產銷流程與BOM介紹

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1、產銷流程與產銷流程與BOMBOM介紹介紹資材中心物控課朱介仁Ext. : 35841 1產銷流程圖產銷流程圖2 2名詞定義名詞定義oBOMoMPSoMRPoQVLoTiptop3 3良好良好BOMBOM應具備應具備o彈性且易於控管之材料結構。o能有效管理設計變更作業。o能建立品質的追蹤性(Tracing)。o能反映實際製程之現況。4 4BOMBOM的角色的角色o是整個製造資訊管理系統(MRP & MRPII)之基礎與骨幹。2協助控制成本、縮短製造的前置時間、快速出貨。o一般以樹狀結構表達，以父階和子階串接而成。2表達成品、半成品、材料的組成及用量關係，以提供物料需求、領料需求、材料成本估算。5

2、 5關於半成品關於半成品/ /成品成品？oBOM 的階層可表示製程所在位置。260/70/80階稱為半成品(WIP)。290階稱為成品，為包裝完成等待出售的商品(F/G)。o不同產品，其階層安排會不同；如N/B的75階、Server的85階。6 6關於工單？關於工單？oM/O or W/O2製令工單，簡稱“工單”，是啟動工廠生產線動作的唯一依據。2只要BOM open，生管即可開出工單安排生產。2生管依據業務 Forecast轉成MPS後，開立工單(輸入主件料號、套數.)。 7 7關於生產備料檔？關於生產備料檔？o物控員依現有料況及BOM主替代關係，做一最佳化的發料計畫。o物管員依調整後的“備

3、料檔”，準備生產用料。o發至生產線開始組裝生產。BOMBOMX X生產備料檔生產備料檔套數套數8 8舉例：事件一舉例：事件一WHAT: SONY QE反應Manta M/B 之100 pcs PVT 板子 LCD Function failed.WHY: 1.BOM小組BOM表建錯(一顆電阻33 Ohm誤建為 33m Ohm), 而RD及PE未CHECK出來 2.此100pcs工單為990256,由於9/21地震之故,遲至9/27到Test,由於生產流程delay急欲出貨,生管詢問Sales, Sales誤以為第二段Test不重要(誤認為Reliability Test),故請生管以sampl

4、e方式出貨,生管乃通知Test以 Sample方式Test,故Test僅測一般Function,並未測第二段 LCD Function (若測第二段 LCD Function,可卡 下此問題),另OQC則因無測LCD之設備,無法對 Function進行測試,而僅對外觀加強檢驗!QUESTION: 1.Why BOM小組BOM表建錯,工程及RD皆未Check出來? 2.Why 生管及SALES私自更改生產流程? 3.針對 Sample 板(尤其是出給客戶作為PVT之產品),為何只測一般Function? 4.OQC應嚴格卡關,遇無法測試之問題為何未反應?HOW:針對此事件處置方法如下: 1.短期

5、措施: a.對於PVT之100pcs, sales將與SONY聯繫派人前往rework. b.QA將提一份 Corrective Report向SONY QE說明此事件及相關之改善及預防措施. 2.長期措施: a.新產品在生產前應由PC召開會議Review相關生產作業細節及設備是否ready,若未ready應請相關單位提出 時間表,以免影響生產作業. b.QC各站針對sample板加強檢驗,堅守立場,遇問題應立即反應. c.Sample出貨一定得依正常流程作業,不可私自變動生產流程, d.若有特殊原因欲變動生產流程,應由欲變動生產流程之單位召開會議討論(會議至少需有 PE,PC,Sales,

6、QA,製造部 人員參加),不得私自變更生產流程.9 9產生產生BOMBOM的步驟？的步驟？oRD 提出Parts list(原始BOM)2必須提供：m零件料號、名稱m插件位置m單位用量(QPA)m供應商名稱、替代料.等。oBOM小組建立BOM2必須經RD、PE再次確認該BOM無誤oBOM正式啟用1010 華碩電腦股份有限公司 單階材料用量明細表製表日期:99/11/13 16:13:51 有效日期: 列印版本: 頁次:1=主件料號:60-M6P880-02 目前版本: 來源:M 發料單位:PCS 生產單位:PCS品名規格:MEW-AML/WA (LM431) 主件數量:1 R1.01. 項 來

7、 發料 組成用量 生效日期 損耗率% 特 保 P- 次 元件料號/品名規格 源 單位 底數 失效日期 插件位置/ECN 性 稅 run- - - - - - - 10 02-010180100 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y INTEL FW82801AA (B0) ECN:M10821 ICH SL38Q PBGA241 U26, QVL:INTEL, (02-010180102 ) 1.0000 99/10/27 INTEL FW82801AA ICH SL3MA(B1) PBGA241 QVL:INTEL, 20 02-010681056 P PCS 1.0000 9

8、9/06/29 Y P INTEL FW82810 (A2) GMCH0 SL35X PBGA421 U8, 30 02-220427200 P PCS 1.0000 99/06/29 Y SMC LPC47B272 PQFP100 SUPER I/O U25, QVL:SMSC, 40 02-350528004 P PCS 1.0000 99/06/29 Y CRYSTAL CS4280-CM MQFP100 CS4280 PCI AUDIO U14, QVL:CRYSTAL,CIRUSS, 50 02-350529700 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y CRYSTAL

9、CS4297-JQ TQFP48 AC97 AUDIO CODEC U12, QVL:CRYSTAL,CIRUSS, (02-350529710 ) 1.0000 99/05/27 CRYSTAL CS4297A-JQ TQFP48 AC97(C) AUDIO CODEC QVL:CIRRUS,CRYSTAL, 特性(U:有取代料件 S:有替代料件)=QVLQVL會顯示會顯示有完成承認者有完成承認者此為替代用料此為替代用料料號料號品名規格品名規格MODELMODEL主料號主料號BOMBOM修改文號修改文號Y:Y:表保稅料表保稅料N:N:表非保稅料表非保稅料C:C:表與保稅料替代表與保稅料替代

10、之非保稅料之非保稅料零件插件位置零件插件位置S:S:有替代料有替代料U:U:有取代有取代( (Running)Running)無無: :Single sourceSingle source組成用量組成用量生生/ /失效日期失效日期1111舉例一：華碩舉例一：華碩BOMBOM 產品結構表 90-M8L200-E0UAYZ (P4T-E/SWA-UAYZ NW,850,4R,AGP PRO,AC97 MB ) 80-M8L200-E0100 (P4T-E/1400/SWA R1.00 ) *1 70-M8L200-A0 (P4T-E/SWA R1.00 (M12807) ) *1 S:70-M8L

11、200-A1 (P4T-E/SWA/ADP3416 R1.00 (M12922) ) *1 07-004000200 (SCHOTTKY 1N5817 DO-41PAN JIT ) *4 S:07-004000000 (SCHOTTKY 1N5817Y DO-41DII(LT) ) *1 07-009002457 (XTAL 24.576MHZ DIP 49US TXC 16PF/30PPM ) *1 S:07-009112451 (XTAL 24.576MHZ DIP 49US OST 16PF/30PPM ) *1 : : 13-070100901 (HEAT SINK FOR TEHAM

12、A CHIPSET AVC ) *1 S:13-070100900 (HEAT SINK FOR TEHAMA CHIPSET AAVID ) *1 16-000201200 (THERMAL GREASE(AK-100) 散熱膏 20g ) *1/40 60-M8L200-A0 (P4T-E/SWA R1.00 (M12807) ) *1 02-010180175 (Intel FW82801BA SL5PN ICH2X (C0) 836419 ) *1 S:02-010180165 (Intel FW82801BA ICH2 SL59Z 834062 (B4) ) *1 02-010185

13、000 (INTEL KC82850 TEHAMA SL4NG/830931 ) *1 02-230112712 (WINBOND AS99127F PQFP100 ASIC AAVERSION ) *1 02-230362720 (WINBOND W83627GF-AW PQFP128 LPC I/O Ver. C ) *1 02-610520100 (REALTEK ALC201 LQFP48AC97 CODEC ) *1 05-000805110 (FLASH SST 49LF002A-33-4C-NH FWH/2MB PLCC32 ) *1 06-004407411 (LOGIC 74

14、HC74D S-14PHILIPS ) *1 06-004501411 (LOGIC SN74HCT14DR S-14TI ) *1 S:06-004501401 (LOGIC 74HCT14DT S-14PHILIPS ) *1 1212舉例二：舉例二：2B2料缺貨，雖然BOM尚未改好但聽說B6料可替代，所以先調借幾顆B6料用用吧。m工單MS1-8A0008/MS1-8A0010借B6料且貨已出，但正式BOM文約一週後才發出。2影響：m不能除帳或不能除帳或扣錯帳，且扣錯帳，且不能正確計算出庫料。不能正確計算出庫料。錯誤1313修改修改BOMBOM的流程的流程1414衍生材料問題？衍生材料問題

15、？o要有明確的變更方式要有明確的變更方式2Running change?2直接變更直接變更(Update)?2何時導入何時導入(phase in)?2WIP成品處理方式成品處理方式? ?1515Running Change?Running Change?o先用完舊料，再切入新料。2已生產之半成品/成品不修改。2於BOM上掛原物料之新舊替代。oRD發ECR，工程評估導入方式(Running change or Quick)，生管通知導入(Phase in)時間。1616舉例一：舉例一：2RD/PM發文時，未詳盡敘述變更方式，生管/物控無法判斷應處理方式m70階階KEYBOARD MODULE R

16、2.0 R3.0，RD發文說採發文說採Running change方式，但未於方式，但未於BOM內建立替代關係，內建立替代關係，造成舊料不能發出。造成舊料不能發出。2影響：m造成呆料。造成呆料。m浪費資金。浪費資金。錯誤1717舉例二：舉例二：2BOM沒列包材，沒列包材，包裝線自己忙著找包裝線自己忙著找包材包材？mNotebook PM在在BOM內只列本體料號而內只列本體料號而沒有沒有建包材建包材( (外箱外箱, , 靜電袋靜電袋.).)，造成包裝線自己，造成包裝線自己決定包材來包，結果決定包材來包，結果因非專業因非專業( (未經設計及掉未經設計及掉落測試落測試) )而造成物品在送貨途而造成物

17、品在送貨途中中損壞。損壞。2影響：m非制度化、非標準化之作業，造成零件損壞。非制度化、非標準化之作業，造成零件損壞。m對包裝人員造成不必要之負擔。對包裝人員造成不必要之負擔。錯誤1818產生料號的流程產生料號的流程1919AsusAsus料號編碼原則料號編碼原則大類別依類別特性自定2020舉例一：華碩料號舉例一：華碩料號212碼：01=INTEL, 02=SIS, 03=ALI,.234碼：01=M/B, 02=GRAPHIC, 03=I/O,.2567碼：Chipset代號28碼：版本別29碼：介面別；1=ISA, 2=EISA, 3=VL, 4=PCI,. |= 料件基本資料檢示/調整(a

18、mri600)B = 1=| |料件編號:02-010180165 版本: 來源碼:P 庫存單位:PCS | |品名規格:Intel FW82801BA 目錄號碼: | |規 格:ICH2 SL59Z 834062 (B4) | |安全存量: 0.000 安全庫存期間: 0.000 | |-採購資料-生管資料-|2121舉例二：舉例二：2N/B只因只因客戶別不同，而把同一機台客戶別不同，而把同一機台編列出不同料號。編列出不同料號。2影響：影響：m易造成重覆庫存壓力，流通性差。錯誤BMW2BMW1哪一台是我的？哪一台是我的？2222一個料號多家供應商一個料號多家供應商？o缺點m同一料號若某機種限

19、定使用某幾家供應商，庫房將無法控制，易發錯料。m零件異常時，無法找出供應商及Sorting。o優點m易備料。m省庫房空間。我們都叫“Mary”2323零件沒承認零件沒承認 ?! ?!繩子承認了.沒o零件/Module沒承認2生管怎敢排生產?2物控怎敢買材料?2品管怎麼驗材料?o常見案例:2進入量產階段之BOM，仍有許多材料未被承認！o影響:2成品品質無保障！錯誤2424零件承認的流程零件承認的流程2525舉例一：舉例一：2誰應主動請求變更誰應主動請求變更BOM？mMMO CPU零件已承認，零件已承認，但無人發文列入但無人發文列入BOM內。內。m新版新版CPU放置舊版放置舊版M/B R2.11時

20、，會因電壓時，會因電壓過大而燒毀，過大而燒毀，RD找出找出Rework方方案，卻無人案，卻無人發文列入發文列入80 BOM內。內。2影響：影響：m因無正確因無正確BOM，物控無法物控無法Run MRP備料。備料。m同理，工單始終無法用到新料。同理，工單始終無法用到新料。錯誤2626舉例二：舉例二：2新料新料P-run後，後，誰應主動請求變更誰應主動請求變更BOM？m新新HDD IBM 4.3GB module P-run 時，時，RD/PM不知道要填單請求不知道要填單請求建新建新BOMBOM，造成未造成未備料、備料、P-run不順不順.m因採購發現舊料缺貨或有新料可用，新料的因採購發現舊料缺貨

21、或有新料可用，新料的承認該由誰主導且最後發文列入承認該由誰主導且最後發文列入BOMBOM內內？2誰該主導原本無明確定義，應該是產誰該主導原本無明確定義，應該是產品經理人或產品管理者主導。品經理人或產品管理者主導。錯誤2727未來趨勢：未來趨勢：BOMPBOMP1.生、物管相關資料電腦化、一氣呵成，不需人工搭接。2.可由成品交貨日期反推上線日期、物料需求時間，可準確計算材料之應交貨日期以達到JIT。3.各製程間之先後關係建立後，當某製程異動時，可自動重排出異動後之各製程上線日期及各成品完成日期。4.可將不需額外投入材料之製程納入，如測試、機械加工、烘烤、搬運等。2828問問 題題 與與 討討 論論2929