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1、BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织CellCell工艺技术工艺技术8.5G8.5G质量组质量组北京京东方显示技术有限公司北京京东方显示技术有限公司 2010-05-242010-05-24BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织第一节 Cell 工艺流程图第二节 PI Coating第三节 Rubbing第四节 ODF 工艺第五节 Cutting 工艺第六节 Cell Test目录目录第七节 Polarizer的贴附工艺BOE Copyright 2010Company Confide
2、ntial质量组织质量组织一、一、一、一、Cell Cell 工艺流程图工艺流程图工艺流程图工艺流程图CUTTING CELL TESTPI COATINGVACUUMALIGNER ModuleTFTTFTC/FC/FCLEANINGRubbing+Seal/TrODFBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织ClassificationNameEliminate P/TIntroductionWet CleaningRoller Brush3 m 利用高速旋转的滚刷配合特定的化学清洗剂，对玻璃基板表面3m以上大小的灰尘进行去除的一种清洗方法
3、.Hyper Mix1 以下的 Particle除去能力 High pressure shower,1MPa0.5Mpa pressure.利用具有一定压力的DI water以喷淋的方式来清洗玻璃基板，主要用于去除一些浮游的以及1 m以下的灰尘CJ35 m的顽固Particle 是利用加了高压的DI water与空气混合后所产生的大量bubble来去除particle的一种清洗设备Dry CleaningUVOrganic matter 在一个封闭的chamber内用UV lamp照射，生成O3以去除玻璃基板上的有机物的一种清洗方式。USC主要用于除去纤维，particle该单元通过通入高压氮
4、气同时抽真空,另外内部配合AC型除静电Bar振动基板表面产生超声波,从而剥离基板表面的杂质,并通过真空除去已经脱离基板表面的杂质.DryIR干燥 利用远红外线产生高温对玻璃基板上的残留水分进行去除的一种清洗方式。Air Knife干燥 用slit 型的Nozzle喷出高压空气以形成一段空气刀，对流过的玻璃基板进行干燥CleanerBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织PI Process CleanDetergent Brush利用高速旋转的滚刷配合特定的化学洗剂,对Glass 表面3um以上的灰尘进行去除的一种清洗方法.1.Brush材质
5、材质:Nylon2.线径线径:0.05mm3.毛长毛长:70mmCleaner MachineCleaner MachineBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织l BJ (bubble jet)：也叫CJ（cavitation jet）是利用加了高压的DI water与空气混合后所产生的大量bubble来去除particle的一种清洗设备。该设备可以用来去除35 m的顽固particle。在整个CELL清洗工艺中应用较多，由于高压，具有一定的危险性。生产过程中的主要工艺控制参数有：BJ的压力，玻璃基板的传送速度。主要的耗材有：虑塞、noz
6、zle。nPressure:0.5MPanTemperature control: nonePI Process CleanBJ of CleanerBJ of CleanerBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织PI Process CleanHyper -MixHigh Pressure Shower利用具有一定压力的DI Water以喷淋的方式清洗玻璃基板,重要用于去除一些浮游的以及1um以下的灰尘.Cleaner MachineCleaner MachineBOE Copyright 2010Company Confidential
7、质量组织质量组织搬送方向搬送方向更好的干燥效果;风速的均一性:Chamber的稳定性搬运方式搬运方式: 端面支持Roller干燥方式干燥方式: Slit Nozzle 方式Knife 材质材质: Aluminum段数段数: 上下各1段Filter: 0.01mn 目的及清洗原理：小尺寸的玻璃基板是使其本身高速的旋转来进行脱水，但由于基板的大型化，这种方式渐渐被AK所取缔。AK是一种专门针对大型玻璃基板的干燥方式，其主要干燥过程是用slit 型的Nozzle喷出高压空气以形成一段空气刀，对流过的玻璃基板进行干燥。主要的工艺参数有：slit nozzle的角度，空气的流量和压力，玻璃基板的传送速度
8、。PI Process CleanAir knife of CleanerAir knife of CleanerBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织 EUVEUV原理原理PI Process CleanEUV of CleanerEUV of CleanerBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织PI Process CleanExcimerExcimer UV UV在一个封闭的Chambe内用UV Lamp 照射,生成O3以去除Glass基板的有机物质的一种清洗方式.Cleaner
9、MachineCleaner MachineBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织第二节第二节第二节第二节 PICoatingPICoating 一、目的一、目的 在在TFT & C/FTFT & C/F基板上形成取向层，达到液晶分子取向的作用基板上形成取向层，达到液晶分子取向的作用. .Main cure Inspection Pre cure PI CoatingRework二、流程二、流程Clean1.Clean:除去异物与除去异物与Particle2.Coating:涂覆涂覆PI液液.3.Precure:防止防止PI液里的有效分子挥
10、发液里的有效分子挥发.4.Inspection:设备进行检测印刷不良设备进行检测印刷不良.5.Maincure:把把PI液变成液变成PI膜膜.TFT: Thin Film Transistor C/F: Color FilterBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织PIPI液液 : Monomer : Monomer - Polymer PolymeramideimidePIPI聚合体和液晶分子之间的亲和力，使液晶能沿着摩擦沟槽有秩聚合体和液晶分子之间的亲和力，使液晶能沿着摩擦沟槽有秩序地粘在取向层上。序地粘在取向层上。PIPI液分子液分子
11、液分子液分子注：注：OT使用的是使用的是7492、8793（10.1寸）寸）BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织PI CleanerPI CleanerBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织Cleaner MachineCleaner MachineCleaner设备外型设备外型BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织基板取向层APR PLATE 版胴DOCTOR ROLL ( BLADE)ANILOX ROLLCOATINGCOAT
12、ING设备结构设备结构设备结构设备结构印刷时托放印刷时托放Glass，要，要求平坦度在求平坦度在20以内以内. 均胶辊均胶辊,用于将用于将PI液涂到液涂到APR板上板上,上有小坑上有小坑15深深,成网状排布成网状排布Mesh400 Line/inch, 目的是目的是使使PI液涂布均匀液涂布均匀.目的是使目的是使Anilox Roll 上的上的PI液均匀液均匀, 分分Roll Type和和Blade Type. 中文译作刮胶辊或刮刀中文译作刮胶辊或刮刀.用于安装用于安装APR PlateBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织Figure 1T
13、ableAnilox RollDoctor RollBladeCoater MachineCoater Machine BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织Inspection分为PI Inspection和Mac/ Mic inspection PI Inspection：读出Lot ID号，自动找出Mura。检查PI 的Edge Margin是否覆盖住基板上各小PanelMac/Mic： 检查基板是否是良品。 目前主要存在的不良是： Pinhole ，由小的灰尘导致的某一点PI涂覆不均，或没有涂覆PI所致。 横线、纵线Mura，由AP
14、R板没清洗干净，大尺寸灰尘导致的PI涂覆不均造成。PI InspectionPI InspectionBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织 为了形成一定的PRETILT角，并且按照一定方向排列液晶分子，对基板上已经印刷好的Polyimide进行摩擦，在Polyimide上形成具有一定方向性沟痕的工艺一、目的一、目的第三节第三节第三节第三节 RubbingRubbingBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织ROLLROLL材料材料：CFRPcarbon fiber reinforced
15、plastic碳纤维增强塑料采用双层结构是目的：1：保证外层的硬度。2：随着玻璃基板增大必须加长Roller，为了避免过重导致中间下垂导致 rubbing不均，因此采用外层的包覆结构，以减轻重量 。Rubbing设备：Rubbing的主要原理是利用Cloth毛尖和PI膜的作用力，使PI分子的构型发生变化。从而使液晶分子可以有序的排列。BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织 pile粗大 Filament 表面不平整 具有弱弹性力 厚度大，工艺差数大 自旋性，易脱落 Pile 较细 Filament 表面平整 厚度小，工艺差数小 可用于细密的
16、Rubbing Cotton 布：Rayon 布：BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织TFT基板CF基板基板回数回数半径半径(mm)(mm)Table移动速度移动速度RubbingRubbing设备设备设备设备8001200 r.p.m.4080mm/s0.3mmBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织LoadUSC (Ultra Sonic Cleaning)RubbingUSC (Ultra Sonic Cleaning)Unload对位主要目的是去除P/TRubbing工艺中的Ag
17、ing设备和流程与Rubbing完全一样，只是作用不同。RubbingAging对象C/F板，PI Coating后的TFT基板PI coating后的试验用的基板作用在Polyimide上形成具有一定方向性沟痕磨合新的Rubbing布，使其Rubbing达到合适的效果后安装在Rubbing机上RubbingRubbing步骤步骤步骤步骤BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织LD/ULDTransfer Robot USC Cleaner Centering UnitTransfer RobotRubbing RubbingRubbing流
18、程流程流程流程CF基板基板RubbingTFT 基板基板RubbingBACKBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织第四节第四节第四节第四节 ODFODF工艺工艺工艺工艺CleanTFT LC DispenserCF Seal DispenserCF TR DispenserAssemblyUV CureOven CureBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织LoadConveyIPA CleanDetergentBrushCleanDIW CleanHyper-mixing Rinse
19、Hyper-mixing CJAir KnifeIRAirrefrigeration除静电TFTTFT基板和基板和基板和基板和CFCF基板在基板在基板在基板在DispenserDispenser前的清洗前的清洗前的清洗前的清洗BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织C/FC/F基板的基板的基板的基板的SealSeal胶涂附胶涂附胶涂附胶涂附nozzle1nozzle2nozzle3nozzle4BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织C/FC/F基板的基板的基板的基板的TRTR胶涂附胶涂附胶
20、涂附胶涂附nozzle1nozzle2nozzle3nozzle4BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织TFTTFT基板基板基板基板LCLC DispenserDispenserHEADLINEAR SCALEZ LINEAR MOTORLC每滴为3.63.8毫克要求误差在0.5%以内BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织TFTTFT基板基板基板基板LCLC DispenserDispensernozzle1nozzle2nozzle3nozzle4一个一个Panel上的液晶滴注上的液晶
21、滴注（913）BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织Vacuum AssemblyVacuum Assembly ESC StageESC StageCF基板基板TFT基板基板ESC Stage静电吸附静电吸附真空排气真空排气 粗对位粗对位 细对位细对位 UV照射照射 充入充入N2 UV照射照射 BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织UV CureUV Cure TFTCFBACKBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织第五节第五节第五
22、节第五节 CuttingCutting切条切块BIGrindCleanLDCutting时，TFT基板向上，CF基板向下。现将整张大Panel切成四条将各条Panel旋转90，分别切成三个Panel Bur Inspection,检查切割边缘的毛刺是否超出标准 将基板反转，使得TFT基板向下，CF基板向上。磨边同时，喷洒DIW，以免损坏PanelBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织CuttingCuttingBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织Edge GrindingScribin
23、g受取受取旋转旋转搬送到搬送到Stage对位对位研磨研磨Conveyor送送出出旋转旋转倒前角倒前角磨两边磨两边倒后角倒后角旋转并退回旋转并退回磨余下两边磨余下两边去水去水Grind Cleaning下工序下工序上工序GrindGrindBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织GrindGrindYBACKBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织第六节第六节第六节第六节 Cell TestCell Test工作流程工作流程工作流程工作流程外观检查点灯检查Laser RepairRetestS
24、ortBOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织Polarizer Separator Film剥剥离离TapeROLLERCELLPOL第七节第七节第七节第七节 PolarizerPolarizer的贴附工艺的贴附工艺的贴附工艺的贴附工艺BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织偏偏阵阵片片聚乙烯醇聚乙烯醇/ /碘素系（高分子薄膜型）碘素系（高分子薄膜型）其它其它二向色性有机二向色性有机染料系染料系 碘碘素素系系偏偏阵阵片片的的光光学学特特性性（透透过过率率和和偏偏光光度度）较较优优，染染料料
25、系系偏偏阵阵片片的的耐耐久久性性等等较较好好。一一般般单单片片偏偏阵片的透过率约在阵片的透过率约在38384848之间变化。之间变化。偏光片的分类偏光片的分类BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织Protective Film (Protective Film (保护膜保护膜) ) PVA Film(PVA Film(偏光层偏光层) ) TAC Film(TAC Film(支持层支持层) ) TAC Film(TAC Film(支持层支持层) )PSA(PSA(粘着层粘着层) )Release Film(Release Film(异型胶膜异
26、型胶膜) ) WV DLC(WV DLC(光补偿层光补偿层) ) LR/AR Layer (LR/AR Layer (低反射层低反射层) )AG Layer (AG Layer (防眩层防眩层) ) TAC : Triacetyl CelluloseTAC : Triacetyl Cellulose（三（三乙酰基纤维素乙酰基纤维素） PVA : Polyvinyl Alcohol PVA : Polyvinyl Alcohol （聚乙烯醇）（聚乙烯醇） PSA : Pressure Sensitive AdhesivePSA : Pressure Sensitive Adhesive（压力敏感
27、粘合剂）（压力敏感粘合剂） DLC : Discotic Liquid Crystal (Fuji) DLC : Discotic Liquid Crystal (Fuji) （无毒液晶）（无毒液晶） AG/LR/AR : Anti-Glare/Low Reflection/Anti-Reflection AG/LR/AR : Anti-Glare/Low Reflection/Anti-Reflection （反目眩（反目眩/ /低反射低反射/ /不反射）不反射）TAC(TAC() )PVA(PVA() )粘合剂粘合剂TACTACTACTACPVAPVA保护膜保护膜Total Thickne
28、ss 100 200 Total Thickness 100 200 m mm m偏光片的基本结构偏光片的基本结构BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织外观检查设备：Na灯、He灯、日光灯 主要检查的项目：异物、气泡、粘贴剂脱落、scratch、 curl、wave Polarizer Polarizer的外观和光学特性的检测的外观和光学特性的检测的外观和光学特性的检测的外观和光学特性的检测特性检查项目： 色度：色度A、色度B 光学特性：单体透过率、平行透过率、直交透过率、 偏光度 吸收轴角度BOE Copyright 2010Company Confidential质量组织质量组织The EndThe End
