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1、第6章 电子组装辅助材料及工艺6.1 助焊剂助焊剂 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊接过程中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。 第6章 组装辅助材料1 .助焊剂的作用助焊剂的作用润湿荷叶表面的水珠荷叶表面的水珠液体液体固体表面固体表面漫流润湿漫流润湿表面张力表面张力附着力附着力第6章 组装辅助材料1 .助焊剂的作用助焊剂的作用（ 助焊剂的作
2、用助焊剂的作用）Oxidize、Flux 自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所有金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化有金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化层。防碍焊接的发生。层。防碍焊接的发生。三个作用：三个作用：清除金属表面的氧化层清除金属表面的氧化层保持干净表面不再氧化保持干净表面不再氧化热传导热传导第6章 组装辅助材料 助焊剂的特性助焊剂的特性 a.能能快快速速去去除除表表面面氧氧化化物物，防防止止再再氧氧化化，降降低低表表面面张力。张力。 b.焊焊剂剂的的熔熔点点比比焊焊料料低低，在在焊焊料料熔熔化化前前，焊焊剂剂可可充充分发挥助焊作用；分发
3、挥助焊作用； c.焊焊剂剂的的表表面面张张力力要要比比焊焊料料小小，润润湿湿扩扩展展速速度度比比熔熔融焊料快，扩展率融焊料快，扩展率85%； d.黏黏度度和和比比重重比比熔熔融融焊焊料料小小，容容易易被被置置换换.助助焊焊剂剂的的比比重重可可以以用用溶溶剂剂来来稀稀释释，一一般般控控制制在在0.820.84； 第6章 组装辅助材料e.焊焊接接时时不不产产生生焊焊珠珠飞飞溅溅，不不产产生生毒毒气气和和强强烈烈的的刺激气味，有利于保护环境；刺激气味，有利于保护环境；f.焊焊后后残残留留物物少少，易易去去除除，并并且且基基本本无无腐腐蚀蚀、不不吸湿，不导电、不粘手；吸湿，不导电、不粘手；g.免免清清
4、洗洗型型助助焊焊剂剂要要求求固固体体含含量量2.0wt%,不不含含卤卤化化物物，焊焊后后残残留留物物少少，不不产产生生腐腐蚀蚀作作用用，绝绝缘性能好，绝缘电阻缘性能好，绝缘电阻11011；h.水水清清洗洗、半半水水清清洗洗和和溶溶剂剂清清洗洗型型助助焊焊剂剂要要求求焊焊后易清洗；后易清洗；i.常温下储存稳定。常温下储存稳定。第6章 组装辅助材料a.按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。b.按焊剂活性大小分：低活性（按焊剂活性大小分：低活性（R）、中等活性（）、中等活性（RMA）、）、高活性（高活性（RA）和特别活性（）和特别活性（RSA）。）。c.按按焊焊剂剂
5、中中固固体体含含量量分分：低低固固含含量量2%、中中固固含含量量2.0，5、高固含量、高固含量5。d.按按活活性性剂剂类类别别分分：松松香香、有有机机酸酸焊焊剂剂、有有机机胺胺卤卤化化物物焊焊剂、水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。剂、水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。e.按焊剂主要化学成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊剂。按焊剂主要化学成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊剂。f按按焊焊剂剂残残留留物物溶溶解解性性能能分分：树树脂脂型型（有有机机溶溶剂剂清清洗洗型型）、水溶型和免清洗三类。水溶型和免清洗三类。 2.助焊剂的分类助焊剂的分类第6章 组装辅助材料无机系列焊剂无机系列焊剂 无无机机系系列列焊焊剂剂通
6、通常常使使用用活活性性剂剂为为无无机机盐盐和和无无机机酸酸，其其特特点点是是活活性性大大，腐腐蚀蚀性性较较大大，能能够够用用水水清清洗洗，一一般般SMT中中几乎不用。几乎不用。有机系列焊剂有机系列焊剂 有有机机系系列列焊焊剂剂包包括括有有机机酸酸、有有机机胺胺、有有机机卤卤化化物物等等物物质质。其其活活性性相相对对较较弱弱，但但具具有有活活性性时时间间短短，加加热热迅迅速速分分解解、留留下下残残留留物物基基本本上上呈呈惰惰性性、吸吸湿湿性性也也小小，电电绝绝缘缘性性能能好好等等特特点，有利用于采用溶剂或水清洗。点，有利用于采用溶剂或水清洗。树脂系列焊剂树脂系列焊剂树树脂脂系系列列焊焊剂剂由由松
7、松香香或或合合成成树树脂脂材材料料添添加加一一定定量量的的活活性性剂剂组组成成，其其助助焊焊性性能能好好，而而树树脂脂可可起起成成膜膜剂剂的的作作用用，焊焊后后残残留留物物能能形形成成一一致致密密的的保保护护层层，对对焊焊接接表表面面具具有有一一定定的的保保护护性能。性能。第6章 组装辅助材料 焊剂焊剂 免清洗免清洗低活性（低活性（R）类）类中等活性（中等活性（RMA）类）类全活性（全活性（RA）类）类无机酸及盐类无机酸及盐类有机酸及盐类有机酸及盐类有机胺及盐类有机胺及盐类有机溶剂类有机溶剂类无挥发性有机化合物（无挥发性有机化合物（VOC类）类）树脂型树脂型水溶性水溶性(有机溶剂清洗型有机溶剂
8、清洗型)第6章 组装辅助材料3.助焊剂的组成助焊剂的组成 通常焊剂的组成包括以下成份：通常焊剂的组成包括以下成份： 活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂。活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂。a. 活性剂活性剂 活活性性剂剂是是为为了了提提高高助助焊焊能能力力而而加加入入的的活活性性物物质质，它它对对净净化化焊焊料料和和被被焊焊件件表表面面起起主主要要作作用用。在在焊焊剂剂中中活活性性剂剂的的添添加加量量较较少少，通通常常为为1%5%，通通常常无无机机活活性性剂剂助助焊焊性性能能好好，但但作作用用时时间间长长，腐腐蚀蚀性性大大，不不宜在宜在SMT中使用。中使用。 有有机机型型水水溶溶性性活活性性剂剂，焊焊剂剂
9、低低温温时时活活性性较较小小，焊焊后后腐蚀性小，易于清洗。腐蚀性小，易于清洗。第6章 组装辅助材料b. 成膜剂成膜剂 焊焊剂剂中中加加入入成成膜膜剂剂，能能在在焊焊接接后后形形成成一一层层紧紧密密的的有有机机膜膜，保保护护焊焊点点和和基基板板，使使其其具具有有防防腐蚀性和优良的电绝缘性。腐蚀性和优良的电绝缘性。 常常用用的的成成膜膜剂剂有有天天然然树树脂脂、合合成成树树脂脂及及部部分分有有机机化化合合物物。如如松松香香及及改改性性松松香香、酚酚醛醛树树脂脂和和硬硬脂酸脂类等。脂酸脂类等。 一一般般成成膜膜剂剂加加入入量量为为10%20%，甚甚至至高高达达40%，加加入入量量过过大大会会影影响响
10、扩扩展展率率，使使助助焊作用下降，并在焊作用下降，并在PCB上留下过多的残留物。上留下过多的残留物。第6章 组装辅助材料c. 添加剂添加剂 添添加加剂剂是是为为了了适适应应焊焊接接工工艺艺和和工工艺艺环环境境的的需需要要而而加入的具有特殊物理和化学性能的物质。加入的具有特殊物理和化学性能的物质。通通常常加加入入的的添添加加剂剂有有：PH调调节节剂剂和和润润湿湿剂剂、光光亮剂、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、发泡剂等。亮剂、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、发泡剂等。 PH调节剂可降低焊剂的酸性；调节剂可降低焊剂的酸性； 润润湿湿剂剂的的作作用用是是加加大大焊焊料料和和被被焊焊件件之之间间的的润润湿湿性，增强可焊
11、性。性，增强可焊性。 为为了了使使焊焊点点光光亮亮，可可添添加加少少量量光光亮亮剂剂，光光亮亮剂剂的添加量不宜太多，应控制在的添加量不宜太多，应控制在2%以下。以下。 第6章 组装辅助材料在在焊焊剂剂中中加加入入消消光光剂剂，使使焊焊点点消消光光，这这对对组组装装密密度度高高的的产产品品尤尤为为重重要要，可可克克服服检检验验时时眼眼睛睛的的疲疲劳劳，特特别别是是在在自自动动化化生生产产中中，不不因因视视觉觉错错误误而而影影响响产产品的质量检验。消光剂的量应控制在品的质量检验。消光剂的量应控制在5%以下。以下。 焊焊剂剂中中加加入入缓缓蚀蚀剂剂，能能保保护护PCB和和元元器器件件引引线线，使使之
12、之具具有有防防潮潮、防防盐盐雾雾、防防腐腐蚀蚀性性能能，又又保保持持良良好的可焊性。缓蚀剂一般添加量在好的可焊性。缓蚀剂一般添加量在1%以下。以下。 为为保保证证焊焊剂剂存存放放及及使使用用安安全全，需需加加入入降降低低其其易易燃燃性的物质。性的物质。 在焊剂采用发泡涂布的场合，需加入发泡剂。在焊剂采用发泡涂布的场合，需加入发泡剂。第6章 组装辅助材料d. 溶剂溶剂 SMT中中通通常常使使用用液液态态焊焊剂剂，为为此此，必必须须焊焊剂剂组组成成中中的的固固体体或或液液体体成成分分溶溶解解在在溶溶剂剂里里，使使之之成成为均相溶液。为均相溶液。 常用的溶剂有：乙醇、异丙醇、水等。常用的溶剂有：乙醇
13、、异丙醇、水等。 水水溶溶性性助助焊焊剂剂的的溶溶剂剂可可以以是是水水，也也可可以以是是低低级级脂脂肪肪酸酸（乙乙醇醇、异异丙丙醇醇）等等有有机机溶溶剂剂。焊焊接接时时若若水水分分未未挥挥发发干干净净，在在焊焊料料槽槽中中会会产产生生焊焊料料飞飞溅溅。而而以以乙乙醇醇或或异异丙丙醇醇作作溶溶剂剂的的水水溶溶性性焊焊剂剂不不会会出出现现这这种现象。种现象。第6章 组装辅助材料 （1）外观：透明（免清洗）、无沉淀物、混）外观：透明（免清洗）、无沉淀物、混浊、分层现象。浊、分层现象。 （2）发泡能力：松香型焊剂固体含量大于）发泡能力：松香型焊剂固体含量大于5。免洗焊剂采用喷射。免洗焊剂采用喷射。 （
14、3）扩展率（焊剂活性能力指标）：）扩展率（焊剂活性能力指标）： R 75；RMA 80；RA 90；低；低固态免清洗固态免清洗 80 4、焊剂性能指标、焊剂性能指标第6章 组装辅助材料（4）相对润湿力（焊剂活性能力指标）：）相对润湿力（焊剂活性能力指标）： 采用润湿平衡测试仪（可焊性测试仪）采用润湿平衡测试仪（可焊性测试仪）进行测试，属于定量性。进行测试，属于定量性。（5）焊后残渣干燥度：免清洗工艺用，避）焊后残渣干燥度：免清洗工艺用，避免残渣吸附过多污染物。免残渣吸附过多污染物。 方法：焊后方法：焊后1.5小时，白垩粉小时，白垩粉PCB毛刷无残留。毛刷无残留。（6）固体含量：松香型）固体含量
15、：松香型 15；水溶性；水溶性810；免清洗；免清洗13第6章 组装辅助材料（7）卤素含量：无溶剂焊剂中卤素含量的。）卤素含量：无溶剂焊剂中卤素含量的。 焊剂的腐蚀性是考核焊剂的重要指标，首先考虑卤焊剂的腐蚀性是考核焊剂的重要指标，首先考虑卤素含量。素含量。 R型型RMA：不应使络酸银试纸变白或浅黄。：不应使络酸银试纸变白或浅黄。 RA型：型：0.070.2。 免清洗：无免清洗：无（8）水萃取液的电阻率（）水萃取液的电阻率（.cm）：焊剂在水溶液中）：焊剂在水溶液中的电阻率。的电阻率。 焊剂在水溶液中的会电离出各种离子而导致水电阻焊剂在水溶液中的会电离出各种离子而导致水电阻率降低，特别是卤素含
16、量超过率降低，特别是卤素含量超过0.2时，明显降低。时，明显降低。反映焊剂好坏。反映焊剂好坏。 R型型RMA 5105；RA 5104。 第6章 组装辅助材料（9）铜镜腐蚀：铜镜）铜镜腐蚀：铜镜7080nm涂覆焊剂涂覆焊剂24小时，小时，铜层的腐蚀情况。直接反映焊剂的腐蚀强弱。铜层的腐蚀情况。直接反映焊剂的腐蚀强弱。 R：无变化，：无变化，RMA：焊剂不应使铜膜有穿透性：焊剂不应使铜膜有穿透性腐蚀。腐蚀。（10）绝缘电阻：将焊剂涂覆到）绝缘电阻：将焊剂涂覆到PCB上，高温、上，高温、高湿环境中放置一段时间后测绝缘电阻，从而评高湿环境中放置一段时间后测绝缘电阻，从而评估焊剂的抗电强度。估焊剂的抗
17、电强度。 R型型RMA免清洗：免清洗：11012（一级），（一级）， 11011 （二级）（二级）RA 11011 （一级），（一级）， 11010（二级）（二级）第6章 组装辅助材料5.常用焊剂介绍常用焊剂介绍常见的四种类型助焊剂：常见的四种类型助焊剂： 松香型、水溶性、低固含量免清洗、无松香型、水溶性、低固含量免清洗、无VOC焊剂。焊剂。 （VOC挥发有机化合物对臭氧层破坏）挥发有机化合物对臭氧层破坏）a.松香型焊剂：松香焊剂分为以下几种类型松香型焊剂：松香焊剂分为以下几种类型 松香焊剂松香焊剂无活性松香型（无活性松香型（R）焊剂）焊剂中等活性松香型（中等活性松香型（RMA）焊剂）焊剂全活
18、性松香型（全活性松香型（RA）焊剂）焊剂第6章 组装辅助材料 无无活活性性松松香香焊焊剂剂，就就是是将将纯纯松松香香溶溶于于乙乙醇醇或或异异丙丙醇醇等等溶溶剂剂中中组组成成的的焊焊剂剂，它它的的助助焊焊性性能能较较弱弱，腐腐蚀蚀性性较较小小，残残留留物物基基本本上上无无腐腐蚀蚀，留留在在基基板板上上形形成成一一层层保保护膜，但有时有粘性和吸湿性，一般不清洗。护膜，但有时有粘性和吸湿性，一般不清洗。 中中等等活活性性焊焊剂剂由由松松香香加加活活性性剂剂组组成成。活活性性剂剂通通常常为为有有机机酸酸、有有机机碱碱或或有有机机胺胺盐盐。有有时时三三种种同同时时使使用用效效果果更更好好。中中等等活活性
19、性焊焊剂剂助助焊焊性性比比无无活活性性焊焊剂剂强强，残残留留物物腐腐蚀蚀性性比比R型型大大，一一般般焊焊后后需需清清洗洗。若若所所用用活活性性剂剂中中不不含含卤卤素素或或含含量量极极低低，采采用用活活性性比比普普通通松松香香小小的的改改性性树树脂脂作作成成膜膜剂剂，且且组组装装产产品品要要求求不不高高，焊焊后后也也可不清洗。可不清洗。 活活性性松松香香焊焊剂剂与与中中等等活活性性松松香香焊焊剂剂相相似似，也也是是松松香香加加活活性性剂剂。但但活活性性剂剂比比例例更更高高，活活性性更更强强，腐腐蚀蚀性性显显著增强，焊后必须清洗。著增强，焊后必须清洗。第6章 组装辅助材料b. 水溶性助焊剂水溶性助
20、焊剂 水水溶溶性性助助焊焊剂剂的的最最大大特特点点是是焊焊剂剂组组份份在在水水中中溶溶解解度度大大，活活性性强强、助助焊焊性性能能好好，焊焊后后残残留留物物可可用用水水清清洗洗。水水溶溶性性焊焊剂剂分分为为两两类类：一一类类是是无无机机型型水水溶溶性性焊焊剂剂，另另一一类类是是有有机机型型水水溶溶性性焊焊剂剂。水水溶溶性性焊焊剂剂由由活活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂组成。性剂、成膜剂、添加剂和溶剂组成。 水溶性焊剂具有以下特性：水溶性焊剂具有以下特性： 助助焊焊性性较较强强，能能适适应应各各种种元元器器件件引引线线的的焊焊接接，去去氧化能力强于松香型和免清洗焊剂。氧化能力强于松香型和免清洗焊剂。
21、焊后残留物易于水清洗，且不污染环境。焊后残留物易于水清洗，且不污染环境。清清洗洗后后PCB满满足足洁洁净净度度要要求求，不不腐腐蚀蚀、不不降降低低电电绝缘性能。绝缘性能。贮存稳定，无毒性。贮存稳定，无毒性。第6章 组装辅助材料 使用水溶性焊剂应注意的问题：使用水溶性焊剂应注意的问题：在在使使用用过过程程中中，需需经经常常添添加加专专用用的的稀稀释释剂剂调调节节活性剂浓度，以确保良好的焊接效果。活性剂浓度，以确保良好的焊接效果。由由于于水水溶溶性性焊焊剂剂不不含含松松香香树树脂脂，锡锡铅铅合合金金焊焊料料的的防防氧氧化化更更为为必必要要。焊焊料料防防氧氧化化剂剂必必须须具具有有水水溶性。溶性。采
22、采用用纯纯度度较较高高的的离离子子水水清清洗洗，温温度度以以45 60为宜，有时可达为宜，有时可达70 80焊焊接接的的PCB板板经经水水清清洗洗后后要要用用离离子子净净度度仪仪测测定定其离子残留量，考核水清洗效果是否达到要求。其离子残留量，考核水清洗效果是否达到要求。第6章 组装辅助材料c. 免清洗助焊剂免清洗助焊剂免免清清洗洗助助焊焊剂剂是是指指焊焊后后只只含含微微量量无无害害焊焊剂剂残留物而无需清洗组装板的焊剂。残留物而无需清洗组装板的焊剂。从从保保护护臭臭氧氧层层和和满满足足SMT高高密密度度组组装装的的需需要要出出发发，采采用用免免清清洗洗焊焊剂剂的的焊焊接接技技术术是是解解决决上上
23、述问题最有效途径。述问题最有效途径。免免清清洗洗焊焊剂剂必必然然是是固固含含量量低低的的焊焊剂剂，一一般般在在2%以以下下，最最高高不不超超过过5%，这这类类低低固固含含量量的的免免清清洗洗焊焊剂剂由由于于焊焊后后残残留留物物极极少少，无无腐腐蚀蚀性性，具具有有良良好好的的稳稳定定性性，不不经经清清洗洗即即能能使使产产品品满满足足长期使用的要求。长期使用的要求。第6章 组装辅助材料免清洗焊剂应符合以下要求：免清洗焊剂应符合以下要求：可利用浸渍、发泡、喷射或喷雾等多种方式涂布。可利用浸渍、发泡、喷射或喷雾等多种方式涂布。与元器件、与元器件、PCB所用材料及现有设备配伍性好。所用材料及现有设备配伍
24、性好。无无毒毒性性、气气味味小小、操操作作安安全全、焊焊接接时时烟烟雾雾少少、不不污污染染环境。环境。可可焊焊性性好好，焊焊接接质质量量高高，不不致致因因焊焊剂剂质质量量造造成成虚虚焊焊、漏漏焊焊、竖竖碑碑、桥桥接接、拉拉尖尖和和焊焊料料球球等等焊焊点点缺缺陷陷，焊焊点点疵点率低。疵点率低。焊焊后后残残留留物物极极少少，组组装装板板板板面面干干净净，色色浅浅、无无粘粘性性、无腐蚀性、具有较高的耐湿性和表面绝缘电阻。无腐蚀性、具有较高的耐湿性和表面绝缘电阻。焊后组装板离子残留物要符合免清洗洁净度要求。焊后组装板离子残留物要符合免清洗洁净度要求。具具有有较较长长的的贮贮存存期期，一一般般为为一一年
25、年以以上上。室室温温放放置置时时不不会会随随温温度度变变化化而而出出现现沉沉淀淀或或分分层层等等现现象象，具具有有良良好好的的稳定性。稳定性。第6章 组装辅助材料 d.无挥发性有机化合物（无挥发性有机化合物（VOC）的免清洗焊剂）的免清洗焊剂 近近年年来来已已开开发发出出新新一一代代无无VOC免免清清洗洗助助焊焊剂剂，以以去去离离子子水水代代替替醇醇作作为为溶溶剂剂，再再加加入入活活性性剂剂、发泡剂、润湿剂、非发泡剂、润湿剂、非VOC溶剂等按一定比例配制。溶剂等按一定比例配制。 水水基基无无VOC免免清清洗洗助助焊焊剂剂对对波波峰峰焊焊的的预预热热过过程程提提出出了了新新的的要要求求。如如果果
26、在在波波峰峰焊焊前前，水水未未完完成成挥挥发发，当当接接触触熔熔融融焊焊料料时时会会引引起起焊焊料料飞飞溅溅，且且可能在通孔的焊点上吹出穿洞。可能在通孔的焊点上吹出穿洞。第6章 组装辅助材料低残渣助焊剂与传统松香型助焊剂的区别。低残渣助焊剂与传统松香型助焊剂的区别。(低残渣免清洗助焊剂介绍低残渣免清洗助焊剂介绍)A.A.概念的区别概念的区别 传传统统松松香香助助焊焊剂剂如如Rosin（R）、RMA(Rosin Mildly Activated)、RA(Rosin Activated)。 尽尽管管免免清清洗洗和和低低残残留留的的术术语语可可以以互互换换，遍遍及及整整个个电电子子工工业业，但但实实
27、际际上上他他们们完完全全不不同同，低低残残留留是是和和助助焊焊剂剂成成份份有有关关，免免清清洗洗是是与与装装配配有有关关，免免清清洗洗免免去去了了去去除除助助焊焊剂剂残残留留物物的的清清洗洗步步骤骤，免免清清洗洗步步骤骤通通常常包包含含低低残残渣渣助助焊焊剂剂的的使使用用，以以便便省省略略去去除除焊焊剂剂残残留留物物的的步步骤骤。焊焊接接后后遗遗留留的的助助焊焊剂剂残残留留物物一一定定不不能能影影响响电电性性能能，并并形形成成一一层层有益涂层。有益涂层。 第6章 组装辅助材料B.B.固体含量的不同固体含量的不同 典典型型的的松松香香基基助助焊焊剂剂的的成成份份包包括括35的的松松香香、5的的活
28、活性性剂剂以以及及60其其他他添添加加物物。固固体体含含量量总总数数为为40。而而在在低低残残留留助助焊焊剂剂中中固固体体含含量量仅仅在在0.54之之间间，这这种种较较少少的的固固体体含含量量的的助助焊焊剂剂，焊焊后后其其残残渣渣遗遗留留在在PCB上上。作作为为免免清清洗洗工工艺艺的的过过程程，这这是是非非常常防防护护。但但对对焊焊接接能能力力差差的的零零件件的的焊焊接接将将更更艰艰难难，这这导导致致需需要要改改善善焊焊接接元元件件的的处处理理和和储储存存，要要保保证证足足够够的焊接能力。的焊接能力。 第6章 组装辅助材料C.活性剂的卤素含量活性剂的卤素含量 在在免免清清洗洗工工艺艺中中活活性
29、性剂剂的的类类型型是是非非常常重重要要，以以决决定定被被使使用用的的助助焊焊剂剂类类型型。RA或或一一些些RMA助助焊焊剂剂，典典型型地地使使用用含含卤卤素素的的轻轻度度活活性性剂剂，这这些些活活性性去去除除氧氧化化层层非非常常有有效效,改改善善润润湿湿性性，提提高高部部件件引引脚脚的的焊焊接接能能力力。然然而而，这这种种含含卤卤素素的的助助焊焊剂剂残残留留物物，暴暴露露在在水水、潮潮湿湿或或水水的的环环境境下下，在在板板上上就就可可形形成成腐腐蚀蚀性性酸酸，降降低低可可靠靠性性。这这些些残残留留物物也也能能变变成成电电导导体体，并并影影响响电电性性能能，因因此此卤素残留物需要清洁，防止腐蚀问
30、题。卤素残留物需要清洁，防止腐蚀问题。 大大多多数数免免清清洗洗助助焊焊剂剂是是无无卤卤素素的的，以以便便减减少少腐腐蚀蚀问问题题，所所使使用用的的低低残残留留助助焊焊剂剂都都是是微微弱弱的的有有机酸，这种助焊剂残留物对机酸，这种助焊剂残留物对PCBPCB装配是无害的。装配是无害的。 第6章 组装辅助材料6.助焊剂的选用助焊剂的选用 要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择：要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择： a.一一般般情情况况下下军军用用及及生生命命保保障障类类如如卫卫星星、飞飞机机仪仪表表、潜潜艇艇通通信信、保保障障生生命命的的医医疗疗装装置置、微微弱弱信信号号测测试仪器
31、等电子产品必须采用清洗型的助焊剂；试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂； b.通通信信类类、工工业业设设备备类类、办办公公设设备备类类、计计算算机机等等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂；类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂； c.一一般般家家用用电电器器类类电电子子产产品品均均可可采采用用免免清清洗洗型型助助焊焊剂剂或或采采用用RMA（中中等等活活性性）松松香香型型助助焊焊剂剂可可不不清清洗。洗。 第6章 组装辅助材料二、粘结剂二、粘结剂(贴片胶贴片胶)1.施加贴片胶工艺目的施加贴片胶工艺目的2.2.贴片胶的贴片胶的分类及其组成分类及其组成 3.3.貼片胶貼片胶的性能指标及其
32、评估的性能指标及其评估4.常用贴片胶常用贴片胶第6章 组装辅助材料1.施加贴片胶工艺目的施加贴片胶工艺目的当表面贴装元件与插装元件混装，且分布于当表面贴装元件与插装元件混装，且分布于PCB的两的两边时，一般采用在贴装元件的一面点胶（或刮胶）、边时，一般采用在贴装元件的一面点胶（或刮胶）、贴片、固化然后翻面、插件、过波峰焊这种工艺，所贴片、固化然后翻面、插件、过波峰焊这种工艺，所以施加贴片胶的目的之一是用贴片胶把表面贴装元件以施加贴片胶的目的之一是用贴片胶把表面贴装元件暂时固定在暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程中或的焊盘位置上，防止在传递过程中或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。插
33、装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。另外还有一目的是在双面再流焊工艺另外还有一目的是在双面再流焊工艺中，为防止已焊好元件面上大型器件中，为防止已焊好元件面上大型器件因焊料受热熔化而掉落，也需要用贴因焊料受热熔化而掉落，也需要用贴片胶起作辅助固定作用。片胶起作辅助固定作用。 第6章 组装辅助材料贴片胶应用录像在当今的许多电路板设计中，表面安装在当今的许多电路板设计中，表面安装CHIP元元件被安排在板的底部，通孔元件以及拉动表面安件被安排在板的底部，通孔元件以及拉动表面安装元件安排在板的顶部，这种情况我们称作混装装元件安排在板的顶部，这种情况我们称作混装技术装配，而在板的两面只有表面安装元件，我技术
34、装配，而在板的两面只有表面安装元件，我们称作表面安装装配。对于混装技术装配，底部们称作表面安装装配。对于混装技术装配，底部的的CHIP元件需要胶的涂布，以便在随后的贴片元件需要胶的涂布，以便在随后的贴片和波峰焊工序中元件不掉下来。对于双面表贴工和波峰焊工序中元件不掉下来。对于双面表贴工艺，焊料的表面张力足够保持底边的艺，焊料的表面张力足够保持底边的CHIP元件元件在再流焊时不掉，但是，当大的元件在底部通过在再流焊时不掉，但是，当大的元件在底部通过再流焊时，焊料的表面张力不足以保持元件不掉，再流焊时，焊料的表面张力不足以保持元件不掉，这种类型的元件也需要施加贴片胶。这种类型的元件也需要施加贴片胶
35、。 第6章 组装辅助材料2.2.贴片胶的贴片胶的分类及其组成分类及其组成 贴片胶的分类贴片胶的分类贴片胶按照分类方式的不同，有三种分类如下：贴片胶按照分类方式的不同，有三种分类如下： （1）按贴片胶的粘结材料分类：）按贴片胶的粘结材料分类： 环氧树脂贴片胶环氧树脂贴片胶 丙烯酸树脂贴片胶丙烯酸树脂贴片胶 改性环氧树脂贴片胶改性环氧树脂贴片胶 聚氨脂贴片胶聚氨脂贴片胶 第6章 组装辅助材料（2）按固化方式分类：）按固化方式分类： 热固化型贴片胶热固化型贴片胶 光固化型贴片胶光固化型贴片胶 光热双重固化型贴片胶光热双重固化型贴片胶 超声固化型贴片胶超声固化型贴片胶（3）按涂布方式分类：）按涂布方式
36、分类： 针式转移用贴片胶针式转移用贴片胶 压力注射用贴片胶压力注射用贴片胶 模板印刷用贴片胶模板印刷用贴片胶 第6章 组装辅助材料贴片胶的贴片胶的组成组成材料材料贴贴片片胶胶通通常常由由粘粘接接材材料料、固固化化剂剂、填填料料以以及及其其他他添添加剂组成。加剂组成。粘粘接接材材料料-核核心心，一一般般采采用用环氧氧树脂脂、丙丙烯酸酸树脂脂、改改性性环氧氧树脂脂和和聚聚氨氨脂脂等等作作为粘粘接接材材料料，其其中中环氧氧树脂用途最脂用途最为广泛，其次广泛，其次为丙丙烯酸酸树脂。脂。固固化化剂剂的的作作用用是是使使粘粘接接材材料料以以一一定定的的温温度度在在一一定定的的时间内进行固化。时间内进行固化
37、。填填料料的的加加入入改改善善了了貼貼片片胶胶的的某某些些特特性性，如如电电绝绝缘缘性性能和高温性能得到增强能和高温性能得到增强 貼貼片片胶胶中中除除粘粘接接材材料料、固固化化剂剂、填填料料外外还还需需有有其其它它添添加加剂剂来来实实现现不不同同的的目目的的，常常用用的的添添加加剂剂有有颜颜料料、润湿剂和阻燃剂。润湿剂和阻燃剂。 第6章 组装辅助材料3.3.貼片胶的性能指标及其评估貼片胶的性能指标及其评估 貼貼片片胶胶的的性性能能指指标标是是评评估估各各种种貼貼片片胶胶质质量量优优劣劣的的具具体体依依据据。了了解解貼貼片片胶胶的的性性能能就就能在生产中对所施加的贴片胶进行选择。能在生产中对所施
38、加的贴片胶进行选择。第6章 组装辅助材料粘度粘度: :贴片胶的一片胶的一项重要指重要指标，不同的粘，不同的粘度适用于不同的涂敷度适用于不同的涂敷工工艺。影响貼片胶粘。影响貼片胶粘度的因素有二个：第度的因素有二个：第一温度，温度越高，一温度，温度越高，貼片胶的粘度越低；貼片胶的粘度越低；第二第二压力，力，压力越大，力越大，貼片胶的剪切速率越貼片胶的剪切速率越高，粘度越低，高，粘度越低，粘度粘度第6章 组装辅助材料 屈服强度屈服强度 贴片胶固化前抵抗外力破坏的能叫屈服强度，它用贴片胶固化前抵抗外力破坏的能叫屈服强度，它用屈服值来表征。当外力小于屈服强度时，贴片胶仍屈服值来表征。当外力小于屈服强度时
39、，贴片胶仍保持固态形状，当外力大于屈服强度时会呈现流体保持固态形状，当外力大于屈服强度时会呈现流体的流动行为。故贴片胶依靠屈服强度保持元件贴装的流动行为。故贴片胶依靠屈服强度保持元件贴装后进入固化炉之前的过程中承受一定的外力震动而后进入固化炉之前的过程中承受一定的外力震动而不出现位移，一旦外力大于屈服强度，则元件出现不出现位移，一旦外力大于屈服强度，则元件出现位移。位移。影响屈服影响屈服强强度的因素，不度的因素，不仅与与贴片胶本身的品片胶本身的品质、粘接物表面状粘接物表面状态有关，而且与有关，而且与贴片胶涂布后的形状片胶涂布后的形状有关，常用形状系数表示，即胶点的底面有关，常用形状系数表示，即
40、胶点的底面积直径直径W W与胶点高度与胶点高度H H之比。形状系数越高，屈服之比。形状系数越高，屈服强强度越低。度越低。最佳最佳W/HW/H比比为2.72.74.54.5。 第6章 组装辅助材料 涂布性涂布性 贴片胶的涂布性，主要反应在通过各种涂敷工艺所贴片胶的涂布性，主要反应在通过各种涂敷工艺所涂敷的胶点其尺寸大小、形状是否合适，胶点是否涂敷的胶点其尺寸大小、形状是否合适，胶点是否均匀一致。胶点的形状和一致性取决于胶剂的流变均匀一致。胶点的形状和一致性取决于胶剂的流变学特性：屈服点与塑性粘度。贴片胶的涂布性可以学特性：屈服点与塑性粘度。贴片胶的涂布性可以通过实际的涂敷工艺反映出来。通过实际的
41、涂敷工艺反映出来。在压力注射点胶工艺中，貼片胶的涂布性在压力注射点胶工艺中，貼片胶的涂布性反映在胶点外观光亮、饱满、不拉丝、无反映在胶点外观光亮、饱满、不拉丝、无拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸。拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸。在模板印刷中其涂布性反应在胶点的理想在模板印刷中其涂布性反应在胶点的理想形状和实际形状基本一样，胶点挺括，不形状和实际形状基本一样，胶点挺括，不塌陷。塌陷。 第6章 组装辅助材料粘接强度粘接强度 粘粘接接强强度度是是貼貼片片胶胶的的关关键键性性能能指指标标。粘粘接接强强度度有有几几个个方面的要求：方面的要求：第一，在元件贴装后固化前，元件经历传输、震动后第一，
42、在元件贴装后固化前，元件经历传输、震动后貼片胶能保持元件不位移。貼片胶能保持元件不位移。第二，元件固化后貼片胶保持元件具有足第二，元件固化后貼片胶保持元件具有足够的粘接的粘接强强度和剪切度和剪切强强度。度。 第三，在波峰第三，在波峰焊时, ,固化后的貼片胶具有能保固化后的貼片胶具有能保证元件不元件不位移、不脱落的粘接位移、不脱落的粘接强强度。度。第四，波峰第四，波峰焊后的貼片胶，已完成粘接使命，当后的貼片胶，已完成粘接使命，当SMASMA出出现元件元件损坏坏时，要求貼片胶在一定温度下，其粘，要求貼片胶在一定温度下，其粘接力很低，便于更接力很低，便于更换不合格的元器件，而不影响不合格的元器件，而
43、不影响PCBPCB的性能。的性能。 第6章 组装辅助材料4.常用貼片胶常用貼片胶常常用用貼貼片片胶胶有有两两大大类类：环环氧氧树树脂脂贴贴片片胶胶和和丙丙烯烯酸酸类貼片胶。下面分别介绍。类貼片胶。下面分别介绍。（1 1）环氧树脂贴片胶）环氧树脂贴片胶 环环氧氧树树脂脂贴贴片片胶胶是是SMT中中最最常常用用的的一一种种貼貼片片胶胶。其其成成分分主主要要由由环环氧氧树树脂脂、固固化化剂剂、填填料料以以及及其其他他添添加加剂剂组组成成。环环氧氧树树脂脂贴贴片片胶胶的的固固化化方方式式以以热固化为主。热固化为主。 第6章 组装辅助材料环氧树脂属热固型、高粘度粘接剂，可以做成环氧树脂属热固型、高粘度粘接
44、剂，可以做成液态、膏状、薄膜和粉剂等多种形式。热固型液态、膏状、薄膜和粉剂等多种形式。热固型粘接剂固化后再加热也不会软化，不能重新建粘接剂固化后再加热也不会软化，不能重新建立粘接连接。热固性又可分为单组分和双组分。立粘接连接。热固性又可分为单组分和双组分。单组分环氧树脂贴片胶其树脂和固化剂混合在单组分环氧树脂贴片胶其树脂和固化剂混合在一起，它使用方便，质量稳定，但要求冷藏保一起，它使用方便，质量稳定，但要求冷藏保存和高温快速固化，以加快其聚合反应速度，存和高温快速固化，以加快其聚合反应速度，一般在带有空气循环的普通固化炉内进行固化。一般在带有空气循环的普通固化炉内进行固化。双组分环氧树脂貼片胶
45、其树脂和固化剂分别包双组分环氧树脂貼片胶其树脂和固化剂分别包装，使用时，将环氧树脂和固化剂充分混合引装，使用时，将环氧树脂和固化剂充分混合引起环氧固化和聚合反应而使貼片胶固化。这种起环氧固化和聚合反应而使貼片胶固化。这种貼片胶保存条件不苛刻，但使用时的配比常常貼片胶保存条件不苛刻，但使用时的配比常常不准，影响性能，目前很少用。不准，影响性能，目前很少用。 第6章 组装辅助材料（2 2）丙稀酸类貼片胶）丙稀酸类貼片胶 丙稀酸类貼片胶是丙稀酸类貼片胶是SMT中常用的另一大类貼中常用的另一大类貼片胶其成分主要由丙烯酸类树脂、光固化剂和填片胶其成分主要由丙烯酸类树脂、光固化剂和填料组成。属光固化型的貼
46、片胶。料组成。属光固化型的貼片胶。 丙稀酸类树脂也属热固型粘接剂，常用单组丙稀酸类树脂也属热固型粘接剂，常用单组分系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化分系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，储存条件常温避光存充分，工艺条件容易控制，储存条件常温避光存放，时间可达一年，但粘接强度和电气性能不及放，时间可达一年，但粘接强度和电气性能不及环氧型高。环氧型高。 第6章 组装辅助材料六、清洗剂六、清洗剂1.污染物的种类2.清洗机理与清洗机理与溶剂的溶解机理3.常见清洗工艺中清洗材料第6章 组装辅助材料1.污染物的种类 在在PCB装装配配、组组件件安安装装和和表表面面组组装装
47、的的过过程程中中，由由于于工工艺艺操操作作、焊焊剂剂的的使使用用及及焊焊接接过过程程等等均均会会引引起起污污染染,使使基基板板、元器件或组件的化学、物理、电性能降低。元器件或组件的化学、物理、电性能降低。污染物种类：污染物种类： 极性污染物极性污染物:卤化物、酸、盐。焊膏、阻焊剂。卤化物、酸、盐。焊膏、阻焊剂。 条件离子通电条件离子通电/吸潮腐蚀元件或吸潮腐蚀元件或PCB。 非极性污染物非极性污染物:松香残渣、防氧化油、胶带残留物、肤油。松香残渣、防氧化油、胶带残留物、肤油。 发粘吸灰尘，防碍测试；极性污染物结合。发粘吸灰尘，防碍测试；极性污染物结合。 实验：触变剂松香高温、酸性环境下。实验：
48、触变剂松香高温、酸性环境下。 颗粒污染物颗粒污染物:尘埃、烟雾、静电离子、锡珠电性能下降尘埃、烟雾、静电离子、锡珠电性能下降。第6章 组装辅助材料污染物类型污染物类型 来来 源源 有机复合物有机复合物无机不溶物无机不溶物有机金属化物有机金属化物无机可溶物无机可溶物特殊颗粒物特殊颗粒物 焊剂、助焊剂残留物、焊锡球；焊剂、助焊剂残留物、焊锡球；印制板加工过程中的污染物；印制板加工过程中的污染物；元器件引脚及焊端表面的氧化物；元器件引脚及焊端表面的氧化物；波峰焊机锡锅表面防氧化油残渣、焊波峰焊机锡锅表面防氧化油残渣、焊接工具上的氧化物；接工具上的氧化物；各加工工序过程中的手印（手印的主各加工工序过程
49、中的手印（手印的主要成分有水、肤脂、要成分有水、肤脂、氧化钠以及护肤化妆品等）；氧化钠以及护肤化妆品等）；空气中的灰尘、水汽、烟雾、微小颗空气中的灰尘、水汽、烟雾、微小颗粒有机物等。粒有机物等。 第6章 组装辅助材料2.清洗机理与清洗机理与溶剂的溶解机理（1）清洗机理）清洗机理化学键：原子与原子之间的结合化学键：原子与原子之间的结合 键能较强键能较强 4.2*105-8.4*105 J/mol松香酸高温、金属松香酸盐或松香聚合物。松香酸高温、金属松香酸盐或松香聚合物。物理键：分子与分子之间的结合物理键：分子与分子之间的结合 键能较弱键能较弱 0.8*103-2.1*104 J/mol 松香、残
50、胶与松香、残胶与PCB结合。结合。第6章 组装辅助材料（2）溶剂的溶解机理）溶剂的溶解机理极性相似原则。极性相似原则。 极性物质容易溶解在极性溶剂中，极性物质容易溶解在极性溶剂中， 非极性物质容易溶解在非极性溶剂中。非极性物质容易溶解在非极性溶剂中。 松香残留物混合物非极性聚合物极性物质松香残留物混合物非极性聚合物极性物质 传统溶剂传统溶剂CFC-113+2% 6%乙醇。乙醇。溶解度参数原则。溶解度参数原则。 当一种聚合物的当一种聚合物的1某一溶剂的某一溶剂的2或误差或误差 1.5，该物，该物质可溶解在这种溶剂中。质可溶解在这种溶剂中。 松香树脂：松香树脂：7.2 CFC113：7.2 乙醇：
51、乙醇：12.7 水：水：22.4第6章 组装辅助材料溶剂的物理性能对清洗效果的影响。溶剂的物理性能对清洗效果的影响。 表面张力：表面张力： 小，在污染物上的润湿、铺展和包容好。小，在污染物上的润湿、铺展和包容好。 一般溶剂（一般溶剂（1550）105 N/cm CFC113：17.3；乙醇：；乙醇：21；水：；水：72密度与沸点：密度与沸点： 密度大的，不易挥发，减轻污染，降低成本。密度大的，不易挥发，减轻污染，降低成本。 沸点高的，安全性好，可加温，提高清洗效果。沸点高的，安全性好，可加温，提高清洗效果。溶解能力（贝克松脂丁醇值溶解能力（贝克松脂丁醇值KB）: KB越大，溶剂溶解焊剂残留物能
52、力越强。越大，溶剂溶解焊剂残留物能力越强。最低限制值和臭氧层破坏系数。最低限制值和臭氧层破坏系数。 第6章 组装辅助材料3.常见清洗工艺中清洗材料溶剂清洗：采用合适的溶剂，在一定条件下，溶剂清洗：采用合适的溶剂，在一定条件下，将污染物溶解、去除。将污染物溶解、去除。（1）CFC-113(三氯三氟乙烷三氯三氟乙烷) 溶解能力强、脱脂效率高、溶解能力强、脱脂效率高、 易挥发、无毒、不燃不爆易挥发、无毒、不燃不爆 无腐蚀，性能稳定。无腐蚀，性能稳定。 对大气臭氧层有破坏作用。对大气臭氧层有破坏作用。 第6章 组装辅助材料（2）CFC的代用品的代用品A.改性改性CFC 在在CFC加氢，取代部分氯原子，
53、减低破坏性。加氢，取代部分氯原子，减低破坏性。 HCFC-141b、HCFC123、HCFC225Ca/Cb。B.卤化碳氢化合物卤化碳氢化合物 三氯乙烯基础上改进。三氯乙烯基础上改进。 不破坏大气层，自行分解。不破坏大气层，自行分解。 美国美国ICI：METHOKLONE,TRIKLONE。C.N-甲基甲基-乙乙-吡咯烷酮（吡咯烷酮（NMP）超声波）超声波 低毒、高闪点、低挥发性、去污能力强有机溶剂。低毒、高闪点、低挥发性、去污能力强有机溶剂。 与水、有机溶剂混合使用、并用、单独用。与水、有机溶剂混合使用、并用、单独用。 废液不需处理。废液不需处理。第6章 组装辅助材料D.乙二醇醚类溶剂乙二醇
54、醚类溶剂 纤维溶剂，清洗能力良好。沸点高，可加热。纤维溶剂，清洗能力良好。沸点高，可加热。 贵、能引起塑料和弹性体材料的膨胀和龟裂。贵、能引起塑料和弹性体材料的膨胀和龟裂。E.醇类、酮类溶剂醇类、酮类溶剂 具有极高的极性和溶解焊剂残渣能力。通常与低具有极高的极性和溶解焊剂残渣能力。通常与低极性溶剂混合，改善极性性能，增强清洗能力。极性溶剂混合，改善极性性能，增强清洗能力。 早期或现在仍用乙醇早期或现在仍用乙醇/异丙醇清洗。异丙醇清洗。 但闪点低，安全性。吸水性强，但闪点低，安全性。吸水性强，PCB易发白。易发白。第6章 组装辅助材料（3）半水清洗溶剂）半水清洗溶剂工艺：溶剂清洗水漂洗烘干。工艺
55、：溶剂清洗水漂洗烘干。溶剂：既是松香的良好溶剂，又能溶解于水中，使溶剂：既是松香的良好溶剂，又能溶解于水中，使残留物浮在水中，溶剂和水分离，循环使用。残留物浮在水中，溶剂和水分离，循环使用。A.萜烯类溶剂萜烯类溶剂 Bicoact EC-7(桔子水桔子水) 桔皮和木材中提取的天然类有机物。无毒无腐蚀，桔皮和木材中提取的天然类有机物。无毒无腐蚀，对环境无破坏作用。溶解残留物能力良好。对环境无破坏作用。溶解残留物能力良好。 沸点：沸点：42.7 ,易燃物，使用和回收注意防火。易燃物，使用和回收注意防火。B.烃类混合物烃类混合物 美国杜邦：美国杜邦：Axare 138.含极性和非极性成分。含极性和非
56、极性成分。闪点高、毒性低，去除白色污染最有效。闪点高、毒性低，去除白色污染最有效。第6章 组装辅助材料七、其他材料七、其他材料1.波峰焊波峰焊2. IC3. 三防材料：三防材料：5种种第6章 组装辅助材料1.波峰焊用其他材料波峰焊用其他材料防氧化油防氧化油防氧化颗粒防氧化颗粒高温阻焊胶高温阻焊胶高温阻焊胶带高温阻焊胶带第6章 组装辅助材料2. ICBGA/CSP各向异性导电胶；各向异性导电胶；底部填充材料；底部填充材料；导热胶导热胶COB半球形包封剂、半球形包封剂、围堰型包封剂围堰型包封剂第6章 组装辅助材料3. 三防材料（覆形涂覆）三防材料（覆形涂覆）为了使电子元器件和组件在恶劣环境下长期保
57、持为了使电子元器件和组件在恶劣环境下长期保持稳定的性能，需要涂层保护。稳定的性能，需要涂层保护。航空、军事设备工业控制、消费领域。航空、军事设备工业控制、消费领域。用于调试合格的印制板组装件或部件及整机，起用于调试合格的印制板组装件或部件及整机，起三防作用三防作用（微波电路一般不采用（微波电路一般不采用 敷形涂层），涂覆时应敷形涂层），涂覆时应 将印制插头等不需要涂将印制插头等不需要涂 覆的部位保护起来。覆的部位保护起来。第6章 组装辅助材料典型的三防材料典型的三防材料 聚酯：聚酯： AR丙烯酸酯丙烯酸酯 硅树脂：硅树脂：SR有机硅酮有机硅酮 聚氨脂：聚氨脂：URS01-3S01-3、S01-3(T)S01-3(T)；无；无T T单组份，单组份， 有有T T是双组份。广泛应用，效果好。是双组份。广泛应用，效果好。 环氧：环氧： ER环氧树脂。环氧树脂。收缩比大（收缩比大（4 4），内），内 应力大，容易拉断元件。应力大，容易拉断元件。 二甲苯：二甲苯：XR聚对二甲苯（固态）聚对二甲苯（固态）在真空中在真空中 涂覆，效果最好，但成本贵，设备要求涂覆，效果最好，但成本贵，设备要求 高。高。 第6章 组装辅助材料第6章 组装辅助材料此课件下载可自行编辑修改，供参考！此课件下载可自行编辑修改，供参考！感谢你的支持，我们会努力做得更好！感谢你的支持，我们会努力做得更好！
