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1、BGA返修台工作原理返修台工作原理 主讲人：主讲人：RockyRocky六BGA对位贴装BGA返修工作流程二BGA返修设备的选择三BGA拆取四焊盘清理五BGA植球一主板故障判定 七BGA焊接一主板故障判定一主板故障判定 通过德正通过德正X-Ray和功能检测或目测等方法和功能检测或目测等方法SOP,SOJ,BGA,PLCC,QFP,CSP等等IC封装存在焊接偏位封装存在焊接偏位,空焊虚焊或连焊等焊接不良时空焊虚焊或连焊等焊接不良时,对不良部位之对不良部位之IC进行返进行返修。修。XRAY设备型号：设备型号：DEZ-X620二二.BGA返修设备的选择返修设备的选择采用三温区返修台进行返修采用三温区
2、返修台进行返修.上下温区对不良上下温区对不良BGA局部进行加温，局部进行加温，PCB板周板周边采用暗红外加热辅助预热防止边采用暗红外加热辅助预热防止PCB板变形。板变形。光学光学BGA返修台返修台光学对位系统高精度光学对位系统采用HDMI数字超高清工业CCD,确保微小LED灯珠的精确贴装；光学对位装置采用电动控制，可自动进出型号：德正DEZ-R820三三.BGA拆取拆取.设置温度设置温度-加温运行加温运行-自动吸取自动吸取BGA-完成拆下动作完成拆下动作.四四.焊盘清理焊盘清理利用助焊膏利用助焊膏,电烙铁及吸锡线等辅助工具将电烙铁及吸锡线等辅助工具将BGA焊盘及焊盘及PCB板焊盘上板焊盘上残留
3、的锡渣清理干净残留的锡渣清理干净五五.BGA植球植球通过专用测试治具对拆下之通过专用测试治具对拆下之BGA进行判定是否功能完好进行判定是否功能完好,良品进行植良品进行植球返工球返工,可再次利用可再次利用.植球工具：植球工具：bga返修台耗材工具有：万能植球台、植球预热台等。辅助材料也有返修台耗材工具有：万能植球台、植球预热台等。辅助材料也有很多：很多：BGA锡珠、锡珠、BGA钢网、钢网、PSI助焊膏等这些都属于耗材。助焊膏等这些都属于耗材。六六BGA对位贴装对位贴装涂抹助焊膏涂抹助焊膏-放置已植好锡球的放置已植好锡球的BGA在喂料装置在喂料装置-操作操作BGA返修台自动吸取返修台自动吸取BGA
4、-CCD光学镜头自动弹出光学镜头自动弹出-操作设备操作设备X,Y,Z轴方向轴方向,至至BGA锡球点锡球点(白色白色)与与PCB板焊盘上板焊盘上PAD点完全重合点完全重合-自动往下贴装自动往下贴装-贴装完成贴装完成.七七.BGA焊接焊接.贴装完成后贴装完成后,调用合适的温度曲线对调用合适的温度曲线对BGA进行再流焊进行再流焊.THANKS 以上便是以上便是BGABGA拆取与焊接的整个流程了。当然，不同型号返修流程可能会拆取与焊接的整个流程了。当然，不同型号返修流程可能会有细微的不一样。这里以德正智能有细微的不一样。这里以德正智能BGABGA返修台返修台DEZ-R820DEZ-R820来阐述。具体信息可来阐述。具体信息可找厂家了解。找厂家了解。
