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1、1NB3 SMT 钢板设计规范钢板设计规范NB3-SMT-Doc0090 Rev: 3CFor GP641 & SP60Edit by: YF Liao2目录目录钢板尺寸规格与要求钢板设计数据格式及工艺要求钢板设计的依据钢板开口设计（常见元件的开口设计）钢板的检验验收参考资料3钢板尺寸规格（一）钢板尺寸规格（一）1，Mesh: 丝网材质通常用高弹力120-200目聚酯丝网或不锈钢丝网2，Stencil: 钢片材质通常为不锈钢(304L(Ni-Cr-Fe)，进口钢片3，Frame:材质通常有铝型材、铸铝、铸钢及不锈钢等4，Spacer：挡块通常为金属铝 另外，还有将丝网、钢片、网框结合在一起的胶
2、水，通常要求用进口的高性能胶水4Unit: mm505封胶网框钢片丝网5535401515垫片钢板尺寸规格钢板尺寸规格 （二）（二）SP60 & GP641通用通用钢板外框尺寸：L*W*T=650*680*28mm钢片尺寸(Min)：L*W=530*560mm钢片工作范围(Min)：L*W=500*530 mm垫片尺寸：50*15*5 mmPCB印刷开口区域位置：L方向居中，W方向离底边固定距离160mm具体标准参考左图具体标准参考左图LW28M3*0.5T螺丝需嵌入锁平15网框平整度要做到1.5面积比面积比(Area Ratio) ：(L W)/ 2(L+W) T 0.66脱模角度（开口内脱
3、模角度（开口内侧锥度）：度）：49 度度2、实际应用、实际应用钢板设计除了考虑理论原则外，更重要的还要考虑到实际应用，如下所列：钢板设计除了考虑理论原则外，更重要的还要考虑到实际应用，如下所列：印刷机：印刷机要求印刷机：印刷机要求STENCIL外框，外框，MARK点在哪面，印刷格式等点在哪面，印刷格式等PCB：待装配：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要要求哪些需开孔，哪些不需要工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是否通孔元件使用工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是否通孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？工艺？测试点是否开孔？装配密度：装配密度越高对装配密度：装配密度越高对STE
4、NCIL要求越高要求越高产品类别：产品装配质量要求越高对产品类别：产品装配质量要求越高对STENCIL要求越高要求越高钢板开口的的制程包容性：比如钢板开口的的制程包容性：比如DIP元件，设计开口时需要注意方便下锡，保证锡膏填充量等元件，设计开口时需要注意方便下锡，保证锡膏填充量等脱模角度(a)a3最佳49 10钢板开口设计（常见元件的开口设计）钢板开口设计（常见元件的开口设计）必须符合设计理论依据设计最关键的环节是尺寸、形状两要素必须保证：有利于锡膏释放和脱模；有利于改善工艺缺陷影响锡膏释放的三大要素是：宽厚比和面积比；孔壁几何形状；孔壁粗糙度开孔设计须遵循一般通用规则，但须以现场工艺环境作为
5、基础1.钢板开口设计前需要考量的要素：钢板开口设计前需要考量的要素：2. 钢板开口尺寸、形状设计通用原则：钢板开口尺寸、形状设计通用原则：合适的孔壁锥度(4-9)有利于焊膏释放和脱模圆角比直角有更好的脱模效果设计目的皆是力图避免或改善诸如锡珠、桥连等工艺缺陷Aperture宽度减小应对称进行，以使锡膏居中Aperture长度减小应尽量在元件内侧以避免“Underchip”锡珠开孔尺寸应符合宽厚比和面积比公式一般，Aperture应略小于PAD尺寸以利于减少锡膏移位和减少锡珠0.8mm以上间距元件或其他需较多锡量元件开孔可按1:1小于0.12mm厚STENCIL时，开孔可考虑按1:1BGA开孔尺
6、寸应考虑大于PAD11钢板开口设计（钢板开口设计（RCL chip-0402）PCB PadStencil Aperture0.5mm0.94mm0.5mm0.44mm0.6mm0.635mm0.6mm0. 6mm0.2mm0.2mm0.305mm倒R角倒R角12钢板开口设计（钢板开口设计（ RCL chip-0603 ）PCB PadStencil Aperture0.7mm （W）0.66mm0.7mm0.76mm0. 8mm （L）1/3 L1/3 W0.8mm13钢板开口设计（钢板开口设计（ RCL chip-0805 ）PCB PadStencil Aperture0.85mm0.9
7、4mm1mm1.34mm （L）1/3 L1/3 W1.34mm0.94mm （W）WLDDWL1/3 W1/3 L14钢板开口设计（钢板开口设计（ RC array chip ）PCB PadStencil Aperture0.33mm0.76mm0.32mm0.285mm0.86mm0.65mm1.1mm0.3mm0.327mm1.1mm0.3mm倒R角倒R角15钢板开口设计（钢板开口设计（ Crystal (晶振晶振) ）PCB PadStencil ApertureLWLWLWLW16钢板开口设计（钢板开口设计（ Diode/Transistor ）PCB PadStencil Ape
8、rtureLWLWWLWL17钢板开口设计（钢板开口设计（ Transistor/Mosfet ）PCB PadStencil Aperture0.72mm (W)1.52mm (L)0.9mm 0.5mm WL0.5mm 0.534mm (W)1.75mm (L)1.95mm0.73mm18PCB PadStencil Aperture0.5mm (W)0.71mm (L)0.86mmW0.76mm (W)1mm (L)0.97mm 0.5mm WL0.4mm 0.4mm0.4mm 0.4mm钢板开口设计（钢板开口设计（ Transistor/Mosfet ）19钢板开口设计（钢板开口设计（
9、 LED ）PCB PadStencil Aperture1.2mm (L)1.02mm (W)0.4mm1.2mm0.55mm1/3 L1/3 W1.02mm1.5mm0.99mm0.89mm 0.89mm1.5mm1.09mm0.84mm 0.89mm20钢板开口设计（钢板开口设计（ Transformer ）PCB PadStencil Aperture1.2mm (L)0.28mm (W)1.4mm (L)0.28mm (W)倒R角21钢板开口设计（钢板开口设计（ Fine pitch QFP ）PCB PadStencil Aperture0.4 pitch QFP0.4mm (P)
10、0.254mm (W)1.5mm (L)0.18mm0.22mm0.85mm0.5mm倒R角0.147mm0.165mm宽度(W)方向内切15%22钢板开口设计（钢板开口设计（ Fine pitch QFP ）PCB PadStencil Aperture0.4 pitch QFP （E-PAD）0.4mm (P)0.23mm (W)1.5mm (L)0.187mm 0.213mm0.85mm0.5mm倒R角0.173mm0.165mm宽度(W)方向内切10%QFP中间如有 ground如有透气孔开口时要避开,并且开口面积要尽量 50% ground pad.23钢板开口设计（钢板开口设计（
11、Fine pitch QFN ）PCB PadStencil Aperture0.4mm (P)0.2mm (W)0.6mm (L)0.2mm0.4 pitch QFN0.22mmL宽度(W)方向内切10%0.18mm (90% W)倒R角24钢板开口设计（钢板开口设计（ QFP ）PCB PadStencil Aperture0.5 pitch QFP倒R角0.218mm0.282mm0.5mm (P)1.5mm (L)0.246mm0.254mm (W)1.5mm (L)宽度(W)方向内切7%25钢板开口设计（钢板开口设计（ QFN ）PCB PadStencil ApertureQFN中
12、间 ground如有透气孔开口时要避开0.5 pitch QFN1mm (L)长度(L)方向外扩15%，内扩10%0.3mm (W)1.24mm0.23mm 0.27mm架桥宽度0.50.8mm倒R角26钢板开口设计（钢板开口设计（ QFN ）QFN中间 ground如有透气孔开口时要避开1.22mm0.23mm倒R角1.27mm (L)0.28mm (W)0.5mm (P)0.5 pitch QFN0.25mm1.52mm长度(L)方向外扩15%，内扩10%0.27mmPCB PadStencil Aperture27钢板开口设计（钢板开口设计（ SOP ）PCB PadStencil Ap
13、erture倒R角0.3mm1.726mm1.726mm (L)0.3mm (W)0.335mm28钢板开口设计（钢板开口设计（ Switch ）PCB PadStencil Aperture1.1mm (W)1.8mm (L)1.19mm0.46mm1.245mm2.05mm1.36mm0.6mm1.4mm (W)1.6mm (L)1.75mm1.4mm29钢板开口设计（钢板开口设计（ BGA-CPU Socket ）PCB PadStencil Aperture1.27mm (P)0.6mm0.66mm30钢板开口设计（钢板开口设计（ BGA ）PCB PadStencil Apertur
14、e0.356mm (d3)0.3mm (d2)0.4mm (d1)d1=d2=d30.4mm (d3)0.4mm (d2)0.4mm (d1)0.356mm (d)0.4*0.4mm 倒R角31钢板开口设计（钢板开口设计（ BGA ）PCB PadStencil Aperture0.4mm (d)0.4*0.4mm 倒R角0.456mm (d)0.5mm 32钢板开口设计（钢板开口设计（ BGA ）PCB PadStencil Aperture0.356mm (d)0.4mm 0.8mm (P)0.356mm (d)0.4*0.4mm 倒R角33钢板开口设计（钢板开口设计（ DDR conne
15、ctor ）PCB PadStencil Aperture0.356mm (W)0.6mm (P)2mm (L)3.5 mm4.6 mm0.28mm0.32mm2.5mm长度(L)方向外扩0.6mm，内切0.1mm3.5mm4.6 mm直径为2mm0.73mm倒R角34钢板开口设计（钢板开口设计（ Mini PCI connector ）PCB PadStencil Aperture2 mm (L)0.19 mm0.6 mm (W)4 mm3.2 mm4 mm3.2 mm直径为1.5mm0. 5 mm2.2 mm0.8 mm倒R角35钢板开口设计（钢板开口设计（ CRT connector ）
16、PCB PadStencil Aperture1 mmGap 0.5 mmGap 0.37 mm1.8 mm1.15 mm0.965 mm0.18mm1.12 mm1.6 mmGAP 0.24 mm0.9 mm1.6 mm1.12 mm36钢板开口设计（钢板开口设计（ DVI connector ）PCB PadStencil Aperture1.27mm0.6mm1.06mm1.45mm0.45mm0.35mm2.8mm3.5mm正面反面在固定PAD 圆环位置开口加铺锡37钢板开口设计（钢板开口设计（ HDMI connector ）PCB PadStencil Aperture1.9 mm
17、 (L)0.3 mmGap 0.19 mm0.2 mmGap 0.3 mm2.25 mm长度(L)方向外扩0.45mm，内切0.1mm 0.86 mmGap 0.14 mm1.48 mm0.73 mmGap 0.27 mmGap 0.25 mm38钢板开口设计（钢板开口设计（ USB connector ）PCB PadStencil Aperture1.32 mm3.2 mm1.72 mm3.6 mm1.32 mm1. 6*1.6 mm39钢板开口设计（钢板开口设计（ 1394 connector ）PCB PadStencil Aperture反面上件1.12 mmSS架桥0.4 mm1.
18、8 mmCS0.65 mm1.12 mm3.0 mm3.2 mm1.8 mm4.38 mm2 mm正面上件1.12 mm3.95 mm1.6 mm40钢板开口设计（钢板开口设计（ HDD connector ）PCB PadStencil Aperture0.71mm (W)2.387mm (L)2.587mm0.7mm0.57mm外扩15%倒R角1.09mm0.185mm倒R角0.95mm1.7mm41钢板开口设计（钢板开口设计（ ODD connector ）PCB PadStencil Aperture1.06mm0.2mm1mm0.27mm1. 5mm0.28mm1. 6mm0.91m
19、m0.28mm1.31mm1.2mm1.1*1.1mm0.65mm倒R角倒R角42钢板开口设计（钢板开口设计（ Phone jack connector）PCB PadStencil Aperture1.8 mm2 mm0.55 mm1.5 mm倒R角43钢板开口设计（钢板开口设计（ Battery connector ）PCB PadStencil Aperture1.4 mm1.6 mm2 mm外扩 40%倒R角44钢板开口设计（钢板开口设计（ FPC connector ）PCB PadStencil Aperture1.65 mm1.55 mm (L)0.3 mm (W)PAD 长度方
20、向（L）外扩0.15mm，内切0.05mm固定PAD1:1 开0.23mm0.27mm固定PAD1:1 开0.27mm1.85 mm (L)0.38 mm (W)0.5mm倒R角倒R角45钢板开口设计（钢板开口设计（ BTB connector ）PCB PadStencil Aperture2 mm0.76 mm0.25 mm0. 6 mm0.2 mm1.95 mm0.3 mm长度(L)方向外扩0.25mm，内切0.3mm 倒R角46钢板开口设计（钢板开口设计（ Card reader connector ）PCB PadStencil Aperture3mm2.38mm2.7mm (L)0
21、.46mmGAP 0.18mm0.56mm3.15mm3.5mm2.78mm0.6mm0.6mm长度(L)方向外扩0.45mmGAP 0.4mmGAP 0.38mm47钢板开口设计（钢板开口设计（ Spring ）PCB PadStencil ApertureLW0.25mm0.5mm +W0.5 mm + L48钢板开口设计（钢板开口设计（ NUT ）PCB PadStencil Aperture3.24mm0.5mm7.5mm2mm2mm2.74mm1.85mm0.5mm7.95 mm5.1mm1.45mm49钢板开口设计（钢板开口设计（ Fuse ）PCB PadStencil Aper
22、tureLW1/3L1/3WLLWLW1/3WW1/3L50钢板开口设计（钢板开口设计（ Choke ）PCB PadStencil Aperture6.3 mm (L)2.16 mm (W)6.3 mm2.06 mm0.4mm1/3 L1/3 W4.6 mm (L)3.81 mm (W)0.254 mm 2.2 mm 5.2 mm0.3 mm1/3 LW51钢板开口设计（钢板开口设计（ Tantalum/Electrolytic Cap ）PCB PadStencil Aperture3.5 mm (L)1.8 mm (W)3.5 mm 0.05 mm 1.8 mm 0.254 mm 1/2
23、 W2.82 mm (L)2.42 mm (W)WL1/4 W1/4 L52钢板开口设计（钢板开口设计（ ICT test pad ）PCB PadStencil ApertureWithout ViaViaDD1：1开口1：1.3 开口53钢板开口设计（钢板开口设计（ Others ）PCB PadStencil ApertureLWdLW+d精密电阻Power Jack1.245 mm1.245 mm1.8 mm1.7 mm54钢板的验收钢板的验收钢板验收的流程及验收注意事项文件确认（*.gbx）传送gerber文件钢板收货后实物确认通知厂商按要求制作钢板PASSNGNGPASS软件确认：
24、软件确认：使用GC tools 确认厂商回传的stencil gerber (*.gbx)是否符合要求，包括：钢网尺寸、PCB方向、开口位置、开口形状、文字蚀刻等.以上确认无误后通知厂商进行钢板的制作，通常文件确认的时间为1个工作日必须确认完毕，而钢板制作要1天，送货1天，所以通常从通知厂商制作到送货需3天时间.收货入库并注册系统实物确认：实物确认：根据验收的check list逐一进行确认，当发现有不符合规范的地方应记录下来，并第一时间通知厂商进行确认改善.钢板验收check list的内容主要包括：送货时的附件、钢板外观、开口位置、光学点、钢板张力、孔壁光洁度等等.PS: 钢板必须严格按规范作验收动作，填写验收报告，并提交ME主管签字确认，验收合格后才能予以付款.55钢板的验收钢板的验收56参考资料参考资料SMT钢板检验与管理作业指导书GP641 ManualIPC -7525摘选钢板设计指南
