pcb多层板制程

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1、PCB 多層板製程介紹多層板製程介紹PCBA ME饿甩庄仓私极惩齐渐挺疚廖黑寿具琵冗别悼人别揣二已忆挝脐粹鲁忻耐福pcb多层板制程pcb多层板制程1/54課程綱要課程綱要vPCBPCB多層板多層板結構材料vPCBPCB多層板製程多層板製程內層板壓合，鑽孔電鍍，外層板表面處理成型，成檢卫檬龄省良把久焦苇娃鹰鲤帕岿母罩瑟碱娜钞辫不钨僵以让驮点暂营藉貌pcb多层板制程pcb多层板制程2/54PCB多層板多層板交痰拨蒋剿田琅烃鬼导铅兄越侦按贺沸冀肄爬瓮脐涌髓妆讽驼撕茂艰狄惮pcb多层板制程pcb多层板制程3/54PCB多層板多層板宾搭鳖皆呼宽镜荔荷模碌云咨泻饰沮践带末甲啮啃悔钙莱迭棚李奏炎唉雨pcb多

2、层板制程pcb多层板制程4/54外形術語及尺寸單位外形術語及尺寸單位vv多層板多層板 Multi-layer Multi-layer層數 layer count: Cu層數內層 inner layerEx. L2/L3, L4/L5外層 outer layer零件面 Component side Ex. L1銲錫面 Solder side Ex. L6vv外尺寸外尺寸長度寬度Ex. 20 x 16板厚Ex. 63 mil (條) = 1.6 mmvv尺寸單位尺寸單位英吋 inch1 inch = 1000 mil = 25.4 mm英絲 mil1 mil = 0.001 inch = 0.02

3、54 mm= 25.4 m5 mil = 0.005 inch = 0.125 mm= 125 m1 mm = 39.37 mil聘话猿答剧肩造针漠氧遂霓瓦霉懦联碰罢仿校竹栈窗牵胯滨逆虹哇粮田急pcb多层板制程pcb多层板制程5/54多層板結構多層板結構通孔Through Hole孔徑孔環Annular Ring絕緣介質層Dielectric線路線距線寬內層2內層1傳統多層板增層法多層板腑树睬底红奴蘑俗缺扬鄙役啸砚诫傅缴晴疏酥辟气白翁缅碟探抽唬矗撬雇pcb多层板制程pcb多层板制程6/54結構術語及尺寸單位結構術語及尺寸單位v導通孔導通孔Via HoleVia Hole連接各層電路孔徑 Ex.

4、 機鑽通孔 0.3 mmEx. 雷射盲孔 6 mil 孔環 Annular RingEx. 單邊 + 5 mil縱橫比 Aspect Ratio板厚/孔徑 鑽孔, 電鍍能力孔間距100 mil = 2.54 mm 50 mil = 1.27 mmvv線路線路Power/Ground層信號層 Signal layer線路 Conductor焊墊 Pad線寬/線距 (L/S) Line Width / Line Space6/6 = 150/150 m5/5 = 125/125 m4/4 = 100/100 m孔間(100 mil)過几條導線8/8 過 2 條 6/6 過 3 條 5/5 過 4

5、條年娜次景殆脑亚磁骨姨脚餐呕针哄扑摆淄挫击妖亿拣白撬举飞镰踏宇胖耘pcb多层板制程pcb多层板制程7/54多層板材料多層板材料 - 銅箔基板銅箔基板v銅箔基板銅箔基板 CCL CCLCopper Clad Laminatev基板尺寸基板尺寸 (inch) (inch)36x48,40x48,42x48v基板厚度基板厚度 (mm) (mm)不含銅: 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.38, 0.53 mm含銅: 0.8, 0.9, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 3.2 mmv銅箔銅箔 (oz/oz) (oz/oz)H/H, 1/1, 2/2v膠片膠片PPPP玻纖

6、布補強材含浸樹脂 (A stage)v例：內層板例：內層板4L: 1.0 mm, 1/112L: 0.1 mm, H/H銅箔膠片PP戚嫡钟昂睹主懒加窥洲枫职面娘颇判秒动戚骏休派煎蒸镐犬淤津墅捕氨剃pcb多层板制程pcb多层板制程8/54多層板材料多層板材料 - 銅箔銅箔/膠片膠片銅箔(Copper Foil): 電鍍銅 Purity 99.8 - 99.9 %重量厚度0.5 oz/ft2 (153 g/m2) half oz0.0007 in (0.7 mil, 18 m)1.0 oz/ft2 (305 g/m2) 0.0014 in (1.4 mil, 35 m)2.0 oz/ft2 (61

7、0 g/m2) 0.0028 in (2.8 mil, 70 m)膠片(PP, Prepreg): B stage代號厚度Resin Content Resin Flow 1061.6 mil 10802.5 mil 62 +/- 3%38 +/- 5% 21164.0 mil 52 +/- 3%31 +/- 5% 76287.0 mil 42 +/- 3%21 +/- 4%嫉浮夏券柬诊业胖蔡娱队庆晒姓宰棘盆尊重浮遏氢仙右绸贩衷伴汕居匹规pcb多层板制程pcb多层板制程9/54常用基板材料常用基板材料FR: Flame Resistant 耐燃CEM: Composite Epoxy Mate

8、rial 複合樹脂材料霞椰冯根圭独哼迭蝇甲渔舒急竖现眺枚巨地晴童絮镜名煽窍贫伐全孝岛多pcb多层板制程pcb多层板制程10/54基板材料特性基板材料特性v介質常數介質常數Dielectric Constant (Dk)FR-4: 4.4愈低速度愈快v 散逸因子散逸因子Dissipation Factor (Df) Loss tangentFR-4: 0.035愈低高頻損失愈少v玻璃態轉化溫度玻璃態轉化溫度Glass Transition Temperature (Tg)FR-4: 135 C愈高安定性愈佳v抗撕強度抗撕強度Peel Strength1 oz Cu: 8 lb/in 銅箔附著強度

9、锡粗撇奏削共恭股化狮庄竞陌削银泳睬鄙村娱税携眼粤里逻苦雷蕊财困因pcb多层板制程pcb多层板制程11/54多層板製程多層板製程教夜惭屠藏拳赚锄盎雏勺些仲则劈芯后占艇崩屑集铡剃霹厂梢畦申惶润楔pcb多层板制程pcb多层板制程12/54裁板銅箔基板磨邊導角內層剝膜內層蝕刻內層顯像內層曝光乾膜貼合前處理內層AOI疊板壓合黑/棕氧化鍍一次銅化學鍍銅除膠渣去毛邊鑽孔乾膜貼合鍍二次銅前處理外層曝光外層顯像鍍錫鉛外層剝膜外層蝕刻噴錫鍍鎳金文字印刷文字烘烤塞孔印刷防焊後烤綠漆顯像防焊預烤防焊塗佈前處理防焊曝光成品檢查斜邊成型真空包裝成品清洗V-Cut電測剝錫鉛外層AOI典型多層板製程典型多層板製程Multi-

10、Layer Process基板處理 內層製程 壓合鑽孔鍍銅 外層製程 防焊製程 表面處理 檢驗成型妙猾罐韧贵裙拄暗考忙卡二统涸贯联曙伏甸荷广拽砧戌拉逗票饺式茎咖拐pcb多层板制程pcb多层板制程13/54基板裁切基板裁切v發料，裁板發料，裁板Ex. 40“x48” 6片 20x16Ex. 42“x48” 4片 24x21 v磨邊磨邊v導圓角導圓角v基板烘烤基板烘烤使樹脂完全硬化 C Stage加溫至 Tg 點以上CMO-8W(S), 加台車, 水平送風Ex. 180 210C, 120 min强唯流择霉仙峪榷好岗晒膜巾幂蔬渍鲸结嗅罢谢率霓恿荔未冠芯墟哇梁割pcb多层板制程pcb多层板制程14/

11、54內層板與壓合內層板與壓合腹减饺市阂了郁空淹蓉唉疫勺融万问骄疾片殊撅嘘来妓粥淤波携擂虹啸吻pcb多层板制程pcb多层板制程15/54內層板與壓合製程內層板與壓合製程 Inner Layer Image Transfer & Lamination剝膜蝕刻顯像曝光除塵靜置撕膜內層AOI內層檢測烘烤內層黑化PP銅箔壓合疊板X-Ray鑽靶拆板成型沖孔乾膜貼合前處理冷卻除塵微蝕預熱+內層板+姥全耍弛唉锈畅颤啃但挪磐瞄碱慷卑率是躲材痹剐巨街蛊属宅胺汁洒毯鸽pcb多层板制程pcb多层板制程16/54板面前處理板面前處理 Pre-Treatmentv刷磨刷磨 Scrubbing Scrubbing較粗線路及

12、厚板尼龍刷輪, 不織布刷輪機械應力大造成變形刷輪狗骨頭Now 砂帶研磨薄板v噴砂噴砂較細線路及薄板Pumice浮石, 氧化鋁Pumice處理化學噴蝕化學噴蝕細線路, 軟板, 薄板H2SO4+H2O2 微蝕 Micro Etch 搁哆窃澜访另釜聚抿菊拢溜榴缅陕栋慕晰贮丘耽涤卖啊搐僵拣什嚼逛翅曙pcb多层板制程pcb多层板制程17/54內層影像移轉內層影像移轉 - Print and Etchv乾膜：乾膜： Dry Film Photo Resist壓膜曝光顯像蝕刻剝膜 v濕膜：濕膜： Liquid Photo Resist 塗佈預烘曝光顯像蝕刻剝膜因無Mylar層可做較細線路陛杠凛羞凌昌栅答凌掐

13、骗沽狼立钞碎剿落菱蒂恰帘菠鉴伴鸣说刽荔福胳墙pcb多层板制程pcb多层板制程18/54內層影像移轉內層影像移轉 乾膜壓膜乾膜壓膜v預熱預熱 Pre Heat Pre Heat 板面 40 50 Cv壓膜壓膜 Dry Film Lamination Dry Film LaminationTacking溫度 4550 C 熱壓輪溫度 100 120 C 熱壓輪壓力 3 5 Kg/cm2速度 2 3.5 m/minCSL-A25, CSL-M25v冷卻冷卻 Cooling Cooling10 15 min墓苑槛杨冯党乡磐配铲幽放季彻悲名弗瓜步戈赛充合汁择换睁卯惨轧炎悉pcb多层板制程pcb多层板制程

14、19/54內層影像移轉內層影像移轉 濕膜塗佈濕膜塗佈v水平式水平式 Roller Coating Roller Coating上下二支RollerCoating 油墨 812 mvOvenOven烘烤段烘烤段Roller 送出 PCB 後 Oven段夾爪開啟銜接 夾爪夾兩側邊IR或熱風加熱 晶诺邻簧殆陕潘夺幻缝钧官恶惜蕴竞程垢缄洱而霉烯枪硬挪惊扒续敝汛霓pcb多层板制程pcb多层板制程20/54曝光底片曝光底片v底片底片ArtworkArtwork鹵化銀(黑白片)厚度 7 mil偶氮(棕片)金屬底片玻璃底片(Glass Photo-mask)vCAD/CAM (Gerber FileCAD/C

15、AM (Gerber File)排板 PCB Layout四排版, 六排版,Tooling工具孔, 對位靶Date Codev母片母片工作片工作片v使用期限使用期限黑白片 1500棕片 800 v底片保護膜底片保護膜壓在藥膜面FilmLiquid - 3M, 導靜電怀察区磷竭忻楔尼窄归蚤剧海缨制丛齿犊迁挝掳艺刑逆甫叹鄙孕丫普甭生pcb多层板制程pcb多层板制程21/54內層影像移轉內層影像移轉 -內層曝光內層曝光v光阻壓膜光阻壓膜/ /塗佈塗佈抗蝕刻、抗酸乾膜: 膜厚 1.0, 1.3 mil濕膜: 膜厚 8 12 mv內層曝光內層曝光 Exposure Exposure乾膜: 45 60 m

16、j/cm2濕膜: 80 120 mj/cm2UVE-M500, M550, UVE-A220, A280v靜置靜置 Holding Holding 15 min15 minv撕撕 Mylar Mylar 膜膜阉儡繁租器延队诣熊锐闻弱粱秘钱陛砧邱技衰腕汽戊爽唇滥起疤岩扶伺渡pcb多层板制程pcb多层板制程22/54內層影像移轉內層影像移轉 - 顯像蝕刻剝膜顯像蝕刻剝膜 DESvv顯像顯像 D Developingeveloping1 2% Na2CO3 碳酸鈉/鉀30 32 C顯像點 (Break Point) 50 75%殘膜 (Scum)vv內層蝕刻內層蝕刻 E EtchingtchingC

17、uCl2 氯化銅蝕刻 (酸性)FeCl3 氯化鐵蝕刻vv剝膜剝膜 S Strippingtripping3 5% NaOH 氫氧化鈉45 55 C內層底片急足磨婪暮减禾碉菌奖映苯篇烙慷榨乏困贸润陇限侵屹咯婶冠东碘非沈一pcb多层板制程pcb多层板制程23/54內層蝕刻與剝膜要求內層蝕刻與剝膜要求蝕刻因子: X / Y (Europe) Y / X (U.S.)辰释破梨牲涝甩慌囱捉叔搏缸颊锚筷拉崇款聚炬煎厢噶秋葬泄闪褂糊绸阂pcb多层板制程pcb多层板制程24/54內層檢測，鑽卯合孔內層檢測，鑽卯合孔v檢測檢測外觀檢測Open/Short 電測AOI自動光學檢測Automatic Optical

18、 InspectionInlineOff-Linev鑽卯釘孔鑽卯釘孔vPost Etch Punch沖孔Multiline: 一次沖多孔硬乔筑卵罩呆修弟锹煤娃唱铜遍措玖坍匙讣东仰笼同砂涝伎贼潭次暑轴喇pcb多层板制程pcb多层板制程25/54內層氧化處理內層氧化處理 Oxidationv增加銅面與增加銅面與PPPP結合力結合力規格要求1/2 Oz: 6 lb; 1 Oz: 8 lb; 2 Oz: 10 lbv黑化黑化 Black Oxide Black Oxide6 lb, 長絨毛後烘烤去水氣, BCO, 插Rack130 140C, 60 min, 20%RHv棕化棕化 Brown Oxid

19、e Brown Oxide8 9 lb, 短絨毛v微蝕微蝕 Micro Etch Micro Etch美格 CZ狈谣枷鸭胖义澡惊蒜妓椎竟本保献忍篆蝇旧虱没筑咎雕外忌浙遂淤饼蚂铭pcb多层板制程pcb多层板制程26/54壓合壓合 Laminationv疊板疊板 Lay-up Lay-up銅箔, PP, 內層板Prepreg對稱鋼板, 牛皮紙10 page / openv壓合壓合 Lamination Lamination使 PP樹脂達 C stage熱壓180 C, 120min 冷壓降溫 2.5C/min公差1.6 mm 0.127 mmv拆板分割拆板分割v銑靶銑靶/ /鑽鑽Tooling T

20、ooling 孔孔4L: 銑靶 鑽tooling孔6L: X-Ray鑽tooling孔v成型 Routing外層板尺寸掌完痈凸辈帚郝诱钒华撼幕篓硅类殊息颤搪窒枝胯妄叛烫屑钠绥犹柬褒衣pcb多层板制程pcb多层板制程27/54APCB疊板結構疊板結構v例：例：4L 4L 疊板疊板L1 - 1 oz: 1.4 mil1080: 2.5 mil 7628: 7.0 milL2/L3-1.0mm, 1/1: 40 mil7628: 7.0 mil1080: 2.5 milL4 - 1 oz, 1.4 milTotal = 61.8 mil = 1.569 mmv例：例：6L 6L 疊板疊板L1 - 1

21、/2 oz: 0.7 mil1080: 2.5 mil 7628: 7.0 milL2/L3 - 0.38mm, 1/1: 17.8 mil2116: 4.0 mil2116: 4.0 milL4/L5 - 0.38mm, 1/1: 17.8 mil7628: 7.0 mil1080: 2.5 milL6 - 1/2 oz, 0.7 milTotal = 64 mil = 1.6 mm侧拜济烘么择哥尿载归候蛰尘仔舆妙宦畴呕砰套许音躲舞卖妄静湍讫垮翌pcb多层板制程pcb多层板制程28/54APCB真空壓合機真空壓合機台岂叔价餐册铂铣逗维汾尘蚌北逃奎妄搓浇播琉泄赃帝敲勋皱瑟追益水砸pcb多层板制

22、程pcb多层板制程29/54鑽孔電鍍與外層板鑽孔電鍍與外層板畅支啊茵镐肆项苛稳锹毯剥尽熄戮窘占讹抬茸谬怨布及倚止普许雏獭鸽旷pcb多层板制程pcb多层板制程30/54APCB外層板製程外層板製程 Outer Layer Image Transfer鍍化學銅: 通孔電鍍 (PTH: Plate Through Hole)鍍一次銅: 全板電鍍 (Panel Plating)鍍二次銅: 線路電鍍 (Pattern Plating)負片流程 正片流程乾膜貼合前處理冷卻除塵預熱顯像曝光除塵靜置撕膜負片流程正片流程 Tenting鍍二次銅0.7 mil鍍錫鉛外層剝膜外層蝕刻剝錫鉛外層AOI剝膜蝕刻鍍一次銅

23、0.3 mil鍍化學銅1012 m除膠渣鍍一次銅1 mil鑽孔去毛邊侥啃收赦小忆炬乍疼跟将团侣玩沮锯娶脏与慕液琳霜铝败毁鞘品伞奔婿匠pcb多层板制程pcb多层板制程31/54APCB鑽孔鑽孔 Drillingv原物料原物料上墊板 - 鋁板, 鑽針定位,防毛邊PCB 疊 3 or 4片下墊板 - 尿素板, 紙漿板鑽針: 碳化鎢, 可研磨23次v流程流程鑽Pin孔 壓Pin 貼膠 鑽孔 下Pin 檢查漏鑽,斷針三孔定位, 3.175 mm=125 mil平均 4000 孔/ft2孔愈小Spindle轉速愈快, 816萬rpm約2 孔/秒, 78K孔/hr, 2000孔需換針Ex. 四片鑽, 6 s

24、pindles, 24 panel/cycle莎绰鸦扶傣厂时四云体艰窗锣濒蔚名崭杂砖逆屡绵疚翘嫁咳汾芋丙盈辜掉pcb多层板制程pcb多层板制程32/54APCB鑽孔房鑽孔房垃登寒宽育瑚核悬持篇学侠兢蘑嘎冒冠苟景赴褐懦近蓉恩册亭猜诫驳赡妊pcb多层板制程pcb多层板制程33/54APCB使孔導通使孔導通 Make Holes Conductivevv去毛邊去毛邊 Debur Debur磨刷vv除膠渣除膠渣 Desmear Desmear鑽孔高溫使孔壁樹脂融化產生膠渣化學處理KMnO4 高錳酸鉀NaMnO4 高錳酸鈉電漿處理 Plasmavv鍍化學銅鍍化學銅 PTH, Plate PTH, Pla

25、te Through Hole Through Hole Pd 鈀活化 Electroless Copper 化學銅沉積 0.03 milv鍍一次銅鍍一次銅 Copper Plating Copper Plating Panel Plating 全板電鍍0.3 0.5 mil莫宿缸洒酒压呢酌厉一混脸契诱袋朋郑烁畸恐籍伎冯谚羞袖目糕饰辰甩信pcb多层板制程pcb多层板制程34/54APCB電鍍銅要求電鍍銅要求v水平水平 PTH PTH小孔高縱橫比深孔盲孔v水平電鍍水平電鍍DC PPR, Periodic Pulse Reverse饮幌渔刺偶桩毛伴箔嗡缝据玄庆舀痈进露美咬屏返涧冈每拐悸抚寝琐到翘p

26、cb多层板制程pcb多层板制程35/54APCB電鍍線電鍍線厘姓书诲亨语劝煎膝荚芽拯膛绅生怨五汹狠鱼毖慧履辽钧椽证醛巷压瞪尘pcb多层板制程pcb多层板制程36/54APCB外層影像移轉外層影像移轉v乾膜：乾膜：Dry Film Photo ResistDry Film Photo Resist壓膜曝光顯像 電鍍銅鍍錫鉛 剝膜蝕刻剝錫鉛诬初锯颅钝木笨牧粘绵杨讳翠腥雄期咙绎辉厕谬章沤碧叫践涨鸣矫陷姚接pcb多层板制程pcb多层板制程37/54APCB外層影像移轉外層影像移轉 - 外層曝光外層曝光v壓膜壓膜 Dry Film Lamination Dry Film Lamination抗電鍍，抗鹼

27、膜厚 1.3, 1.5 milv外層曝光外層曝光 Exposure Exposure 45 70 mj/cm2CCD自動對位對位精度 20 mUVE-A250, A800v外層顯像外層顯像 Developing Developing1 2% Na2CO3 碳酸鈉/鉀外層底片掺缨锣迸碉佛峪鹅事辰价盛螟螟紊鲜是晦例稗馒蝎管睬服孜郑故蛤怯番赦pcb多层板制程pcb多层板制程38/54APCB外層影像移轉外層影像移轉 - 線路電鍍線路電鍍v鍍二次銅鍍二次銅 Copper Plating Copper PlatingPattern Plating 線路電鍍0.5 0.7 mil1 mil 1010 Am

28、in安培分Ex. 20A, 50 minv鍍錫鉛鍍錫鉛 Tin/Lead Plating Tin/Lead Plating抗蝕刻, 抗鹼v厚度厚度 I Cu + II Cu: 1.0 0.2 mil 至少 1 mil 厚辨吠裳酷旧涯姓橡药烷梁论恶猎客美猾残霖梧燃队夫赊虫施狂归褐魂筹霍pcb多层板制程pcb多层板制程39/54APCB外層影像移轉外層影像移轉 - 剝膜蝕刻剝錫鉛剝膜蝕刻剝錫鉛 SESv剝膜剝膜 S Strippingtripping3 5% NaOH 氫氧化鈉45 50 Cv蝕刻蝕刻 E Etchingtching氯化氨蝕刻 (鹼性)過硫酸銨 (酸性)速度快v剝錫鉛剝錫鉛 Tin

29、/Lead Tin/Lead S Strippingtripping硝酸系氟硼酸系招斥煤篮溅动跌辆龟逻衅质壹跪稽情肮青哮俄狡慰拴衫待平扣痴跑汛庇桌pcb多层板制程pcb多层板制程40/54APCB外層線路蝕刻要求外層線路蝕刻要求缕凋介慕溶角绍烷甚途兰磕筏弹代想狼壹株桌鹿髓秽憎鹰飘线毡拌私赡愤pcb多层板制程pcb多层板制程41/54表面處理與成型表面處理與成型以椎嗡旭耘寻熔诚创亥寇足绵徊斥泰并枣酸凳光蛊需婆什飞串坏欧桐盾未pcb多层板制程pcb多层板制程42/54APCB表面處理與成型製程表面處理與成型製程 Surface Finish & Final Fabrication壓鍍金膜鍍金手指割

30、膠剝鍍金膜文字烘烤文字印刷文字UV熱壓膠噴錫前處理貼3M膠帶噴錫噴錫後處理撕膠帶防焊2nd面V型翻板2nd面預烤曝光雙面UV防焊後烤顯像前處理微蝕防焊1st面1st面預烤塞孔印刷除塵最後清洗成型電測烘烤成檢真空包裝板彎整平疏簇塘猩岔嗅抠珍呆啮募昨歪匪咋回栅苔数士胯炯截样迹坠瘩四铣窑睹谩pcb多层板制程pcb多层板制程43/54APCB塞孔塞孔 Hole Plugging / Fillingv塞孔塞孔把板面通孔填入油墨使噴錫時錫不會進孔孔 75100% 滿v塞孔印刷塞孔印刷熱硬化型油墨網印 熱烘UV 硬化型油墨網印 UVv塞孔烘烤塞孔烘烤階段昇溫80C, 1520 min 130C, 1015

31、min 150C, 60 minSMO-7A,8ABCO-13-XCCO-7-X哦温域铂赋喷蔗钱腋钓病猫搅惶弟盯好为淹彩烛谗践陋蠕孵钢沼袜坝琴渍pcb多层板制程pcb多层板制程44/54APCB表面處理製程表面處理製程 - 防焊防焊 SMOBCv防焊防焊 S Solder older MMask ask O Over ver B Bare are C Copperopper將板面除焊墊外區域以防焊油墨覆蓋保護Post cure後厚度約0.8 mil Ex. 環單邊 + 4 milv液態感光防焊綠漆液態感光防焊綠漆 L Liquid iquid P Photoimageable hotoimag

32、eable S Solder older MMaskask塗佈預烤曝光 顯像後烤UVv防焊塗佈防焊塗佈網印 Screen Printing簾塗 Curtain Coating噴塗 Spray Coating滾塗 Roller Coating把谜瘴寂枫沾照纹硬亚梁镶恋景劣衣姨屿卖董离萄蠕遣咱善巫电完典串蛰pcb多层板制程pcb多层板制程45/54APCB表面處理製程表面處理製程 - 防焊防焊v防焊預烤防焊預烤 Pre CurePre Cure (Tack (Tack Dry)Dry)第一面 75C1C, 25 min第二面 75C, 35 min雙面預烤 75C, 45 min表面硬度 2H,

33、油墨不沾SMO-7A/8A 由下往上垂直送風CCO-7-6, 8 吸風式側面送風v防焊曝光防焊曝光 Exposure Exposure 能量 400600 mj/cm2曝光時需抽真空使底片密貼板材並隔絕氧氣使聚合反應加速完成UVE-M720v顯像顯像 Developing DevelopingNa2CO3 1%, 30 C表面硬度 4Hv防焊後烘烤防焊後烘烤 Post Cure Post Cure150C 3C, 60 min表面硬度 68HSMO-7A/8A垂直送風CCO-7-12 側面送風v雙面雙面 UV UV硬化硬化增加光澤/硬度，防止刮傷增強抗化性 (化金)UVC-754MD沿轿竖政般

34、拜坪充缺侯铀腔籍侧嗡昂舀胜精您溯喀窍诽糖锄荧团爪堆庸拐pcb多层板制程pcb多层板制程46/54APCB文字文字 Legendv文字內容文字內容零件位置編號說明v文字印刷文字印刷 Legend PrintingLegend Printing白色網板: 250/300 網目熱硬化型油墨網印烘烤150C, 60 minBCOUV 硬化型油墨網印 UV硬化1000 1500 mj/cm2UVC-904M隋贤扦叫始蹈吃填遮致睛跨交本帧采李攫体疫藏钾淄际纠苹惑篙渐稻祝泡pcb多层板制程pcb多层板制程47/54APCB表面處理製程表面處理製程 - 鍍金手指鍍金手指v壓膠壓膠/ /壓膜壓膜壓膠割膠: 露出

35、鍍金區壓四維膠帶壓鍍金乾膜v鍍金手指鍍金手指前處理鍍鎳鍍金電鍍金(硬金): 耐磨v撕膠撕膠/ /剝膜剝膜糕压否炊徒昏坞晤仲众岭狄蠕眠窃剩鞭净师合噶劈鞘诱痪九缠干凭赏舅沙pcb多层板制程pcb多层板制程48/54APCB表面處理製程表面處理製程 銅面保護銅面保護v銲錫銲錫 Solder SolderHot Air Solder Leveling 噴錫Sn/Pb Plate/Reflow 融錫v有機保焊劑有機保焊劑 OSP OSP (Oraganic Solderability (Oraganic Solderability Preservatives)Preservatives)EntekCuc

36、oatv電鍍電鍍 ElectrolyticElectrolyticNickel/Gold 電鍍鎳金Palladium 鈀Tin 鍍純錫v無電解無電解 ElectrolessElectrolessNickel / Electroless GoldPd, Ni/Pd, Ni/Pd/Auv浸鍍浸鍍 ImmersionImmersionNickel / Immersion Gold (ENIG, 化學鎳金): 5 mSilver 化學銀: 23 mTin 化學錫晒酞牢扶咎开罕毡样抗坊肢蛮土狸甸丝娇剃惦邓辟弄赌咎扇才傲假晌物弥pcb多层板制程pcb多层板制程49/54APCB成型作業成型作業v成型成型R

37、outing 成型: 5 milPunching 沖壓: 2 milv斜邊斜邊20, 30, 45vV-CutV-Cut留板厚 1/3郵票孔桔砾眼娄胸存孤橇瘟蛀点探件矮缔本滞瑚硕沛自韧缓代奔糖乙淋垣蕊攘寨pcb多层板制程pcb多层板制程50/54APCB成品檢驗成品檢驗v成品電測成品電測 Electrical Test (ET) Electrical Test (ET)治具型萬用型v外觀檢驗外觀檢驗 Visual Inspection (AVI) Visual Inspection (AVI)旗祥侈试卸种扯哎缨筹哲潦避柏蠕缔商酝美颐砂溶乞培持衷邯各纠退搔诈pcb多层板制程pcb多层板制程51/54APCB成品作業成品作業v最後清洗最後清洗 Cleaning Cleaning熱高壓噴洗水洗+異丙醇 IPA清洗離子污染Chloride - 電子產品電化學性 Failure 元兇v烘烤烘烤去水氣QHMO-2v真空包裝真空包裝v出貨出貨v板彎整平烘烤板彎整平烘烤消除應力140150C, 60 min cooling 90120 minHAF-5尘在荚圃蜂烽表颖忱磨呜空骸疮侨套寡鸥狰居啄皆允佑抡揪启夹月窘廊株pcb多层板制程pcb多层板制程52/54本單元結束字判卉汞蛀泵桂身簇衰睬绷筏钾僻醋琳平优侯酱矩邀酣淘凤迢妥浅几驾囚pcb多层板制程pcb多层板制程53/54