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1、ENDURA结构介绍结构介绍供电系统供电系统其它部件的作用PumpFrame提供反映所需的真空度Cryopumpcompressor提供HE给Cryopump,保证冷泵正常工作Heatexchange提供DIWATER ，冷却PVD腔体以及HeaterMAINFRAME上腔体构成上腔体构成传输过程传输过程真空系统真空系统RobotHPRobotHomingRoutineLoadlockDifferentialPumpingPortIndexerBrakePresentthecassettestagefromfallingincaseofpowerfailureORIENT/DEGASORIEN
2、T工作原理工作原理1.OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。2.SystemController将有关圆片的尺寸型号等信息传递给OrienterBoard。3.软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。4步进电机带动圆片旋转，达到正常的转速后，则CPU开始读取CCD中的信息（步进电机每转动四步读取一次）。5信息储存在RAM中，直到完成3600的旋转。6软件分析数据，确定圆片的中心。7校正圆片在chuck上的数据，最终确定原片的平边。8把圆片旋转到预定的角度上。9.系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指导ROBOT取片。RF SYS
3、TEMPVD chamber工作原理工作原理在靶才上通负的直流电压，Shield充当接地，电位差使AR原子电离成AR离子，被接负电压的靶才吸引而撞击靶才，生成金属原子沉积在Wafer表面，从而达到Sputtering的目的。Gas LinesPneumaticOperation W/O InverterSlitvalvewill“open”butnot“close”Waferliftswillgoto“lift”butnotto“release”LLCdoorswill“open”butnot“close”Cassatteswillrotate“out”butnot“in”Shutterwillmoveto“storage”butnotrotate“in”ControlENDTHANKYOU!
