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1、COG操作人员手册（公司内部培训资料）1WUXI TCMEI CO., LTD.2009 08 24 制作检讨承认沈子杨沈子杨137-7107-607908/24/TORAY CL2000FW OP 教教育日育日记COG操作人员手册（公司内部培训资料）2 目目 录 1 1章章.OP .OP 的工作的工作职责 4 4章章. .错误报警及解警及解释 2 2章章. .需要掌握的知需要掌握的知识内内容容 3 3章章.LCD .LCD 基本常基本常识COG操作人员手册（公司内部培训资料）3 第第1 1章章.OP .OP 的工作的工作职责1.1.每日每日检查保管保管ACFACF冰箱的冰箱的温温度，度，并填
2、写并填写相相关关表格表格Remark:Remark:填写填写放放ACFACF冰箱的冰箱的温温度度并画并画曲曲线COG操作人员手册（公司内部培训资料）4 第第1 1章章.OP .OP 的工作的工作职责2.2. ACFACF更更换Remark:1.Remark:1.要确要确认换完的完的ACFACF在在导轨内内 2. 2.从从冰箱里拿出冰箱里拿出来来要在表格里要在表格里记录 3. 3.换上机器上机器 时要要填写填写拿出拿出时间，开开封封时间，有效期，有效期COG操作人员手册（公司内部培训资料）5 第第1 1章章.OP .OP 的工作的工作职责3.3. ICIC供供给RemarkRemark：1.1.
3、装完装完IC IC 要斜角要斜角轻轻 按一下按一下 保保证tray tray 的高度的高度 2. 2.不同型不同型号号的的IC IC 按装按装时需要注意需要注意ICIC方向方向 3. 3.正常生正常生产时候要候要关关门，确保安全，确保安全COG操作人员手册（公司内部培训资料）6 第第1 1章章.OP .OP 的工作的工作职责4.4. TeflonTeflon更更换RemarkRemark： 1.1.换完完 TeflonTeflon 要确要确认 Teflon Teflon 在在导轨内内 2. 2.换 Teflon Teflon 时候要注意以免被候要注意以免被head head ，backup b
4、ackup 烫伤 3. 3.换 TeflonTeflon 时候要注意候要注意 以免被把以免被把panel panel 弄弄调落造成不良落造成不良COG操作人员手册（公司内部培训资料）7 第第1 1章章.OP .OP 的工作的工作职责5.5.处理理错误警警报RemarkRemark：当当机器机器报警警时 要第一要第一时间去去处理，理，COG操作人员手册（公司内部培训资料）8 第第1 1章章.OP .OP 的工作的工作职责6.Module change 6.Module change 步步骤 1 1）把机器）把机器 上上panelpanel， IC IC 全部做完全部做完 2 2）保存）保存现在生
5、在生产的程序的程序 3 3）更）更换 ACF ,IC (ACF ,IC (有有 的的 ACF,ICACF,IC可以通用就不用更可以通用就不用更换） 5 5）调整整panel loader panel loader 导轨 4) 4) 调出出 要要 生生产的型的型号号 6 6）check sheet check sheet 重新重新 填写填写 7 7）先）先 生生产 两两片片 scope scope 检查，没没问题正常生正常生产COG操作人员手册（公司内部培训资料）9 第第1 1章章.OP .OP 的工作的工作职责7.7.确确认产线型型号号 确确认IC IC 并并 认领Remark: 1.Rema
6、rk: 1.确确认生生产的型的型号号，并并领相相应的的ICICCOG操作人员手册（公司内部培训资料）10 第第1 1章章.OP .OP 的工作的工作职责8.8.每日每日IC IC 盘点点RemarkRemark：1.1.在在领取取 IC IC 要在表格上要在表格上记录2.2.下班的下班的时候要候要进行每台机器的行每台机器的ICIC盘点点COG操作人员手册（公司内部培训资料）119 9. .确确认COG ,ACF ,FOG COG ,ACF ,FOG 相相关关表格表格 Remark: Remark:确确认COG ACF FOG COG ACF FOG 表格有表格有没没有有填写填写，如，如没没有有
7、写写让员工工填写填写 第第1 1章章.OP .OP 的工作的工作职责 第第1 1章章.OP .OP 的工作的工作职责COGCOG ACF ACFFOGFOGCOG操作人员手册（公司内部培训资料）1210.10.反反应设备运运行情行情况况，异异常常汇报。 第第1 1章章.OP .OP 的工作的工作职责1 1）报警警问题解解决决不了，叫技不了，叫技术员2 2）设备有有异异常情常情况况，叫技，叫技术员COG操作人员手册（公司内部培训资料）13 2 2章章. .需要掌握的知需要掌握的知识内内容容 掌握常用的英文词汇掌握常用的英文词汇1.Production 1.Production 生生产产 1 12
8、.tape 2.tape 带子子 23. heater 23. heater 加加热器器2 2.Error .Error 错误错误 1 13 3.coordinates .coordinates 坐坐标轴标轴 24. 24. cylinder cylinder 汽缸汽缸3 3.alignment .alignment 调调整整 14.alarm 14.alarm 警警报报 25. 25. vacuum vacuum 真真空空4.camera 4.camera 照相机照相机 15.sensor 15.sensor 感感应器器 26. 26. attachment attachment 附件附件5
9、 5.Search .Search 搜索搜索 16.suction 16.suction 吸吸, ,吸入吸入 2 27. 7. motor motor 马达达6 6.Failure .Failure 失失败 17.inspection 17.inspection 检查 28. drive 28. drive 驱动器器7 7.Cutter .Cutter 剪切剪切 18.request 18.request 请请求求 2 29.9. status status 状状态8 8.Advance .Advance 前前进进 1 19.9.TeflonTeflon 特特氟氟隆隆 ( (聚四聚四氟氟乙乙烯
10、烯) ) 30. 30. switch switch 开关开关9 9.Slider .Slider 滑滑动动器器 2 20. 0. handerhander 抓抓手手 31.power 31.power 电源源1 10.Reject 0.Reject 丢丢弃弃 2 21. 1. stage stage 台台阶 32. 32. rotatingrotating 旋旋转转的的1 11.Revers 1.Revers 翻翻 领领 2 22.head 2.head 压头COG操作人员手册（公司内部培训资料）14 第第2 2章章. .需要掌握的知识内容需要掌握的知识内容 2.2.学学习 SCOPESCO
11、PE检查，并并能能进行一般的不良的解析行一般的不良的解析 1 1）. .要要学学习用用scope scope 检查COG COG 对位情位情况况，是否落，是否落压 2 2）. .要要学学习用用scope scope 检查FOGFOG对位情位情况况，是否落，是否落压 1 1）. .在自己在自己会会的情的情况况下下对机器操作机器操作 3.3. 在掌握了相在掌握了相对应技能的情技能的情况况下下进行行对应的的设备操作，超出操作，超出知知识范范围的需的需谨慎慎 2 2）. .遇到自己不遇到自己不懂懂的，要的，要问生生产技技术 4.4.要要规范操作，牢范操作，牢记安全警安全警钟COG操作人员手册（公司内部
12、培训资料）15 3 3章章.LCD .LCD 基本常基本常识COG操作人员手册（公司内部培训资料）16 3 3章章.LCD .LCD 基本常基本常识 1. LCD1. LCD：Liquid Crystal Display Liquid Crystal Display 液晶显示器液晶显示器 5. TFT5. TFT：Thin Film TransistorThin Film Transistor， 薄膜晶体管薄膜晶体管 3. IC3. IC：Integrate CircuitIntegrate Circuit， 集成集成电路路 4. COG4. COG：Chip On GlassChip On
13、Glass， 将将芯片固定于玻璃上芯片固定于玻璃上 7. 7. TNTN：Twisted NematicTwisted Nematic， 扭扭曲向列。液晶分子的曲向列。液晶分子的扭扭曲取向偏曲取向偏转90 90 2 2. LCM. LCM：Liquid Crystal ModuleLiquid Crystal Module， 液晶模液晶模块 6. CF6. CF：COLOR FILTERCOLOR FILTER 滤滤 色色 器器 8.STN8.STN：Super Twisted NematicSuper Twisted Nematic， 超超级扭扭曲向列。曲向列。约180270180270扭扭
14、曲向列曲向列 9. 9. FSTNFSTN：Formulated Super Twisted NematicFormulated Super Twisted Nematic， 格式化超格式化超级扭扭曲向列。一曲向列。一层光光程程补偿片加于片加于STNSTN，用于，用于单色色显示示 COG操作人员手册（公司内部培训资料）17 3 3章章.LCD .LCD 基本常基本常识 液晶是一种几乎完全透明的物质。它的分子排列决定了光线穿透液晶的路径。液晶是一种几乎完全透明的物质。它的分子排列决定了光线穿透液晶的路径。到上世纪到上世纪6060年代，人们发现给液晶充电会改变它的分子排列，继而造成光线的扭曲年代，
15、人们发现给液晶充电会改变它的分子排列，继而造成光线的扭曲或折射，由此引发了人们发明液晶显示设备的念头或折射，由此引发了人们发明液晶显示设备的念头 20 20世世纪7070年代初，被年代初，被称称之之为TN-LCDTN-LCD（扭扭曲向列）液晶曲向列）液晶显示器。示器。尽尽管是管是单色色显示，示，它它仍被推广到了仍被推广到了电子表、子表、计算器等算器等领域。域。8080年代，年代，STN-LCDSTN-LCD（超（超扭扭曲向列）液晶曲向列）液晶显示示器出器出现，同，同时TFT-LCDTFT-LCD（薄膜晶体管）液晶（薄膜晶体管）液晶显示器技示器技术被被研研发出出来来，但液晶技，但液晶技术仍未仍未
16、成熟，成熟，难以普及。以普及。8080年代末年代末9090年代初，日本掌握了年代初，日本掌握了STN-LCDSTN-LCD及及TFT-LCDTFT-LCD生生产技技术，LCDLCD工工业开开始高速始高速发展。展。 COG操作人员手册（公司内部培训资料）18 TFT LCD TFT LCD 的的横横截面很像是很多截面很像是很多层三明治三明治叠叠在一起。每面最外一在一起。每面最外一层是透明的玻璃基是透明的玻璃基体，玻璃基体中体，玻璃基体中间就是薄膜就是薄膜电晶体晶体 。 颜色色过滤器和液晶器和液晶层可以可以给显示出示出红、蓝和和绿三三种种最基本的最基本的颜色。通常，色。通常，LCDLCD后面都有照
17、明灯以后面都有照明灯以显示示画画面。面。一般只要一般只要电流不流不变动，液晶都在非，液晶都在非结晶晶状状态。这时液晶允液晶允许任何光任何光线通通过。液晶。液晶层受到受到电压变化的影化的影响响后，液晶只允后，液晶只允许一定一定数数量的光量的光线通通过。光。光线的反射角度按照液晶控制。的反射角度按照液晶控制。 3 3章章.LCD .LCD 基本常基本常识LCD LCD 工作原理工作原理COG操作人员手册（公司内部培训资料）19 3 3章章.LCD .LCD 基本常基本常识 当液晶的供应电压变动时，液晶就会产生变形，因而光线的折射角度当液晶的供应电压变动时，液晶就会产生变形，因而光线的折射角度就会不
18、同，从而产生色彩的变化。一个完整的就会不同，从而产生色彩的变化。一个完整的TFT TFT 显示屏由很多像素构成，显示屏由很多像素构成，每个像素象一个可以开关的晶体管。这样就可以控制每个像素象一个可以开关的晶体管。这样就可以控制TFT TFT 显示屏的分辨率。显示屏的分辨率。如果一台如果一台LCDLCD的分辨率可以达到的分辨率可以达到1024 x 768 1024 x 768 像素像素 (XGA)(XGA)，它就有那么多像，它就有那么多像素可以显示。这素可以显示。这 就是就是 LCD LCD 工作的基本原理工作的基本原理COG操作人员手册（公司内部培训资料）20 第第4 4章章. .错误报警及解
19、警及解释 ACF ACF 1.Emergency stop cause：the emergency stop switch was pressed Measure：cancel the emergency stop switch turn the motor on and resume operation from home return 2.substrate mark search failure by lower camera cause：failed to search for work-piece mark Measure ：execute a manual search if th
20、e manual search is successful or the currently searched position has been forcibly set as a mark select （retry) retry :Executes the next operation if the mark search is successful .if not operation resumes from the mark search discharge :discharge the work-piece into the reject box remove :remove th
21、e work-piece COG操作人员手册（公司内部培训资料）21 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 ACF ACF3.Inspection error inspection check 2 123Cause :the inspection sensor did not turn onMeasure :check the tape on the substrate if the tape on the substrate is normal the inspection sensor must be adjusted Retry: performs tape application
22、again after dummy aplication Discharge : discharge the work-piece into the reject boxRemove: remove the work-piece 4.Workpiece not found on table table 1Cause :although work-piece suction was detected the work-piece was not found on table Measure: remove the work piece COG操作人员手册（公司内部培训资料）22 第第4 4章章.
23、 .错误报警及解警及解释 ACF ACF5.Suction sensor on time-out A hand A-1 suction 150Cause :the suction sensor did not turn off within the specified check timeMeasure :check the object to be suction gripped and whether the suction sensor is on or off .if the object has been attached and the suction sensor is on s
24、elect retry if the objectHas not been attached or operation cannot continue select removeRetry: resumes from the suction sensor input status checkRemove: operation resumes assuming COG操作人员手册（公司内部培训资料）23 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 PRE PRE1.Workpiece found on table Table 1 suction 092Cause :although work-pi
25、ece suction was detected the work-piece was not found on the tableMeasure :check the suction sensor and work-piece .if the suction sensor Remains off even though a work-piece is suction gripped adjust the sensor and select retry if there is no work-piece or the work-piece has been taken out select r
26、emoveRetry: re-checks the work-piece suction statusRemove: resumes operation assuming that the work-piece has been taken outCOG操作人员手册（公司内部培训资料）24 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 PRE PRE2.Unknown chip on toolCause :an unidentified chip is suction-gripped by the toolMeasure :check the suction sensor and ic .if t
27、he suction sensor Is on even though a there is no chip adjust the sensor if there is a chip ,remove it or select discharge Discharge :discharge the chip into the reject box .if this error occurs during Home return ,the chip will be discharged during the next operation Remove: resumes operation assum
28、ing that the chip has been taken outCOG操作人员手册（公司内部培训资料）25 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 PRE PRE3. chip not found on toolCause :although chip suction was detected the chip was not attached to the toolMeasure :check the suction sensor and chip .if the suction sensor remains off even though the tool suction gri
29、ps the chip ,adjust the sensor and select retryif a chip is not found or has been taken out select removeretry: re-checks the chip suction status Remove: resumes operation assuming that the chip has been taken outCOG操作人员手册（公司内部培训资料）26 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 PRE PRE4.Chip mark search failureCause :fail
30、ed to search chip bad markMeasure :execute a manual search if the manual search is successful or the currently searched position has been forcibly set as a mark ,select retryTo discharge the chip ,select dischargeIf there is on chip ,select removeretry: executes the next operation if the mark search
31、 is successful .if not, operation resumes from the mark search discharge: discharge the chip into the reject box and resumes successful Operation from chip supplyremove :resumes operation from chip supply assuming that there is no chipCOG操作人员手册（公司内部培训资料）27 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 PRE PRE5. Substrate ma
32、rk search failureCause :failed to search for substrate markMeasure :execute a manual search If the manual search is successful or the currently searched position has Been forcibly set as a mark, select retryTo discharge the substrate, select discharge To take out the substrate ,select removeretry: e
33、xecutes the next operation if the mark search is successful .if not, operation resumes from the mark search discharge: discharge the substrate into the reject box remove :remove the substrateCOG操作人员手册（公司内部培训资料）28 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 PRE PRE6. Error in distance between substrate marksCause :the dist
34、ance between substrate marks exceeded its allowable range Measure :execute a manual search If the manual search is successful or the currently searched position has Been forcibly set as a mark, select retryTo discharge the substrate, select discharge To take out the substrate ,select removeretry: ex
35、ecutes the next operation if the mark search is successful .if not, operation resumes from the mark search discharge: discharge the substrate into the reject box remove :remove the substrateCOG操作人员手册（公司内部培训资料）29 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 PRE PRE7. Axis movement interlock during bondingCause :interlock pr
36、evented axis movement Measure :check the details of the interlock select either discharge or remove to discharge the work-piece then ,check the teaching data in the manual mode.Been forcibly set as a mark, select retrydischarge: discharge the work-piece into the reject box remove :remove the work-pi
37、eceCOG操作人员手册（公司内部培训资料）30 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 PRE PRE8. Table not set prod.1-2 table set 403Cause :the table not set. (not run)Measure :set the table 9.Chip on chip loader pallet have run put both pallet cause:the chips on the chip loader pallet have run outMeasure: change the new ic COG操作人员手册（公司内部培
38、训资料）31 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 PRE PRE10. Chip not found on chip loader slider slider 1 suction 380Cause :although chip suction was detected the chip was not found on the slider (the suction sensor remains off) Measure :check the suction sensor and chip if the suction sensor remains off even though the
39、 slider suction-grips a chip adjust the sensor and select retry if a chip is not found or has been taken out select removeRetry: re-checks the chip suction status Remove: resumes operation assuming that the chip has been taken out COG操作人员手册（公司内部培训资料）32 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 PRE PRE11. Suction sensor
40、on time-out chip hand2 suction 386Cause :the suction sensor did not turn off the specified suction check timeMeasure :check the object to be suction-gripped and whether the suction sensorIs on or off .if the object is attached and the suction sensor is on select (retry)If the object is not attached
41、or operation cannot be resumed select (remove) Retry: resumes from the suction sensor input status checkRemove: removes the substrate when the object is a substrate . if the object is not a substrate ,operation resumes assuming that there are no objects left COG操作人员手册（公司内部培训资料）33 第第4 4章章. .错误报警及解警及解
42、释 PRE PRE12. Chip not found at chip reversing section pst-revers1 suction 563Cause :the is no chip held in suction by the chip loader inverter (suction sensor is off)Measure :check the suction sensor and chip .if the suction remains off even though the hand suction-gripping a chip adjust the sensor
43、and select (retry)If a chip is not found or has been taken out select (remove)Retry: re-checks the chip suction status Remove :resumes operation assuming that the chip has been taken outCOG操作人员手册（公司内部培训资料）34 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 Main Main1.Teflon tape out cause: run out of teflon tape measure: place
44、 the tape again if the tape is normal ,check the input on/off state in the manual mode retry :resumes the operation2.Unloader conveyor full cause: the unloader conveyor is full measure: remove substrateCOG操作人员手册（公司内部培训资料）35 第第4 4章章. .错误报警及解警及解释 Main Main3.Head suspension detected during bonding cause: the head suspension sensor turned on during bonding measure: check the head suspension sensor this work-piece can no lagner be processed select either discharge or remove discharge : discharge the work-piece into the reject box remove : removes the work-pieceCOG操作人员手册（公司内部培训资料）36 Thank you
