模流分析MPI4介绍

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1、Moldflow / MPI 介绍第1页Moldflow Plastics InsightMoldflow / MPI 介绍第2页Moldflow Plastics Insight MPI使用有限元网格进行计算分析，可以提供深层次的模拟分析，分析成型过程中各个阶段的具体参数变化情况，预测产品各种成型缺陷，实现进行产品和模具的优化。MPI提供了整套的工具来为客户进行全方位的分析：确定塑胶材料，确定浇口位置，平衡浇注系统，评估冷却系统，优化生产周期，发现和控制产品产生的流痕、缩水及翘曲等缺陷。Moldflow / MPI 介绍第3页MPI/工作环境 简洁明了的操作界面 独立的任务管理器 智能向导功

2、能 材料管理器 流道、水路排布工具 完善的帮助系统Moldflow / MPI 介绍第4页强大的前后处理功能Moldflow / MPI 介绍第5页多模穴及流道排布自动模穴排布功能 操作简单快速进行多模穴及流道的排布Moldflow / MPI 介绍第6页多窗口、多框架Moldflow / MPI 介绍第7页直观的显示方式实休充填ISO-等轴线ISO-等轴面切断面矢量 & 张量图2D曲线图多项结果重叠显示Moldflow / MPI 介绍第8页帮助系统版本信息 功能说明 技术参考资料操作指南Moldflow / MPI 介绍第9页Internet 分析报告自动产生HTML语言的报告方便快捷通过

3、Web浏览器传达信息脱离Moldflow环境可动态演示用户自定义Moldflow / MPI 介绍第10页MPI 4.0 软件包Synergy 操作环境Flow 流动Cool 冷却Warp 翘曲Fiber 玻纤材料Stress 应力Optim 优化Gas 气辅Shrink 缩水率Co-Injection 双色注塑Injection-Compression 射出压缩Reactive Molding 反应成型Microchip Encapsulation 芯片封装Underfill Encapsulation 芯片封装Midplane 中性面Fusion 双层面3D 实体MDL (Design L

4、ink) 模型转换接口STL Expert STL专家Moldflow / MPI 介绍第11页MOLDFLOW提供三种有限单元模型：1、MIDPLANE中性层有限元网格，适用于薄壳类零件；2、FUSION双层有限元网格，适用于相对较厚或者取中性层较困难的零件；3、 3D模型，适用于较厚的零件；3DFusionMidplaneMoldflow / MPI 介绍第12页 不同类型的单元模型，提供的所能进行分析的模块也不同，如表格所示：Solver 类型类型3D (Tetrahedral)Fusion(Surface)Midplane分析分析TaskFlowCoolFiberGasStressSh

5、rinkWarpReactiveOptimMoldflow / MPI 介绍第13页 Moldflow拥有强大的材料库，总共收集了400多个厂商，7000多种料号的材料的特性参数（热性能参数、成型工艺参数、粘度及PVT数据等）。Moldflow / MPI 介绍第14页Moldflow 分析步骤输入 & 转换快速设计原始模型成型控制3D 实体分析深层次分析实体模型，外形网格实体模型，实体网格中性层，外形网格Moldflow / MPI 介绍第15页常规注塑件的MOLDFLOW分析的主要步骤如下：转换（建立）模型修补网格建立浇注系统快速充填分析建立冷却系统冷却分析精确充填分析保压分析翘曲分析翘曲

6、原因分析评估分析结果，根据分析所得的保项数据去调整设计方案或成型参数，改善和优化设计方案。Moldflow / MPI 介绍第16页Moldflow 功能简介 下面以实例的形式介绍Moldflow的主要功能，包括充填流动、冷却、保压、翘曲等过程。Moldflow / MPI 介绍第17页有限元网格模型、浇注系统及冷却水路示例：浇道冷却水路Moldflow / MPI 介绍第18页一、MPI 充填流动模拟分析 选择成型材料，设定进胶位置及模温和料温，进行充填模拟分析。Moldflow / MPI 介绍第19页流动分析结果/充填时间 Fill Time： 左图显示的是整个充填过程，从图中可以得到塑

7、胶流过每一点的时间，蓝色为最后充填处。主要作用： 预估充填所需时间， 预测最后充填处， 充填是否平衡， 有无滞流现象等。Moldflow / MPI 介绍第20页流动分析结果/充填压力 Pressure： 左图显示的是充填结束时模型各点的压力，蓝色为最低压力，红色为最高压力。主要作用： 查看充填过程中所需的最大压力，以此压力为参考值来设置成型工艺参数和选择成型机规格。Moldflow / MPI 介绍第21页流动分析结果/充填温度 Temperature： 左图显示的是充填结束时模型各点的温度，蓝色为最低温度，红色为最高温度。主要作用： 查看温度是否超出塑胶的成型温度范围。温度过低会降低塑胶的

8、流动性，产生短射或滞流；温度过高会使塑胶发生裂解，影响产品质量。Moldflow / MPI 介绍第22页流动分析结果/熔接线 Weld Lines： 左图圆圈中紫色线条显示的是熔接线位置。主要作用： 预测熔接线位置，避免熔接线影响外观或降低强度。通过调整浇注系统来改变熔接线位置，控制波前对接角度和温度也可以控制熔接处的质量。Moldflow / MPI 介绍第23页流动分析结果/气泡 Air Traps： 左图紫色圆点显示的是气泡可能出现的位置。主要作用： 预测气泡位置，避免在产品内部形成气泡，甚至烧伤。在可能出现气泡的地方做好排气。Moldflow / MPI 介绍第24页二、MPI 冷却

9、模拟分析 选择冷却模型，设定冷却液种类、温度及流速，进行冷却模拟分析。Moldflow / MPI 介绍第25页冷却分析结果/外表面温度 Top Temperature： 左图为产品外表面温度分布。主要作用： 查看定模侧冷却系统的冷却效果，有无过高或过低温度。Moldflow / MPI 介绍第26页冷却分析结果/内表面温度 Bottom Temperature： 左图为产品内表面温度分布。主要作用： 查看动模侧冷却系统的冷却效果，有无过高或过低温度。Moldflow / MPI 介绍第27页冷却分析结果/内外表面温度差 Temp. Difference： 左图为产品内外表面温度差。主要作用：

10、 查看产品内外侧的温度差。温差越小，产品质量越高，根据温差调整冷却系统。Moldflow / MPI 介绍第28页三、MPI保压模拟分析 选择保压压力，设定保压曲线，进行保压模拟分析。s35MPa0131626保压曲线Moldflow / MPI 介绍第29页保压分析结果/凝固序列 %Frozen Time Series： 左图显示的是整个成型过程中的凝固情况，红色的地方先凝固。主要作用： 凝固先后直接影响到保压质量及产品的收缩量。根据此图相应的调整冷却系统及浇注系统可以得到更好的保压效果。Moldflow / MPI 介绍第30页保压分析结果/体积收缩 Volumetric Shrinkag

11、e： 左图显示的是各处的体积收缩百分比。主要作用： 体积收缩越均匀产品质量越好，翘曲量越小，收缩不均可能产生局部严重缩水、凹痕等缺陷。根据图中显示的收缩量，相应调整保压曲线，可以获得更好的保压效果。Moldflow / MPI 介绍第31页保压分析结果/压力 Pressure： 左图显示的是从注塑开始到冷却结束整个过程中的喷嘴处的压力变化曲线，最大为35MPa。主要作用： 确定注塑机相关参数。Moldflow / MPI 介绍第32页保压分析结果/锁模力 Clamp Tonnage： 左图显示的是从注塑开始到冷却结束整个过程中的锁模力的变化曲线，最大为150吨。主要作用： 确定所需注塑机的规格

12、。Moldflow / MPI 介绍第33页四、MPI 翘曲模拟分析 设定翘曲变形参考坐标，进行翘曲变形模拟分析。Moldflow / MPI 介绍第34页翘曲分析结果/总体变形 Deflection Total： 左图显示的是总的变形量。变形分为X、Y、Z三个方向的变形，它们三个的矢量和就是总的变形量。主要作用： 查看产品的变形情况是否符合要求。Moldflow / MPI 介绍第35页XYZ翘曲分析结果/X、Y、Z变形分量 Deflection X、Y、Z 如图，X和Y方向变形均匀，不会引起翘曲；Z方向变形不均，翘曲主要发生在Z方向上。Moldflow / MPI 介绍第36页翘曲分析结果

13、/Z变形原因 Deflection Z： 翘曲主要是由于冷却不均、保压不良及分子取向引起的，根据翘曲方向和翘曲量有针对性的进行调整。冷却因素收缩因素取向因素Moldflow / MPI 介绍第37页五、MPI 平衡流道分析Moldflow / MPI 介绍第38页自动平衡流道系统 平衡流道前，所有的浇道(Runner)直径完全相同，由于中间两个模腔离喷嘴较近，所以较早注塑完毕，其它较晚，造成充填不平衡，中间两个模腔过保压。Moldflow / MPI 介绍第39页自动平衡流道系统 自动平衡流道后，Moldflow自动调整了浇注系统的尺寸，使充填平衡。Moldflow / MPI 介绍第40页

14、MOLDFLOW/MPI除 了 上述模拟结果外，还有很多模拟结果：模具温度、冷却液温度、冷却液流动率及雷诺数、压力转换点、剪切力、剪切率、充填体积等。Moldflow / MPI 介绍第41页MOLDFLOW可以发现并控制的常见塑件成型缺陷主要有下列几种： 短射、滞流、喷射、流痕、烧伤、熔接线、气泡、剪切力过大、收缩不均、缩水凹痕、翘曲变形等。通过MOLDFLOW分析，我们很容易发现产品中上述的缺陷及其出现的位置；然后根据实际情况相应的调整注塑工艺参数或者产品结构、模具结构，从而消除缺陷或者将缺陷的影响降到最小。Moldflow / MPI 介绍第42页Moldflow 为我们带来了什么?成本

15、成本成本成本效率效率效率效率品质品质品质品质Moldflow / MPI 介绍第43页问题过长的冷却时间解决办法MPI 指导修改冷却系统，浇口位置及选择材料减少28% 循环时间每年节省$169K行业行业: 家用器具家用器具产品产品: 洗衣机顶盖洗衣机顶盖Samsung Electronics Co., Ltd. Moldflow 带来的效益Moldflow / MPI 介绍第44页Security Plastics, Inc. 行业行业: 模具产品产品: 连接器 降低再加工成本 50% 减少流道废料 65% 整体节省 57%Moldflow 带来的效益Moldflow / MPI 介绍第45页

16、MITAC international Co. 问题：n循环时间过长，65秒n熔接痕n过大的翘曲变形节省： 降低再加工成本 50%减少流道废料 65%整体节省 57%Moldflow 带来的效益Moldflow / MPI 介绍第46页Samsung问题：n翘曲与缩痕n冷却时间长n开发周期长n材料成本高效果： 消除了翘曲与缩痕缩短开发周期缩短生产周期优化气道及壁厚材料ABS改为PPMoldflow 带来的效益Moldflow / MPI 介绍第47页HYUNOAI 效果：n缩短开发周期n缩短循环时间（约5）n减少了试模次数n减少了翘曲n提高尺寸精度材料节约：398g/EA总成本节约：2,180

17、,410$Moldflow 带来的效益分类减小壁厚模具修改一模多腔产品保险杠保险杠车门装饰件/杂物箱节约成本999，540 $26,920 $1,153,850 $Moldflow / MPI 介绍第48页SUNG-O 问题：n冷却时间过长n熔接痕解决方案：修改冷却水道修改流道尺寸优化工艺条件消除熔接痕Moldflow 带来的效益循环时间修改前43秒流道重量修改前129.4g每年节约成本约15,000 $修改后33秒修改后52.1gMoldflow / MPI 介绍第49页Entegris Incorporated行业行业:微电子产品产品:半导体外壳n 机器设置时间减少 50%n 重新设置时间减少 65%n 废料减少 75%MPX先前先前设置时间 (小时)3.25 7废料 (磅)24100重新设置时间0.251.5废料 (磅) 220Moldflow 带来的效益Moldflow / MPI 介绍第50页Moldflow软件费用软件费用材料节约材料节约 2-3注塑成本节约注塑成本节约6-8产品质量提高产品质量提高产品开发周期缩短产品开发周期缩短试模次数试模次数减少减少废品率降低废品率降低1