工艺）（热固化工艺）（热固化工艺）（热固化工艺）（紫外光固化工艺）（紫外光固化工艺）（紫外光固化工艺）（紫外光固化工艺）2003年全省业务卡培训年全省业务
14、卡培训 山东济南山东济南2424半导体模块封装涂胶涂胶涂胶涂胶封胶机涂胶站封胶机涂胶站封胶机涂胶站封胶机涂胶站封胶后模块样品封胶后模块样品封胶后模块样品封胶后模块样品2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南2525半导体模块封装包封后的条带样品包封后的条带样品包封后的条带样品包封后的条带样品涂胶工艺样品涂胶工艺样品涂胶工艺样品涂胶工艺样品涂胶工艺磨平后样品涂胶工艺磨平后样品涂胶工艺磨平后样品涂胶工艺磨平后样品塑封工艺样品塑封工艺样品塑封工艺样品塑封工艺样品2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南2626半导体模块封装质量检验质量检验质量检验质量检验电测试、检
15、测电测试、检测电测试、检测电测试、检测2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南2727卡片封装印刷好的印刷好的印刷好的印刷好的卡片卡片卡片卡片卡基印刷卡基印刷卡基印刷卡基印刷版面设计版面设计版面设计版面设计运营商指定，卡片运营商指定，卡片提供商、卡片印刷提供商、卡片印刷公司共同完成公司共同完成卡片印刷公卡片印刷公卡片印刷公卡片印刷公司按照要求司按照要求司按照要求司按照要求独立完成独立完成独立完成独立完成卡片图形印刷：卡片图形印刷：卡片图形印刷：卡片图形印刷：送交卡片封送交卡片封送交卡片封送交卡片封装厂植入模装厂植入模装厂植入模装厂植入模块块块块2003年全省业务卡培训年全省业
16、务卡培训 山东济南山东济南2828卡片封装卡片卡片卡片卡片挖槽挖槽挖槽挖槽模块粘接模块粘接模块粘接模块粘接面点胶面点胶面点胶面点胶模块模块模块模块植入植入植入植入模块植入：模块植入：模块植入：模块植入：小卡小卡小卡小卡冲切冲切冲切冲切2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南2929卡片封装卡片挖槽：卡片挖槽：卡片挖槽：卡片挖槽：2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南3030卡片封装粘结面点胶粘结面点胶粘结面点胶粘结面点胶：氰基丙烯酸氰基丙烯酸氰基丙烯酸氰基丙烯酸脂胶水涂布脂胶水涂布脂胶水涂布脂胶水涂布示意图示意图示意图示意图2003年全省业务卡培训年全省业
17、务卡培训 山东济南山东济南3131卡片封装模块植入模块植入模块植入模块植入/ /小卡冲切：小卡冲切：小卡冲切：小卡冲切：2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南3232初始化及个人化发行初始化初始化存储区部存储区部分擦除分擦除操作系统操作系统（COS）植入植入文件系统文件系统创建创建写入基本业写入基本业务数据务数据(预个人化预个人化)2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南3333初始化及个人化发行个人化个人化个人化个人化数据写入数据写入卡内卡内功能激活功能激活表面个性化信表面个性化信息打印息打印2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南3434总 结植入植入植入植入点胶点胶点胶点胶挖槽挖槽挖槽挖槽测试测试测试测试封胶封胶封胶封胶卡基印刷卡基印刷卡基印刷卡基印刷版面设计版面设计版面设计版面设计芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造圆片减薄圆片减薄圆片减薄圆片减薄 圆片划片圆片划片圆片划片圆片划片贴片贴片贴片贴片焊线焊线焊线焊线1.5.2.3.4.10.6.9.8.7.11.12.1.2.初始化初始化初始化初始化个人化个人化个人化个人化芯片测试芯片测试芯片测试芯片测试13.2003年全省业务卡培训年全省业务卡培训 山东济南山东济南3535谢谢 谢！谢！
