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1、盐城市科成光电科技有限公司COB作业指导书盐城市科成光电科技有限公司机 型： 通用型 版 次： 文件编号： 页码： 1 OF 12COB作业指导书工序：擦板准 备 工 作1、绘图橡皮 2、毛刷3、海棉垫 4、 记号笔作作 业业 方方 法法1.从物料摆放区取从物料摆放区取PCB板。板。2.取做好标识的取做好标识的PCB板，将有邦定位的面平铺板，将有邦定位的面平铺朝上放在海棉垫上。朝上放在海棉垫上。3.取橡皮擦将取橡皮擦将PCB板上的邦定位擦干净，排放板上的邦定位擦干净，排放入铝盒内。入铝盒内。4.取擦过的取擦过的PCB板用毛刷扫除板用毛刷扫除PCB板留有的杂板留有的杂物入指定的垃圾筒内。物入指定
2、的垃圾筒内。专 用 工 具 及 辅 助 材 料静电手带：1PCS 毛刷：1PCS 绘图橡皮：1PCS 海棉垫：1PCS 刀片：1PCS注意事项注意事项:操作前须正确戴带静电环。操作前须正确戴带静电环。1.PCB板在运行过程中要轻拿轻放，整齐排齐，不同产品要分开摆放。板在运行过程中要轻拿轻放，整齐排齐，不同产品要分开摆放。2.待擦待擦PCB板和已擦板和已擦PCB板分类摆放，用标识卡，标识清楚。板分类摆放，用标识卡，标识清楚。3.有元件有元件PCB板在作业时避免碰撞到板在作业时避免碰撞到SMT元件，如有元件破裂，由修元件，如有元件破裂，由修理工位处理理工位处理OK后，流入擦板工位。后，流入擦板工位
3、。4.清洁标准（目视清洁标准（目视PCB板金手指位无尘、无污渍）。板金手指位无尘、无污渍）。5.整过作业过程中，切勿用手指触摸已清洁的整过作业过程中，切勿用手指触摸已清洁的PCB金手指。金手指。 类 别：BONDING 第一工位 标准工时：15“图 示制作/日期:审核/日期:批准/日期:盐城市科成光电科技有限公司机 型： 通用型 版 次： 文件编号： 页码： 2 OF 12COB作业指导书制作工序：排板准 备 工 作1、铝盒2、已擦PCB板作作 业业 方方 法法1.取清扫干净PCB板，邦定面朝上排放在铝盒内2.排放好PCB板的铝盒按铝盒大小整齐叠放（中号：40盒1栋）。3.按客户要求在指定位置
4、做标记。专 用 工 具 及 辅 助 材 料静电手带：1PCS 毛刷：1PCS记号笔：1PCS 铝盒：按生产要求注意事项注意事项:操作前须正确戴带静电环。操作前须正确戴带静电环。1.排放排放PCB板的方向一致。板的方向一致。2.铝盒重叠摆放的方向与板的方向一致。铝盒重叠摆放的方向与板的方向一致。3.PCB板跌落地上，要交由修理工处理。清洁标准（目视板跌落地上，要交由修理工处理。清洁标准（目视PCB板金手板金手指位无尘、无污渍）。指位无尘、无污渍）。4.排板过程中，切勿用手指触摸已清洁的金手指，如有发生请把相应的排板过程中，切勿用手指触摸已清洁的金手指，如有发生请把相应的PCB交往上一工位，须重新
5、擦干净。交往上一工位，须重新擦干净。 类 别：BONDING 第二工位 标准工时：3“图 示制作/日期:批准/日期:审核/日期:盐城市科成光电科技有限公司机 型： 通用型 版 次： 文件编号： 页码： 3 OF 12COB作业指导书制作工序：点红胶准 备 工 作1、红胶2、点胶机作作 业业 方方 法法1.取一盒已清洁好的取一盒已清洁好的PCB板，在板，在PCB板衬底位板衬底位中间点一点红胶（注：根据中间点一点红胶（注：根据IC大小，对点胶大小，对点胶量进行量化）。量进行量化）。专 用 工 具 及 辅 助 材 料静电手带：1PCS注意事项注意事项:操作前须正确戴带静电环。操作前须正确戴带静电环。
6、1.排放排放PCB板的方向一致。板的方向一致。2.铝盒重叠摆放的方向与板的方向一致。铝盒重叠摆放的方向与板的方向一致。3.PCB板跌落地上，要交由修理工处理。清洁标准（目视板跌落地上，要交由修理工处理。清洁标准（目视PCB板金手板金手指位无尘、无污渍）。指位无尘、无污渍）。4.排板过程中，切勿用手指触摸已清洁的金手指，如有发生请把相应的排板过程中，切勿用手指触摸已清洁的金手指，如有发生请把相应的PCB交往上一工位，须重新擦干净。交往上一工位，须重新擦干净。 类 别：BONDING 第三工位 标准工时：2“图 示制作/日期:批准/日期:审核/日期:盐城市科成光电科技有限公司机 型： 通用型 版
7、次： 文件编号： 页码： 4 OF 12COB作业指导书制作工序：粘IC准 备 工 作1、IC2、真空吸笔作作 业业 方方 法法1.取点好红胶的取点好红胶的PCB板。板。2.打开打开IC包装，按相应产品的要求摆放好包装，按相应产品的要求摆放好IC方方向向3.用真空吸笔从用真空吸笔从IC盒内取出一粒盒内取出一粒IC，粘放在加，粘放在加点红胶的衬底上。点红胶的衬底上。专 用 工 具 及 辅 助 材 料静电手带：1PCS 滑轨工作台：1PCS注意事项注意事项:操作前须正确戴带静电环。操作前须正确戴带静电环。1.作业员审核作业员审核IC数量，发现有误及时通知组长数量，发现有误及时通知组长。2.粘拿粘拿
8、IC要平稳，数量要均匀摆放平整。要平稳，数量要均匀摆放平整。3.IC粘贴方向有组长负责确认。粘贴方向有组长负责确认。4.粘放粘放IC时，时，IC与衬底水平摆放角度为与衬底水平摆放角度为10度。度。 类 别：BONDING 第四工位 标准工时：2“图 示制作/日期:批准/日期:审核/日期:盐城市科成光电科技有限公司机 型： 通用型 版 次： 文件编号： 页码： 5 OF 12COB作业指导书制作工序：烘干（IC晶片固定）准 备 工 作1、粘贴好IC的PCB板作作 业业 方方 法法1.入炉员审核好数量登记，并确认入炉时间入炉员审核好数量登记，并确认入炉时间2.将将PCB板小心放入烤炉内。板小心放入
9、烤炉内。专 用 工 具 及 辅 助 材 料静电手带：1PCS 烤箱：1PCS注意事项注意事项:操作前须正确戴带静电环。操作前须正确戴带静电环。1.PCB板在运输过程中，防止倾斜与震动，一次只能取一栋板在运输过程中，防止倾斜与震动，一次只能取一栋2.入炉后，操作员必须注意烤箱温度：入炉后，操作员必须注意烤箱温度：1305度，时间为度，时间为102分分钟钟 类 别：BONDING 第五工位 标准工时：102分图 示制作/日期:批准/日期:审核/日期:盐城市科成光电科技有限公司机 型： 通用型 版 次： 文件编号： 页码： 6 OF 12COB作业指导书制作工序：邦定准 备 工 作1、固定好IC的P
10、CB板作作 业业 方方 法法1.从铝盒中取出未邦定的从铝盒中取出未邦定的PCB板，平稳放入邦板，平稳放入邦定机夹具中定机夹具中2.操作键盘，按照操作键盘，按照邦定机操作指导邦定机操作指导进行操进行操作，邦完后取出放入铝盒中。作，邦完后取出放入铝盒中。专 用 工 具 及 辅 助 材 料静电手带：1PCS 邦定机：1台注意事项注意事项:操作前须正确戴带静电环。操作前须正确戴带静电环。1.操作前腰审核资料，每邦定操作前腰审核资料，每邦定5PCS腰审核邦定质量腰审核邦定质量2.机器出现故障即使通知技术员。机器出现故障即使通知技术员。3.放板、拿板时用拇指与中指捏住放板、拿板时用拇指与中指捏住PCB板边
11、缘，操作过程中不能板边缘，操作过程中不能碰到碰到IC。 类 别：BONDING 第六工位 标准工时：3“图 示制作/日期:批准/日期:审核/日期:盐城市科成光电科技有限公司机 型： 通用型 版 次： 文件编号： 页码： 7 OF 12COB作业指导书制作工序：过镜准 备 工 作1、邦好线的PCB板作作 业业 方方 法法1.取绑好线的取绑好线的PCB板放在显微镜下面板放在显微镜下面2.调好显微镜焦急，目测调好显微镜焦急，目测IIC、金手指上的邦线、金手指上的邦线有无漏线、假焊、偏线的不良品，并选出放有无漏线、假焊、偏线的不良品，并选出放在不良品区。在不良品区。3.不良品做好标识放在待修区。不良品
12、做好标识放在待修区。专 用 工 具 及 辅 助 材 料静电手带：1PCS 显微镜：1台注意事项注意事项:操作前须正确戴带静电环。操作前须正确戴带静电环。1.作业过程中手指切勿碰到邦线、作业过程中手指切勿碰到邦线、IC。2.注意合格品和不良品的区分和标识注意合格品和不良品的区分和标识 类 别：BONDING 第七工位 标准工时：5“图 示制作/日期:批准/日期:审核/日期:盐城市科成光电科技有限公司机 型： 通用型 版 次： 文件编号： 页码： 8 OF 12COB作业指导书制作工序：烧录程序准 备 工 作1、程序烧录专用机架2、过镜合格的PCB板作作 业业 方方 法法1.取一过镜合格的取一过镜
13、合格的PCB板，用拇指与中指捏住板，用拇指与中指捏住边缘拿起边缘拿起2.打开机架，找到打开机架，找到PCB的定位针放好，盖住机的定位针放好，盖住机架盖子压实架盖子压实PCB。3.按下烧录按钮按下烧录按钮专 用 工 具 及 辅 助 材 料静电手带：1PCS注意事项注意事项:操作前须正确戴带静电环。操作前须正确戴带静电环。1.操作过程与测试过程不一致要即使通知组长。操作过程与测试过程不一致要即使通知组长。2.物料必须要有标识，并按标识摆放规定区域。物料必须要有标识，并按标识摆放规定区域。3.对工作范围内的产品必须经本人确认后方可移动。对工作范围内的产品必须经本人确认后方可移动。 类 别：BONDI
14、NG 第八工位 标准工时：5“图 示制作/日期:批准/日期:审核/日期:盐城市科成光电科技有限公司机 型： 通用型 版 次： 文件编号： 页码： 9 OF 12COB作业指导书制作工序：测试准 备 工 作1、测试专用机架2、烧录好程序的PCB板作作 业业 方方 法法1.取一烧录好程序的取一烧录好程序的PCB板。用拇指与中指捏板。用拇指与中指捏住板的边缘拿起。住板的边缘拿起。2.打开机架，找到打开机架，找到PCB板的定位针，用板对准板的定位针，用板对准定位针放好，盖住机架盖子压实定位针放好，盖住机架盖子压实PCB。3.按不同产品测试方法测试。按不同产品测试方法测试。专 用 工 具 及 辅 助 材
15、 料静电手带：1PCS 注意事项注意事项:操作前须正确戴带静电环。操作前须正确戴带静电环。1.操作过程与测试过程不一致要即使通知组长。操作过程与测试过程不一致要即使通知组长。2.物料必须要有标识，并按标识摆放规定区域。物料必须要有标识，并按标识摆放规定区域。3.对工作范围内的产品必须经本人确认后方可移动。对工作范围内的产品必须经本人确认后方可移动。 类 别：BONDING 第九工位 标准工时：5“图 示制作/日期:批准/日期:审核/日期:盐城市科成光电科技有限公司机 型： 通用型 版 次： 文件编号： 页码： 10 OF 12COB作业指导书制作工序：封胶准 备 工 作1、测试好的PCB板作作
16、 业业 方方 法法1.拿一盒板，放在加热平台上预热拿一盒板，放在加热平台上预热6秒，点胶按秒，点胶按逆时针方向滴在逆时针方向滴在IC上方，直至完全覆盖邦线。上方，直至完全覆盖邦线。2.封完胶，从加热平台上取下检查外观，将封封完胶，从加热平台上取下检查外观，将封好的板放在待烘干区。好的板放在待烘干区。专 用 工 具 及 辅 助 材 料静电手带：1PCS点胶机：1台加热平台：1台注意事项注意事项:操作前须正确戴带静电环。操作前须正确戴带静电环。1.如图所示封装范围在丝印内，如有超出范围棉球将多余部分小如图所示封装范围在丝印内，如有超出范围棉球将多余部分小心擦拭干净。心擦拭干净。2.封装时，针头高度
17、里邦线封装时，针头高度里邦线5mm。3.检查封好的产品有无漏封检查封好的产品有无漏封IC，胶面整洁，漏封邦线的不良品。，胶面整洁，漏封邦线的不良品。4.封胶高度根据不同产品而定。封胶高度根据不同产品而定。 类 别：BONDING 第十工位 标准工时：3“图 示制作/日期:批准/日期:审核/日期:盐城市科成光电科技有限公司机 型： 通用型 版 次： 文件编号： 页码： 11 OF 12COB作业指导书制作工序：烘烤准 备 工 作1、封好胶的PCB板作作 业业 方方 法法1.入炉员审核好数量登记，并确认入炉时间入炉员审核好数量登记，并确认入炉时间2.将将PCB板小心放入烤炉内。板小心放入烤炉内。专
18、 用 工 具 及 辅 助 材 料静电手带：1PCS 烤箱：1PCS注意事项注意事项:操作前须正确戴带静电环。操作前须正确戴带静电环。1.PCB板在运输过程中，防止倾斜与震动，一次只能取一栋板在运输过程中，防止倾斜与震动，一次只能取一栋2.入炉后，操作员必须注意烤箱温度：入炉后，操作员必须注意烤箱温度：1305度，时间为度，时间为802分分钟钟 类 别：BONDING 第五工位 标准工时：802分图 示制作/日期:批准/日期:审核/日期:盐城市科成光电科技有限公司机 型： 通用型 版 次： 文件编号： 页码： 12 OF 12COB作业指导书制作工序：终测准 备 工 作1、测试专用机架2、烧录好
19、程序的PCB板作作 业业 方方 法法1.取一烧录好程序的取一烧录好程序的PCB板。用拇指与中指捏板。用拇指与中指捏住板的边缘拿起。住板的边缘拿起。2.打开机架，找到打开机架，找到PCB板的定位针，用板对准板的定位针，用板对准定位针放好，盖住机架盖子压实定位针放好，盖住机架盖子压实PCB。3.按不同产品测试方法测试。按不同产品测试方法测试。专 用 工 具 及 辅 助 材 料静电手带：1PCS 注意事项注意事项:操作前须正确戴带静电环操作前须正确戴带静电环。1.操作过程与测试过程不一致要即使通知组长。操作过程与测试过程不一致要即使通知组长。2.物料必须要有标识，并按标识摆放规定区域。物料必须要有标识，并按标识摆放规定区域。3.对工作范围内的产品必须经本人确认后方可移动。对工作范围内的产品必须经本人确认后方可移动。 类 别：BONDING 第九工位 标准工时：5“图 示制作/日期:批准/日期:审核/日期:
