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1、细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心1IPC-A-610DIPC-A-610D回流工艺表面贴装品质标准培训回流工艺表面贴装品质标准培训1细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心2IPC-A-610AIPC-A-610A标准制定于标准制定于19941994年年1 1月、月、19961996年修订发布年修订发布B B版本、版本、20002000年年1 1月修订发布月修订发布IPC-IPC-A-610CA-610C版本、版本、2005年修订发布年修订发布D版版1. 1. 概念：概念：标准是根据标准是根据IPC IPC 产品保证委员会对电子装配板目视质量允收的要求编制而
2、产品保证委员会对电子装配板目视质量允收的要求编制而成，本文件描述了电气和电子装配板的制造可接受要求，称电子装联标准成，本文件描述了电气和电子装配板的制造可接受要求，称电子装联标准2. 2. 级别：级别：* *第一级第一级-普通电子产品普通电子产品包括消费电子产品一些计算机及计算机附件，它们主要应用在只要求能实现完整的电包括消费电子产品一些计算机及计算机附件，它们主要应用在只要求能实现完整的电气性能，外观瑕疵并不重要的场合气性能，外观瑕疵并不重要的场合* *第二级第二级-专业服务类电子产品专业服务类电子产品包括通讯设备复杂的商用机器以及仪表，他们主要应用在需要高性能长寿命的场合，包括通讯设备复杂
3、的商用机器以及仪表，他们主要应用在需要高性能长寿命的场合，同时要求产品能不间断工作，但这不是最关键所在允许存在某些外观上的瑕疵同时要求产品能不间断工作，但这不是最关键所在允许存在某些外观上的瑕疵* *第三级第三级-高性能电子产品高性能电子产品连续性能或即期性能是此级设备和产品的关键所在，设备不能容忍发生故障而且只要连续性能或即期性能是此级设备和产品的关键所在，设备不能容忍发生故障而且只要有需要就必须实现其功能，如救生设备或航管系统这一级的装配板使用于需要高可靠有需要就必须实现其功能，如救生设备或航管系统这一级的装配板使用于需要高可靠性不可间断或者使用环境可能异常严酷的场合性不可间断或者使用环境
4、可能异常严酷的场合第一章第一章 前言前言2细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心33. 3. 允收的判定准则允收的判定准则3.13.1目标理想情景目标理想情景它是一种近乎完美的情景以前被称为良好情景，它是一种希望情景并非经常可以达它是一种近乎完美的情景以前被称为良好情景，它是一种希望情景并非经常可以达到到3.2 3.2 允收情景允收情景它是这样一种情景虽然未必完美，但在使用环境里可保持其装配板的完整性和可靠它是这样一种情景虽然未必完美，但在使用环境里可保持其装配板的完整性和可靠性性. .3.3 3.3 有缺陷情景有缺陷情景有缺陷是指在其最终使用环境中可能在保证装配板的外形配合或
5、功能上存在不足的有缺陷是指在其最终使用环境中可能在保证装配板的外形配合或功能上存在不足的一种情景一种情景3.4 3.4 制程指示器情景警告情景制程指示器情景警告情景制程指示器是一种情景不是一种缺陷它可以识别出不影响产品外形配合或功能的特制程指示器是一种情景不是一种缺陷它可以识别出不影响产品外形配合或功能的特征征3.5 3.5 不明确情景不明确情景那些没有被规定为缺陷或制程指示器的情景应作为允收情景考虑，除非可以确定它那些没有被规定为缺陷或制程指示器的情景应作为允收情景考虑，除非可以确定它确实影响最终客户所规定的外形配合或功能确实影响最终客户所规定的外形配合或功能IPCIPC无数据标准时可用：无
6、数据标准时可用：DOEDOE验证：通过做试验来证明验证：通过做试验来证明根据客户要求和合同书根据客户要求和合同书根据经验结合根据经验结合IPCIPC相关标准相关标准3细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心4只有在对拒收条件进行确认时才使用仲裁用的放大镜，只有在对拒收条件进行确认时才使用仲裁用的放大镜，当组件上各器件焊盘当组件上各器件焊盘宽度不一时可以用其中较大倍数的放大装置观测整个组件宽度不一时可以用其中较大倍数的放大装置观测整个组件4.4.检验工具：检验工具：对于目视检验一些独立规范要求须借助放大镜来检验对于目视检验一些独立规范要求须借助放大镜来检验焊盘宽度或焊盘直径焊盘宽度
7、或焊盘直径检验时检验时仲裁时仲裁时 放大倍数放大倍数 放大倍数放大倍数大于大于1.0 mm 1.75X 4X 0.51.0 mm 4X 10X 0.250.5 mm 10X 20X 小于小于0.25 mm 20X 40X 电气间隙：电路板上组件与最小的导线距离不小于电气间隙：电路板上组件与最小的导线距离不小于0.13毫米，最小电气间隙是一种毫米，最小电气间隙是一种现象，其允收、缺陷标准根据不同的元件有不同的要求现象，其允收、缺陷标准根据不同的元件有不同的要求4细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心55.矩形或正方形端头元件（贴片电容电阻）：边偏移矩形或正方形端头元件（贴片电容电
8、阻）：边偏移目标目标1.2.3级：无侧面偏移级：无侧面偏移可接受可接受1.2. 级：侧面移位小于或等于元件可焊端宽度级：侧面移位小于或等于元件可焊端宽度的的50%或焊盘宽度的或焊盘宽度的50%，其中较小者，其中较小者可接受可接受3级：侧面偏移小于或等于元件可焊端宽度的级：侧面偏移小于或等于元件可焊端宽度的25%或焊盘宽度的或焊盘宽度的25%，其中较小者，其中较小者缺陷缺陷1.2. 级：侧面偏移大于元件可焊端宽度的级：侧面偏移大于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的或焊盘宽度的50%，其中较小者，其中较小者缺陷缺陷3级：侧面偏移大于元件可焊端宽度的级：侧面偏移大于元件可焊端宽度的25%或焊盘宽度的
9、或焊盘宽度的25%，其中较小者，其中较小者5细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心6端偏移端偏移目标目标1.2.3级：无末端偏移级：无末端偏移缺陷缺陷1.2.3级：可焊端偏移超出焊盘级：可焊端偏移超出焊盘6细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心7端焊接端焊接目标目标1.2.3级：末端焊点宽度等于元件可级：末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者可接受可接受1.2级：末端焊点宽度最小为元件可焊端级：末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的宽度的50%或焊盘宽度的或焊盘宽度的50%，其中较小者，其中较小者可接受可接受3级：末端焊点
10、宽度最小为元件可级：末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的焊端宽度的75%或焊盘宽度的或焊盘宽度的75%，其，其中较小者中较小者缺陷缺陷1.2.3级：小于最小可接受末端焊点级：小于最小可接受末端焊点宽度宽度7细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心8侧面可焊端侧面焊点长度侧面可焊端侧面焊点长度目标目标1.2.3级：侧面焊点长度级：侧面焊点长度等于元件可焊端长度等于元件可焊端长度可接受可接受E1.2.3级：最大焊点级：最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至高度可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可以接触元件体但不可以接触元件体缺陷缺陷1.2.3级：焊锡
11、接触元件体级：焊锡接触元件体侧面可焊端最大焊点高度侧面可焊端最大焊点高度可接受可接受1.2.3级：侧面焊点长度不级：侧面焊点长度不做要求，但是焊点必须润湿做要求，但是焊点必须润湿8细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心9侧面可焊端最小焊点高度侧面可焊端最小焊点高度可接受可接受1.2级：正常润湿级：正常润湿3级：最小焊点高度（级：最小焊点高度（F）为焊锡厚）为焊锡厚度（度（G）加可焊端高度（）加可焊端高度（H）的）的25%或或0.5毫米，其中较小者毫米，其中较小者缺陷缺陷1.2级：未正常润湿焊点形成表面的球状或级：未正常润湿焊点形成表面的球状或珠粒状物珠粒状物3级：最小焊点高度（
12、级：最小焊点高度（F）小于焊锡厚度）小于焊锡厚度（G）加可焊端高度（）加可焊端高度（H）的）的25%或焊锡厚度或焊锡厚度加加0.5毫米，其中较小者毫米，其中较小者9细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心10侧面可焊端末端重叠侧面可焊端末端重叠可接受：可接受：1.2.3级：元件可焊端与级：元件可焊端与焊盘间的重叠部分（焊盘间的重叠部分（J）可见）可见缺陷：缺陷：1.2.3级：无末端重叠部分级：无末端重叠部分10细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心116.圆柱形元件（贴片二极管）：边偏移圆柱形元件（贴片二极管）：边偏移目标：目标：1.2.3级：无侧面偏移级：无侧面
13、偏移可接受可接受1.2.3级：侧面偏移小于元级：侧面偏移小于元件直径宽或焊盘宽度的件直径宽或焊盘宽度的25%，其，其中较小者中较小者缺陷缺陷1.2.3级：侧面偏移大于元件级：侧面偏移大于元件直径宽或焊盘宽度的直径宽或焊盘宽度的25%，其中，其中较小者较小者11细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心12端偏移端偏移可焊端末端焊点宽度可焊端末端焊点宽度目标目标1.2.3级：末端焊点宽度等于或大于元件直径宽级：末端焊点宽度等于或大于元件直径宽（W）或焊盘宽度（）或焊盘宽度（P），其中较小者），其中较小者可接受可接受1级：正常润湿级：正常润湿可接受可接受2.3级：末端焊点宽度（级：末端
14、焊点宽度（C）最小为元件直径宽）最小为元件直径宽（W）或焊盘宽度（）或焊盘宽度（P）的）的50%，其中较小者，其中较小者目标目标1.2.3级：无末端偏移级：无末端偏移缺陷缺陷1.2.3级：任何末端偏移级：任何末端偏移缺陷缺陷1级：未正常润湿级：未正常润湿缺陷缺陷2.3级：末端焊点宽度小级：末端焊点宽度小于元件直径宽或焊盘宽度的于元件直径宽或焊盘宽度的50%，其中较小者其中较小者12细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心13侧面焊点长度侧面焊点长度目标目标1.2.3级：侧面焊点长度（级：侧面焊点长度（D）等于元件可焊端）等于元件可焊端长度（长度（T）或焊盘长度（）或焊盘长度（S）
15、其中较小者）其中较小者可接受：可接受：1级：侧面焊点（级：侧面焊点（D）正常润湿）正常润湿2级：侧面焊点长度（级：侧面焊点长度（D）最小为元件可焊端长度）最小为元件可焊端长度（T）或焊盘长度（）或焊盘长度（S）的）的50%，其中较小者，其中较小者3级：侧面焊点长度（级：侧面焊点长度（D）最小为元件可焊）最小为元件可焊端长度（端长度（T）或焊盘长度（）或焊盘长度（S）的）的75%，其中较小者，其中较小者缺陷：缺陷：1级：未正常润湿级：未正常润湿2级：侧面焊点长度（级：侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度）小于元件可焊端长度（T）或焊盘长度（）或焊盘长度（S）的）的50%，其中较小者，其中较小者3
16、级：侧面焊点长度（级：侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度）小于元件可焊端长度（T）或焊盘长度（）或焊盘长度（S）的）的75%，其中较小者，其中较小者13细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心14最大焊点高度最大焊点高度最小焊点高度最小焊点高度可接受可接受1.2.3级：级：最大焊点高度（最大焊点高度（E）可超出焊盘，或爬伸至末端）可超出焊盘，或爬伸至末端帽状金属层顶部，但不可接触元件身体帽状金属层顶部，但不可接触元件身体缺陷缺陷1.2.3级：焊锡接触元件身体级：焊锡接触元件身体可接受：可接受：1.2级：最小焊点（级：最小焊点（F）正常润湿）正常润湿3级：最小焊点高度（级：最小焊
17、点高度（F）为焊锡厚度）为焊锡厚度（G）加元件末端端帽直径（）加元件末端端帽直径（W）的）的25%或或1.0毫米，其中较小者毫米，其中较小者缺陷：缺陷：1.2级：最小焊点（级：最小焊点（F）未正常润湿）未正常润湿3级：最小焊点高度（级：最小焊点高度（F）小于焊锡厚）小于焊锡厚度（度（G）加元件末端端帽直径（）加元件末端端帽直径（W）的）的25%或或1.0毫米，其中较小者毫米，其中较小者14细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心15城堡宽度城堡宽度城堡高度城堡高度城堡可焊端移出焊盘的部分城堡可焊端移出焊盘的部分7.城堡形元器件（滤波器等）：边偏移城堡形元器件（滤波器等）：边偏移端
18、偏移：端偏移：缺陷：缺陷：1.2级：侧面偏移（级：侧面偏移（A）大于城堡宽度）大于城堡宽度（W）的）的50%3级侧面偏移（级侧面偏移（A）大于城堡宽度）大于城堡宽度（W）的）的25%缺陷缺陷1.2. 3级：任何末端偏移级：任何末端偏移（B）可接受：可接受：1.2级：最大侧面偏移（级：最大侧面偏移（A）为城堡宽度）为城堡宽度（W）的）的50%3级最大侧面偏移（级最大侧面偏移（A）为城堡宽度（）为城堡宽度（W）的）的25%目标：目标：1.2.3级：无侧面偏移级：无侧面偏移15细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心16最小末端焊点宽度最小末端焊点宽度目标：目标：1.2.3级：末端焊点
19、宽度（级：末端焊点宽度（C）等于城堡宽度（等于城堡宽度（W）可接受：可接受：1.2级：最小末端焊点宽度（级：最小末端焊点宽度（C）为城堡宽度）为城堡宽度（W）的）的50%3级最小末端焊点宽度（级最小末端焊点宽度（C）为城堡宽度）为城堡宽度（W）的）的75%缺陷：缺陷：1.2级：末端焊点宽度（级：末端焊点宽度（C）小于城堡宽度（）小于城堡宽度（W）的）的50%3级末端焊点宽度（级末端焊点宽度（C）小于城堡宽度（）小于城堡宽度（W）的）的75%16细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心17最小侧面焊点长度最小侧面焊点长度可接受：可接受：1级：正常润湿级：正常润湿可接受：可接受：2.
20、3级：最小侧面焊点长度（级：最小侧面焊点长度（D）为最小焊点）为最小焊点高度（高度（F）或延伸至封装的焊盘长度（）或延伸至封装的焊盘长度（S）的）的50%，其中较小者，其中较小者缺陷：缺陷：1级：未正常润湿级：未正常润湿2.3级最小侧面焊点长度（级最小侧面焊点长度（D）小于最小焊点）小于最小焊点高度（高度（F）或延伸至封装的焊盘长度（）或延伸至封装的焊盘长度（S）的）的50%，其中较小者，其中较小者17细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心18最小焊点高度最小焊点高度最大焊点高度最大焊点高度可接受：可接受：1级：正常润湿级：正常润湿2.3级：最小焊点高度（级：最小焊点高度（F）
21、为焊锡厚）为焊锡厚度（度（G）加城堡高度（）加城堡高度（H）的）的25%缺陷：缺陷：1级：未正常润湿级：未正常润湿2.3级：最小焊点高度（级：最小焊点高度（F）小于焊锡厚）小于焊锡厚度（度（G）加城堡高度（）加城堡高度（H）的）的25%可接受可接受1.2.3级：正常润湿级：正常润湿18细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心198.扁平、扁平、L形和翼形引脚：边偏移形和翼形引脚：边偏移可接受可接受3级：最大侧面偏移级：最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（）不大于引脚宽度（W）的的25%，其中较小者，其中较小者可接受可接受1.2级：最大侧面偏移级：最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（）
22、不大于引脚宽度（W）的的50%，其中较小者，其中较小者缺陷缺陷1.2级：侧面偏移（级：侧面偏移（A）大于引脚宽）大于引脚宽度（度（W）的）的50%，其中较小者，其中较小者缺陷缺陷3级：侧面偏移（级：侧面偏移（A）大于引脚宽度）大于引脚宽度（W）的）的25%，其中较小者，其中较小者19细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心20趾部偏移趾部偏移可接受：可接受：1.2.3级：趾部偏移不违反级：趾部偏移不违反最小电气间隙或最小跟部焊点最小电气间隙或最小跟部焊点要求要求缺陷：缺陷：1.2.3级：趾部偏移违反最级：趾部偏移违反最小电气间隙小电气间隙20细节决定成败细节决定成败用心、细心、精
23、心，品质永保称心21最小侧面焊点长度最小侧面焊点长度可接受：可接受：1级：最小侧面焊点长度（级：最小侧面焊点长度（D）等于引脚宽度（）等于引脚宽度（W）或）或0.5毫米，其毫米，其中较小者中较小者2.3级：最小侧面焊点长度（级：最小侧面焊点长度（D）等于引脚宽度（）等于引脚宽度（W）当引脚长度（当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中点测量）小于引脚宽）（由趾部到跟部弯折半径中点测量）小于引脚宽度（度（W），最小侧面焊点长度（），最小侧面焊点长度（D）至少为引脚长度（）至少为引脚长度（L）的）的75%目标目标1.2.3级：焊点级：焊点引脚全长正常润湿引脚全长正常润湿缺陷：缺陷：1级：最小侧面焊
24、点长度（级：最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（）小于引脚宽度（W），其中较小者），其中较小者2.3级：侧面焊点长度（级：侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（）小于引脚宽度（L）的）的75%，其中较小，其中较小者者21细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心22最大跟部焊点高度最大跟部焊点高度目标：目标：1.2.3级：踝部焊点爬伸达引脚厚级：踝部焊点爬伸达引脚厚度但未爬伸引脚上弯折处度但未爬伸引脚上弯折处可接受：可接受：1.2.3级：高引脚外形器件（引脚位于元件体的中上部，焊锡可爬伸级：高引脚外形器件（引脚位于元件体的中上部，焊锡可爬伸至（至（E），但不可接触元件体或末端封装），但不
25、可接触元件体或末端封装22细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心23最小跟部焊点高度最小跟部焊点高度可接受：可接受：1级：正常润湿级：正常润湿可接受：可接受：2级：最小跟部焊点高度（级：最小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚）等于焊锡厚度（度（G）加引脚厚度（）加引脚厚度（T）的）的50%可接受：可接受：3级：最小跟部焊点高度（级：最小跟部焊点高度（F）等）等于焊锡厚度（于焊锡厚度（G）加引脚厚度（）加引脚厚度（T）缺陷：缺陷：1级：未正常润湿级：未正常润湿2级：最小跟部焊点高度（级：最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（）小于焊锡厚度（G）加引）加引脚厚度（脚厚度（T）的）的50%3
26、级：最小跟部焊点高度（级：最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（）小于焊锡厚度（G）加引）加引脚厚度（脚厚度（T）23细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心249.I形引脚：边偏移形引脚：边偏移最大趾部偏移（最大趾部偏移（B）24细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心25最小末端焊点宽度最小末端焊点宽度最小侧面焊点长度（最小侧面焊点长度（D）25细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心26最大焊点高度最大焊点高度(E)最小焊点高度最小焊点高度(F)26细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心2710.DIP10.DIP和和SOIC SO
27、IC 损伤损伤理想理想-1 2 3 -1 2 3 级：无粹片裂级：无粹片裂痕损伤痕损伤警告警告-1 2 3 -1 2 3 级级1 1 有损伤但未延伸到封装之内有损伤但未延伸到封装之内2 2 有裂痕但未延伸到封装之内有裂痕但未延伸到封装之内3 3 不能明确的判定损伤的程度不能明确的判定损伤的程度缺陷缺陷-1 2 3-1 2 3级级损伤延伸到封装之内损伤延伸到封装之内损伤使封装之内的元件脚部分暴露损伤使封装之内的元件脚部分暴露严重的裂痕严重的裂痕27细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心2811.片式元件裂缝及缺口片式元件裂缝及缺口28细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质
28、永保称心2929细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心3012.面阵列面阵列/球状阵列球状阵列30细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心3112.面阵列面阵列/球状阵列球状阵列31细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心3213.SMT缺陷定义缺陷定义15.片式元件：贴装颠倒称贴反片式元件：贴装颠倒称贴反3 3 级：侧面贴装是不可接受级：侧面贴装是不可接受可接受的可接受的1.2 1.2 级级长度小于等于长度小于等于3 3毫米毫米宽度宽度小于等于小于等于1.5毫米毫米被较高元件包围被较高元件包围每个组件上不超过每个组件上不超过5个个焊盘或金属帽端完全
29、浸润焊盘或金属帽端完全浸润片式元件侧面贴装称侧贴片式元件侧面贴装称侧贴32细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心33立碑立碑引脚不共面称虚焊需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足33细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心34焊膏未溶化不润湿34细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心35缺陷缺陷1，2，3级级不满足焊点标准不润湿不满足焊点标准不润湿半润湿35细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心36扰焊焊锡紊乱焊锡紊乱36细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心37裂锡37细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称
30、心38可接受可接受1级级制程警示制程警示23级级如焊接满足要求，吹孔、针如焊接满足要求，吹孔、针孔、空缺等为制程警示不需孔、空缺等为制程警示不需修理，但需要解决修理，但需要解决针孔针孔/吹孔吹孔38细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心39连焊39细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心40锡珠、锡珠、焊锡球是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回焊锡球是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球可接受可接受1级级制程指示制程指示23级：级：固定的焊锡球距焊盘或导线固定的焊锡球距焊盘或导线0.13毫米外，或直毫米外，或直径小于径小于0.13毫米，在毫米，在600平方毫米范围内少于平方毫米范围内少于5个焊锡球个焊锡球/泼溅（泼溅（0.13毫米或更小）毫米或更小）缺陷缺陷123级：级：违反最小电气间隙，直径大于违反最小电气间隙，直径大于0.13毫米毫米在在600平方毫米范围内多于平方毫米范围内多于5个焊锡球个焊锡球/泼溅泼溅40细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心41移位移位多贴：有多余的元件在PCB上起泡：PCB或元件鼓起错贴：元件安装或贴装错误翘起：元件本体没有与安装表面接触41细节决定成败细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心4242
