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1、手机手机PCB中中ESD及及EMI防护防护2024/8/1手机PCB中ESD及EMI防护1附注附注l注: 此报告主要针对infineon手机平台.手机PCB中ESD及EMI防护1一一.PCB板中的板中的EMI防护防护手机PCB板中电磁干扰主要有三个方面:1. 天线2. AUDIO3. 数字信号手机PCB中ESD及EMI防护1一一. PCB板中的板中的EMI防护防护l对付信号线的EMI,业界最普遍的做法是对相应的信号线加电容/电感来滤掉.工作区域小电容滤去高频部分大电容滤去低频部分ft手机PCB中ESD及EMI防护1一一. PCB板中的板中的EMI防护防护l由于我们的手机中RF部分有900 M及
2、1800M,以及现在正火热的2.5G,3G手机,相对与BB部分来说是高频了.所以我们的手机 中有很多100nF的信号电容来滤高频(电源信号尤其重要).手机PCB中ESD及EMI防护1PCB板中的板中的RF防护防护l手机中RF是最重要的部分，也是容易受干扰的部分，所以对RF要特别小心。1。RF部分元件（L6层）要靠近天线，同时用单独的屏蔽筐与其他部分隔离以防干扰其它信号。手机PCB中ESD及EMI防护1PCB板中的板中的RF防护防护l2.与元件相邻层(L5层)要是大地GND.手机PCB中ESD及EMI防护1PCB板中的板中的RF防护防护l3。GSM and DCS重要信号线（L4层）相邻层（L3
3、，L5）都要GND层来屏蔽保护l4。GSM and DCS接受和发射信号线都要求受保护，同时传输阻抗要求PCB板厂来调控到50欧姆+/-10%。手机PCB中ESD及EMI防护1PCB板中的板中的RF防护防护l5。L4层的相邻的L3层为GND层。l6。其他控制等信号线走L2层等远离GSM DCS接收和发射的信号线层和保护GND层只外的层。手机PCB中ESD及EMI防护1PCB板中的板中的RF防护防护l7。RF元件层的GSM AND DCS 接收、发射的管脚在相邻层需要挖去GND ，以控制传输损耗。手机PCB中ESD及EMI防护1PCB板中的板中的RF防护防护l8.天线接受、发射的馈点各层都需要挖
4、空，不许有GND和其他信号线在它的下方。手机PCB中ESD及EMI防护1一一. PCB板中的板中的EMI防护防护l滤波电容在PCB板上的放置(称BY PASS电容)规则:l 紧靠IC,越短越好. (电源IC BY PASS 电容 BY PASS 电容 主芯片IC)手机PCB中ESD及EMI防护1一一. PCB板中的板中的EMI防护防护lVBET电源线,典型的一大一小的电容配合.手机PCB中ESD及EMI防护1一一. PCB板中的板中的EMI防护防护l由于温度对工作中IC的影响比较大，会导致信号严重恶化，故PCB板上对发热高的元件要特别处理。1。充电时mosfet管工作会发热，要对此元件做散热处
5、理。在此元件处加大铜皮的面积，有帮助散热，同时加开绿油能更好的散热手机PCB中ESD及EMI防护1一一. PCB板中的板中的EMI防护防护l2。PA是手机中短时间内功耗最大的主了，工作时会发烫，PA芯片制作时就注意到这点，给她留了很大的散热空间，PCB板就要配合其的要求来散热。PA地平面要大，同时要在此多些VIA让热量迅速的转移到整个PCB板来帮助散热，做RF的屏蔽筐也要考虑到此PA的散热问题，要对屏蔽筐开窗，以便空气对流散热。手机PCB中ESD及EMI防护1一一. PCB板中的板中的EMI防护防护l3。电源管理IC同样是高的发热体，同PA IC 一样，要足够的散热地和孔来散热手机PCB中ES
6、D及EMI防护1一。一。PCB板中的板中的EMI防护防护lAUDIO 的EMI防护。lAUDIO在手机中越来越重要了，由于手机中大部分BB部分都是数字信号，而大家都知道AUDIO是模拟信号，模拟与数字是很容易受到干扰的。这就要求我们对手机中的AUDIO信号做特别处理，来满足我们的要求。手机PCB中ESD及EMI防护1AUDIO 的的EMI防护防护l在PCB板中对各IC在板中的布局很重要，性能的好坏从布局就有了大致的决定。手机PCB中ESD及EMI防护1AUDIO 的的EMI防护防护lAUDIO部分的IC要尽量避开RF部分和数字部分天线天线部分部分RFCPU 等数等数字部分字部分多媒体芯片多媒体
7、芯片（AUDIO）手机PCB中ESD及EMI防护1AUDIO 的的EMI防护防护lAUDIO中一般都是走差分线，两根两根并行一起走，周围隔GND以防其他的数字的干扰。同时在他们走线的相邻层都要是GND层屏蔽保护。手机PCB中ESD及EMI防护1二。二。PCB板中的板中的ESD防护防护l由于PCB板的面积越来越小，而功能要求越来越多，随之而来的I/O接口也越来越多。手机中的ESD问题日益突出。lESD防护有主动防护和被动防护之分，l主动防护是指PCB板上的IC本身就已经设计了有一定的ESD防护能力及有合理的PCB规划来防止ESD，此为最有效的ESD防护。l被动防护一般是对易受ESD干扰的元件加静
8、电保护器件来防护IC和PCB板。此效果有一定的改善。手机PCB中ESD及EMI防护1二。二。PCB板中的板中的ESD防护防护lPCB板中的ESD防护途径可以通过以下方面改善：l1。加大PCB板材的面积。以加大PCB板中的GND，让当有ESD来时可以迅速的回到GND中中和。l2。合理的布线。让走到IC中的线远离I/O等易受ESD的元件和结构。布线之间尽可能的远离，并有GND线保护，形成屏蔽。手机PCB中ESD及EMI防护1二。二。PCB板中的板中的ESD防护防护l3。对I/O接口部分管脚加静电保护器件。l4。对按键部分设置尖端放电保护引脚。l5。对易受ESD的元件加屏蔽罩保护。l6。选用耐高静电的元件。l7。等等手机PCB中ESD及EMI防护1二。二。PCB板中的板中的ESD防护防护l从静电的来源来说，手机防静电主要有两种可以做到：l一。导。 有ESD，迅速让静电导到PCB板的GND上，此可以消除一定能力的静电。l二。隔。 从机构中做好ESD的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在我的壳内，不论有多少ESD都不能到PCB上。手机PCB中ESD及EMI防护1Q&A手机PCB中ESD及EMI防护1演讲完毕，谢谢听讲!再见，see you again3rew3rew2024/8/1手机PCB中ESD及EMI防护1
