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1、2024/8/111计算机辅助设计计算机辅助设计 天津大学计算机学院天津大学计算机学院 第一章第一章: 电子系统设计概述电子系统设计概述2024/8/1121.1 机电系统机电系统 1.1.1 机电系统的概念及组成机电系统的概念及组成 机电系统是机械和电气的组合系统，机电机电系统是机械和电气的组合系统，机电配合实现一定的应用功能。机电系统亦被称为配合实现一定的应用功能。机电系统亦被称为机电一体化系统。机电一体化系统。l机械部分：是系统的功能部件，包括与应用功机械部分：是系统的功能部件，包括与应用功能相关的机械设备及其连接、传动组件。能相关的机械设备及其连接、传动组件。l电气部分：是系统的动力源
2、和控制核心，包括电气部分：是系统的动力源和控制核心，包括各种电力驱动设备，以及检测、运算、操纵等各种电力驱动设备，以及检测、运算、操纵等电子控制器件。电子控制器件。2024/8/113 1.1.2 机电系统的设计机电系统的设计 系统的设计工作可分为机电一体化系统概念系统的设计工作可分为机电一体化系统概念设计到系统各个子模块的详细设计等几个阶段。设计到系统各个子模块的详细设计等几个阶段。n本课程不涉及概念设计等内容，详细设计工作则本课程不涉及概念设计等内容，详细设计工作则针对机械部分和电气部分分别展开针对机械部分和电气部分分别展开n机械部分的详细设计正是本课程前半部分的内容，机械部分的详细设计正
3、是本课程前半部分的内容，其常用的计算机辅助设计工具是其常用的计算机辅助设计工具是AUTOCAD系列系列软件。软件。n电气部分的详细设计将是本课程后半部分的内容，电气部分的详细设计将是本课程后半部分的内容，基于计算机专业的研究方向，我们的关注重点是基于计算机专业的研究方向，我们的关注重点是电气系统中与控制、检测等内容相关的部分。电气系统中与控制、检测等内容相关的部分。2024/8/1141.2 电气系统基本概念电气系统基本概念1.2.1 电气、电力、电气、电力、 电子电子n电气电气：电气泛指电，电气工程即电的工程。：电气泛指电，电气工程即电的工程。 “电气电气”一词中的一词中的“气气”来源于对来
4、源于对“蒸汽蒸汽”一词的使用习惯。因为早期的工业动力来源一词的使用习惯。因为早期的工业动力来源于蒸汽及蒸汽机，电发明后代替蒸汽成为主于蒸汽及蒸汽机，电发明后代替蒸汽成为主要的动力源，故称之为电气。这是电气的广要的动力源，故称之为电气。这是电气的广义解释。义解释。 按照学科划分，电气包含电力与电子学科。按照学科划分，电气包含电力与电子学科。2024/8/115n电力电力：电力是电气的强电部分，主要涉及电能：电力是电气的强电部分，主要涉及电能的提供（发电系统）、传输（输电系统）、变的提供（发电系统）、传输（输电系统）、变换（高低压转换设备）、使用（电动设备）。换（高低压转换设备）、使用（电动设备）
5、。 电力系统的主要工作目标是提供动力。电力系统的主要工作目标是提供动力。n电子电子：电子是指电气的弱电部分，主要涉及自：电子是指电气的弱电部分，主要涉及自动控制、参数检测、数据运算、信息传输等。动控制、参数检测、数据运算、信息传输等。 电子系统主要工作目标是对信息的加工、电子系统主要工作目标是对信息的加工、处理、变换、传输，提供自动或智能的检测和处理、变换、传输，提供自动或智能的检测和控制。控制。2024/8/116n电器电器：电器是指耗电类电气设备。电器是具体：电器是指耗电类电气设备。电器是具体的设备，电器可同时含有电力和电子系统。的设备，电器可同时含有电力和电子系统。 学术定义：凡是根据外
6、界特定的信号和要求，自学术定义：凡是根据外界特定的信号和要求，自动或手动接通或断开电路，继续或连续地改变动或手动接通或断开电路，继续或连续地改变电路参数，实现对电路的切换、控制、保护、电路参数，实现对电路的切换、控制、保护、检测及调节的电气设备均称为电器。检测及调节的电气设备均称为电器。n电子元器件电子元器件：电子系统的组成部件：电子系统的组成部件u 电子元件：具有单一功能的基础电子零部件，电子元件：具有单一功能的基础电子零部件，如二极管、三极管、如二极管、三极管、LED灯、电阻电容等。灯、电阻电容等。u 电子器件：由若干电子元件构成的具有确定功电子器件：由若干电子元件构成的具有确定功能的电子
7、组件，如集成电路、硅桥、能的电子组件，如集成电路、硅桥、 LED显示显示阵列等。阵列等。2024/8/1171.2.2 电力系统与电子系统的区别电力系统与电子系统的区别 电力系统也称强电系统，电子系统也称弱电电力系统也称强电系统，电子系统也称弱电系统，它们的主要区别是：系统，它们的主要区别是：n功率、电压及电流大小不同：功率、电压及电流大小不同：u 强电功率以强电功率以KW、MW计、电压以计、电压以V、KV计，电流以计，电流以A、KA计；计；u 弱电功率以弱电功率以W、mW计，电压以计，电压以V、mV计，电流以计，电流以mA、uA计，因功率低发热小，所以弱电电路可以用计，因功率低发热小，所以弱
8、电电路可以用印刷电路或集成电路构成。印刷电路或集成电路构成。n交流频率不同：交流频率不同：u强电的频率一般是强电的频率一般是50Hz（国标）或（国标）或60Hz （美标）（美标） ，常称为常称为“工频工频”，意即工业用电的频率；，意即工业用电的频率；u弱电的频率往往是高频或特高频，以弱电的频率往往是高频或特高频，以KHz、MHz 、GHz计。计。 2024/8/1181.3 电子系统设计电子系统设计 由于电子系统仅需要较小的功耗即可有效的由于电子系统仅需要较小的功耗即可有效的进行信息处理工作，性价比极高，特别适合在自进行信息处理工作，性价比极高，特别适合在自动控制、参数检测、数据运算、信息传输
9、等领域动控制、参数检测、数据运算、信息传输等领域应用，因此设计各种不同功能和性能的电子产品应用，因此设计各种不同功能和性能的电子产品一直是电子工程师们的主要工作之一。一直是电子工程师们的主要工作之一。1.3.1 电子系统设计的历史电子系统设计的历史 电子系统设计工作的历史变迁是和电子元器电子系统设计工作的历史变迁是和电子元器件的发展紧密相关的。件的发展紧密相关的。 电子管电子管 晶体管晶体管 集成电路集成电路 VLSI 2024/8/119n电子管时代：电子管时代：u 1904年，英国科学家弗莱明发明的真空二极管申请年，英国科学家弗莱明发明的真空二极管申请了专利，它标志着人类历史上第一只电子管
10、的诞生，了专利，它标志着人类历史上第一只电子管的诞生，世界也从这里迈向电子时代。世界也从这里迈向电子时代。( “爱迪生效应爱迪生效应” - 弗莱明弗莱明“阀阀” )u 1906年，德年，德-福雷斯特在二极管的基础上发明了三极福雷斯特在二极管的基础上发明了三极管，使电子管真正成为能广泛应用的电子器件。管，使电子管真正成为能广泛应用的电子器件。 u 电子管是靠加热电阻丝放出电子束，进而对电子束电子管是靠加热电阻丝放出电子束，进而对电子束进行控制来实现各种功能的，其工作电流较大、体积进行控制来实现各种功能的，其工作电流较大、体积也较大。也较大。u 使用时电气连接一般是导线直连，机械结构固定；使用时电
11、气连接一般是导线直连，机械结构固定；u 设计时主要是手工绘制电路图，画出原理图和机械设计时主要是手工绘制电路图，画出原理图和机械安装图。安装图。2024/8/1110n电子管及其典型应用：电子管及其典型应用：u 外形、电路：外形、电路：u 产品：电子管收音机、产品：电子管收音机、F 二战期间，美国军方要求宾州大学为它们设计一种以二战期间，美国军方要求宾州大学为它们设计一种以真空管取代继电器来计算炮弹弹道的机器；真空管取代继电器来计算炮弹弹道的机器；F 1946年年2月月14日，这台机器正式投入使用了，它用了日，这台机器正式投入使用了，它用了18800只真空管，占地只真空管，占地1500英尺，重
12、约英尺，重约30吨，每小时耗吨，每小时耗电电20万千瓦。运算速度每秒万千瓦。运算速度每秒5000次。次。 2024/8/1111n晶体管时代：晶体管时代：u 1947年年12月第一个半导体晶体管在贝尔实验室诞生，月第一个半导体晶体管在贝尔实验室诞生，电子时代的飞速发展开始了。电子时代的飞速发展开始了。 u 肖克利肖克利 - William Shockley(坐坐) 巴丁巴丁 - John Bardeen(左左) 布拉坦布拉坦 - Walter Brattain (右右) 共同发明晶体管，共同发明晶体管，3人分享了人分享了 1956年的诺贝尔物理学奖。年的诺贝尔物理学奖。u 晶体管基于半导体技术
13、，通过晶体管基于半导体技术，通过PN结的电特性来实现结的电特性来实现导通、放大等功能，其工作电流小、体积更小。导通、放大等功能，其工作电流小、体积更小。u 晶体管工作电流仅在毫安级，因此可以使用印刷电晶体管工作电流仅在毫安级，因此可以使用印刷电路板上较薄的铜线进行连接。路板上较薄的铜线进行连接。u 早期设计工具亦主要是使用手工绘图工具，画出逻早期设计工具亦主要是使用手工绘图工具，画出逻辑图纸和电路板板图。辑图纸和电路板板图。2024/8/1112n晶体管及其典型应用：晶体管及其典型应用：u外形、电路：外形、电路：u 产品产品F 半导体收音机、电视机；半导体收音机、电视机；F 1954年，贝尔实
14、验室推出全晶体管计算机；年，贝尔实验室推出全晶体管计算机；2024/8/1113n集成电路时代集成电路时代：u 1958年年9月月12日，德州仪器公司的工程师杰克日，德州仪器公司的工程师杰克基尔比基尔比（JackKilby）成功地把电子器件集成在一块半导体材）成功地把电子器件集成在一块半导体材料上。这一天，被视为集成电路的诞生日。料上。这一天，被视为集成电路的诞生日。u 1959年，仙童公司的罗伯特年，仙童公司的罗伯特诺伊斯诺伊斯（RobertNoyce）利用平面制造工艺来生产半导体集）利用平面制造工艺来生产半导体集成电路，基尔比、罗伊斯被认为是集成电路的共同发成电路，基尔比、罗伊斯被认为是集
15、成电路的共同发明人。明人。u 1968年，诺伊斯同戈登年，诺伊斯同戈登摩尔（摩尔（GordonMoore）、安）、安迪迪格鲁夫（格鲁夫（AndyGrove）一起创立了英特尔公司。）一起创立了英特尔公司。u 集成电路将晶体管、电子元件及连线统一制作在一个集成电路将晶体管、电子元件及连线统一制作在一个硅片上，体积极小，已经不可能靠手工来完成绘图工硅片上，体积极小，已经不可能靠手工来完成绘图工作，使用计算机辅助设计系统是必须的。作，使用计算机辅助设计系统是必须的。u 设计工具主要是设计工具主要是CAD软件，画出逻辑图纸和电气制作软件，画出逻辑图纸和电气制作图，制作图将被下载到专用制造装置上，通过自动
16、化图，制作图将被下载到专用制造装置上，通过自动化生产设备完成加工。生产设备完成加工。 2024/8/1114n集成电路产品集成电路产品：u 基本逻辑：数字逻辑门电路、寄存器基本逻辑：数字逻辑门电路、寄存器u 存储器：存储器：ROM、RAMu 中央处理器：中央处理器：CPUu u 1971年年Intel Ted Hoff型号：型号：4004 2300 晶体管晶体管2024/8/1115n集成电路的规模：集成电路的规模：u SSI 小规模集成电路小规模集成电路(Small Scale Integrated circuit)u MSI 中规模集成电路中规模集成电路(Medium Scale Inte
17、grated circuit)u LSI 大规模集成电路大规模集成电路(Large Scale Integrated circuit)u VLSI 超大规模集成电路超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuit)u ULSI 特大规模集成电路特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuit)u GSI 巨大规模集成电路巨大规模集成电路(Gigantic Scale Integrated circuit） u规模分类：名称：元件数规模分类：名称：元件数 / 芯片芯片u SSI： 100u MSI： 102 103
18、 u LSI： 103 105 u VLSI：105 107 (百万级百万级)u ULSI：107 109 2024/8/1116n大规模集成电路时代：大规模集成电路时代：u 集成电路中晶体管的体积和导线宽度进一步缩小，集成电路中晶体管的体积和导线宽度进一步缩小，制造密度大幅度提高。制造密度大幅度提高。u 可编程逻辑：硬件可编程可编程逻辑：硬件可编程F FPGA: Field Programmable Gate Array F CPLD: Complex Programmable Logic Deviceu 出现了可复用、可交易的标准设计成品出现了可复用、可交易的标准设计成品 - IP核核u
19、片上系统片上系统- SOC （ System On Chip ）u电子逻辑设计可部分自动实现，芯片内、外部电电子逻辑设计可部分自动实现，芯片内、外部电子零件的布局及其连接线均可自动完成。子零件的布局及其连接线均可自动完成。u 设计工具使用电子设计自动化（设计工具使用电子设计自动化（EDA）软件。）软件。2024/8/1117Apple A42024/8/11181.3.2 电子系统设计工具电子系统设计工具 电子系统设计工具目前可以分为两大种类：电子系统设计工具目前可以分为两大种类：n插件板级：插件板级：CAD类类 Computer Aided Design 此类设计工具是基于电子元器件的，包括
20、模拟电路、此类设计工具是基于电子元器件的，包括模拟电路、数字电路、组合逻辑、时序逻辑的电路设计。可提供连数字电路、组合逻辑、时序逻辑的电路设计。可提供连线帮助、逻辑仿真、印刷线路板辅助设计。线帮助、逻辑仿真、印刷线路板辅助设计。 n芯片系统级：芯片系统级：EDA类类 Electronic Design Automation 此类设计工具是基于电子元件和此类设计工具是基于电子元件和IP核的，主要进行核的，主要进行功能数字电路的设计，使用硬件描述语言功能数字电路的设计，使用硬件描述语言HDL完成设计完成设计文件。可提供逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布文件。可提供逻辑编译、化简、分割、综合、优化
21、、布局、布线、仿真、逻辑映射和编程下载。局、布线、仿真、逻辑映射和编程下载。2024/8/1119插件板级电子系统设计插件板级电子系统设计:n使用现有的电子元器件；使用现有的电子元器件；n通过设计者本人的知识积累和创造发明，完成系统的通过设计者本人的知识积累和创造发明，完成系统的功能设计；功能设计；u 设计成果：电子系统原理图设计成果：电子系统原理图u 辅助工具：计算机辅助绘图软件辅助工具：计算机辅助绘图软件n基于原理图完成功能电路实体的设计和制作。基于原理图完成功能电路实体的设计和制作。u 设计成果：具有特定功能的电路板设计成果：具有特定功能的电路板u 辅助工具：计算机辅助设计软件辅助工具：
22、计算机辅助设计软件F 原理图元器件接点汇总；原理图元器件接点汇总；F 交互式电路板形状定义；交互式电路板形状定义；F 元器件的辅助或自动布局；元器件的辅助或自动布局；F 连接线的辅助或自动布线；连接线的辅助或自动布线；F 逻辑功能的仿真与验证，实现结构的检测与检查。逻辑功能的仿真与验证，实现结构的检测与检查。2024/8/11202024/8/1121芯片系统级电子系统设计芯片系统级电子系统设计:n基于半导体技术的功能电路设计基于半导体技术的功能电路设计 芯片设计芯片设计n按照确定的功能目标组织、设计电路按照确定的功能目标组织、设计电路u 使用零件是电子元件或使用零件是电子元件或IP核；核；u
23、 使用硬件描述语言使用硬件描述语言HDL进行设计描述；进行设计描述；u 辅助工具：辅助工具：EDA软件，交互式设计平台，提供：软件，交互式设计平台，提供：F 辅助编辑、绘图；辅助编辑、绘图；F 逻辑化简、分割；逻辑化简、分割；F 功能综合、优化；功能综合、优化；F 器件布局、布线；器件布局、布线；F 逻辑仿真、测试；逻辑仿真、测试；F 实现编程、下载。实现编程、下载。2024/8/11221.5 计算机辅助电子系统设计计算机辅助电子系统设计1.5.1 各种电子系统设计软件各种电子系统设计软件n插件板级插件板级u PROTEL系列系列（TANGO, PROTEL, Altium Designer
24、） u PADS u DesignWorksu 联创电路设计系统联创电路设计系统 (Liatro Electrical Design)u nVLSI系统级系统级 （略）（略）u 本部分内容在本部分内容在“VLSI系统设计系统设计”课程中讲授，计算课程中讲授，计算机学院在大学四年级上半学年开设此门选修课机学院在大学四年级上半学年开设此门选修课2024/8/11231.5.2 PROTEL系列软件：系列软件：n该系列软件是澳大利亚该系列软件是澳大利亚Altium公司的产品。公司的产品。nAltium的前身为的前身为Protel 国际有限公司，国际有限公司，1985 年创年创建，开发为印刷电路板提供
25、辅助设计的软件。建，开发为印刷电路板提供辅助设计的软件。n最初设计最初设计 DOS 环境下的环境下的 PCB 设计工具设计工具n1991年发布基于年发布基于Windows 的的 Advanced PCBn1997 年发布集成软件包年发布集成软件包 Protel 98n1999 年又发布年又发布 Protel 99 和和 Protel 99 SEn2002 年发布年发布 Protel DXPn2004 年发布年发布 Protel DXP 2004n2008 年发布年发布 Altium Designer （EDA类）类）2024/8/11241.6 插件板电子系统的设计制造插件板电子系统的设计制造
26、 使用现有的电子元器件，依据指定的功能需求，使用现有的电子元器件，依据指定的功能需求，完成支持该功能系统的硬件设计、制造、调试。完成支持该功能系统的硬件设计、制造、调试。n设计成果：功能电路板设计成果：功能电路板n功能电路板的制造：功能电路板的制造：u 原理图设计原理图设计u 电路板版图设计电路板版图设计u 制作印刷电路板（设计结果）制作印刷电路板（设计结果）u 准备电子元器件准备电子元器件 （购买获得）（购买获得）u 焊接、测试焊接、测试 成品成品2024/8/11251.6.1 电路板的加工：电路板的加工：n以双面印刷电路板为例：以双面印刷电路板为例：u 原料：双面覆铜箔板原料：双面覆铜箔
27、板u 下料：确定电路板制作范围下料：确定电路板制作范围u 钻孔：安装孔、定位孔、导电过孔钻孔：安装孔、定位孔、导电过孔u 孔金属化：在孔中沉铜，接通电路板两面孔金属化：在孔中沉铜，接通电路板两面u 表面处理：为后续处理做准备表面处理：为后续处理做准备u 贴光：设计图形帖附贴光：设计图形帖附u 光致掩蔽型干膜：通过光照改变覆铜板表面贴膜状态光致掩蔽型干膜：通过光照改变覆铜板表面贴膜状态u 制正相导线图形：由不同贴膜状态完成局部覆铜面覆制正相导线图形：由不同贴膜状态完成局部覆铜面覆盖保护盖保护u 蚀刻：对未保护铜面进行腐蚀去除蚀刻：对未保护铜面进行腐蚀去除2024/8/1126电路板的加工（续）：
28、电路板的加工（续）：u 去膜：去除保护膜，呈现未被腐蚀的覆铜去膜：去除保护膜，呈现未被腐蚀的覆铜u 清洗：清洗： 表面清洗，为后续处理做准备表面清洗，为后续处理做准备u 插头电镀：电路板接头电镀（镀金）插头电镀：电路板接头电镀（镀金）u 镀锡：焊点（可含导线）镀锡镀锡：焊点（可含导线）镀锡u 印制阻焊涂料：涂刷阻焊剂印制阻焊涂料：涂刷阻焊剂u 印制助焊涂料：涂刷助焊剂印制助焊涂料：涂刷助焊剂u 料涂覆热风整平：药剂烘干料涂覆热风整平：药剂烘干u 印制标记符号：板面器件标记、说明等信息印制标记符号：板面器件标记、说明等信息u 外形加工：外形确认、修整外形加工：外形确认、修整u 检验：短路、断路检
29、查检验：短路、断路检查u 成品。成品。 2024/8/11271.6.2 插件板电子系统设计文件插件板电子系统设计文件加工电路板需要的设计文件：加工电路板需要的设计文件：u 钻孔：孔位、孔型图钻孔：孔位、孔型图u 贴光：导线图（贴光：导线图（2幅：对应正反面）幅：对应正反面）u 镀锡：焊点图镀锡：焊点图 + 导线图（导线图（2幅）幅）u 印制阻焊涂料：阻焊图印制阻焊涂料：阻焊图 （2幅）幅）u 印制助焊涂料：助焊图印制助焊涂料：助焊图 （2幅）幅）u 印制标记符号：丝网印刷图印制标记符号：丝网印刷图u 外形加工：外形图外形加工：外形图u 元器件汇总表元器件汇总表n 这些图纸需要由电路辅助设计软
30、件生成这些图纸需要由电路辅助设计软件生成2024/8/1128设计文件举例设计文件举例 - 电路原理图：电路原理图：2024/8/1129设计文件举例设计文件举例 - 电路板图：电路板图：2024/8/1130设计文件举例设计文件举例 - 钻孔图：钻孔图：局部放大2024/8/1131设计文件举例设计文件举例 - 导线图：导线图：元件面 Top lay焊接面 Bottom lay2024/8/1132设计文件举例设计文件举例 - 阻焊、助焊图：阻焊、助焊图：阻焊图 Paste 助焊图 Solder（局部）2024/8/1133设计文件举例设计文件举例 - 丝网印刷、外形图：丝网印刷、外形图：丝
31、网印刷图 Over lay （局部） 外形图 Mechanical2024/8/1134设计文件举例设计文件举例 - 材料清单：材料清单：2024/8/11351.6.3 IC芯片的封装技术简介芯片的封装技术简介l所谓所谓“封装封装”是一种将集成电路用绝缘的塑料是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。或陶瓷材料打包的技术。l封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。腐蚀而造成电气性能下降。l封装后的芯片更便于安装，封装形式以其外形封装后的芯片更
32、便于安装，封装形式以其外形（FootprintFootprint）来标示。）来标示。l封装直接关联与芯片连接的封装直接关联与芯片连接的PCBPCB（印制电路板）（印制电路板）的设计和制造的设计和制造 2024/8/1136封装方式的分类封装方式的分类l传统插装方式：通过在印制电路板上打孔，将电传统插装方式：通过在印制电路板上打孔，将电子元件的引脚从正面穿过电路板并在反面进行焊子元件的引脚从正面穿过电路板并在反面进行焊接的方式。（一般情况，通过沉铜工艺处理，孔接的方式。（一般情况，通过沉铜工艺处理，孔的两面是导通的）的两面是导通的）l表面贴装方式：将表面贴装元器件贴、焊到印制表面贴装方式：将表面
33、贴装元器件贴、焊到印制电路板表面，电路板上只需焊盘，无需安装孔。电路板表面，电路板上只需焊盘，无需安装孔。称之为表面安装技术称之为表面安装技术 SMTSMT（Surface Mount Surface Mount TechnologyTechnology），相应的元器件称为），相应的元器件称为 SMD SMD 表面贴表面贴装器件（装器件（Surface Mounted DevicesSurface Mounted Devices）l目前不同的封装形式有近百种，目前不同的封装形式有近百种，SMD SMD 是主流。是主流。2024/8/1137常见的嵌入式常见的嵌入式IC封装方式封装方式nDIP（
34、Dual In-line Package） 双列直插式封装双列直插式封装 nPLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载体带引线的塑料芯片载体 nSOIC（small out-line integrated circuit）小尺寸封装）小尺寸封装 nPQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料四边引出扁平封装）塑料四边引出扁平封装nBGA（ball grid array） 球形触点阵列球形触点阵列 2024/8/1138传统电子元件的封装传统电子元件的封装n普通的电阻、电容、电感、晶体管，亦大量普通的电阻、电容、电感、晶体管，亦大量采用采用SMD贴片结构，且体积越来越小。贴片结构，且体积越来越小。 电阻、电容电阻、电容 钽质电解电容钽质电解电容 LED 二极管二极管 陶瓷电位器陶瓷电位器 三极管三极管 电阻结构图电阻结构图
