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1、手机连接器基本知识讲座制作人：James2005-04-211手机连接器基本知识讲座课件基本知识分为三个大方面n1.手机连接器的分类；n2.手机连接器的主要材质；n3.手机连接器的基本测试项目。2手机连接器基本知识讲座课件连接器的分类n1. I/O类（IN /OUT）n2. SIM卡类n3. BATTERY类n4. BTB类（包括FPC和BTB）n5. M/C类 （MEMORY CARD) 3手机连接器基本知识讲座课件I/O类4手机连接器基本知识讲座课件SIM 卡类5手机连接器基本知识讲座课件SIM卡的相关知识SIM (Subscriber Identification Module Card
2、)GSM (Global System for Mobile Communication)一般IC (Smart Card 微型智能卡)卡标准尺寸为：86*54mm，手机SIM卡尺寸为25*15mm6手机连接器基本知识讲座课件BATTERY 类7手机连接器基本知识讲座课件BTB类8手机连接器基本知识讲座课件MEMORY CARD类9手机连接器基本知识讲座课件连接器的主要材质n1. 主体（HOUSING）材质n2. 端子（TERMINAL）材质n3. 其他（OTHERS）材质10手机连接器基本知识讲座课件主体材质-塑胶 主体现有用到材质林林总总有很多但总的来说都属于工程塑胶主要有PA46，LCP
3、，PBT，PPS，PA66等其中PA46，LCP，PPS材质的热变形温度（HDT）比较高，一般用与SMT型的产品上，而其他几种则用于DIP型的产品上11手机连接器基本知识讲座课件下面就主要用到的PA46和LCP讲讲其性能n1.PA46，结晶比LCP略慢,比PA66快,晶体结构对称(PA66不太对称)，且细密，流动性好，材质软，结构成型性能强等优点。但它有吸水的最大缺点，是DSM的产品。以前的F8和F6都有过TR炉时有翘曲变形现象，针对这现象DSM有推行新的HF5040的料，对翘曲的现象有了根本性的改良。PA46从模具中出来时很脆，很容易裂，但在空气中摆放一段时间后，会有所改变。所以对PA46的
4、产品最好有一定的库存量12手机连接器基本知识讲座课件n2.LCP，结晶速度相当快,流动性好(结晶快材料流动性应好，否则成型品质极差)，因此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下来),中间较疏松，有如淬火，另LCP X方向基本无收缩,而Y方向收缩相对较大，故易出现扭曲，同时因LCP上述特点其表现为对结合线敏感，结合线处易裂纹，故设计时应选好胶口，排气应通畅,加溢料槽对其有帮助，同时设计时应考虑好掏料，以避开受力处有结合线，总体上来说LCP是一支相当好之塑料，尺寸稳定，强度好，易成型，对小结构复杂件成型有利，价格贵。13手机连接器基本知识讲座课件端子（TERMINAL）材质n1. 现有端子用的都是铜
5、材，铜材有黄铜、磷青铜、铍铜，由于铍铜价格高，有毒等缺陷，基本已经淘汰，绝大部分端子用的材质为磷青铜，但PIN针类端子有用黄铜的，一般的端子为连续模生产，所以铜材用卷装，用的最多的PB C5210及PB C5191两种牌号，其中又分有不同级别的硬度，有1/4H、1/2H、3/4H、H、EH、SH等，越往SH向硬度越大14手机连接器基本知识讲座课件电镀（PLATED）n连接器中主要的电镀为连续镀和刷镀等等n连续镀又称为拉镀，主要用于连续端子的电镀锡，而刷镀，喷镀等工艺主要用镀金n电镀主要是增加端子的焊锡性、导电性能和耐磨等15手机连接器基本知识讲座课件连接器的测试连接器的基本测试有以下三个方面的
6、n一、机械部分n二、电性部分n三、环境部分16手机连接器基本知识讲座课件机械部分n一、插拔力（Mating &unmating Force) 将功能卡、对插头与成品对插时，所有端子 对其干涉力的总和n二、保持力（Retention Force) 端子卡垫与塑胶PIN孔的干涉力n三、正向力（Normal Force) 端子弹片受压力所产生的弹力n四、耐久（Durability ) 模拟使用频率之极限，将产品与对插件连续插拔N 次，验证其电气特性方面的变化17手机连接器基本知识讲座课件机械部分n五、振动（Vibration ） 模拟易产生振动之环境对连接器机械及电气特性 方面的影响n六、机械冲击（
7、Mechanical Shock ） 模拟粗率的操作、运输、汽车或航空器所引起的 冲击，对连接器机械、电气特性方面的影响18手机连接器基本知识讲座课件电性部分n一、接触阻抗（Contact Resistance ） 对插好的样品，其端子弹片与对插头、功能卡之间的接 触阻抗n二、耐电压（Dielectric withstanding Voltage ） 确保产品在额定电压下安全运转及能耐受住瞬间的超额 电压，从而确定合适的绝缘材料和各个导体之间的距离n三、绝缘阻抗（Insulation Resistance ） 验证诸如热、湿气或污染因素对连接器绝缘材料绝缘阻 抗的影响19手机连接器基本知识讲座
8、课件环境部分n一、焊锡温度（Soldering Heat ） 验证连接器在焊锡温度点其机械性能的变化n二、温湿循环（Humidity, Temperature Cycle ） 验证高、低温及湿润的环境对连接器机械和电气特性 方面的影响n三、高温实验（High Temperature ） 验证连接器在指定的，连续数小时的高温空气中其机 械和电气特性方面的变化n四、冷热冲击（Thermal Shock ） 验证极高与极低之环境温度剧变对连接器机械和电气 特性的影响20手机连接器基本知识讲座课件环境部分n五、硫化测试（Sulfur Dioxide Test ） 在密闭的空间通以二氧化硫气体，验证产品在腐蚀 性气体环境下的特性变化n六、盐雾测试（Salt Spray ） 模拟海边潮湿、咸热的环境验证连接器在该环境下 端子和铁件表面的腐蚀程度n七、氨水测试（Ammonia ） 在一定浓度的氨水中，验证连接器通过一定时间后 的特性变化n八、焊锡性（Solder ability ） 验证端子经电镀后其锡脚的可焊性21手机连接器基本知识讲座课件谢谢参与！Thanks! 22手机连接器基本知识讲座课件
