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1、图形电镀流程介绍一簡介圖形電鍍過程簡介即在經過一次電鍍銅PCB干膜圖形板上電鍍第二次銅英文名Plating in Dryfilm簡稱PD也叫做Pattern Plating第一次電鍍為一次銅第二次電鍍為二次銅圖形電鍍流程設定目的簡介1通過調節一二次銅的分配達到減小蝕刻銅厚從而降低蝕刻難度2克服Tenting流程因干膜附著力不足帶來的線路open3克服干膜不能覆蓋保護大的貫孔之缺點4克服間距較小易產生曝光short5克服干膜越高解析度而厚度又越薄易破之矛盾6減少消耗銅球降低成本二流程介紹NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）一次銅PD前處理預熱壓膜對片曝光顯影二
2、次銅（含鍍錫）除膠鹼性蝕刻剝錫AOI三PD与Tenting流程對比PD流程:NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）一次銅PD前處理預熱壓膜對片曝光顯影二次銅（含鍍錫）除膠鹼性蝕刻剝錫AOITenting流程:NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）全板電鍍銅（Panel Plating）DF前處理預熱壓膜對片曝光顯影酸性蝕刻除膠AOI四PD流程示意圖NC DeburrDesmearPTH一次銅壓膜（前處理略）曝光（對片略）顯影二次銅鍍錫除膠鹼性蝕刻剝錫（鉛）五PD個性站別作業重點介紹一次銅要求1在孔內化學銅的基礎上電鍍一層電鍍銅
3、确保在PD前處理微蝕及二次銅微蝕中不致孔內銅被咬蝕成破洞導致貫孔不良2因蝕刻銅厚越厚蝕刻越為困難所以必須控制在一定范圍以內3因二次銅受干膜厚度及板子特性限制（鍍得太多會產生夾膜及孔徑大小异常）二次銅的量不可以無限加大一般需要一次銅在蝕刻能力范圍內盡可能多鍍一點不同線寬蝕刻銅厚（一次銅后表銅）最大值表最小線寬3mil4mil5mil6mil一次銅后表銅最大值1.1mil max1.4mil max1.7mil max2.0mil max若某机种最小線寬5mil補償值（設定表中可查）3mil則3mil比原基准補償2mil大1mil則一次銅后表銅最大值管制上浮1/0.5*0.250.5mil則該机种
4、表銅管制2.2milmaxPD壓膜特點1氣源壓較大2范圍較大4.56.0kg/cm2氣源壓較大原因Tenting做法壓膜壓力過大會造成孔口膜破所以其難以通過提高壓膜壓力來提高干膜附著力而壓膜壓力又是一個提高干膜附著力的十分顯著的因素PD做法壓膜壓力過大孔口膜破只會對不貫孔產生影響風險性不大而且PD用的干膜厚度一般都在2mil以上即使壓膜壓力大一點也不會造成孔口膜破范圍較大原因是因實際作用到板子上的壓強會隨板幅變化PD顯影因PD顯影后板子還要進行電鍍若顯影不盡或清洗不干淨會導致電鍍受阻或電鍍凸起引起電鍍粗糙所以控制要比Tenting來得嚴格顯影點抓取要以全程法(即最大速度法）抓取方法如下全程法選
5、擇某一速度顯影1pnl某一厚度干膜控制板面干膜覆蓋率約3060根据板面殘留干膜圖形調整顯影均勻性（通過調整噴壓）直至均勻性 OK然后依次降低0.3m/min速度再顯影1pnl确認均勻性並作調整直至找到某一速度恰好使板面殘留干膜覆蓋率05左右然后以該速度乘以55即為該厚度干膜生產選用速度水洗量水質及新液自動添加量要保証水洗量不足會導致顯影sludge殘留水質太臟會污染板面足夠的新液自動添加量可以減少顯影sludge后帶減小水洗壓力-導致主要不良1二次銅粗糙（顯影水洗不淨）2干膜漂移3顯影未淨。二次銅特點1因板子兩面圖形不同在同一電流密度下兩面電流不等所以不能用同一整流器同時給板子兩面提供電流必須
6、板子兩面各用一個整流器控制2前處理有微蝕槽以提高板面新鮮度增強一二次銅間結合力3線上有鍍錫槽以提供鹼性蝕刻時的錫抗蝕層導致主要不良1夾膜2PD貫孔不良鹼性蝕刻特點1溶液為弱鹼性2不能用一般干膜作為抗蝕層抗蝕層一般為電鍍錫或錫鉛3對電鍍金化學鎳金及電阻材料攻擊性較小可以利用這一特性制作一些特殊板子電鍍金化學鎳金在鹼性蝕刻時被當作抗蝕層利用導致主要不良1阻抗不符2蝕刻過度3蝕刻不全槽液特性因銅离子与OH-根會產生沉淀所以必須控制好溶液中NH3OH-的濃度平衡否則會導致沉淀死槽如何保証槽液穩定性依比重自動添加新液子液（不含銅离子）生產槽內藥水母液會隨蝕刻的進行銅离子會增加比重會增加當高于設定值時就會
7、啟動自動添加系統浮球比重自動添加系統一般工作原理圖電磁閥液位浮球鹼性蝕刻反應机理 2Cu + 2Cu(NH3)4Cl2 4Cu(NH3)2Cl 4Cu(NH3)2Cl+ 4NH3 +4NH4Cl+O2 4Cu(NH3)4Cl2+2H2O蝕刻藥水以Cu(NH3)4Cl2為咬蝕劑, O2為再生劑六PD流程优缺點优點1貫孔大小作業不受限制（干膜Tenting大孔易膜破）如板邊電鍍Slot孔2可以作業沒有ring的貫孔在DF作業則干膜沒有Tenting位置3因一次銅電鍍較少銅厚均勻性對其影響較小4對偏破不會造成貫孔不良5對減少細密集線路open有一定幫助缺點1風險性較大當蝕刻初片發現問題時較難挽救2二次銅易夾膜導致除膠困難3對板子的形態選擇性較強一般殘銅率較小的板子不适合走PD流程4鍍錫易出現异常產生PD貫孔不良5蝕刻速度較快不貫孔內物質易蝕刻不盡給后制程造成影響七蝕刻因子与補償值蝕刻因子原始蝕刻因子側蝕寬度a正蝕深度hDryfilmCu基板蝕刻因子h/a實際蝕刻因子ha實影虛影蝕刻因子h/a補償值就是因為蝕刻時有側蝕會導致線寬在蝕刻過程中縮小并且真正蝕刻過程中要得到好的蝕刻因子必須要過蝕刻所以必須將線寬根据蝕刻銅厚加大以便線寬在蝕刻縮小過程中能夠達到客戶要求的范圍
