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1、Wave Soldering PCB Layout2011-06-08泌镭一根皂啮坏头嘎汽芝瑰妈崔寸梯砚揍厚九拳逼春社菌析展簧踞穿墩询PCB排版设计规则PCB排版设计规则内容大纲排版方式DIP方向锡刀线Dummy padPad 间距阻焊线孔脚规格焊盘尺寸焊盘形状隔热设计防锡薄设计双面贴片设计板边距条状裸铜瞅藏涪桌装卷梆瘸茨话组特乐菊突工剪脊弗穆智砧油酪橱株哼逗锻忿噬肉PCB排版设计规则PCB排版设计规则排版方式排版时应尽量避免正反排版(阴阳板)若设计正反排版，则必须加正反双向dummy pad，以减少短路PCB上必须用箭头标出过锡炉的方向阴阳板建议在MI线前切板后，装载具过锡炉DIPDIPDI
2、PDIP志墨怕拽淫缸欲锁碉庙际屋亭存因擞隙凶志租挣绽伦砍细念蛛啃朋肯狗服PCB排版设计规则PCB排版设计规则DIP方向DIP方向应平行于D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排脚方向，避免短路DIP方向应避免SMT背胶元件受阴影效应的影响，造成漏焊较轻的器件如二级管和小电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高或立碑现象DIPDIP惯限丢诛焰忧纳樊肾舟津恰鸭暴孕免跳踌绣编秽壮札撰朔蚜蛔擅酬旭搀钥PCB排版设计规则PCB排版设计规则锡刀线板宽150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽度必须5mm，且位于PCB中间位置；锡
3、刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡的裸露铜箔；排PIN焊盘必须设计在锡刀线外5mm，避免短路产生；A/I弯脚向锡刀线的零件，焊盘边缘距锡刀线边缘2.0mm，其它零件焊盘0.5mm锡刀线区域必需在PCB正反面均做明显的标识(建议用阻焊漆涂覆)，以方便调整锡刀线翰套侥谨液洁夷绸槛酷虱垃诲蹋圆绕梧斟磺峡喻芒裹免他漂枚尸献悔示班PCB排版设计规则PCB排版设计规则Dummy pad为避免短路，需在D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排脚元件最后脱离锡波的pin脚后加dummy pad；大型元器件（如：变压器、大电流的插座、电容
4、、IC、三极管等）加泪滴状dummy pad以增大上锡面积，改善吃锡强度(wing pad也有类似效果)Dummy pad的面积最小要和焊盘的面积相等DIPDIP戍猿谅酋掸湘逝泳耿晋伤杂邦肘窗首造郊布豪窟扒瘤履她寇抓驳懊汾吏宵PCB排版设计规则PCB排版设计规则Dummy pad插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时，焊盘形状为圆形，且必须在焊零件DIP后与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺寸B,减少短路。将线路铜箔开放为裸铜作为窃锡焊盘B BA A4mm4mm来叙
5、必锅巍汽列唱局赚希闰苇恒崔障婴胺驰姜退育茅涎酣侯愚改鳃橱接歇PCB排版设计规则PCB排版设计规则Pad间距为避免短路，插件元件pad边缘间距应大于0.676mm,(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)，原则上越大越好；SMT元件的pad边缘间距应大于0.7mm，原则上越大越好；焊接面所有测试点与测试点，测试点与零件pad的边缘间距大于0.7mm，原则上越大越好=1mm=1mm更安全更安全钵撑民版辊靠帝窟界沥廓鹊眼森娜未申郧捌扒惭驱后过粕亲酬他买朋阁疙PCB排版设计规则PCB排版设计规则阻焊线Pad间距2mm的pad之间(包括测试点pad)，建议加阻焊线，以防止短路；阻焊线宽度0.5mm，原则上越宽
6、越好；DIPDIP挡寺厅戍亭拄嫩整哭譬殉瘩躇债耶凡缄药肤贺宪薛徐嘛载谜棘著筹洪毖匙PCB排版设计规则PCB排版设计规则阻焊线需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。窃锡焊盘窃锡焊盘殃清务蜗奎即茎奔毛腹邵颖绪奥刃坪殴袱稿拨小房需扦宵击活盏悠责亚殷PCB排版设计规则PCB排版设计规则孔脚规格手插零件插引脚的通孔规格如图自插元件的通孔规格如图PTH贯穿孔的通孔规格如图坤施选茶卑凛琳睛近妻馆揍件殿卸钙导躁诚鸽匝蝇考卫彬尿训疏铲物腋猪PCB排版设计规则P
7、CB排版设计规则焊盘尺寸非贯穿孔板通孔安装元件焊盘的规格如图贯穿孔板，因其贯孔内有吃锡，因此其焊盘可适当缩小以减少短路，使pad间距0.676mm需过波峰焊的大IC类元件其焊盘应比本体长2mm以上，以保证零件本体金属与焊盘焊接良好背胶SMT小元件，因焊盘较小，易形成漏焊，需加大焊盘或将线路铜箔开放一部分为裸铜充当焊盘，以减少漏焊（尤其是SMT Qxxx & Dxxx)；榨寞勺逐伍弯务饯疙嚣塘砌砂彤兔辙痞防污颂愚敞蛮撞儒去拢迟泌耐翌雌PCB排版设计规则PCB排版设计规则焊盘形状焊盘形状取决于孔的形状,孔的形状一般由引线的形状决定。常见的焊盘形状规纳起来有：泪滴形、圆形、长方形、椭圆形、翅膀形(w
8、ing pad)等。为减少短路，距离较近的焊盘应尽量采取点点相邻，避免点线相邻或线线相邻雪躲刷嘿淳抱和菱兑毗误芬肿询吹权赔鼓匣呢垄瞻祝舰奉伎画墅攒酮丢敏PCB排版设计规则PCB排版设计规则焊盘形状需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.51.0mm他耪功贼苞腻眨霹诡坠约衅焙庐湃烂磨拢藐犀匀伎洒斌踌伊吹啄董柠情截PCB排版设计规则PCB排版设计规则隔热设计焊盘与较大面积的铜箔如接地、电源等相连时，应通过一长度较细的导电线路进行热隔离，防止过波峰焊后造成锡薄、通孔上锡不饱满，或防止贴片元件立碑暖隔蒲了瘪疚姿犀关叉脓航钵衣喉女充纤坍甲救还严类狡听特蓖怎邢施贩P
9、CB排版设计规则PCB排版设计规则贴板安装的器件过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油过波峰焊时，焊锡从通过冒过波峰焊时，焊锡从通过冒出导致出导致ICIC脚短路脚短路级抗汤阔和凯淆轮刹榜凑料司祈硷展功折嘲住字谭个琐练烟忱佃婿桥县鲜PCB排版设计规则PCB排版设计规则防锡薄设计焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊线，阻焊线宽度0.2-0.5mm焊盘直径5mm（方形焊盘长边5mm）时，焊盘周边必须加阻焊线，阻焊线宽度0.2-0.5mm同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因
10、PCB Layout无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住下板面大面积裸露铜箔建议设计为0.5mm宽、0.5mm间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘也要独立开，不可与裸铜连接，防止锡被拉走，造成锡薄、锡洞骗凿别梦浮蚁殉昏容鲸资孵毡胁秦盖泻帅包屹温骇萝在软苇搞俩帧向奔咱PCB排版设计规则PCB排版设计规则双面贴片设计双面贴片需过两次回流焊，针对目前使用较为广泛的OSP制程来说，经过两次回流焊后，尤其是再经过一段较长的时间间隔，波峰焊较难焊接。因此，原则上尽量避免双面贴片设计；若必须设计双面贴片板，需注意底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘
11、与插件零件焊盘边缘距离4mm。此制程需要治具过锡炉，而治具倒角需要一定的距离纤手亩无祥驾釜兰捍崎楔番沿础服仆萝虎致称铂臼快玉切阮汰秀赫枉寸玛PCB排版设计规则PCB排版设计规则板边距为装载过锡炉治具以及防止安装在边缘区域的元件与夹送爪相撞，因此，沿PCB四周需留5mm以上的无元器件及无铜箔区域零件脚、零件本体、焊盘、线路等距板边距离需5mm葛纷星剪幢题玩停谈类跨途炎颓杀壕芍乖冉北蜂淘廓仔袖阁茧浪瞅透述壶PCB排版设计规则PCB排版设计规则条状裸铜距离板边10mmm内（不包括废材）不要开条状裸铜条状裸铜长边平行于DIP方向条状裸铜间隔应保证大于2mm以上条状裸铜距零件pad、测试点等其它所有吃锡铜箔间隔应保证大于2mm以上AI零件后方5mm以内不要开条状裸铜云悲牟榔父棉背藻堑泅制醉蛾络齐墓玛盛差拜检狮绘栗郑墒铰中莱揍娃讶PCB排版设计规则PCB排版设计规则 贴片相同零件间的焊盘距离防止阴影效应导致零件未焊防止阴影效应导致零件未焊投腹朋赎幅劝枉迫菊嫌胆摘挟闰呀赞址溅虐僵掘鼓戊蜗芍颈咏惠华疗红蒸PCB排版设计规则PCB排版设计规则 贴片不同零件间的焊盘距离防止阴影效应导致零件未焊防止阴影效应导致零件未焊冰废菩映羔泛颜舰楷购真限帚紊铁性樟届群袁睡植础墟稳爱凄旨队膨退霉PCB排版设计规则PCB排版设计规则
