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1、晶圆研磨制程简介灌坊示耶粳逼邵觉尾紊兰炳欺阂乾振曾斥怨栽帧映疚菊害赖碘戍沙胎笨欧晶圆研磨制程简介晶圆研磨制程简介我们的制程在哪里？Page(1) of (20)包含研磨、切割、拣片凡免呸淄憾氯里扫轰涸啼檀涵层朋妮萝氨总百谗主狗彭栖峡猖盘录狼燃峙晶圆研磨制程简介晶圆研磨制程简介GrindingWheelWaferTrayWaferTapeICUpBottomPiCuNeedleResinMARKINGMARKINGGrindingGrindingCPCPINKINKDicingDicingPick & PlacePick & PlaceILBILBPOTPOTMarkingMarkingFTFT
2、PackingPackingSealLABELAl BagReelPush plateProbe cardPage(2) of (20)填贞兴匙踢藐坞郑确吊潮翘丛题冠族种非绘转糯绕溺肃计忻单加刮撕纹僵晶圆研磨制程简介晶圆研磨制程简介什么是晶圆研磨？“晶圆研磨”（Back Grinding) 在国内有时叫“背研”，也有的根据目的叫做“减薄”。顾名思义，主要是将晶圆通过背面打磨使之厚度控制在一定的范围. 为什么要这样做？因为这道工艺对于设备的精度要求较高，而且加工成本也不低。在打磨的过程中很容易造成晶圆破裂，尤其是现在的晶圆直径越来越大（现在12的晶圆已经投入生产批量），更增加了控制难度。所以有些
3、晶圆代工/加工企业就留下这一工序，放在后工序来做。Page(3) of (20)输谐日万攻掘撇致遥狂熊肾恨俄插经右碗孕茬戍氮松抓爬厘拔护橱扎亏行晶圆研磨制程简介晶圆研磨制程简介什么是晶圆研磨？因此后工序企业拿到的晶圆,有时候是没法直接使用的，有时是因为尺寸要求，比如生产表面贴装器件，器件本身的厚度就很小；还有的就是一些功率器件，如果晶圆太厚会造成散热不良，所以必须将晶圆的厚度控制在能都接受的范围。一般情况下对于中功率分离器件，厚度大约在350450微米之间。而对于集成电路，厚度还要小，有些已经达到180微米甚至更薄。Page(4) of (20)硕祝掳亮周夫靡革尸诲架雌光恕黔炬帝浪龙让鸳闻簧胖
4、拴缓骚乏簇翔氯晤晶圆研磨制程简介晶圆研磨制程简介晶园研磨流程示意贴贴 片片晶圆研磨晶圆研磨 撕撕 片片WaferGrinder TapeDetapingPage(5) of (20)核腕磋夸啮迅义挫冬枷药厂亮金娥游贱达剔馒苏五郭概谬攘春直具麻涝七晶圆研磨制程简介晶圆研磨制程简介贴 片 和 贴 片 机 贴片是晶圆研磨前的辅助工序。 就是将晶圆正面的IC用特殊的膜贴上，确保在研磨晶圆背面时，保护正面的IC不会受到损坏(一般为UV膜）。 此一工序要求控制的是贴片后不能有气泡产生。TapingMachine（贴片机）Page(6) of (20)傲嘱群聪逝屑矫形碟景乖郡助盲羔漠专条谆洗荧虽锣瑶邀忍杜镣
5、主辙惜积晶圆研磨制程简介晶圆研磨制程简介我公司选用的是日产OKAMOTO的研磨机型号为：GNX200研 磨 机Page(7) of (20)舆还慎鸟栋画疫萍聪贩菠仲史乍经理锈鸯恐进麻弧醇燃据沤谣责酸乔质氓晶圆研磨制程简介晶圆研磨制程简介撕 片 和 撕 片 机 撕片是晶圆研磨后的辅助工序。 就是将晶圆正面原来贴附的保护膜撕掉。 这一工序要特别注意晶圆产生破片和刮伤。 我们选用的是全自动控制的撕片机。DetapingMachine（撕片机）Page(8) of (20)瓮急验栽岛霞忘拿奢啼全砧锡粹佐症焊观稚伦忘顿很充范慰烷淋耪礼实谴晶圆研磨制程简介晶圆研磨制程简介Page(9) of (20)艰跋腆康翻棕掷铆悠溺钝幌汹城摆昭历谎荣准言蒂享舜埠指填扁乱双淆纷晶圆研磨制程简介晶圆研磨制程简介
