主板CPU内存及硬盘问题及解答ppt课件

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1、主板、主板、CPU、内存及硬盘相关问题、内存及硬盘相关问题主板主板处形形规格及尺寸格及尺寸外形尺寸尺寸/英寸备注ATX9.6*122019年由Intel建立的一个标准,一直是一种最流行的规格Micro-ATX9.6*9.62019年发布的一个版本,这种设计的外形规格提供的插槽比ATX少,所以需要的电量也较少Mini-ITX6.7*6.72019年威盛科技建立的一个标准CPU插槽:插槽: LGA 6、LGA 1156、LGA 775 、AM3、AM2+ 、AM2 AMD-CPU中心数量:单核、中心数量:单核、 双核、双核、 三核、四核、六核三核、四核、六核系列:系列: 羿龙系列、羿龙系列、 速龙

2、系列、速龙系列、 闪龙系列闪龙系列接口类型:接口类型: AM3接口、接口、 AM2+接口、接口、 AM2接口接口Intel-CPU中心数量:双核中心数量:双核 、四核、六核、四核、六核接口类型:接口类型: LGA 6接口、接口、LGA 1156接口、接口、 LGA 775接口接口消费工艺:消费工艺:32纳米、纳米、45纳米纳米系列:酷睿系列:酷睿i系列、酷睿系列、酷睿2系列、奔腾系列、赛扬系列系列、奔腾系列、赛扬系列主频:主频:3.0GHz缓存:酷睿缓存:酷睿i系列具有三级缓存,系列具有三级缓存,i7 、 i5、i31、CPU主要性能目的型号酷睿i7530Corei7860Core2DuoE7

3、500/接口类型LGA1156LGA1156LGA775核心类型ClarkdaleLynnfieldWolfdale生产工艺32纳米45纳米45纳米核心电压1.15V0.85-1.36V主频2.93GHz2.8GHz2.93GHz外频外频133MHz266MHz倍频22X11X一级缓存L1=264KL1=464KL1=264K二级缓存L2=2256KL2=4256KL2=3M三级缓存L3=4ML3=8M前端总线1066MHz核心数量双核工作功率65WAMD 速速龙II X4 635 详细参数参数 670元元芯片厂方AMD型号AthlonIIX4635/盒装系列速龙系列接口类型SocketAM3

4、(938)核心类型Propus核心电压0.85-1.425V主频2.9GHz二级缓存L2=4512K前端总线频率2000MHz核心数量四核AMD 羿羿龙II X6 1055T1400元元芯片厂方AMD型号PhenomIIX61055T/盒装系列羿龙系列适用类型台式机接口类型SocketAM3(938)核心类型Thuban生产工艺45纳米核心电压1.25V主频2.8GHz最高动态频率3.3GHz外频外频200MHz倍频14X一级缓存L1=6128K二级缓存L2=6512K三级缓存L3=6M核心数量六核工作功率125W或95W闪龙系列AMDSempronX22300+230元芯片厂方AMD系列闪龙

5、系列适用类型台式机接口类型SocketAM2核心类型Brisbane生产工艺65纳米核心电压1.3V主频2.2GHz外频外频200MHz倍频11X一级缓存L1=2128K二级缓存L2=2256K前端总线频率800MHz核心数量双核其它性能针脚数:940pin散热技术 CPU散热器是如今的电脑中必备的配件之一,而且对系统的性能起到非常关键的作用。 目前可行的CPU散热方式主要分两类,一类是液体散热,一类是风冷散热。液体散热包括水冷、油冷等,主要是水冷,而风冷散热就是大家常见的一个散热片上面镶嵌一个风扇的那种散热方式,种类最多,为大家所常用。 水冷散热器的益处是散热效果突出,目前很少有风冷散热器可

6、以与之媲美的,但它有致命的缺陷:平安问题,虽然很多水冷散热器号称绝不漏水,但谁也无法保证一定不漏,只需一漏水,您的机器那就玩完了。此外用水冷散热器还比较费事,由于需求一个大水箱,还需求耐心细致的安装。 风冷散热器的散热效果不如水冷散热器,但由于其运用平安,安装简便的特点,所以不断是首选散热器,。 风冷散热器包括两部分,一部分是散热片,另一部分是散热风扇,这点一定留意,由于我们大家平常把风冷散热器简称为风扇,好似风扇的好坏才是风冷散热器的关键,其实散热片更不可忽视,也起到非常重要的作用。 热量的根本传送方式有三种:传导、对流、辐射。CPU散热器的散热片必需紧贴CPU,这种传送热量的方式是传导;散

7、热风扇带来冷空气带走热空气,这是对流;温度高于空气的散热片将附近的空气加热,其中有一部分就是辐射。从热量传送的过程,我们不难看出,要想让散热效果突出,就必需保证这三种传送热量的方式迅速有效。那么好的风冷散热器,就需求满足以下的三点要求: 【传导好】 所以大多数散热片都是采用轻盈巩固的铝材来制造的,这其中,应属铝合金的热传导最好,专业音响的功率放大器的散热片绝大多数都采用的铝合金,好的 CPU风冷散热器也采用铝合金,为了加速热传导,要建议大家运用导热硅脂。我们知道固体和固体再怎样严密接触,一样会留下微小的空隙,那么热量在传送起来就会很慢。空气的热传导性能很差,因此我们利用导热硅脂将空隙填补起来,

8、这样可以加速热量的传送。优质的导热硅脂是不会干涸的,而且导热效果还是很不错的,导热硅脂价钱廉价,进口的略贵一些,但可以运用很长时间。 【对流好】 要想对流好,就需求散热风扇可以提供足够的风量,以确保凉爽的空气可以源源不断的补充。市面上的散热风扇主要有轴承风扇和滚珠风扇两种,轴承风扇本钱低,但噪音大,转速受限制;滚珠风扇噪音小,转速高,但本钱高。要知道CPU 风扇的噪音问题曾经逐渐成为了一个不容忽视的问题,在一样转速的情况下,滚珠风扇的噪音较低,无疑是一个大优势。 【辐射好】【辐射好】 为了添加辐射,风冷散热器为了添加辐射,风冷散热器的散热片应该具有足够的散热面积,这里所说的散热片应该具有足够的

9、散热面积,这里所说的散热面积不同于普通意义上的体积和面积,的散热面积不同于普通意义上的体积和面积,它是指散热片的外表积,假设散热片的鳍片很它是指散热片的外表积,假设散热片的鳍片很高很多,那么散热面积可以成倍添加,换来的高很多,那么散热面积可以成倍添加,换来的是非常出色的散热效果,有的散热器将散热片是非常出色的散热效果,有的散热器将散热片的外表做成带有棱状突起的方式,就是为了添的外表做成带有棱状突起的方式,就是为了添加外表积,提高辐射热量的传送。加外表积,提高辐射热量的传送。 内存内存类型:型: DDR2 DDR3 内存主内存主频: DDR3 2000 DDR3 1800 DDR3 1600 D

10、DR3 1333 DDR3 1066 DDR2 1200 DDR2 1066 DDR2 800 DDR400 内存总容量:内存总容量: 16G 8G 6G 4G 3G 2G 1G 512M 256M 金士金士顿 DDR2 800 2G 详细参数参数253元元DDR28002G(KVR800D2N6/2G)适用类型台式机内存类型DDRII内存主频DDR2800内存总容量2G内存容量描述单条插脚数目240pin颗粒封装BGA延迟描述CL=6内存电压1.8V金士金士顿 DDR3 1333 2G263型号型号 KVR1333D3N9/2G 适用适用类型型 台式机台式机 内存内存类型型 DDR III 内存主内存主频 DDR3 1333 内存内存总容量容量 2G 内存容量描述内存容量描述 单条条 插脚插脚数目数目 240pin 颗粒粒封装封装 FBGA 内存内存电压 1.5V 型号1TBSATAII32M(WD10EADS)绿盘容量1000G接口标准S-ATAII盘体尺寸3.5寸缓存容量32M转速7200rpm单碟容量334G型号BarracudaLP2TB(ST32000542AS)容量2000G接口标准S-ATA盘体尺寸3.5寸缓存容量32M转速5900rpm平均寻道时间16ms单碟容量500G其它性能盘片数4张

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