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1、 PADS LAYOUT 入门教程入门教程 -PADS Layout 2005 SP2 版本 本教程分为两部分。前半部分着重介绍本教程分为两部分。前半部分着重介绍 PCB设计过程中常用的功能界面，设计过程中常用的功能界面，后半部分以实例形式简介后半部分以实例形式简介 PCB设计流程。希望对新手及即将学习设计流程。希望对新手及即将学习 PADS LAYOUT的同事能起到一定的引导作用。由于水平有限，文中难免有不妥，请的同事能起到一定的引导作用。由于水平有限，文中难免有不妥，请大家不吝提出，一起讨论。大家不吝提出，一起讨论。 M 厂开发厂开发x部部 PADS LAYOUT 常用术语简介常用术语简介
2、 VIA过孔过孔 Blind Via 盲孔盲孔 Buried Via 埋孔埋孔 NC Drill 钻孔钻孔 Drill Drawing 分孔图分孔图 Slot 槽孔槽孔 Board outline 板子边框线板子边框线 Netlist 网表网表 Net 网络名称网络名称 Copper 铜皮铜皮 Design Rule Check 规则检查规则检查 ECO（Engineering Change Orders） 工程设计更改工程设计更改 Grids 栅格栅格 Reference Designation 位号位号 Part types 元件类型元件类型 PCB Decal PCB封装封装 2D Li
3、ne 二维线二维线 Track Width 线宽线宽 Track Clearance 线距线距 Library Manager 元件库元件库 Design Rules 设计规则设计规则 Clearance 安全间距安全间距 Routing 布线布线 Placement 布局布局 Keepout 禁止区禁止区 Pad 焊盘焊盘 Split/mixed Plane 分隔分隔/混合平面层混合平面层 PIN 元件管脚元件管脚 Set Origin 坐标原点设置坐标原点设置 Verify Design 设计规则检查设计规则检查 Pad Thermals 热焊盘热焊盘 Teardrops 泪滴泪滴 Flo
4、od 灌铜灌铜 Hatch 显示影线显示影线 Layer 层别层别 Solder Mask 阻焊开窗层阻焊开窗层 Past Mask 助焊层助焊层 Silkscreen 丝印层丝印层 Assembly Drawing 装配层装配层 Connection 网络飞线（鼠线）网络飞线（鼠线） Ground ( Plane ) 地地(平面平面) Power (Plane ) 电源电源(平面平面) PADS LAYOUT 封装、元件库结构简介封装、元件库结构简介 PADS 元件库中有原理图逻辑封装（元件库中有原理图逻辑封装（ CAE Decal）、）、PCB封装（封装（PCB Decal）以及）以及2D
5、 Line图库。其中逻辑封装和图库。其中逻辑封装和 PCB封装在我们制图过程中是无法直接调用的。必须把做好的封装封装在我们制图过程中是无法直接调用的。必须把做好的封装分配给特定的元件类型（分配给特定的元件类型（ Part Type)才能使用。而才能使用。而2D Line是一个独立的库，可以直接调用。元是一个独立的库，可以直接调用。元件类型（件类型（Part Type)包含了一个元件的所有信息，在设计时，我们调用的都是元件包含了一个元件的所有信息，在设计时，我们调用的都是元件 Part Type。不过是它在原理图和不过是它在原理图和 PCB各界面的表现形式不同而已。下面各界面的表现形式不同而已。
6、下面 PADS元件库结构图加以说明。元件库结构图加以说明。 上图可以看出上图可以看出PADS中的元件库分为四个部分，每一部分都是一个独立的仓库。我们可以在每一中的元件库分为四个部分，每一部分都是一个独立的仓库。我们可以在每一个仓库中自由的新建个仓库中自由的新建Part Type 、逻辑封装、逻辑封装、PCB封装和封装和2D Line组合封装。组合封装。Part Type 可以看成是由可以看成是由三部分组成。三部分组成。1、元件的一些电气信息，、元件的一些电气信息，2、原理图逻辑封装，、原理图逻辑封装，3、PCB封装。封装。 Part Type不专属于不专属于Pad Logic或或Pad Lay
7、out任何一个设计界面，它是独立于这两个界面而存在的。在把任何一个设计界面，它是独立于这两个界面而存在的。在把Part Type分别分别应用到这两个设计界面中的时候，它就会以不同的形式表现出来。应用到这两个设计界面中的时候，它就会以不同的形式表现出来。 2D Line组合封装是一个单独的库，组合封装是一个单独的库，跟其他库不具有关联性。所以在跟其他库不具有关联性。所以在Pad Logic或或Pad Layout界面都可直接调用。界面都可直接调用。 进入下面的元件库管理器界面进入下面的元件库管理器界面 ，来进一步认识元件库结构。，来进一步认识元件库结构。 新建库文件，新建的库库文件路径 文件都是
8、以： *.PT4为 PCB封装(PCB Decal) 库文件名：*.PD4 元件图形预览区 2D Line组合封 后缀名 元件类型（Part Type) 库文件名：*.PT4 库文件列表，新增、删除库文件 逻辑封装（CAE Decal) 库文件名：*.LD4 库文件名：*.LN4 当前库文件的元件列表 搜索元件名的过滤选项 从资源管理器中我们可以看出，一个完整的库文件都会包含有这四部分的封装库 常用功能界面介绍常用功能界面介绍 对象属性：对象被 循环选择开关，几个选中才会激活，一对象重叠在一起时进状态窗口：跟下般选中对象后按行切换选择，一般按边的状态栏相似。“Ctrl+Q”查看其属“TAB”键
9、进行切换 快捷键： 性 Crlrl+Alt+s 被选中对象的信息 走线或画走线或画2D Line的角度模式，的角度模式， 切换命令为：切换命令为： AD：转为斜角度模式：转为斜角度模式 走栅格设置：AA：转为任意角度模式：转为任意角度模式 移动元件、走AO：转为直角模式：转为直角模式 线等操作时， 光标会按栅格大小移动。 层对设置：即按“F4”键换成时，这两个层之间会来回切换成当前层。一般用直接命令“PL”来进行层对设置。 设计规则检查 (DRC)模式：切换命令为： DRP：禁止违背设计规则 DRW：违背时警告 DRI：忽略设计规则 DRO：关闭设计规则 视图窗口 状态栏:显示当前操作状态下一
10、些信息 选中当前元件的位号 元件Value Part Type PCB封装 元件所在层别 2D Line线宽 栅格大小 当前光标所在位置 切换图层：用直接命令切换图层：用直接命令“L”来切来切换换 标注尺寸工具盒标注尺寸工具盒 设计工具盒设计工具盒 设计更改设计更改 (ECO)工具盒工具盒 绘图工具盒绘图工具盒 选择模式选择模式 BGA工具盒工具盒 刷新视图：刷新视图： “Ctrl+D”键键 显示整个板图显示整个板图: 设计资源管设计资源管理器：对设理器：对设“Home”键键或或”Ctrl+B” 计一有定辅计一有定辅助作用。助作用。 绘制绘制2D Line 绘图工具盒绘图工具盒 画灌铜框画灌铜
11、框 绘制板框绘制板框 添加添加2D Line库库显示某层影像显示某层影像 添加文本信息添加文本信息 中封装中封装 软件相关参数软件相关参数设置设置 灌铜操作灌铜操作 画实心铜皮画实心铜皮 灌铜框裁剪灌铜框裁剪 控制区：对某区控制区：对某区 实心铜皮裁剪：实心铜皮裁剪： 域进行各种控制。域进行各种控制。从画好的实心铜皮从画好的实心铜皮中按需要裁剪掉各中按需要裁剪掉各如限高如限高,禁止铺铜、禁止铺铜、走线等。走线等。 种形状的铜皮种形状的铜皮 旋转元件：旋转元件：“Ctrl+R”键键 设计工具盒设计工具盒 移动元件：移动元件：“Ctrl+E”键键 任意角度旋转：任意角度旋转：“Ctrl+I”键键
12、只移动元件位只移动元件位号和类型号和类型 元件相互交换元件相互交换 混合平混合平面区域面区域 混合平面混合平面区域裁剪区域裁剪 添加元件相关标添加元件相关标签属性签属性 水平式尺寸标注水平式尺寸标注 标注尺寸工具盒 自动标注各对象自动标注各对象尺寸尺寸 增加走线增加走线 垂直式尺寸标注垂直式尺寸标注 更改网络名更改网络名 更改元件封装更改元件封装 删除网络删除网络 交换元件管脚交换元件管脚 标注尺寸工具盒 手工增加鼠手工增加鼠线连线线连线 增加元件增加元件 更改元件位号更改元件位号 删除元件管脚删除元件管脚间连线间连线 删除元件删除元件 导入：导入导入：导入asc格试网表、格试网表、dxf结构
13、图结构图 等第三方工具 导入导入dxf结构图结构图 File菜单 保存启动配置文件，把当前文保存启动配置文件，把当前文档中的设计规则等参数保存成档中的设计规则等参数保存成配置文件。以便下次新建文档配置文件。以便下次新建文档时自动载入这些相关参数。时自动载入这些相关参数。 选取启动配置文件选取启动配置文件 元件库管理器元件库管理器 输出输出GERBER文档文档 配置文件参数配置文件参数 导出：导出导出：导出asc格试、格试、dxf结构图、结构图、Pro-E等第三方工具 导出导出dxf,结构核对结构核对2D图图 导出导出Pro-E,结构结构核对核对3D图图 导入导入dxf格试结构图格试结构图 在在
14、CAD中把中把2D图指定到某一层图指定到某一层后，在这里不用后，在这里不用理会去选择层别。理会去选择层别。一般把结构图指一般把结构图指定到非电气层，定到非电气层，便于操作。便于操作。 单位格式：一般单位格式：一般按按CAD软件中设软件中设置好的格式，公置好的格式，公制（制（mm) 导入模式：导入模式：选择增加，选择增加， 导入导入2D结构图纸，结构图纸，这些对象按默认这些对象按默认选择即可。选择即可。 导出器件导出器件2D位置图位置图,dxf格式格式 分别导出分别导出TOP和和BOTTOM层的器件位置层的器件位置图，给结构核图，给结构核对器件位置对器件位置 导出导出Top层层器件位置图器件位置
15、图 导出导出2D/3D图图之前先把单位之前先把单位设置成公制设置成公制（mm) Top层元件层元件 Bottom层元件层元件 铜皮铜皮 灌铜灌铜 走线走线 导出导出Top层器件位置层器件位置图，选择相应的对象图，选择相应的对象 导出导出3D结构图，选择结构图，选择*emn格式的扩展名格式的扩展名 器件外形：选择器件外形：选择Top装装配层，即配层，即27层层 Pro-e版本，选择版本，选择 IDF V3.0 选择导出对象选择导出对象 导出导出2D/3D图图之前先把单位之前先把单位设置成公制设置成公制（mm) 导导3D时，有时会碰到器件时，有时会碰到器件高度问题的提示，可以暂高度问题的提示，可以
16、暂不理会，单击不理会，单击“OK”即可。即可。 输出输出Gerber文档文档: “Alt+F+C” Gerber层列表层列表 增加增加Gerber层层 编辑编辑Gerber层层 删除删除Gerber层层 一个新文档的一个新文档的Gerber层列表是空的，可以层列表是空的，可以用用“CAMDOCS”命令生成相应的命令生成相应的Gerber层或导入对应层或导入对应Gerber层包含相关层包含相关的的Gerber设置参数文设置参数文对象信息对象信息 件件 输出输出Gerber文件路径文件路径 编辑编辑Gerber层层 Gerber数据类型数据类型 线路层（线路层（Routing)、 阻焊层（阻焊层（
17、Solder Mask)、助焊层（助焊层（Past Mask)、丝印层（丝印层（Silkscreen) 钻孔层（钻孔层（NC Drill)等等 Gerber层包含相关层包含相关对象信息对象信息 制定制定Gerber层包层包含的相关对象含的相关对象 设置设置Gerber层相层相关信息关信息 预览预览Gerber层层 输出输出Gerber 以文件形式导出以文件形式导出Gerber设置参数设置参数 导入导入Gerber设置参设置参数文件数文件 预览预览Gerber层层 Gerber层别名层别名 当前当前Gerber层层对应的层别对应的层别 打印、生成打印、生成PDF模式模式 生成生成Gerber模式
18、模式 Gerber层的文档名，层的文档名，每个每个Gerber层都会生层都会生成独立的文档成独立的文档 输出单层输出单层Gerber、打印、打印 Gerber模式时是：模式时是：D码表设置码表设置 打印模式时：选择相应打印机打印模式时：选择相应打印机 Edit 菜单菜单 删除：选中对象后：删除：选中对象后：“Del”键键 要删除网络和元件，需在要删除网络和元件，需在ECO模式下才能进行模式下才能进行 查找查找: 取消高亮：选中高亮对象取消高亮：选中高亮对象后：后：“Ctrl+U”键即可取键即可取消高亮显示。取消所有高消高亮显示。取消所有高亮网络：亮网络：“N”敲回车即可敲回车即可 选择所有：选
19、择所有：“Ctrl+A” 相对于相对于“过滤选择过滤选择”里面的不同对象里面的不同对象 过滤选择：过滤选择：“Ctrl+Alt+F” 可以过滤选择不同的对象可以过滤选择不同的对象 查找：对设计有很好的辅查找：对设计有很好的辅助作用助作用“Alt+E+F” 查找对象查找对象 执行动作执行动作:选选择、高亮等择、高亮等 查找对象的过查找对象的过滤选项滤选项 恢复操作：恢复操作：“Ctrl+Z”键键 PCB界面内进行复制、粘贴操作界面内进行复制、粘贴操作 移动：选中对象后移动：选中对象后：“Ctrl+E”键即可进行键即可进行 高亮：选中元件、网络后：高亮：选中元件、网络后： “Ctrl+H”键即可高
20、亮显示键即可高亮显示, 高亮某一网络，可以用：高亮某一网络，可以用：“N+网络名网络名”来实现来实现 循环选择开关，几个循环选择开关，几个对象重叠在一起时，对象重叠在一起时，按按“TAB”键键进行切进行切换选择换选择 嵌入第三方工具嵌入第三方工具 过滤选择：过滤选择：“Ctrl+Alt+F” 过滤选择对象过滤选择对象 被锁定的元件被锁定的元件 元件元件 元件管脚元件管脚 元件位号元件位号 网络走线网络走线 过孔过孔 被锁定的过孔被锁定的过孔 网络网络 不同形状多边形、不同形状多边形、2D Line对象对象 文字文字 板框板框 选择所有对象选择所有对象 过滤选择层别过滤选择层别 一般把结构图纸放
21、在非电一般把结构图纸放在非电气层，然后去掉层别操作气层，然后去掉层别操作权，以防设计过程误操作。权，以防设计过程误操作。 View 菜单 缩放：一般用鼠标缩放：一般用鼠标中间键进行操作中间键进行操作 整板显示：整板显示：“ Home”键或键或“Ctrl+B”实现实现 刷新视图：刷新视图：“ Ctrl+D” 设计资源管理器：设计资源管理器：可以很方便的选可以很方便的选择操作对象择操作对象 网络显示设置：可设定网络网络显示设置：可设定网络以不同的颜色来显示。以不同的颜色来显示。 “Ctrl+V+N”或或“Ctrl+Alt+N” 设计资源管理器设计资源管理器 工具栏显示设置工具栏显示设置 显示状态栏
22、显示状态栏 网络显示设置：可设定网络网络显示设置：可设定网络以不同的颜色来显示。以不同的颜色来显示。 “Ctrl+V+N”或或“Ctrl+Alt+N” 网络表网络表 需进行着色需进行着色显示的网络显示的网络 显示网络颜色的对象，如果显示网络颜色的对象，如果要整条网络（包含铜皮、走要整条网络（包含铜皮、走线）都要显示设定的颜色，线）都要显示设定的颜色，请把下边的复选框钩上。请把下边的复选框钩上。 对应某一网络对应某一网络的鼠线设置的鼠线设置 复选框不选上，复选框不选上，则不显示该网则不显示该网络鼠线络鼠线 整条网络都显整条网络都显示设定的颜色示设定的颜色 网络鼠线的显网络鼠线的显示形式示形式 选
23、中某一网络，指定相选中某一网络，指定相应的颜色。如果要取消，应的颜色。如果要取消，选择黑色即可。选择黑色即可。 Setup 菜单 过孔对设置：设置过孔对设置：设置盲埋孔对应的层对。盲埋孔对应的层对。 (非非HDI板不用设置）板不用设置） 层别颜色设置层别颜色设置 封装包含的管脚封装包含的管脚 焊盘尺寸焊盘尺寸 封装焊盘和过孔封装焊盘和过孔的叠层设置的叠层设置 设计规则设置设计规则设置 层别定义设置层别定义设置 设定坐标原点设定坐标原点 PCB封装焊封装焊盘叠设置盘叠设置 封装焊盘叠层封装焊盘叠层 TOP层层 内层内层 BOTTOM层层 增加、删除焊盘叠层增加、删除焊盘叠层 焊盘形状类型焊盘形状
24、类型 PCB封装列表封装列表 焊盘设焊盘设置参数置参数 焊盘类型焊盘类型 焊盘形状焊盘形状 焊盘尺寸焊盘尺寸 焊盘方向旋转角度焊盘方向旋转角度 钻孔焊盘的孔径钻孔焊盘的孔径 槽形孔设置参数槽形孔设置参数 孔槽长度孔槽长度 焊盘预览焊盘预览 焊盘偏离原点焊盘偏离原点 钻孔焊盘是否镀铜钻孔焊盘是否镀铜 单位切换单位切换 槽孔方向旋转角度槽孔方向旋转角度 槽孔偏离原点槽孔偏离原点 过孔设置过孔设置 过孔类型列表过孔类型列表 增删过孔类型增删过孔类型 孔环孔环 盲埋孔盲埋孔 过孔命名过孔命名 通孔通孔 设置过孔层对设置过孔层对 过孔对设置：设置盲过孔对设置：设置盲埋孔对应的层对。埋孔对应的层对。(非非
25、HDI板不用设置）板不用设置） 孔径孔径 盲孔对：盲孔对：1-2层层 埋孔对：埋孔对：2-7层层 盲孔对：盲孔对：7-8层层 通孔：通孔：1-8层层 编辑、增删过孔对编辑、增删过孔对 设计规则设置设计规则设置 缺省值设置缺省值设置 多条网络组多条网络组成成“类类”设设置置 单条网单条网络设置络设置 PCB封装封装单个元单个元类型设置类型设置 件设置件设置 条件规则设置：条件规则设置：优先级别高于优先级别高于以上规则设置以上规则设置 多个元件多个元件管脚对形管脚对形成成组组 设置设置 差分对设置差分对设置 “C”表示该网络设置表示该网络设置了了”Clearance” 间距规则间距规则 单个元件管
26、单个元件管脚对设置脚对设置 单条网络单条网络设置规则设置规则 已设置已设置“单条网络设单条网络设置规则置规则”的网络列表的网络列表 删除设置规则，恢删除设置规则，恢复成缺省值设置复成缺省值设置 显示已设置显示已设置 “单条网单条网络设置规则络设置规则” 的网络的网络 缺省值设计缺省值设计规则设置规则设置 安全间距：安全间距：包括线宽、包括线宽、同一网络和同一网络和各种目标间各种目标间的安全间距的安全间距设置设置 布线设置布线设置 高速线设置高速线设置 焊盘入口设置焊盘入口设置 扇出设置扇出设置 相同网络各个相同网络各个对象之间的安对象之间的安全间距全间距 允许最小允许最小默认走默认走允许最大允
27、许最大走线线宽走线线宽 线线宽线线宽 走线线宽走线线宽 鼠线显示拓朴形鼠线显示拓朴形式，最短化显示式，最短化显示 设置允许设置允许过孔打在过孔打在SMD焊盘焊盘上，上，HDI板要钩选板要钩选上上 布线层布线层约束约束 禁止布禁止布线层线层 允许布允许布线层线层 过孔类过孔类型约束型约束 禁止使禁止使的用过的用过孔类型孔类型 允许使允许使的用过的用过孔类型孔类型 钻孔之间的钻孔之间的安全间距安全间距 元件本体之间的安元件本体之间的安全间距，以丝印层全间距，以丝印层边缘为准。边缘为准。 HDI板一板一般不检测这一项。般不检测这一项。 不同网络各不同网络各个对象之间个对象之间的安全间距的安全间距 层
28、别定义设置层别定义设置 电气层类型电气层类型 层别名层别名 电气层类型：器件电气层类型：器件层和布线层，一般层和布线层，一般按默认设置即可，按默认设置即可，表层为器件，内层表层为器件，内层为布线。为布线。 平面层设置平面层设置 层别走线趋势层别走线趋势 层别走线趋势设定层别走线趋势设定 换层换层 是否打开相关非电气层是否打开相关非电气层.如果把如果把某层关闭，则在颜色设置中就某层关闭，则在颜色设置中就看不到该层看不到该层 板层介质厚度设定板层介质厚度设定 增删层数增删层数 最大层数设置最大层数设置 换层功能介绍：例如把4层与5层对换.点击 进入换层对话框，首先点中第4层 把New Layer
29、#框中把4改成5 OK 确定，然后再把New Layer #框中的5层成4即可。 层别颜色设层别颜色设置置:Ctrl+Alt+C 颜色选择，在进行颜色选择，在进行PDF打印时，颜色打印时，颜色显示的优先级如红显示的优先级如红箭头所示箭头所示 自动分配各层颜色自动分配各层颜色 只显示配置了颜色的层只显示配置了颜色的层 配置颜色配置颜色 恢复成系统默认恢复成系统默认的配色的配色,点击后，点击后，“这里这里”会变成会变成默认的配色默认的配色 错错焊焊 走走 过过 2D文文 铜铜误误 位位盘盘 线线 孔孔 线线 字字 皮皮 标标 号号 记记 禁禁丝丝止止印印区区 框框 着色对象着色对象 层别层别 板框
30、颜色板框颜色 背景颜色背景颜色 对象被选中时的颜色对象被选中时的颜色 鼠线颜色鼠线颜色 高亮显示时的颜色高亮显示时的颜色 配置相应的层颜配置相应的层颜色，保存起来，色，保存起来，可以很方便的显可以很方便的显示相应层配色。示相应层配色。 TOOls 菜单 PCB封装编辑器封装编辑器 灌铜管理器灌铜管理器 灌铜灌铜 对整个文档进对整个文档进行灌铜操作行灌铜操作 运行前是否运行前是否提示提示“确定确定” 显示影线显示影线 平面层灌铜平面层灌铜 打散器件：新导网络的打散器件：新导网络的PCB文档，所有元件会堆叠在原文档，所有元件会堆叠在原点位置。执行此操作，所有点位置。执行此操作，所有元件会自动打散在
31、板框周围。元件会自动打散在板框周围。 鼠线最短化显示：鼠线最短化显示：Ctrl+M 运行运行Router布线器布线器 灌铜管理器灌铜管理器 设计规则检查设计规则检查 两个设计文件对比两个设计文件对比及及ECO相关设置相关设置 ECO选项：以文件选项：以文件形式对形式对ECO操作过操作过程进行记录。程进行记录。 选项设置选项设置 只对最近更新部只对最近更新部分进行灌铜操作分进行灌铜操作 选项设置选项设置 运行相关的运行相关的脚本文件脚本文件 PADS默认第默认第17项项为生成为生成SMT坐标文坐标文件，如果出现无法件，如果出现无法运行的情况，请重运行的情况，请重新加载脚本文件新加载脚本文件 脚本
32、文件列表脚本文件列表 脚本文件默认路径脚本文件默认路径 Flood和和Hatch的区别的区别 Flood比较正确叫灌铜，是指对用（比较正确叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜是指用而铺铜是指用Copper手动画铜皮。而对于手动画铜皮。而对于Flood和和Hatch的区别，的区别，Flood会重新计算灌注区域并重新计算会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。的间距规则。Hatch则用来（用填
33、充线）重新填充当前则用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时，应当对这个设计填灌区域。每次打开一个设计文件时，应当对这个设计进行进行flood或或hatch；这些信息是不保存的。大部份情；这些信息是不保存的。大部份情况下，只要简单的况下，只要简单的Hatch一下就够了。当对灌铜多边形一下就够了。当对灌铜多边形的修改会引起规则冲突时，或当修改了间距规则时，请的修改会引起规则冲突时，或当修改了间距规则时，请使用使用flood。如拿到人家的。如拿到人家的PCB,只是替别人出只是替别人出
34、GERBER,不修不修PCB的内容的内容.那么可以用那么可以用HATCH命令命令.这这个动作仅仅是显示个动作仅仅是显示POUR COPPER。 如果你对如果你对PCB(的电气层的电气层)作了修改作了修改,就一定要进行就一定要进行FLOOD和和PLANE CONNECT操作。完成操作。完成PCB文档之文档之前用前用Flood, 完成之后再次打开文档就用完成之后再次打开文档就用Hatch。 flood用于初次灌铜，用于初次灌铜，fast flood 用于修改后的灌铜用于修改后的灌铜（只灌修改区），（只灌修改区），hatch用于让灌铜区显示铜皮（之前用于让灌铜区显示铜皮（之前已经已经flood）。）
35、。 设计规则检查设计规则检查 清除错误列表清除错误列表 错误标记是否显错误标记是否显示于视图中心示于视图中心 安全间距检查安全间距检查中基本勾选的中基本勾选的对象对象 检查出来的检查出来的错误列表错误列表 安全间距检查安全间距检查 网络连接检查网络连接检查 错误信息提示错误信息提示 两个设计文件对比两个设计文件对比及及ECO相关设置相关设置 PCB文件文件1 对比两个对比两个PCB文件之间的文件之间的差异，并产生差异，并产生ECO格式格式的差异化文件的差异化文件 PCB文件文件2 产生产生ECO差异文件差异文件 选项设选项设置置:Ctrl+Alt+G 绘图设置绘图设置 栅格设置栅格设置 热焊盘
36、设置热焊盘设置 混合平面层设置混合平面层设置 泪滴设置泪滴设置 布线设置布线设置 光标捕捉精度光标捕捉精度 尺寸设置尺寸设置 鼠标拖动操作设置：鼠标拖动操作设置：1、鼠标拖动、鼠标拖动对象后，对象系属于光标上，单对象后，对象系属于光标上，单击左键确定才放下。击左键确定才放下。2、鼠标拖动、鼠标拖动对象后，松开左键即放下。对象后，松开左键即放下。3、不、不能实现鼠标拖动操作，只能选中能实现鼠标拖动操作，只能选中对象。对象。 嵌入第三方嵌入第三方工具设置工具设置 字体设置字体设置 设定显示最小线宽。设定显示最小线宽。如果设定值大于线如果设定值大于线宽时，则只显示中宽时，则只显示中心细线。用直接命心
37、细线。用直接命令令“R”设定，一般设定，一般设成：设成：R0（零）即（零）即可可 自动保存间隔时自动保存间隔时间，只有在不操间，只有在不操作的情况下有效作的情况下有效 全局设置全局设置 设计设置设计设置 光标显示方式光标显示方式 斜角显示光标斜角显示光标 是否关闭双击焊盘走线是否关闭双击焊盘走线 是否显示当前层是否显示当前层.直接命令直接命令“D” 实时刷屏，一般实时刷屏，一般不选，很费内存。不选，很费内存。 单位设置单位设置 自动保存自动保存文件数量文件数量 自动保存自动保存文件路径文件路径 设计设置设计设置 产生泪滴 移动器件时，移动器件时，走线是否跟走线是否跟着移动着移动 移动设置：移动
38、设置：1、对象原、对象原点。点。2、光、光标位置。标位置。3对象中心。对象中心。 鼠线最短化鼠线最短化显示显示 器件自动推器件自动推挤设置挤设置 DRC下走线时，显示保护带 显示钻孔，直接命令：“DO” 设计设置设计设置 层对设置 高亮当前网络 显示走线拐角 保留保留“锁钉锁钉”属性属性的过孔。即一般把的过孔。即一般把空心显示保地过孔设定为地过孔设定为护线 “Stitching”属性属性后。原理图后。原理图ECO时时走线过程显示该过孔就不会掉。该过孔就不会掉。 线长 倒角设置：Diagonal:斜角 Arc:弧线 自动倒角 焊盘走线入口设置 焊盘以任意焊盘以任意角度出线角度出线 走线或画2D Line的角度模式，切换命令为： AD：转为斜角度模式 AA：转为任意角度模式 AO：转为直角模式 加大钻孔显示 设计规则检查设计规则检查(DRC)模式：切模式：切换命令为：换命令为： DRP：禁止违背设计规则：禁止违背设计规则 DRW：违背时警告：违背时警告 DRI：忽略设计规则：忽略设计规则 DRO：关闭设计规则：关闭设计规则
