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1、PCB 加工流程示意图0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)48*36inch.2新技术应用推广中心1.切板48*36inch切成24*18inch.3新技术应用推广中心2.内层图形转移贴膜干膜4新技术应用推广中心2.内层图形转移曝光生产菲林聚合UV光照射5新技术应用推广中心2.内层图形转移显影未聚合部分被显影掉6新技术应用推广中心2.内层图形转移蚀刻蚀刻掉多余的铜箔7新技术应用推广中心2.内层图形转移-去膜去除线路上的干膜8新技术应用推广中心3.层压-叠板铜箔半固化片内层芯板9新技术应用推广中心3.层压压合6层板10新技术应用推广中心4.机械钻孔机械钻孔11新技术应用推
2、广中心5.PTH（Plate Through Hole)孔金属化12新技术应用推广中心6.外层图形转移-贴膜干膜13新技术应用推广中心6.外层图形转移-曝光UV光照射生产菲林未聚合14新技术应用推广中心6.外层图形转移-显影未聚合部分被溶解掉15新技术应用推广中心7.图形电镀镀铜+镀锡镀二次铜镀锡16新技术应用推广中心8.外层蚀刻去膜去掉之前聚合的干膜17新技术应用推广中心8.外层蚀刻蚀刻去掉多余的铜箔18新技术应用推广中心8.外层蚀刻剥锡剥掉线路上的锡19新技术应用推广中心9.感光阻焊覆盖一层绿油同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤20新技术应用推广中心10.表面处理覆盖一层金、银、锡等21新技术应用推广中心
