《线路板工艺流程培训教材》由会员分享，可在线阅读，更多相关《线路板工艺流程培训教材（43页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、线路板工艺流程培训教材ME/尹学刚2010.09.151SHEARINGD/F PHOTO IMAGE(INNER LAYER)LAMINATIONCNC DRILLPTHPANEL PLATINGD/F PHOTO IMAGE(OUTER LAYER)ETCHLIQUID SOLDER MASKHAL(SURFACE TREATMENT)NC ROUTINGELECTRICAL TESTO .Q. C.2主要流程开料钻孔沉铜板面电镀图形转移（线路） 图形电镀蚀刻褪锡 AOI中检阻焊+文字成型洗板测试表面处理 喷锡/沉镍金终检包装 3开料电脑裁板机半自动开料机41.內層基板 (THIN COR
2、E)CoreCopper Foil裁板(Panel Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy Glass5自动开料机半自动开料机6Photo ResistPhoto Resist2.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat)Etch Photoresist (D/F)78Photo ResistPhoto Resist3. 內層線路製作(曝光)(Expose)A/WArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )After ExposeBefore Expose9对位曝光10
3、4. 內層線路製作(顯影)(Develop)Photo ResistPhoto Resist115. 內層線路製作(蝕刻)(Etch)Photo ResistPhoto Resist126. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist)13147.棕化15168. 疊板 (Lay-up)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)179. 壓合 (Lamination)18墊木板鋁板10
4、. 鑽孔,貫孔or盲孔 (Drilling)19202111. 沉铜、板面电镀（PTH）222312. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)Photo Resist2413. 外層曝光 Expose光源2514. After Exposed2615. 外層顯影 Develop2716、外层电镀图形电镀线电镍金线2817. 蝕刻+褪膜 Etch2930褪锡3118. 噴塗 Solder Mask (Spray Coating) 3219. 防焊曝光 (Expose)20. 阻焊顯影 DevelopS/M A/W333421. 印文字(Legend)R105WWEI94V-0353622. Surface Finished (Electroless Ni/Au , HAL)R105WWEI94V-03723.成型啤板锣板3824.成型洗板3925.ET测试测试机飞针测试机4026.终检4127.包装42谢谢大家 ！43
