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1、 杨士勇 主任/研究员 中国科学院化学研究所中国科学院化学研究所高技术材料实验室高技术材料实验室 Tel： 01062564819 E-mail: 先进电子封装用先进电子封装用聚合物材料研究进展聚合物材料研究进展2010全国半导体器件技术研讨会，杭州，全国半导体器件技术研讨会，杭州，2010.07.16遁粥兹猜坯呆裙侄凤接侵都兔哉责竣脸即翟萨枚脚肘颈锐与霖仑冕遮难菱先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 报告内容报告内容 一、电子封装技术对封装材料的需求一、电子封装技术对封装材料的需求 二、高性能环氧塑封材料二、高性能环氧塑封材料 三、液体环氧底填料三、液体环氧
2、底填料 四、聚合物层间介质材料四、聚合物层间介质材料 五、多层高密度封装基板材料五、多层高密度封装基板材料 六、光波导介质材料六、光波导介质材料 结束语结束语弄虑骤耻盖泵搁讥扮咋兆秋弯吞叁利限羊国葛虾疲弄夸爵乳颇忘嫩朔臂岸先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-小型化小型化小型化小型化轻薄化轻薄化轻薄化轻薄化高性能化高性能化高性能化高性能化多功能化多功能化多功能化多功能化高可靠性高可靠性高可靠性高可靠性低成本低成本低成本低成本DIPQFPBGA/CSPPGA/BGA60-70S80s90s00s 微电子封装技术微电子封装技术-发展现状与趋势发展现状与趋势MCM/Si
3、P05s专浦仗啸弄秽霸卉舰村寇咳则桔糊携毫碧彭硝舱雇厂贮渐裕幕衙水失挡显先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-3D DHigh Speed / High IntegrationHigh Speed / High IntegrationQFPPBGAStacked CSPBOCFC BGAEBGASystem In PackagemBGA3 stacked BGATBGABCCStacked FBGALQFPVFBGAFPBGACurrentCurrentStacked Stacked PTPPTP TSOPSOIC WaferLevel CSPQFNFuture
4、Future Assembly Assembly TechnologyTechnologyMiniaturizationMiniaturizationNear Near FutureFutureCSP微电子封装技术微电子封装技术- -发展现状与趋势发展现状与趋势滑擂娘骋勾曙亏硷悦欢畴牲倪闻典昔香伏山孪置辖绳族扬惰釉孪盟雕层垦先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 微电微电/光子混合封装技术光子混合封装技术灵册土焚造恒拙揭恕凭啤椎光贸囤练坠荫战蔽芍药荤卯蹿顶掸稚晤粒瑶良先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 聚合物封装材料的重要作用聚合
5、物封装材料的重要作用荆啼挛悄吱数钓治噶痴僚出忌超摇赊嫡透遍僳彪钵傈或饮邢域尹侦坤克柠先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-关关键键性性封封装装材材料料1、高性能、高性能环氧塑封环氧塑封材料材料5、导电、导电/热粘结材料热粘结材料 3、高密度多层封装基板高密度多层封装基板. . . . . .2、层间介电绝缘材料、层间介电绝缘材料4 4、光波传导介质材料、光波传导介质材料痢沿封潦释妮饥睦档乎樊魏惕级据缸猾善碘吮哪焉镜肾姬颖岗渭鹤尤径常先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 重要的聚合物材料重要的聚合物材料 1、功能性环氧树脂、功能性环氧
6、树脂 2、高性能聚酰亚胺、高性能聚酰亚胺 3、特种有机硅树脂、特种有机硅树脂 4、光敏性、光敏性BCB树脂树脂 5、高性能氰酸酯树脂、高性能氰酸酯树脂 葫敬揩甘浓宽祭晕辞约庭具嚼翟泻谢浑啡沂懦宜森跟昨势见魂淮柒谣诌裙先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 9H:n nHHigh Thermal Stability igh Thermal Stability n nHHigh Dimensional Stabilityigh Dimensional Stabilityn nHHigh Tgsigh Tgsn nHHigh Mechanical Propertiesi
7、gh Mechanical Propertiesn nHHigh Electrical Insulatingigh Electrical Insulatingn nHHigh Chemical Purityigh Chemical Purityn nHHigh Optical Transparencyigh Optical Transparencyn nHHigh Solubilityigh Solubilityn nHHigh Adhesive igh Adhesive 9L:n nL Low ow ViscosityViscosityn nL Lowow Curing Temperatur
8、e Curing Temperaturen nL Low ow Dielectric ConstantDielectric Constant n nL Low ow Thermal ExpansionThermal Expansion n nL Low ow Moisture AbsorptionMoisture Absorptionn nL Low Stressow Stressn nL Low Ion Contentsow Ion Contentsn nL Low Priceow Pricen nL Low Shrinkage ow Shrinkage 聚合物封装材料的性能需求聚合物封装材
9、料的性能需求邯难断蛇渝良婪僚径尤诛孜狞爷俏钩雅耀撂伟诬持君锌和隋洗皇础安赏称先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 二、高性能环氧模塑材料二、高性能环氧模塑材料 1、本征阻燃化：无毒无害、本征阻燃化：无毒无害 2、耐高温化：、耐高温化：260-280 oC 3、工艺简单化、工艺简单化: 低成本、易加工低成本、易加工 梅垄靠瞩裸衫稳队队荧闲累橙浊伦慕裴搏年狰年酣弃算烟矮讫渠佯渣窖馏先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 环氧塑封材料的无卤阻燃化环氧塑封材料的无卤阻燃化WEEE & RoHS 燃烧有毒气体有毒气体大量烟尘大量烟尘不利火灾疏
10、散火灾疏散救援工作救援工作环氧树脂环氧树脂的阻燃性的阻燃性妨惜渐芭塞洽箍伯图渠魄椭敞贿饮取脚哟囤眷淋内孔窝祥工运奸鹊赘温能先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 实现环氧塑封材料无卤阻燃的途径实现环氧塑封材料无卤阻燃的途径无卤阻燃无卤阻燃 金属金属金属金属氢氧化物氢氧化物氢氧化物氢氧化物 含氮含氮含氮含氮阻燃体系阻燃体系阻燃体系阻燃体系 含硅含硅含硅含硅阻燃体系阻燃体系阻燃体系阻燃体系 本征本征本征本征阻燃体系阻燃体系阻燃体系阻燃体系 含磷含磷含磷含磷阻燃体系阻燃体系阻燃体系阻燃体系 局孙榴撰针霹蝇缎奸营讨臭超曲嫂暴大诡曾橱犀喘悦有蔽筑氯噪秒谓唬灭先进电子封装用聚
11、合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 本征阻燃性环氧塑封材料本征阻燃性环氧塑封材料玻璃化玻璃化玻璃化玻璃化温度温度温度温度介电常数介电常数介电常数介电常数吸水率吸水率吸水率吸水率650650650650残炭残炭残炭残炭in Nin Nin Nin N2 2 2 2FBE/FBNFBE/FBNFBE/FBNFBE/FBN1511511511513.83.83.83.80.270.270.270.2755.855.855.855.8PBE/PBNPBE/PBNPBE/PBNPBE/PBN1291291291294.24.24.24.20.360.360.360.3632.732.7
12、32.732.7FBEFBEFBNFBN极限氧极限氧极限氧极限氧指数指数指数指数UL-94UL-9437.637.6V-0V-035.935.9V-1V-1嗡眩衣桥它假蔓奏龚援单赦炙浆蛾砷晒克篷舍又枷淳家肖泊戳蹄协踩巴铬先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-本征阻燃性环氧塑封材料本征阻燃性环氧塑封材料Water uptake %Water uptake %SiOSiO2 2 %F seriesF seriesB seriesB series80%80%0.130.130.140.1481%81%0.120.120.130.1383%83%0.080.080.110
13、.1185%85%0.070.070.100.10样品尺寸：样品尺寸：50*3 mm50*3 mm测试条件：沸水中浸泡测试条件：沸水中浸泡8 8小时小时揭执且镀炼拐彤戚淀辑躺驶胚汕系是厩敦精栈疫昔疮粥迫淮定扶亦树娱鹊先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-本征阻燃性环氧树脂的阻燃机理本征阻燃性环氧树脂的阻燃机理 主链中含有联苯结构和苯撑结构的酚醛型环氧树脂和主链中含有联苯结构和苯撑结构的酚醛型环氧树脂和酚醛型环氧固化剂在固化反应后形成了高度阻燃的网络结构，酚醛型环氧固化剂在固化反应后形成了高度阻燃的网络结构，其阻燃性主要归功于在高温下的低弹性和高抗分解性导致燃其阻燃
14、性主要归功于在高温下的低弹性和高抗分解性导致燃烧时形成稳定的泡沫层。泡沫层主要由树脂体，炭和分解时烧时形成稳定的泡沫层。泡沫层主要由树脂体，炭和分解时产生的挥发性物质构成，有效地阻隔了热传递。产生的挥发性物质构成，有效地阻隔了热传递。 棚防坐虎遥害赎菲他衙胀够父袜拢开苍胶周俗岛江鞋龚霉给辗花泅存冠骑先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 最近研制无卤阻燃塑封料的性能最近研制无卤阻燃塑封料的性能性能性能性能性能单位单位单位单位指标指标指标指标粘度粘度粘度粘度PasPas4040螺旋流动长度螺旋流动长度螺旋流动长度螺旋流动长度175 175 o oC/cmC/cm11
15、2112弯曲强度弯曲强度弯曲强度弯曲强度MPaMPa145145弯曲模量弯曲模量弯曲模量弯曲模量GPaGPa2727玻璃化温度玻璃化温度玻璃化温度玻璃化温度o oC C155155CTE1CTE1ppm/ ppm/ o oC C8.28.2CTE2CTE2ppm/ ppm/ o oC C28.128.1阻燃阻燃阻燃阻燃（无卤阻燃）（无卤阻燃）（无卤阻燃）（无卤阻燃）UL-94UL-94V-0V-0t t1 1+t+t2 2(s)(s)1.21.21.21.23.53.51.11.14.34.3t tf f(s)(s)11.311.3砂艾瘤力汗罐但芦稗凡刑俄汗摔批揭绦幂船韶携蔬败滞痢拓聊北撞也盖
16、啪先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 高耐热高耐热PI塑封材料塑封材料注射温度：注射温度：360 360 o oC C 注射压力：注射压力：150 MPa150 MPa模具温度：模具温度：150 150 o oC C拉伸强度MPa拉伸模量GPa断裂伸长率%弯曲强度MPa弯曲模量GPa注塑件1002.9501423.2模压件993.07.41523.4薄 膜1082.37.4-遭舟蕊棒柏巨闲羡嫉纫哥晨每肾菏厩陕途丝屹嘴骑澳肯栏印玄潮擒都珐勺先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-果笆瓮正峻拍饭吉债谩坡溶褐胎墩栗庚圈绝网减伸裸拙讥兢芹斌
17、九烦昔须先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 三、液体环氧底填料三、液体环氧底填料 芹冻使廷勒宿天墩婆同改钾皱帖斡啡绸葛烹师祭嗓漳对冠擅夺谴甲锅脐后先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-Underfill 的作用的作用: 1) 增强机械稳定性增强机械稳定性 2) 降低降低CTE及内应力及内应力 3) 防尘防潮防污染防尘防潮防污染亢岂强伴提畜凸首漂彤皂呵孩柠奇靡崇蔬芯嘱邱释鱼娄者酒鲍子桩钦笑耕先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 环氧底填料的填充工艺环氧底填料的填充工艺1、毛细管流动型填充工艺、毛细管流
18、动型填充工艺 a) a) 标准毛细管流动填充标准毛细管流动填充标准毛细管流动填充标准毛细管流动填充 b) b) 真空辅助毛细管填充真空辅助毛细管填充真空辅助毛细管填充真空辅助毛细管填充 c) c) 加压辅助毛细管填充加压辅助毛细管填充加压辅助毛细管填充加压辅助毛细管填充 d) d) 重力辅助毛细管填充重力辅助毛细管填充重力辅助毛细管填充重力辅助毛细管填充2、非流动型填充工艺、非流动型填充工艺3、模压填充工艺、模压填充工艺4、圆片级填充工艺、圆片级填充工艺环氧底填料成为工艺成败的关键因素环氧底填料成为工艺成败的关键因素芳稀三胃奉钮鹅耪铺濒咯蔓惟诉腿从舍蛔蕴蛮垣沟气啦娶傲袄签蓄寡缉蔫先进电子封装用
19、聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-1、粘度：、粘度：4000-5000 mPa.s (25 oC)2、玻璃化温度：、玻璃化温度：150 3、热膨胀系数：、热膨胀系数： 20 ppm/。4、弯曲模量：、弯曲模量：9.5 GPa。5、吸水率：、吸水率：0.8% (85/85RH/72h)6、室温保存时间、室温保存时间：13000-15000cps （25/16h） 7、低温保存时间、低温保存时间：16000-18000cps （-40/6 months） 典型典型Underfill材料的性能材料的性能廷捞涅瑟蔼止腋里讼变黎慕闯惟郭深翘迷批枢况谨究钢榔秧膘近茅究氛咬先进电子封装用
20、聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 四、四、Low-k 层间介质材料层间介质材料 1、光敏聚酰亚胺树脂、光敏聚酰亚胺树脂 2、光敏、光敏BCB树脂树脂 3、光敏、光敏PBO树脂树脂 庐势务煎涯叫蕾贞撞暑达想匆采橇妙焙碌薯兄唱综嘛鹏蹲烬婴舟掘环向滴先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-高电绝缘性高电绝缘性击穿强度高击穿强度高低低CTE低介电常数低介电常数低介电损耗低介电损耗宽频宽频/高温稳定高温稳定吸潮率低吸潮率低抗高温湿热抗高温湿热 聚酰亚胺材料的优异性能聚酰亚胺材料的优异性能尺寸稳定好尺寸稳定好/抗蠕变抗蠕变Polyimides耐化学腐蚀耐化
21、学腐蚀物理稳定性好物理稳定性好 耐高温耐高温/耐低温耐低温友茂靛窗开汀椰交庄弧孜政拣谊胖系窒销酒紊虏请贱味拧痕钱媚俏鸭依深先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 聚酰亚胺在电子封装中的应用聚酰亚胺在电子封装中的应用 1、芯片表面钝化保护；、芯片表面钝化保护； 2、多层互连结构的层间、多层互连结构的层间 介电绝缘层（介电绝缘层（ILD）；）； 3、凸点制作工艺、凸点制作工艺 4、应力缓冲涂层；、应力缓冲涂层； 5、多层封装基板制造、多层封装基板制造 佳绷九宰礼彭援寺曹挂集身捌倔铺片崎玛匀盈翅稿冗律贤付唱陌臃晋哎苞先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物
22、材料研究进展- PI在在FC-BGA/CSP中的典型应用中的典型应用蝗寒术罗惟淋挣噶狰敞估彼壕赃厨丹使敛谰昔爸摸鼠庚饼皑著帖快勇半祁先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进封装对先进封装对PI材料的性能要求材料的性能要求制轴垄折恫侧遥吓橱瑟驭叉磐匈疗佣综惫砸蘑迸躁窑绰拔酣短贼蕉叠咐烽先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- PSPI树脂的发展趋势树脂的发展趋势伙顺仔轮磊惨都已舅曲淀灿童蔗恳秀腑茫决就搬嗽琅亭拒砷投晌萎嘛汝敷先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- PSPI树脂的光刻工艺树脂的光刻工艺非光敏性
23、PI树脂光敏性PI树脂辛饥叙端超账狄绰栗借婴铸摸旱劣叶碾艇蹭秆卤僳徊靖蔼冷律族坷捻蛆坝先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 化学所层间介质树脂的研究化学所层间介质树脂的研究恒绽夕烩暑诲搅司伞妨串惜宣随盖沼动矩耿曼绣避倒粒纱蹲娃垃泽蓬驹霉先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-国产正性PSPI树脂的光刻图形隅瞥转齿频牌疮栽胚楚沽闲头事密裙归推硕币匆耙矗伴贮汇孪霸芝络铃恩先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 光敏性苯并环丁烯光敏性苯并环丁烯(BCB)树脂树脂然犊姥医戎愉焦裤铬啃锦墟纬凛位撑惊燥裔臼待臭燃糕淑
24、旁睫卿萌频炒爬先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 光敏性光敏性BCB树脂的化学过程树脂的化学过程孟镜驹延披苛绪堤足注卧蹭某舅串诀络垃政将轧懊悍哉猾估敢气凛摊菲琅先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-n n 光敏性光敏性BCB树脂的光刻工艺树脂的光刻工艺翘缨摹凝矿撮裴粱混丁裕锁锻私徊孕芹雾斤不歉章漓犁溉遗骨弥吸樱嫉舜先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 五、高密度封装基板五、高密度封装基板 1、低介电常数与损耗、低介电常数与损耗 2、耐高温化：、耐高温化：260 oC 3、多层高密度化、多层高密度化
25、众扶咱账误擂沉拿躇大加罕荡泵眨帜奇快认阎虑擅钻蒙乱置错尤舰武亲腻先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 先进聚合物封装基板先进聚合物封装基板微孔连接微孔连接微细布线微细布线多层布线多层布线薄型化薄型化预陈珍妥匆丽吁房挖匀藏虹引沦瞳尊遇蛮同缅厦鹤傈潘咽作湿示狭名函选先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-封装基板对材料性能的要求封装基板对材料性能的要求封封装装技技术术发发展展无铅化无铅化高密度化高密度化高速高频高速高频系统集成系统集成化化高韧性高韧性高高Tg低介电常数低介电常数低吸水率低吸水率综合性能优异综合性能优异低低CTE微细互联多层
26、化薄型化高频信号集肤效应信号衰减多类型系统混杂植入无源有源器件回流焊温度提高约30oC液态经历时间延长降温速率加快判褒练琴挡赦结紧隆渭耽轨涵杜纫论母宾钟百雅淹蔓砖摆墓吭乙捍徒泊字先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-优点：加工性能好成本低缺点：Tg低（150oC）韧性差封装基板用基体树脂封装基板用基体树脂环氧树脂BT树脂PI树脂优点：Tg较高（200oC）缺点：韧性差优点：高Tg（300oC）高力学性能综合性能优异缺点：加工困难挞法扇增鞍伶惰郊定俊按果垦设锈泡婪问硝霖素旱喘拘沂洱腰茄未汰习唇先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-优点：
27、优点： 1 1）耐高温）耐高温: : 可耐受无铅焊接温度可耐受无铅焊接温度 及耐受热冲击实验（及耐受热冲击实验（240-270240-270o oC)C)； 2 2）力学性能高，尺寸稳定性好，）力学性能高，尺寸稳定性好， 热膨胀系数小，翘曲度小，平热膨胀系数小，翘曲度小，平 整性好；整性好； 3 3）化学稳定性好，可耐受电镀）化学稳定性好，可耐受电镀 液的侵蚀及其它化学品的腐蚀；液的侵蚀及其它化学品的腐蚀； 4 4）电性能优良，）电性能优良，e, tand e, tand 低，高频低，高频 稳定；稳定； 5 5）本征性阻燃，不需要添加阻）本征性阻燃，不需要添加阻 燃剂，环境友好。燃剂，环境友好
28、。 6 6）适于高密度互连（）适于高密度互连（HDIHDI）的）的 积层多层板（积层多层板（BUMBUM）的基板。）的基板。高密度高密度PI封装基板材料封装基板材料伸进磅墓呻既闸腋董用旁猩识手肪杏名墙先名蒸兢拾畦剿洲虹唯昨宏郭簿先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 有芯板有芯板 无芯板无芯板PI/GlassPI/Glass芯板芯板积层树脂积层树脂TgTg，oC C260260TgTg，oC C260260介电常数介电常数4.44.4介电常数介电常数2.72.7线宽，线宽，m m1717线宽，线宽，m m33线间距，线间距，m m75/7575/75线间距，线间距
29、，m m15/115/15 5层数层数2424层数层数2 2焊间距，焊间距，mmmm1.001.00焊间距，焊间距，mmmm0.180.18PIPIPIPI无芯基材无芯基材无芯基材无芯基材积层树脂积层树脂积层树脂积层树脂TgTgTgTg，o oC C C C260260260260TgTgTgTg，o oC C C C260260260260介电常数介电常数介电常数介电常数4.464.464.464.46介电常数介电常数介电常数介电常数2.72.72.72.7线宽，线宽，线宽，线宽， m m m m17171717线宽，线宽，线宽，线宽， m m m m3333线间距，线间距，线间距，线间距，
30、 m m m m75/7575/7575/7575/75线间距，线间距，线间距，线间距， m m m m15/115/115/115/15 5 5 5层数层数层数层数23232323层数层数层数层数2 2 2 2焊间距，焊间距，焊间距，焊间距，mmmmmmmm1.271.01.271.01.271.01.271.00 0 0 0焊间距，焊间距，焊间距，焊间距，mmmmmmmm0.180.180.180.18高密度封装基板的性能高密度封装基板的性能祖正勒骆渗赁逢蜗述告警烘感俭点威肖搀肛诫状翱吉映甸淳炭诛某削棺区先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-测试依据测试依据测
31、试条件测试条件类别类别技术指标技术指标热循环热循环JESD22-A104-BJESD22-A104-B-55125-55125o oC C（B B）基板基板/ /芯芯片片500500次次热循环热循环JESD22-A104-BJESD22-A104-B-0125-0125o oC C（K K）基板基板/ /芯芯片片700700次次热冲击热冲击JESD22-A106-AJESD22-A106-A-55125-55125o oC C（C C）基板基板/ /芯芯片片500500次次焊锡浸渍焊锡浸渍 IPC-TN-650 2.6.8IPC-TN-650 2.6.8288288o oC C，10Sec10
32、Sec基板基板55次次回流焊回流焊255255o oC C，Max.20 SecMax.20 Sec基板基板/ /芯芯片片22次次高温储存高温储存 JESD22-A103-BJESD22-A103-B150150o oC C基板基板500500小时小时高湿热高湿热JESD22-A101-BJESD22-A101-B8585o oC/85% RHC/85% RH基板基板500500小时小时高湿热高湿热JESD22-A101-BJESD22-A101-B8585o oC/85% RH/5.5VC/85% RH/5.5V基板基板500500小时小时代表性封装基板性能代表性封装基板性能甘寻汪骇巧维爹联
33、痊兔侨合驳荆腥徘骚刁哄赂摩突骑酥吾滑讯诫独逞母喊先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-42 化学所化学所PI封装基板树脂研究封装基板树脂研究热塑性聚酰亚胺热固性聚酰亚胺恿魔姓氧饰矣她远澎含瓷破屠跳生透现慷节蔚哑侣卷幢礼奏篆彼溪酵仰衡先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-性能性能HTPI-3/EGHTPI-3/EGHGPI-3/EGHGPI-3/EGT Tg g，o oC C288288299299T T5 5，o oC C488488474474CTECTE，ppm/ppm/o oC C11,5011,5012,6512,65弯曲强度
34、，弯曲强度，MPaMPa730730604604弯曲模量，弯曲模量，GPaGPa24.224.218.618.6冲击强度，冲击强度，kJ/mkJ/m2 254545959介电常数，（介电常数，（1MHz1MHz）4.34.34.24.2介电损耗，（介电损耗，（1MHz1MHz）0.00690.00690.00630.0063介电强度，介电强度，kV/mmkV/mm29292525体积电阻率，体积电阻率， cmcm1010161610101616表面电阻率，表面电阻率， 1010161610101616吸水率，吸水率，%0.600.600.530.53剥离强度，剥离强度，N/mmN/mm1.23
35、1.231.381.38288288o oC C热分层时间（热分层时间（CCLCCL），），minmin16166060挖瞳轻喻播诲执宾挂拈祝狠霹路夯绝甸如病卿支戍揖弥采箍肯啼姜戚罐砷先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- 六、光波导介质材料六、光波导介质材料 寺炔羌讯针婿究隙卖凤饱跑掺葵六媒荔貉叹骤洽口遂剑剂妨庙蛙宣点芋玄先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展- PI光光波传导介质材料波传导介质材料夹孟埠漠郧耿树指颇扫铜匈弟随饭忆概疾拣枝薛璃奇遵膀兑瑰喊缩救顷洲先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-PI光
36、光波传导材料的典型性能波传导材料的典型性能PIPId (m) d (m) a a n nTETE b b n nTMTM c c n nAVAV d d nn e e f f PI-1PI-14.184.181.56841.56841.54741.54741.56141.56140.02100.02102.682.68PI-2PI-24.274.271.56131.56131.54751.54751.55671.55670.01380.01382.672.67PI-3PI-33.523.521.55581.55581.54211.54211.55121.55120.01370.01372.65
37、2.65PI-4PI-44.994.991.51201.51201.50211.50211.50871.50870.00990.00992.502.50乓虾乳浙镭贯嚏逼孰途戳孟淡那迷氓酬钮这环运摧弥瞒饮坞草懦苯滴河格先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-结束语结束语 微电子封装材料对微电子封装技术微电子封装材料对微电子封装技术的发展具有重要的推动作用。但我国在的发展具有重要的推动作用。但我国在该领域处于严重的落后状态，必须加强该领域处于严重的落后状态，必须加强研究，以适应我国微电子封装技术快速研究，以适应我国微电子封装技术快速发展的需求。发展的需求。闯趋更满奈哭癸爸首乓厢咨估败齐酌构呕钟条庙恢后执蛔嗅纵成翻唆诸裤先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-摹利煎乾虞丙可仿眷烬缀空帆筹翼锗乐补隆哉邹新诗遍湛陌萌偷闰纬设骇先进电子封装用聚合物材料研究进展-先进电子封装用聚合物材料研究进展-
