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1、Cadence Allegro PCB TrainingVersion 16.5MA CHONG TEL：18210271829EMAIL：1深层分析Cadence Allegro PCB培训课程安排培训课程安排Lesson1 Allegro环境介绍Lesson2 Allegro环境设定Lesson3 焊盘制作Lesson4 元件封装制作Lesson5 电路板创建Lesson6 PCB叠层设置和网表导入Lesson7 约束规则管理Lesson8 布局Lesson9 布线Lesson10 覆铜Lesson11 PCB设计后处理2深层分析Lesson1 Allegro 环境介绍环境介绍学习要点：P
2、CB Layout流程介绍PCB设计主要产品介绍工作界面介绍视窗缩放控制介绍鼠标Stroke功能介绍主要文件类型3深层分析PCB LPCB Layoutayout流程流程Interactive and automatic route signalsHDL/schematic design captureDefine board mechanical stackupSet/check CBD rules and constraintsLoad logic dataArrange/place componentsGenerate manufacturing outputPhysical desig
3、n analysisDefine Power/GND planesManufacturing outputscheck plotsaperture filesGerber dataNC drill datasilkscreensAssembly drawingsfabrications drawingsreportsAutorename backannotationGloss/auto cleanup for manufacturing4深层分析主要产品介绍主要产品介绍为了适应不同用户的需要，Cadence软件包中提供了Allegro PCB Designer、OrCAD PCB Design
4、er Standard和OrCAD PCB Designer Professional 3种PCB设计软件版本。（1）Allegro PCB Designer：是应用最广泛的一种版本。产品由Base模块和Option附加模块组成，通过一个完全集成式的设计流程进行PCB Layout设计。（2）OrCAD PCB Designer：分为Professional和Standard版本，与Allegro PCB Designer相比，不具有电气约束驱动规则（ Professional 版本只有差分约束规则）、DFX检查、不允许修改电气拓扑结构、没有扩展的Option功能、自动布线器最多支持到6层。5
5、深层分析启动启动Allegro PCB DesignerAllegro PCB Designer：ProgramsCadenceRelease 16.5勾选后下次会自动启动所选产品模块切换产品6深层分析软件主界面软件主界面7深层分析工作界面介绍工作界面介绍 1 1：标题栏菜单栏工具栏状态栏显示当前正在执行的命令命令执行状态显示当前Option中的Subclass鼠标所在坐标选取坐标点坐标转换当前工作模式实时DRC状态8深层分析自定义工具栏：自定义工具栏：View-Customize Toolbar9深层分析工作界面介绍工作界面介绍 2 2：命令窗口：记录用户的所有操作信息。 用户也可以在此输入
6、并执行命令，如输入“add line”，按回车键则会自动执行add line命令，和选择执行命令菜单中的“Add-Line”效果是一样的。视窗窗口：显示整个电路板的轮廓，并且显示高亮元素/对象的位置。 通过鼠标左键框选不同的区域，可以在工作窗口中放大显示框选区域，以查看其详细信息。10深层分析工作界面介绍工作界面介绍 3-3-控制面板控制面板：悬浮或固定窗口通过View-Windows打开或关闭控制面板11深层分析Option控制面板：控制面板：这功能是体现Allegro控制操作方便性，用户不用去记忆每个命令的相关参数在哪设置，执行具体命令后Option的相关参数就显示当前命令有关的设置。不同
7、命令下Option控制面板举例：Route-ConnectEdit-Z-CopyEdit-Change12深层分析Find控制面板：控制面板：Find控制面板用于筛选PCB设计中可选择的元素/对象（Design Object Find Filter）和快速查找元素/对象（Find by Name）设置查找类型输入查找对象名称点击Apply，所选网络会在PCB中高亮显示13深层分析Visibility控制面板：控制面板：控制布线层以及每层中元素/对象的显示。在设置时可以整体设置，也可以单独设置。如图中表示只显示TOP层布线走线、过孔、引脚和DRC标志。14深层分析鼠标的功能：鼠标的功能：鼠标左键
8、：对象/元素的选取、命令的选择等鼠标右键：弹出下拉菜单鼠标中间键：对视窗进行缩放。有两种方法：一是直接滚动中间键，可以方便的实现视窗的放大或缩小操作；二是先按一下鼠标中间键，然后松开，鼠标向不同的方向拖动，可以实现不同的缩放功能，如图：Zoom PrevZoom by PointsZoom InZoom OutZoom FitZoom CancelZoom OutZoom Out15深层分析视窗缩放还可以通过视窗缩放还可以通过ViewView主命令菜单实现：主命令菜单实现：16深层分析鼠标的鼠标的StrokeStroke功能功能Allegro中鼠标的Stroke功能是指按住Ctrl键同时按住鼠
9、标右键绘制命令符来执行相关的命令。Ctrl+R17深层分析鼠标的鼠标的StrokeStroke功能定制功能定制Tools-Utilities-Stroke Editor18深层分析文件类型介绍文件类型介绍Allegro根据不同性质功能的文件类型保存不同的文件后缀，主要的类型可以参照下表：文件后缀名文件类型.brd普通的板子文件.draSymbols或Pad的可编辑保存文件.padPadstack文件，在做symbols时可以直接调用.psmLibrary文件，存package symbols.osmLibrary文件，存format symbols.bsmLibrary文件，存mechanic
10、al symbols.fsmLibrary文件，存flash symbols.ssmLibrary文件，存shape symbols.mddLibrary文件，存module definition.tap输出的包含NC drill数据的文件.scrScript 和macro 文件.art输出的底片文件.log输出的一些临时信息文件 .color View层面切换文件.jrl纪录操作Allegro的事件19深层分析Lesson2 Allegro环境设定环境设定学习要点：设计参数设置颜色和可见设置脚本录制用户参数/变量设置快捷键设置20深层分析设计参数设置设计参数设置Setup-Design Pa
11、rameters用户可以在这里进行系统参数的统一设置。Display页中控制部分元素的显示形式；Design页用于设置单位、图纸尺寸等参数； Text页用于设置文本大小；Shape页设置覆铜参数；Route页设置布线相关参数；Mfg Applications页设置测试点、Thieving、丝印、尺寸标注等相关参数。对于Text、 Shape、 Route、 Mfg Applications，可以暂时采用默认设置，因为在之后的具体操作中（例如覆铜、布线），这些参数在那里也可以进行设置。21深层分析Display Display 标签页标签页JoggedStraightFilledUnfilled
12、Plated Holes格点显示控制打开格点设置对话框Closed endpointPin to pin22深层分析格点设置格点设置Setup-Grids23深层分析Design标签页标签页Size： User Units：设定设计采用的单位 Size：设定图纸尺寸 Accuracy：设定精度，即小数位数 Long Name Size：设定字符的长度Extents：用户自定义图纸大小 Left X：图纸左下角的横坐标值 Lower Y：图示左下角的纵坐标值 Width：图纸宽度 Height：图纸高度Move origin：将坐标原点移动到所输入的X Y坐标处还可以通过“Setup-Chang
13、e Drawing Origin”改变坐标原点的位置。24深层分析Design标签页标签页0 90(Mirror)9045OffLineArc25深层分析AllegroAllegro中的层面设置中的层面设置Allegro中所有的元素都通过Class和Subclass来进行管理Class是定义好的，用户可以通过 “Setup-Subclass”来建立新的Subclass26深层分析颜色和可见设置颜色和可见设置or. Display Color/VisibilityClassesSubclassesColorPaletteSubclass Visible/InvisibleChange Color
14、Stipple patterns27深层分析Stack up包括所有电气层（顶层、底层、中间层）的引脚、过孔、布线、DRC等信息；所有非电气层例如阻焊层（Soldermask）、锡膏防护层（Pastemask）的信息28深层分析Areas包括设计中所有区域信息的显示，例如约束区域、允许布局/布线区域、禁止布局/布线区域、禁止打过孔区域等。29深层分析Board Geometry与电路板相关的元素信息，常用的如电路板框、尺寸标注信息、规划电路板时设置的ROOM、自动布局时设置的格点等30深层分析Package Geometry与元器件封装相关的元素信息，如封装的丝印层、装配层、边界区域等31深层
15、分析Components与元器件相关的文字信息，如元件编号、器件类型、容差等。32深层分析Manufacture与生产制造相关的信息，如丝印层、钻孔图、测试点、PCB叠层图等信息。33深层分析阴影模式控制，主要用于突显某些重要元素/对象。RMBDisplay & My Favorites34深层分析设置网络颜色设置网络颜色Display Highlight35深层分析脚本录制脚本录制Allegro为用户提供了脚本录制功能，即可以将鼠标的一切操作以脚本文件的形式记录并保存下来（.scr文件），脚本文件可供其它设计人员重复调用。脚本录制过程： 1 选择File-Script命令 2 输入脚本名称
16、3 点击Record开始录制 4 做你想要执行的动作 5 File-Script 点击Stop脚本回放过程： 1 选择File-Script命令 2 选择之前录好的脚本文件 3 点击Replay回放脚本 36深层分析用户参数用户参数/ /变量设置变量设置Setup User Preferences生效方式:ImmediateRestartRepaintNext Command参数描述37深层分析用户参数举例用户参数举例1 1：库路径加载： 对于用户自创建的元件封装库、焊盘库，为了在设计时可以应用这些元件封装、焊盘，首先需要将库路径加载进来。38深层分析用户参数举例用户参数举例2 2：Open
17、GL： 用于PCB视图的是否可透视的转换。 39深层分析用户参数举例用户参数举例3 3：实时线长显示：40深层分析快捷键设置快捷键设置查看快捷键 在软件的命令窗口中输入alias，按回车键，可以查看软件定义好的快捷键设置。用户定义快捷键 例如，将键盘的PgUp键设置成zoom in，设置方法如下： 在命令窗口中输入：alias PgUp zoom in，按回车键。（注意：单词之间要有空格）这时即把PgUp键设置成zoom in。 用这种方法，用户可以把一些常用的命令都设置成快捷键，以后用到这些命令时直接启动快捷键，可以大大提高PCB的设计效率。注意：用这种方法创建的快捷键是不能保存的，可以在创
18、建时同时录制脚本，以脚本方式保存快捷键。41深层分析Lesson3 焊盘制作焊盘制作学习要点：创建热风焊盘使用Pad Designer创建通孔类和表贴类焊盘42深层分析焊盘结构焊盘结构topinneranti - padthermal reliefinnerbottommaskdrill sizemaskpastemasktop通孔类焊盘通孔类焊盘表贴类焊盘表贴类焊盘43深层分析热风焊盘热风焊盘热风焊盘（Thermal Relief）俗称花焊盘，用于电源/地引脚与平面层（覆铜层）的连接，主要作用是防止焊盘处散热太快而造成虚焊。分为正热风焊盘和负热风焊盘。 负热风焊盘负热风焊盘 正热风焊盘正热风
19、焊盘如果平面层采用负平面，则在定义焊盘时必须要定义Thermal Relief和Anti Pad层。热风焊盘实际上是焊盘组成的一部分，在Allegro中，热风焊盘属于Symbol范畴，定义为Flash Symbol。44深层分析创建热风焊盘创建热风焊盘1、选择“File-New”，创建类型选择Flash symbol，并命名热风焊盘2、设定页面尺寸、格点等基本参数3、选择“Add-Flash”，定义尺寸，添加热风焊盘.fsm45深层分析加载热风焊盘的库路径加载热风焊盘的库路径Setup-User PreferencesPaths-Library-psmpath46深层分析使用使用Pad Des
20、igner创建焊盘创建焊盘Start Programs Cadence Release 16.5 PCB Editor Utilities Pad DesignerPad Designer分为两个标签，Parameters和Layers。Parameters标签用于设置尺寸单位和通孔类焊盘的钻孔参数； Layers标签用于设置焊盘各层的信息。设置钻孔参数47深层分析使用使用Pad Designer创建焊盘创建焊盘设置焊盘各层时，首先鼠标选择需要设置的层，然后在下方设置该层焊盘的形状和尺寸。设置焊盘类型焊盘浏览定义焊盘形状和尺寸48深层分析使用使用Pad Designer创建焊盘创建焊盘对于负平
21、面覆铜，必须在焊盘中间层添加Flash焊盘regularthermal reliefanti - pad49深层分析使用使用Pad Designer创建焊盘创建焊盘层信息的复制：50深层分析使用使用Pad Designer创建焊盘创建焊盘51深层分析使用使用Pad Designer创建焊盘创建焊盘保存焊盘*.pad52深层分析加载焊盘库路径加载焊盘库路径Setup-User PreferencesPaths-Library-padpath53深层分析Lesson4 元件封装制作元件封装制作学习要点：Allegro的符号介绍在Allegro PCB Designer中创建元件封装符号54深层分析
22、AllegroAllegro中的符号中的符号(.osm)format symbol(.psm)Package symbol(.ssm)Shape symbolFlash symbol(.fsm)(.bsm)Mechanical symbol种 类注 释Package Symbol（*.psm）元件封装符号（如，dip14，soic14，R0603，C0805等等。）Mechanical Symbol（*.bsm）电路板机械符号。（如，outline 装机螺孔，等等。）Format Symbol（*.osm）就是关于板子的Logo，assembly等等的注解。Shape Symbol（*.ssm
23、）是用来定义特殊的 pad。Flash Symbol（*.fsm）热风焊盘符号55深层分析元件封装元件封装Assy RefDevice Type(mandatory)Silk RefPadstacksAssemblyOutlineSilkscreenOutlinePackageBoundaryMinimum/Maximum Package HeightDFA Boundary56深层分析创建元件封装步骤创建元件封装步骤1、选择“File-New”，设置符号类型为Package Symbol2、通过“Setup-Design Parameters”设置页面尺寸、单位、格点等参数3、添加元件引脚4
24、、绘制元件外形边框5、添加元件标识6、定义封装边界7、定义封装高度8、保存封装57深层分析添加元件引脚添加元件引脚选择“Layout-Pins”，在Option控制面板中选择并设置封装的引脚及间距、排列方式等信息鼠标点击坐标原点放置第一排引脚回到Option控制面板设置第二排引脚放置第二排引脚 or58深层分析绘制元件外形边框绘制元件外形边框选择“Add-Line”，在Option控制面板中设置添加丝印层（Silkscreen）和装配层（Assembly），其中弧形开口通过“Add-3pt Arc”添加。Add-3pt ArcAdd-Line59深层分析添加元件标识添加元件标识选择“Layou
25、t-Lables-RefDes”添加丝印层和装配层的标识。除此之外，还可以添加device、value、Tolerance等文字信息。60深层分析定义封装边界定义封装边界选择“Setup-Areas-Package Boundary”定义封装边界61深层分析定义封装高度定义封装高度选择“Setup-Areas-Package Height”，鼠标点击一下封装边界，边界区域高亮显示，在Option中输入高度。选择“File-Save”保存创建好的封装。Allegro中每种类型的符号都有两个文件，一个是绘图文件.dra，另一个是数据文件.psm（不同符号的数据文件不同）。在执行保存命令时，软件会自
26、动生成数据文件。在进行符号查看、编辑时选择的是.dra文件。62深层分析Lesson5 电路板的创建电路板的创建学习要点：1 创建电路板机械符号（Mechanical Symbol）2 电路板的组成63深层分析创建电路板机械符号创建电路板机械符号选择“File-New”，新建绘图类型为Mechanical Symbol设置页面尺寸、单位、格点等参数64深层分析典型电路板框典型电路板框outlinepackage keepinroute keepinmounting holesvia keepoutchamfer65深层分析绘制绘制OutlineOutline选择“Add-Pins”或选择 ，在
27、Option控制面板选择作为装配孔的焊盘类型在命令窗口输入坐标定位装配孔67深层分析ChamfersDimension-Chamfer在Option面板中设置参数AfterBefore68深层分析尺寸标注尺寸标注选择“Dimension- Dimension Environment”，鼠标右键下拉菜单中选择“Linear Dimension”69深层分析设置约束区域（设置约束区域（Package Keepin /Route KeepinPackage Keepin /Route Keepin）选择“Edit-Z-Copy”或“Setup-Areas-Package KeepinRoute Ke
28、epin”outlinepackage keepin(offset 70 mils)route keepin(offset 50 mils)mounting hole70深层分析保存符号保存符号选择“File-Save”，软件同时保存.dra文件和.bsm文件加载符号路径：“Setup-User Preferences”71深层分析电路板的组成要素电路板的组成要素(.osm)(.bsm)(.psm)cross section(stackup)design rulesAllegro (.brd)72深层分析创建创建BoardBoard文件文件选择“File-New”，创建Board文件将创建好的
29、电路板机械符号导入进来：选择“Place-Manually”73深层分析Lesson6 PCBLesson6 PCB叠层设置和网表导叠层设置和网表导入入学习要点：PCB叠层设置网表导入74深层分析PCBPCB叠层设置叠层设置选择“Setup-Cross-section”或命令按钮75深层分析导入网表导入网表网表的导入有两种方法，其中方法一是在Capture中直接将网表文件导入到PCB中，方法二是在PCB中导入网标文件File-Import-LogicFile-Import-LogicTools-Create NetlistTools-Create Netlist76深层分析网络表网络表77深层
30、分析Lesson7 约束规则管理约束规则管理学习要点约束管理器介绍约束规则分类创建约束规则分配约束规则Allegro中的属性设置78深层分析约束管理器约束管理器选择“Setup- Constraints-Constraint Manager”，启动约束管理器Allegro中规则分为两类：Default Constraint和Special Constraint。用户既可以修改默认规则，还可以创建新规则约束设置方法：1 确定约束类型 2 创建约束 3 分配约束约束类型约束创建区域79深层分析约束类型约束类型PhysicalPhysicalSpacingSpacingSame net spacin
31、gSame net spacingElectricalElectricalDRCDRCPropertyProperty80深层分析创建物理规则创建物理规则45、设置规则123、选择“Objects-Create-Physical CSet”81深层分析分配约束规则分配约束规则分配规则有两种方法：一是直接为网络分配约束；二是创建网络组为网络组分配约束直接分配法：82深层分析分配约束规则分配约束规则3. RMB412创建网络组：83深层分析分配约束规则分配约束规则or12123为网络组分配约束：84深层分析Constraint Region对于某些特殊器件如BGA器件，其管脚很多，管脚间距很小，所
32、以在其内部布线时应尽量减小线宽。这时候可以创建一个特殊的区域，设定相关约束，使得进入该区域布线时线宽自动变小。85深层分析创建创建RegionRegion：86深层分析设定设定RegionRegion约束：约束：在约束管理器中首先在“Physical Constraint Set”中设定规则，然后在“Region”中分配约束。87深层分析在在PCBPCB中绘制中绘制 Region Region区域：区域：选择“Shape-Rectangular”在option面板中设置相关参数；Constraint Region的可见性通过“Display-Color/Visibility”中的“Areas”
33、进行控制Region88深层分析约束驱动布局布线约束驱动布局布线约束创建好后，在布线过程中就会遵循所设定的规则进行走线，如果违反了规则会出现DRC错误标志。在约束管理器中的“DRC”中可以查看所有违反规则的信息Region89深层分析间距规则间距规则1.2.3、选择“Objects-Create-Spacing CSet”4.5. 设置规则90深层分析Net Class to Net Class Spacing91深层分析电气约束电气约束-线长控制约束线长控制约束92深层分析分配约束分配约束93深层分析约束驱动布局布线约束驱动布局布线在布线过程中，Allegro中可以实现线长控制的动态显示，选
34、择“Setup-User Preferences”，在“Route”中的“Connect”中设置“allegro_dynam_timing”94深层分析动态查看布线结果动态查看布线结果95深层分析分析模式（分析模式（Analysis ModeAnalysis Mode）or用于设置其它设计规则并确定PCB设计中哪些规则需要实时检查，哪些规则是可以忽略的。96深层分析AllegroAllegro中属性的编辑中属性的编辑约束管理其中的Properties可以设置PCB中网络或原件的属性还可以通过主界面中“Edit-Properties”命令设置属性1. Edit-Properties2397深层分
35、析Lesson8 布局布局学习要点：Manual PlacementEdit Commands for SymbolsQuick PlacementCreating RoomsPlacement Edit ModeAlt SymbolsPlacement ReplicationControlling Rats DisplaySwapModify PadstacksUpdate Symbols and PadstacksCreate library parts from your design database.98深层分析布局准备工作布局准备工作元件封装元件封装symbols/your/com
36、pany/lib(psmpath, padpath)导入网表导入网表U1U112345699深层分析设置布局格点设置布局格点布局格点：在对元件进行放置、移动等操作时采用的格点Setup-Grids100深层分析手动布局手动布局Place-Manually or 已摆放元件以 表示在Option控制面板中可 以设置Mirror和可旋转 角度101深层分析布局后对元件的基本操作布局后对元件的基本操作对于已摆放的元件，右键下拉菜单可以对其进行一些常用的操作Move：移动原件。Unplace component：将已摆放元件删除，删除的元件可以重新进行摆放。还可以通过Edit-delete命令或 删除
37、元件。Mirror：镜像Spin：旋转，按照OptionHihglight：高亮显示Fix：固定，被固定的元件不能进行移动、删除等操作Show element：显示封装的详细信息设置删除对象102深层分析快速布局快速布局Place-Quickplace103深层分析按区域摆放元件按区域摆放元件元件布局时为了便于区分模拟、数字电路，精准定位元件布局，可以将电路板划分为若干区域，每个区域对应摆放设计中的不同电路模块，Allegro中将这种区域称为ROOM。104深层分析为元件添加为元件添加ROOMROOM属性属性两种添加ROOM的方法： 1 在原理图中添加 2 在PCB中添加：Edit-Prope
38、rties105深层分析创建创建ROOMROOM区域区域选择“Setup-Outlines-Room Outline”106深层分析创建创建ROOMROOM区域区域107深层分析将元件摆放到指定将元件摆放到指定ROOMROOM中中Place-Quick PlaceMEMLEDCHAN2CHAN1108深层分析CaptureCapture和和AllegroAllegro的交互布局的交互布局109深层分析CaptureCapture和和AllegroAllegro的交互布局的交互布局在原理图中选择某元件，在PCB中会同时高亮此元件；在PCB中高亮元件，会同时在原理图中选中此元件。110深层分析布局
39、模式下的元件摆放布局模式下的元件摆放在布局模式下（Placement Edit），不用去选择“Place-Manually”，在Option控制面板中就可以进行元件的选取与摆放在布局模式下还可以进行元件的对齐、可替代封装和Placement Replication功能的应用111深层分析元件对齐：元件对齐：元件对齐要在布局模式下才能实现： 1 选择需要对齐的多个元件 2 鼠标放在其中对齐参看元件上 3 右键下拉菜单选择“Align components”112深层分析可替代封装：可替代封装：进行PCB设计时，一个元件可以有多种封装形式可供选择，这种封装称为可替代封装可替代封装首先在原理图中进行
40、设置 其中T代表元件在顶层的可替换封装为SOIC24；B代表元件在底层的可替代封装为SOIC24_PE执行Alt Symbol（须在Placement Edit模式下）Alt Symbol113深层分析Placement Replication：Placement Replication是指布局的复用，在设计中常常有两个或多个相同的模块，使用Placement Replication可以只对其中一个模块（称为seed circuit）进行布局，通过创建复用模块（.mdd文件），其它模块直接调用此模块的布局，实现几个模块布局方式的一致。Placement Replication功能在Placem
41、ent Edit模式下使用。114深层分析Placement Replication创建复用模块创建复用模块：1.选中所有seed circuit内的元件，右键选择“Place replicate create”2.鼠标右键选择“Done”3.点击任意一点，弹出保存对话框，输入复用模块名称进行保存115深层分析Placement Replication应用复用模块应用复用模块：1.选择目标模块中所有的元器件，右键选择“Place replicate apply”2.选择复用模块3.弹出元器件匹配对话框，设置匹配4.放置目标模块116深层分析飞线的显示与隐藏飞线的显示与隐藏Display Sho
42、w Rats Display Blank Rats All Components NetsOf Selection117深层分析SwapSwap功能功能Pin Swap和Function Swap必须在原理图中进行设置：Place-SwapFunction SwapPin Swap118深层分析Swap Swap 功能功能在Allegro中进行的Pin Swap和Function Swap可以通过Backannotate回标到原理图中119深层分析Updating SymbolsUpdating SymbolsPlace Update Symbols Reads padstack datafr
43、om the library120深层分析Updating PadstacksUpdating PadstacksTools Padstack Refresh121深层分析焊盘的修改焊盘的修改1、选择“Tools-Padstack-Modify Design Padstack”对设计中焊盘进行修改。Definition：修改所有此类焊盘Instance：只修改当前选择的焊盘2、还可以通过选择某一焊盘，右键下拉菜单中选择“Modify design padstack”修改焊盘。122深层分析输出符号库输出符号库选择“File-Export-Libraries”123深层分析Lesson9 布线布
44、线学习要点：如何添加连接线过孔的选择与设置Bubble布线方式走线的编辑（delete、slide、delay tune、custom smooth）扇出布线群组布线自动布线布线优化差分对布线124深层分析设置布线格点设置布线格点Setup-Grids是否显示格点设置所有布线层格点分层设置125深层分析添加连接线添加连接线1 选择“Route-Connect”or 2 在Option控制面板中设置布线开始层和切换层3 选择布线起始位置4 点击鼠标左键确定路径5 选择布线结束位置6 鼠标右键选择“Done”完成操作126深层分析布线命令下的布线命令下的OptionOption控制面板控制面板Ac
45、t：布线开始层Alt：布线切换层Via：过孔选择Net：当前布线网络Line lock：布线线型选择（Line、Arc）和拐角角度（Off、45、90）Miter：拐角的长度Line width：线宽，为约束管理器中设置的最小线宽Bubble：布线方式Shove vias：过孔推挤方式Gridless：布线时是否捕捉格点Clip dangling clines：推挤小段走线效果Smooth：平滑方式Snap to connect point：自动捕捉连接点Replace etch：替换旧有走线ClipNo Clip127深层分析布线命令下的右键下拉菜单布线命令下的右键下拉菜单布线前：布线前：布
46、线中：布线中：以多边形方式选择多个pin改变布线起始层改变布线切换层交换起始层和切换层群组布线添加过孔进入颈状线模式确定走线连接目标点从目标点开始走线优化走线从焊盘的引出线Toggle128深层分析添加过孔添加过孔1 选择“Route-Connect”or2 设置布线开始层和切换层3 在TOP层走线4 双击鼠标左键或右键选择“Add-Via”添加过孔5 这时开始在Bottom层走线 注意Option控制面板布线层的变化129深层分析过孔的选择过孔的选择通孔盲孔埋孔添加过孔时，在Option控制面板中选择过孔类型130深层分析设置盲埋孔设置盲埋孔通过Setup-B/B Via Definitio
47、ns定义盲埋孔通过约束管理器设置布线时应用盲埋孔131深层分析BubbleBubble布线方式布线方式提示：如果不想走线被推挤，则为其添加提示：如果不想走线被推挤，则为其添加FIXDE属性。属性。132深层分析Working Layer Mode12345133深层分析右键下拉菜单右键下拉菜单 134深层分析走线基本操作走线基本操作-Slide-Slide布线完成后可以通过“Route-Slide”or 对走线进行平滑移动BeforeAfter135深层分析走线基本操作走线基本操作- - Delay TuneRoute-Delay tune or 用于对走线的延迟调节136深层分析走线基本操作
48、走线基本操作- - Custom Smooth1 选择Route-Custom Smooth or2 在Option控制面板中设置相关参数3 鼠标点击某走线或框选多条走线4 右键点击“Done”完成操作 走线拐角角度选择一个pad类型，连接此类型Pad引出线的角度在执行smooth时不发生变化走线引出线长度可以执行custom smooth的次数137深层分析走线基本操作走线基本操作- - Delete1 Edit-Delete or 2 鼠标选择某条走线，右键下拉菜单“Delete”3 要对某一完整网络进行删除，在Find面板中勾选“Net”鼠标点击要删除的网络，右键选择“Ripup etc
49、h”138深层分析走线基本操作走线基本操作- - Cut Option1 删除某走线中的一小段走线：“Edit-Delete”右键下拉菜单中选择“Cut”，鼠标依次点击走线中的两点，右键选择“Done”完成2 移动走线中的一小段走线 ：“Route-Slide”，右键下拉菜单中选择“Cut”，鼠标依次点击走线中的两点，移动这一小段走线至新的位置，右键选择“Done”完成3 改变走线中的一小段走线的宽度：选择“Edit-Change”在Option面板中设置线宽，右键下拉菜单中选择“Cut”，鼠标依次点击走线中的两点，右键选择“Done”完成139深层分析扇出布线扇出布线为了保证SMD器件的贴装
50、质量，一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则，因此通常采用扇出（Fanout）布线方式，即从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线，再放置过孔，起到在焊盘上打孔的作用。选择“Route-Fanout”，在Option面板中设置扇出的相关参数，点击需要进行扇出的元件或元件引脚，软件会自动对该元件或引脚进行扇出操作。140深层分析群组布线群组布线RMB提示：对于OrCAD版本，没有Route Spacing、Single Trace Mode、Change Control Trace功能。141深层分析自动布线自动布线Route-PCB Router-Route AutomaticRoute-PCB Ro
51、uter-Route Editor142深层分析Differential PairsLogic-Assign Differential Pair143深层分析创建差分对创建差分对还可以在约束管理器中创建差分对。选择命令菜单“Setup-Constraints-Constraint Manager”，启动约束管理器，在电气约束中设置差分对。Objects-Create- Differential Pair144深层分析设置差分规则设置差分规则Objects-Create-Electrical CSet1234145深层分析差分约束说明差分约束说明1 1Uncoupled length：不耦合的总
52、长度CoupledUncoupled146深层分析差分约束说明差分约束说明2 2Gather Control：包括：包括Ingore和和Include两个选项。两个选项。Ingore：不耦合的长度不包括引脚到Gather point的长度Include：不耦合的长度包括引脚到Gather point的长度 注意：此选项对应的长度仅仅指引脚到第一个Gather point的长度Include OR Ignore this total lengthThis length is ALWAYS includedGather points147深层分析差分约束说明差分约束说明3 3Static Phas
53、e Tolerance：用于设置差分对中两根信号走线可允许的长度偏差。：用于设置差分对中两根信号走线可允许的长度偏差。Length of net ALength of net B148深层分析差分约束说明差分约束说明4 4Min Line Spacing：两根走线之间的最小间距：两根走线之间的最小间距注意：注意： Min Line Spacing的值必须小于的值必须小于Primary Gap（Neck Gap）减去）减去 (-) Tolerance的值。的值。Min Line Spacing149深层分析差分约束说明差分约束说明5 5Primary Gap：差分对两根信号线：差分对两根信号线
54、内侧边缘的间距内侧边缘的间距Primary Line Width：差分走线宽度：差分走线宽度 Primary GapPrimary Line Width150深层分析差分约束说明差分约束说明6 6Neck Gap and Neck Width：差分布线进入颈状线布线模式时颈状线间距和线：差分布线进入颈状线布线模式时颈状线间距和线宽设置宽设置Neck WidthNeck Gap151深层分析差分约束说明差分约束说明7 7Tolerance：可允许的：可允许的gap的偏差的偏差例如例如：Primary Gap设置为设置为8mil，(+) Tolerance设置为设置为0.1， (-) Tolera
55、nce设置为设置为0.2。则在进行布线时。则在进行布线时Primary Gap的可允许范围为的可允许范围为7.8-8.1mil之间。之间。Primary Separation plus (+) TolerancePrimary Separation minus (-) TolerancePrimary Separation Gap152深层分析差分对布线差分对布线Route-ConnectHorizontalVerticalDiagonal UpDiagonal Down153深层分析布线优化布线优化GlossGlossRoute-Gloss-ParametersLine and via cl
56、eanup：对走线和过孔进行清理Via eliminate：删除多余的过孔Line smoothing：走线平滑Center lines between pads：走线居中Improve line entry into pads：优化走线进入焊盘的引出线Line fattening：走线加宽Convert corner to arc：将走线转角改为弧形转角Fillet and tapered trace：泪滴设置Dielectric Generation：绝缘层产生注意事项：如果想保护某些关键网络不执行Gloss操作，可以为其设置“No_Gloss”属性或FIX属性154深层分析Via Eli
57、minate155深层分析Line smoothing156深层分析Centering LinesGrid lines确保性能和可制造性的成品率。走线移动的最小距离相邻焊盘的中心间距走线到走线的间距与走线到相邻焊盘间距相等157深层分析Improve Line EntryOdd angles如果引出线的连接点不在焊盘中心就会造成锐角引出线，这样会降低成品率，所以一般采用90度或45度角引出线。158深层分析Line Fattening提高可制造性成品率159深层分析Converting Corners将45度或90度走线拐角变为圆弧度后，可以更好的保证阻抗连续性，提高信号传输质量。多用于高速电
58、路。160深层分析Lesson10 覆铜覆铜学习要点：覆铜的基本概念覆铜参数的设置覆铜的基本操作平面层的分割161深层分析正负底片的正负底片的ShapeShapeArtworkPCB EditorNegative planePositive plane正片铜 黑的部份就是铜箔 优点：直观，所见即所得。焊盘无需Flash； 缺点：光绘数据量大负片铜 白色部份是铜箔 优点：生成的光绘数据量小，能自动适应动态的布局，布线修改； 缺点：所有焊盘必须具有flash名，以便能够将Gerber文件装载到Allegro后，查看结果动态铜 铜皮可以进行自动避让静态铜 铜皮不能自动避让，需手 动避让 162深层分
59、析设置覆铜参数设置覆铜参数1 1Shape-Global Dynamic ParametersSmoothRoughDisabled163深层分析设置覆铜参数设置覆铜参数2 2Snap onSnap off164深层分析设置覆铜参数设置覆铜参数3 3Clearances：设置铜皮到PCB板上其它元素（Pin、Via、Line/Cline、Text、Shape）的避让间距在默认间距的基础上增加值165深层分析设置覆铜参数设置覆铜参数4 4Thermal relief connects：设置铜皮与电源/地网络的Pin或Via的连接方式166深层分析创建铜皮创建铜皮1 1Shape PolygonR
60、ectangularCircular167深层分析创建铜皮创建铜皮2 21、选择“Edit-Z-Copy”命令2、在Option控制面板中设置3、鼠标点击Route Keepin边框4、右键点击“Done”5、选择“Shape-Select Shape”，点击添加的铜皮，在Option控制面板中选择GND网络。 Route Keepin168深层分析编辑铜皮编辑铜皮Add ShapeEdit Shape169深层分析分割铜皮分割铜皮+5V+2VVoid Area5V2.5VComplex PlaneSplit Plane170深层分析分割铜皮步骤：分割铜皮步骤：+2VDGNDAGNDDGNDT
61、urn Off Anti-Etch Display+2V+5VAdd Line to the Anti-etch classRouteKeepin1+2V+5VEdit Split Plane Create; Enter Net Name 243Name the Net and FillName the 2nd Net and Fill171深层分析Lesson11 PCB设计后处理设计后处理学习要点：重新命名元件编号反向标注各种报告的输出DRC错误的忽略创建丝印层输出钻孔文件输出光绘文件172深层分析自动命名元件编号自动命名元件编号Logic-Auto Rename Refdes-Renam
62、e选择“Rename all components”对所有元件进行重命名。如果不选择“Rename all components”，则只对有Auto_Rename属性的元件进行重命名。如果元件有Hard_Location属性，则不能自动重命名。注意：FIX属性不影响重命名。173深层分析自动命名元件编号参数设置自动命名元件编号参数设置设置标注层设置标注方向和顺序添加层标志符号编号前缀可忽略字符命名方法设置编号位数，可以选择1-5之间任意数字，例如选择3，则以001、002形式进行标注174深层分析命名指定区域内的元件命名指定区域内的元件1 对指定的区域创建Room：选择“Setup-Outli
63、ne-Room Outline”，画一个Room边框2 选择“Logic-Auto Rename Refdes-Room”选择Room3 选择“Logic-Auto Rename Refdes-Rename”，设置命名参数，然后点击“Rename”进行重命名设置参数重命名175深层分析手动命名元件编号手动命名元件编号方法1：选择“Edit-Text”命令，鼠标选择需要修改的元件编号，直接键入新的编号，右键点击“Done”完成操作方法2：在Find控制面板中只勾选Text项，鼠标选择需要修改的元件编号，右键下拉菜单选择“Text edit”，在弹出的对话框中输入新编号176深层分析反向标注（反向
64、标注（BackannotateBackannotate）177深层分析反向标注反向标注Tools-Back AnnotateFile Export Logic178深层分析生成报告生成报告Tools ReportsorTools Quick Reports179深层分析查看电路板状态查看电路板状态Display-Status180深层分析Waiving DRC181深层分析创建丝印层创建丝印层Manufacture-Silkscreen182深层分析丝印文本的编辑丝印文本的编辑1 调整文本位置：选择“Edit-Move”或 ，在Find控制面板中只勾选Text选项，鼠标点击需要移动的文本，将其
65、放置在合适的位置。2 旋转文本：选择“Edit-Spin”命令，在Find控制面板中只勾选Text选项，鼠标点击需要旋转的文本进行旋转。3 修改文本大小：选择“Edit-Change”命令，在Find控制面板中只勾选Text选项，在Option控制面板中设置Text block的值，鼠标点击文本即可进行修改。183深层分析输出钻孔文件输出钻孔文件Manufacture -NC-NC Drill例如6层板：如果选择By layer，生成的NC Drill文件有5个，分别为drill-bl-1-2.drl、drill-bl-2-3.drl、drill-bl-3-4.drl、drill-bl-4-5
66、.drl、drill-bl-5-6.drl如果选择Layer pair，生成的NC Drill文件名为drill-1-6.drl，“1-6”代表跨越的层；184深层分析生成钻孔图生成钻孔图Manufacture-NC- Drill Legend185深层分析光绘文件光绘文件art_aper.txtAperture fileInput files neededOutput files created(vector only)186深层分析光绘参数设置：光绘参数设置：Manufacture-Artwork设置参数-Device type：确定光绘机的型号-Error action：设置光绘文件生成
67、过程中出现错误时采取的方法 Abort film：中止当前底片生成进程 Abort all：中止所有底片生成进程-Film size limits：设置底片尺寸-Format：设置输出坐标中整数和小数的位数，设置范围：0-5。如果Design Parameters中设置的单位为mil，精度为1，那么这里设置时，采用inch作为单位，小数精度不得小于4-Suppress：设置是否忽略开头0或末尾0，或忽略坐标相同的点-Output units：设置输出底片文件采用的单位-Global film filename affixes：通过输入Prefix或Suffix，可以改变输出底片名称187深层分
68、析底片设置：底片设置：每一个底片的元素信息与当前工作区域中所显示的元素信息相匹配。对于每一个底片，都要在“Undefined line width”中设置线宽，如丝印层，装配层等，在创建时有可能没有设置线宽，默认线宽为0。添加新底片188深层分析底片添加方法底片添加方法1 1：1234设置新的底片时，可以首先通过“Display-Color/Visibility”来设置底片中要显示的元素，然后在底片设置窗口添加新底片；还可以先添加底片，再进行显示设置，最后通过右键底片选择“Match Display”进行匹配。189深层分析底片添加方法底片添加方法2 2：1234190深层分析底片添加方法底片添加方法3 3：1234191深层分析浏览光绘文件浏览光绘文件File-Import-Artwork or192深层分析
