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1、ConfidentialConfidential報告單位報告單位:BEOLBU/:BEOLBU/S SENG/BSPSEENG/BSPSE指導主管指導主管: :林仕農林仕農報報 告告 人人: :惠惠 偉偉報告日期報告日期:200:2009 9年年2 2月月2121日日Prepared:惠偉惠偉/康傳華康傳華TFTBG玻璃切割技術研討會報告玻璃切割技術研討會報告 切割裂片基礎工藝及技術研究切割裂片基礎工藝及技術研究Content切割裂片原理介紹切割裂片原理介紹斷裂機理斷裂機理切割原理切割原理裂片原理裂片原理切割裂片基礎工藝研究切割裂片基礎工藝研究切割條件的選擇切割條件的選擇裂片條件的選擇裂片條件
2、的選擇切割切割刀輪的刀輪的選定選定及及使用壽命的評估使用壽命的評估刀輪的選擇刀輪的選擇切割刀輪使用壽命的評估切割刀輪使用壽命的評估鐳射切割技術鐳射切割技術鐳射切割原理鐳射切割原理鐳射發展現況鐳射發展現況Content切割裂片原理介紹切割裂片原理介紹斷裂機理斷裂機理切割原理切割原理裂片原理裂片原理切割裂片基礎工藝研究切割裂片基礎工藝研究切割條件的選擇切割條件的選擇裂片條件的選擇裂片條件的選擇切割刀輪的選定及使用壽命的評估切割刀輪的選定及使用壽命的評估刀輪的選擇刀輪的選擇切割刀輪使用壽命的評估切割刀輪使用壽命的評估鐳射切割技術鐳射切割技術鐳射切割原理鐳射切割原理鐳射發展現況鐳射發展現況斷裂機理斷裂
3、機理微裂紋理論微裂紋理論Griffith微裂紋理論微裂紋理論发发生脆性變形生脆性變形的材料的材料,在在拉出後會自動形成拉出後會自動形成一些微裂一些微裂紋紋，而，而這些這些微裂微裂紋紋的端部正是的端部正是應應力集中的地方力集中的地方,其其邻邻近所贮藏的近所贮藏的應應变能逐步变能逐步變變成成斷斷裂表面裂表面能能而使微裂而使微裂紋進紋進一步扩展一步扩展,造成材料造成材料強度強度的降低的降低,更更進進一步的一步的會導致會導致材料的材料的斷斷裂裂.材料的材料的斷斷裂分为两个裂分为两个過過程程,一是微裂一是微裂紋紋的的產生產生;二是裂二是裂紋紋的的擴展擴展.傳統製程作業傳統製程作業Penett 刀輪切割刀
4、輪切割Laser 切割切割微裂紋的產生微裂紋的產生刀輪劃線刀輪劃線Pre-crack with diamond wheel/UV laser pre-cut裂紋的擴展裂紋的擴展機械裂片壓力集中在刀輪鋸齒上CO2 laser cutting+ Liquid Coolant/Cold air斷裂過程切割方式对于玻璃的微裂对于玻璃的微裂紋紋的产生的产生,有发现玻璃表面结合着极微小的脏粒子有发现玻璃表面结合着极微小的脏粒子,而它和玻璃的而它和玻璃的弹性模量或热膨胀性能不同弹性模量或热膨胀性能不同;或者粒子受到腐蚀或者粒子受到腐蚀,裂纹常常就从这些粒子中触发出来裂纹常常就从这些粒子中触发出来.目前切割製
5、程對玻璃斷裂的實現方式目前切割製程對玻璃斷裂的實現方式斷裂機理斷裂機理微裂紋理論微裂紋理論Inglis微裂微裂紋端紋端部部應應力集中力集中理論理論不论裂不论裂紋紋是是圓圓、椭、椭圓圓或其他形状或其他形状,其端部的其端部的應應力是有裂纹的力是有裂纹的長長度（度（ ）和）和端部曲率半径（端部曲率半径（ ）决定的）决定的,得出关系式如下得出关系式如下:当外力较小时当外力较小时,裂裂紋紋很快达到理论强度很快达到理论强度,就使裂就使裂紋擴紋擴展展,使使 增长，增长，響應響應系数又增大系数又增大,如此恶性循环如此恶性循环,導致導致材料材料斷斷裂裂.上上式中式中 是裂是裂紋紋尖端处的最尖端处的最大應力大應力
6、, 是外施的是外施的應應力力. 称为称为應應力集中系数力集中系数,它的大小表明外力施它的大小表明外力施於於材料时材料时,裂裂紋紋尖端尖端應應力增加的倍数力增加的倍数,由由 和和 决定决定.切割原理切割原理在切割时在切割时,对刀对刀輪輪施加一定的切割施加一定的切割壓壓力力,使刀使刀輪輪能在刀座的能在刀座的引導引導下下在玻璃表面在玻璃表面劃劃出一道连续的出一道连续的劃劃痕痕,即切割即切割線線（Scribing line）目的是为了使玻璃表面目的是为了使玻璃表面產生產生一定的微裂一定的微裂紋紋，同時同時使得使得產生產生的微裂的微裂紋紋在外在外加加壓壓力的作用下，沿着垂直力的作用下，沿着垂直於於玻璃表
7、面的方向玻璃表面的方向擴擴展展切割切割線線（Scribing line）可以等效认为是由很多的微裂）可以等效认为是由很多的微裂紋紋组成组成,每个微裂每个微裂紋紋的的長長度沿着刀度沿着刀輪輪切割的方向切割的方向由於由於刀刀輪輪在在高速旋轉狀態下高速旋轉狀態下对玻璃造成的对玻璃造成的各種各種破坏破坏現象現象可以用微裂可以用微裂紋紋理理论来解释论来解释. 切割线切割线切割线等效切割线等效圖圖 切割原理切割原理玻璃在切割時玻璃在切割時,會產生會產生Median Crack和和Lateral CrackMedian crack:分斷的必須條件分斷的必須條件,因為玻璃厚度因為玻璃厚度,製造過程影響製造過程
8、影響,產生的產生的Median crack也不一樣也不一樣Lateral crack:分斷中分斷中最不需要產生的最不需要產生的,卻是無法避免卻是無法避免,因作用力與反作因作用力與反作用力用力,所以必然會產生所以必然會產生,切割應使其減小到最低切割應使其減小到最低切割时玻璃的实际状况切割时玻璃的实际状况median crack 和和lateral crack不同的刀輪在切割時不同的刀輪在切割時產生產生Median Crack和和Lateral Crack的狀況的狀況Micro CrackMedian CrackScribe lineNormal刀輪刀輪切割切割切入玻璃的深度切入玻璃的深度25um
9、 玻璃厚度的玻璃厚度的10%15%較好較好Penett 刀輪切割刀輪切割切入玻璃的深度切入玻璃的深度56um玻璃厚度的玻璃厚度的80%100%較差較差切割原理切割原理Median crack的產生的產生Median crack的產生的產生刀輪切入玻璃深度刀輪切入玻璃深度25um,在玻璃表面產生許多微裂紋在玻璃表面產生許多微裂紋;刀刀輪輪对对與與玻璃玻璃有擠壓有擠壓作用作用,會會在刀在刀輪輪的下方形成深为的下方形成深为510um的破坏的破坏区域区域;由於由於微裂微裂紋紋的端部是的端部是應應力集中的地方力集中的地方,刀刀輪輪与玻璃间作用与玻璃间作用產產生的微裂生的微裂紋紋就会沿着玻璃的厚度方向就会
10、沿着玻璃的厚度方向擴擴展展;由於由於切割切割壓壓力的存在，使微裂力的存在，使微裂紋紋端部的端部的應應力增大，裂力增大，裂紋紋很快很快達達到理论到理论强度，强度，向玻璃的厚度方向擴展向玻璃的厚度方向擴展,產生肋紋產生肋紋(Rib Mark)狀狀Median crack.Median crack的產生示意圖的產生示意圖切割原理切割原理Lateral crack的產生的產生Lateral crack的產生的產生当当微微裂裂紋長紋長度大度大於臨界於臨界尺寸尺寸後後,微裂微裂紋擴紋擴展力和释放出的弹展力和释放出的弹性應變能性應變能愈愈来愈大来愈大;微裂微裂紋紋增殖增殖產產生生分支分支,形成形成更多新表面
11、更多新表面,並並使表面粗糙呈波使表面粗糙呈波紋紋贝壳贝壳狀狀，高低不平高低不平;为了能夠吸收更多的弹性應變能为了能夠吸收更多的弹性應變能,在玻璃表面附近就形成在玻璃表面附近就形成Lateral crack.Lateral crack的產生示意圖的產生示意圖新形成的表面新形成的表面,在切割完后或裂片在切割完后或裂片製程製程完后完后,因为玻璃内部因为玻璃内部應應力的原因，在切割力的原因，在切割線線周围就会以玻璃屑的形式弹出周围就会以玻璃屑的形式弹出.裂片原理裂片原理通過通過在玻璃基板的切割線背面施加一定的壓力在玻璃基板的切割線背面施加一定的壓力,使得在切割後在玻璃厚度使得在切割後在玻璃厚度方向上形
12、成的方向上形成的Median crack擴展到玻璃底部擴展到玻璃底部,達到使玻璃分离的目的達到使玻璃分离的目的.由由Griffith的微裂紋理論可知的微裂紋理論可知,玻璃基板在玻璃基板在斷斷裂时裂时,在切割时形成的在切割时形成的Median crack下方就会形成一个下方就会形成一个光滑光滑的镜面区的镜面区;若若切割和裂片的切割和裂片的條件條件合适合适,玻璃基板裂开后就会形成一个玻璃基板裂开后就会形成一个近似近似垂直于玻璃表面垂直于玻璃表面的光滑的的光滑的斷斷面面.当裂片时施加的裂片当裂片时施加的裂片壓壓力没有完全施加在玻璃的切割力没有完全施加在玻璃的切割線線背面时背面时,就会发生裂片就会发生
13、裂片歪斜的歪斜的狀況狀況,影响影响LCD的的品質品質,严重时还会造成严重时还会造成相鄰相鄰的的cell产生产生報廢報廢.裂片及玻璃斷裂示意圖裂片及玻璃斷裂示意圖Scribe lineBreak barTwist hackle兩種情況兩種情況:1.Breaking bar的安的安裝於裂片裝於裂片stage不平不平行行?2.Breaking bar與與score crack不重合不重合?Content切割裂片原理介紹切割裂片原理介紹斷裂機理斷裂機理切割原理切割原理裂片原理裂片原理切割裂片基礎工藝研究切割裂片基礎工藝研究切割條件的選擇切割條件的選擇裂片條件的選擇裂片條件的選擇切割切割刀輪的刀輪的選定
14、選定及及使用壽命的評估使用壽命的評估刀輪的選擇刀輪的選擇切割刀輪使用壽命的評估切割刀輪使用壽命的評估鐳射切割技術鐳射切割技術鐳射切割原理鐳射切割原理鐳射發展現況鐳射發展現況切割裂片工藝切割裂片工藝切割切割/裂片的目的裂片的目的將將已加工好的大尺寸的基板分离成为我们所需要的尺寸已加工好的大尺寸的基板分离成为我们所需要的尺寸,以进行后段的液晶灌注以进行后段的液晶灌注等等製程製程.455mm365mm66pcs 2.2” 單個單個panel切割切割/裂片的流程裂片的流程目前的切割目前的切割/裂片流程大致分為四種裂片流程大致分為四種,具體流程的選擇主要依據使用刀輪的種類具體流程的選擇主要依據使用刀輪的
15、種類,玻璃的厚度玻璃的厚度,產品的品質要求而確定產品的品質要求而確定.S-B-S-BS-B-SS-S-BS-S刀輪種類刀輪種類Normal/APIO刀輪1st:APIO/micro penett2nd:penett1st:penett2nd:APIO/micro penettPenett/Micro penett/APIO玻璃厚度玻璃厚度(單板單板)T=0.50mmT=0.50mmT=0.40mmAllBEOL適用產品適用產品STNMP(T=0.50mm)/AV產品及T Coating diamond 超硬合金超硬合金切割刀轮示意图左圖表示了目前左圖表示了目前LCD產業切割用的刀輪的外形產業切
16、割用的刀輪的外形及參數標識及參數標識。其中：其中：OD:刀輪的外徑刀輪的外徑ID:刀輪的內徑刀輪的內徑,也即刀輪安裝的承載物刀軸的外也即刀輪安裝的承載物刀軸的外徑徑Thickness:刀輪的厚度刀輪的厚度：刀輪的角度刀輪的角度刀輪的分類刀輪的分類:真圓刀真圓刀(normal刀輪刀輪), 鋸齒刀鋸齒刀(penett/mico penett/APIO)刀輪的選擇刀輪的選擇Item外觀外觀Surface crackScored EdgeScore Track真真圓圓刀刀鋸鋸齒齒刀刀Area contactWith glassMedian CrackMedian Crack真圓刀輪真圓刀輪鋸齒刀輪鋸齒
17、刀輪包含種類包含種類鉆石刀輪鉆石刀輪/碳化鎢鋼刀輪碳化鎢鋼刀輪Penett/micro penett/APIO常用型號常用型號100度度140度度110齒齒360齒（齒（200齒為齒為micro penett）特性特性角度愈小壽命愈低角度愈小壽命愈低,需裂片需裂片,良良率不穩定率不穩定1.鋸齒深度則視刀子角度及齒數而定鋸齒深度則視刀子角度及齒數而定;2.優點是滲透深度較深優點是滲透深度較深,良率較穩定；良率較穩定；3. crack較大較大,切割側邊觸感較差切割側邊觸感較差,壽命較短壽命較短根據鋸齒刀齒的形狀又可以把鋸齒刀分為根據鋸齒刀齒的形狀又可以把鋸齒刀分為:“U”形凹槽形凹槽(penett
18、, micro penett)和和 “V”形凹槽形凹槽(APIO刀輪刀輪)刀輪的壽命與成本刀輪的壽命與成本刀輪的選擇刀輪的選擇item刀輪俯視圖刀輪俯視圖刀輪側視覺圖刀輪側視覺圖切割剖面切割剖面“U”形形凹槽凹槽“V”形形 凹槽凹槽剖面波浪起伏剖面波浪起伏剖面平整剖面平整且有週期節點且有週期節點刀輪刀輪SEM與與EDX分析分析刀輪的選擇刀輪的選擇SHINHAN刀輪在設計上仿照刀輪在設計上仿照Micro Penett經由經由EDX分析得知分析得知APIO刀輪多出鋁刀輪多出鋁元素元素,適合切割適合切割STN材質較軟的玻璃。材質較軟的玻璃。各種刀輪切割強度對比各種刀輪切割強度對比(資料來源資料來源:
19、Corning)真圓刀與真圓刀與penett刀輪刀輪(實驗面板實驗面板:corning E2k,T=0.63mm單板單板panel)刀輪的選擇刀輪的選擇Penett刀輪切割強度分布均勻刀輪切割強度分布均勻,齒數越多強度越大齒數越多強度越大鑽石刀輪切割強度分布不均勻鑽石刀輪切割強度分布不均勻,容易出現超低與超高的點容易出現超低與超高的點,不同的不同的刀輪刀輪加工加工方式方式對對強度影響比較大強度影響比較大刀輪角度的選擇刀輪角度的選擇刀輪的選擇刀輪的選擇Summary:齒數齒數越越少少切切割深度越深割深度越深,可切割面板可切割面板的的厚厚度越大度越大,所選用的刀輪角度就應大一些所選用的刀輪角度就應
20、大一些;一般一般micro penett用來切割單用來切割單板板T=AScribe quality monitor by scribing lengthThe relation between lateral crack and scribing distance Scribing Pressure(00/900):0.75/0.75Kgf/cm2Scribing Set depth:0.12mmScribing Speed(00/900):150/250mm/sScribing Pressure(00/900):0.80/0.80Kgf/cm2Scribing Set depth:0.12m
21、mScribing Speed(00/900):150/250mm/sScribing Pressure(00/900):0.85/0.85Kgf/cm2Scribing Set depth:0.12mmScribing Speed(00/900):150/250mm/s切割刀輪使用壽命的評估切割刀輪使用壽命的評估(for SEC)(for SEC)實際生產過程中發現，實際生產過程中發現，隨著刀輪的磨耗隨著刀輪的磨耗,若保證產品直接完全切開，切割壓力若保證產品直接完全切開，切割壓力需要調整；需要調整；刀輪的磨耗以及切割壓力的增大，刀輪的磨耗以及切割壓力的增大，surface crack有逐漸惡
22、化的趨勢。有逐漸惡化的趨勢。Scribing distance (m)0100020003000SurfacecrackTFT6.38um5.18um6.78um7.35umCF5.19um5.36um6.49um6.72umParameterPressure0.75 kgf/cm20.75 kgf/cm20.75 kgf/cm20.80 kgf/cm2Depth0.12mm0.12mm0.12mm0.12mmSpeed150/250mm/s150/250mm/s150/250mm/s150/250mm/sBending ResultX-DirAAAAY-DirSSAA1.77” Scribi
23、ng quality monitor for 1st 30KSampling 40pcs per 1000mCriteria: bending grade=A , lateral crack =6000m時時,玻璃玻璃failure load的均勻性變差的均勻性變差,不能滿足不能滿足Nokia的要求的要求;廠商建議此種刀輪的廠商建議此種刀輪的life time為為5000m,與實際驗證結果較吻合與實際驗證結果較吻合.Scribe quality monitor by scribing length切割刀輪使用壽命的評估切割刀輪使用壽命的評估(for Nokia)(for Nokia)The r
24、elation between lateral crack and scribing distance Scribing Pressure(00/900):0.75/0.75Kgf/cm2Scribing Set depth:0.12mmScribing Speed(00/900):150/250mm/sScribing Pressure(00/900):0.80/0.80Kgf/cm2Scribing Set depth:0.12mmScribing Speed(00/900):150/250mm/sScribing Pressure(00/900):0.85/0.85Kgf/cm2Scri
25、bing Set depth:0.12mmScribing Speed(00/900):150/250mm/s切割刀輪使用壽命的評估切割刀輪使用壽命的評估(for SEC)(for SEC)BEOL現有刀輪切割狀況對比現有刀輪切割狀況對比SummaryWheel TypeDiamond wheelPenett WheelMicro Penett WheelAPIO Wheel刀輪規格刀輪規格2.5(O)*0.8(I)*0.65(T)2.0(O)*0.8(I)*0.65(T)1250*135pitches2.0(O)*0.8(I)*0.65(T)1050*360pitches2.0(O)*0.8
26、(I)*0.65(T)1250 Type A刀輪圖片刀輪圖片SurfaceCrackMedian Crack5X50X5X5X5X50X50X50X10X10X10X10XMicro penett和和APIO刀輪切割刀輪切割surface crack均勻而連續均勻而連續,有週期節點有週期節點 BEOL現有切割刀輪說明現有切割刀輪說明產線現用刀輪種類及用途產線現用刀輪種類及用途:SummaryTypeAnglePitches刀輪規格刀輪規格切割壽命切割壽命適用產品適用產品( (單板厚度單板厚度) )管理管理Penett1251102.0*0.65*0.865000mT=0.63mm AV產品雙面
27、產品雙面製造製造Micro Penett1152302.0*0.65*0.812000m8+2.5,5W+4.3W雙面雙面8+3.5新版新版,T=0.5mm MP工程工程Micro Penett1053602.0*0.65*0.8Nokia:5000mSEC:3000mT=0.4mm MP產品產品工程工程APIO Type A125/2.0*0.65*0.820000m1.36 STN專用專用工程工程APIO Type C120/3.0*0.65*0.820000m1.4 STN專用專用工程工程APIO Type C105/3.0*0.65*0.812000mT0.3mm TFT MP產品產品
28、工程工程新刀輪判定方法新刀輪判定方法:刀輪盒檢查票刀輪盒檢查票角度角度齒數齒數品名品名品名品名角度角度typeRemark:刀輪的使用壽命主要取決于良率和客戶對產品的品質要求刀輪的使用壽命主要取決于良率和客戶對產品的品質要求,另外還與選用刀輪另外還與選用刀輪的型號的型號,切割玻璃基板的厚度切割玻璃基板的厚度,材料以及切割設備強有關材料以及切割設備強有關.Content切割裂片原理介紹切割裂片原理介紹斷裂機理斷裂機理切割原理切割原理裂片原理裂片原理切割裂片基礎工藝研究切割裂片基礎工藝研究切割條件的選擇切割條件的選擇裂片條件的選擇裂片條件的選擇切割切割刀輪的刀輪的選定選定及及使用壽命的評估使用壽命
29、的評估刀輪的選擇刀輪的選擇切割刀輪使用壽命的評估切割刀輪使用壽命的評估鐳射切割技術鐳射切割技術鐳射切割原理鐳射切割原理鐳射發展現況鐳射發展現況鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究鐳射切割的優勢鐳射切割的優勢隨著玻璃的薄化隨著玻璃的薄化,客戶要求的不斷提升客戶要求的不斷提升,傳統的刀輪接觸式機械应力的切傳統的刀輪接觸式機械应力的切割已經越來越不能達到客戶的要求割已經越來越不能達到客戶的要求.厚度下降前三大手機廠商超薄手機機種廠商型號手機厚度Nokia 6233約1.7cmMotorola SLVR約1.15cmSamsung X828約0.69cmSource: 各手
30、機廠商型錄2006數位相機數位相機PDAPDA筆記形電腦筆記形電腦手機手機遊戲機遊戲機LCD切割技術流程比較切割技術流程比較鐳射切割的優勢鐳射切割的優勢切割断面光滑切割断面光滑,平整平整,無無任何任何crack和和surface crack切割出來的玻璃強度比傳統刀輪機械应力作用切割的強度要高切割出來的玻璃強度比傳統刀輪機械应力作用切割的強度要高無需磨邊清洗製程無需磨邊清洗製程節省了空間節省了空間薄化製程面板的良率及可靠度提升薄化製程面板的良率及可靠度提升鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究鐳射切割方法鐳射切割方法常見的鐳射切割有以下四種方法常見的鐳射切割有以下四種
31、方法鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究方法雷射熔切法雷射反射聚能法雷射熱應力切割法雷射光化學切割法圖片圖片特點特點以雷射能量直接熔融工件，將工件材料熔化或汽化達到分離工件的目的對工件加溫需超過材料的熔點材料在切割道有一定的耗損適用於板金切割雷射聚焦鏡為半穿透半反射鏡片，切割平台為鏡面材料，工件置於切割平台與聚焦鏡中間雷射穿過聚焦鏡後在平台與聚焦鏡之間來回反射，使能量聚集在此區域內，工件因而被切割開可達到無材料耗損的切割專為切割玻璃而開發之技術，可一次切斷厚玻璃工件。切割素玻璃OK，但無法切割有pattern之面板雷射能量加熱於工件表面，緊接著急速冷卻，藉由材料被急
32、速熱脹冷縮之熱應力變化而將材料分離開來可達到無材料耗損的切割專為脆性材料切割而開發之技術切割速度受到玻璃熱膨脹係數影響，對切割薄板玻璃較適合普遍被認為是應用於TFT-LCD面板切割之最佳方法運用高能量密度極短脈衝之雷射照射材料，讓電子吸收足夠的光子能並脫原子或分子間的鍵結，而失去電子的原子核或子也因彼此間的正電排斥跟著從材母體上以電漿形式脫而去。又稱雷射冷加工由於是直接斷分子間的鍵結，被去除的材並未經高溫熔解和汽化等過程，因此殘渣或縫之形成大幅減少，加工精和解析也大為提升加工速度受到雷射能量密度限制雷射成本非常高昂熱應力鐳射切割的三種方法熱應力鐳射切割的三種方法UV劃線劃線+機械裂片機械裂片U
33、V劃線劃線+CO2裂片裂片刀輪起始裂痕刀輪起始裂痕+CO2裂片裂片熱應力鐳射切割的基本原理熱應力鐳射切割的基本原理雷射施加於材料表面使材料的溫度低於熔點雷射施加於材料表面使材料的溫度低於熔點利用熱應力的急速變化造成材料產生裂紋利用熱應力的急速變化造成材料產生裂紋鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究雷射光加熱區玻璃冷卻噴頭玻璃劈裂雷射熱應力切割原理示意圖雷射熱應力切割原理示意圖熱應力鐳射切割的問題熱應力鐳射切割的問題切割道方向不易控制切割道方向不易控制裂痕在玻璃上的起點與終點不易控制裂痕在玻璃上的起點與終點不易控制裂痕路徑走向不易控制裂痕路徑走向不易控制表面品質不易控制表面品質不易控制物體在加熱至本身汽化過程中物體在加熱至本身汽化過程中,會有焦黑的現象會有焦黑的現象瞬間能量過大瞬間能量過大,被加熱部融鎔而產生凸緣被加熱部融鎔而產生凸緣雷射切割雷射切割無形成無形成Surface Crack, 導致無固定的導致無固定的Origin, 因此因此有較強的破裂有較強的破裂強度強度, 但均勻性較差但均勻性較差 鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究鐳射切割技術研究
