工序常见缺陷接收标准产生原因预防措施培训

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1、1工序常见缺陷工序常见缺陷（接收标准、产生原因、解决措施接收标准、产生原因、解决措施） 2013年年1月月基础工艺培训教材基础工艺培训教材12 培训内容结构培训内容结构1 1、工序名称、工序名称2 2、常见缺陷名称及典型图片、常见缺陷名称及典型图片3 3、缺陷描述及相关说明、缺陷描述及相关说明3 3、接收标准（企业标准）、接收标准（企业标准）4 4、原因分析、原因分析5 5、解决措施、解决措施231.0 钻孔钻孔主要缺陷主要缺陷1 1、孔内毛刺、孔内毛刺2 2、基材白斑（晕圈）、基材白斑（晕圈）3 3、断钻头、断钻头3 3、定位孔钻偏、定位孔钻偏4 4、钻偏孔、钻偏孔34 1.1 孔内毛刺孔内

2、毛刺缺陷描述缺陷描述：金属化孔内壁有铜瘤或毛头，此：金属化孔内壁有铜瘤或毛头，此种缺陷易出现在特殊板材特别是种缺陷易出现在特殊板材特别是PTFEPTFE板材板材典型图片典型图片45 1.1.1 具体内容具体内容 合格：所出现的镀瘤合格：所出现的镀瘤/ /毛头仍能符合孔径公差的要求。毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： AD350AD350等特殊板材的特性原因，因板材较软，板内的玻等特殊板材的特性原因，因板材较软，板内的玻纤布钻不断（有残留）。纤布钻不断（有残留）。解决措施：解决措施： 1. 1.使

3、用新刀钻孔；使用新刀钻孔； 2. 2.孔限设定为孔限设定为300300孔；孔； 3. 3.下刀速度打适当打快，回刀速度适当打慢。下刀速度打适当打快，回刀速度适当打慢。56 1.2 基材白斑（晕圈）基材白斑（晕圈）缺陷描述缺陷描述：钻孔周围呈白色块状；下图缺陷：钻孔周围呈白色块状；下图缺陷发生在发生在TLX-8TLX-8板材与板材与FR4FR4板材混压的订单上板材混压的订单上典型图片典型图片67 1.2.1 具体内容具体内容 合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层孔边至孔边至最近导体距离的最近导体距离的50%50%，且任何地方，且任何地方 2.54 2.

4、54mmmm。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 钻刀太钝（或钻孔孔限参数设置过多），致板内的玻纤钻刀太钝（或钻孔孔限参数设置过多），致板内的玻纤布轻微断裂或树脂结构得到了破坏；布轻微断裂或树脂结构得到了破坏；解决措施：解决措施： 1. 1.高频板使用新刀生产；高频板使用新刀生产； 2. 2.按高频板参数设置孔限。按高频板参数设置孔限。78 1.3 断钻头断钻头缺陷描述缺陷描述：通断性能测试合格，：通断性能测试合格，x-ray x-ray 照片照片通孔明显有阴影通孔明显有阴影典型图片典型图片89 1.3.1 具体内容具体内容 不接收不接收。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 孔径小

5、，板厚纵横比大，钻孔时易断针，断钻后处理方孔径小，板厚纵横比大，钻孔时易断针，断钻后处理方法不对，未取出断钻部分，往下工序继续生产法不对，未取出断钻部分，往下工序继续生产解决措施：解决措施： 1 1做好钻头的检查，铝片折痕的检查，减少断钻做好钻头的检查，铝片折痕的检查，减少断钻 2 2断钻后要仔细正反面检查，挑掉残留钻头，无法弄断钻后要仔细正反面检查，挑掉残留钻头，无法弄掉时该掉时该pcs pcs 报废处理报废处理910 1.4 定位孔钻偏定位孔钻偏缺陷描述缺陷描述：定位孔偏离设计位置：定位孔偏离设计位置典型图片典型图片1011 1.4.1 具体内容具体内容 偏离值小于偏离值小于0.050.0

6、5mmmm。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 打靶时未进行中心定位导致定位孔偏打靶时未进行中心定位导致定位孔偏解决措施：解决措施： 生产过程中随时检查打靶质量，每钻生产过程中随时检查打靶质量，每钻150150个孔应较正精个孔应较正精度度1112 1.5 钻偏孔钻偏孔缺陷描述缺陷描述：孔偏离设计位置；板面过孔不能：孔偏离设计位置；板面过孔不能对准底片，呈现无规则偏离焊盘中心对准底片，呈现无规则偏离焊盘中心典型图片典型图片1213 1.5.1 具体内容具体内容 偏离值小于偏离值小于0.050.05mmmm。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 1. 1.定位孔打靶偏位；定位孔打靶偏位；

7、 2. 2.钻机精度差；钻机精度差； 3. 3.定位销钉松动导致孔偏；定位销钉松动导致孔偏； 4. 4.叠层间有杂物：叠层间有杂物： 5. 5.电木板移动；电木板移动； 6. 6.叠板过厚叠板过厚1314 1.5.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.生产过程中随时检查校正精度；生产过程中随时检查校正精度；2.2.工艺每两个月测试精度；工艺每两个月测试精度；3.3.钻定位孔时避开重孔，检查销钉是否断；钻定位孔时避开重孔，检查销钉是否断；4.4.上板前做好机台和板间清洁，避免板间空隙；上板前做好机台和板间清洁，避免板间空隙；5.5.确保销钉入电木板的深度与规范要求一致；确保销钉入电木板

8、的深度与规范要求一致；6.6.严格按照叠板参数叠板；严格按照叠板参数叠板；14152.0 沉铜沉铜主要缺陷主要缺陷1 1、孔露基材、孔露基材2 2、划伤、划伤3 3、孔内毛刺、孔内毛刺3 3、孔内无铜、孔内无铜1516 2.1 孔露基材孔露基材缺陷描述缺陷描述：孔内未沉上铜：孔内未沉上铜, ,导致开路；如是水金则导致开路；如是水金则可以看出二铜及镍金层将一铜包住的情况。可以看出二铜及镍金层将一铜包住的情况。典型图片典型图片1617 2.1.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 1 1、钻孔粉尘。、钻孔粉尘。 2 2、整孔不好。、整孔不好。 3 3、加速过度

9、。、加速过度。 4 4、活化不良。、活化不良。 5 5、沉铜药水成份比率失调。、沉铜药水成份比率失调。1718 2.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、 加强钻孔检查，保证孔内无粉尘。加强钻孔检查，保证孔内无粉尘。2 2、 调整除油浓度，铜离子需在调整除油浓度，铜离子需在2 2g/lg/l以下。以下。3 3、调整加速时间，浓度。、调整加速时间，浓度。4 4、 调整活化时间，温度，浓度。调整活化时间，温度，浓度。5 5、分析调整沉铜药水成份，温度。、分析调整沉铜药水成份，温度。1819 2.2 划伤划伤缺陷描述缺陷描述：表面有一条划痕：表面有一条划痕, ,深度伤到基材深度伤到基材

10、, ,但后但后续经过沉铜表面又形成了一层铜。续经过沉铜表面又形成了一层铜。典型图片典型图片1920 2.2.1 具体内容具体内容1 1、划伤、划伤/ /擦花没有使导体露铜擦花没有使导体露铜2 2、划伤、划伤/ /擦花没有露出基材纤维；擦花没有露出基材纤维； 3 3、SMTSMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、去毛刺机卡板。、去毛刺机卡板。2 2、 磨刷异常。磨刷异常。3 3、沉铜掉挂篮。、沉铜掉挂篮。4 4、搬运板不当。、搬运板不当。2021 2.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、注意放板

11、间距及不同板厚的板不能混在一起。、注意放板间距及不同板厚的板不能混在一起。2 2、调整磨刷。、调整磨刷。3 3、知会设备处理。、知会设备处理。4 4、 搬运板时需轻拿轻放搬运板时需轻拿轻放, ,并双手持板。并双手持板。2122 2.3 孔内毛刺孔内毛刺缺陷描述缺陷描述：有非金属或金属异物滞留于孔内，当：有非金属或金属异物滞留于孔内，当孔对光看呈半透明或不透光现象。孔对光看呈半透明或不透光现象。典型图片典型图片2223 2.3.1 具体内容具体内容 合格：所出现的镀瘤合格：所出现的镀瘤/ /毛头仍能符合孔径公差的要求。毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合

12、孔径公差的要求。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、钻孔毛刺过多、钻孔毛刺过多, ,超出去毛刺机能力。超出去毛刺机能力。2 2、 去毛刺机参数异常。去毛刺机参数异常。3 3、沉铜各槽液粉尘。、沉铜各槽液粉尘。2324 2.3.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、加强来料控制。、加强来料控制。2 2、调整去毛刺机参数。、调整去毛刺机参数。3 3、棉芯过滤或换缸处理。、棉芯过滤或换缸处理。2425 2.4 孔内无铜孔内无铜缺陷描述缺陷描述：孔内铜未连接上，造成孔内无铜开路：孔内铜未连接上，造成孔内无铜开路报废。报废。典型图片典型图片2526 2.4.1 具体内容具体内容 不

13、接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）背光不良造成的孔内无铜；）背光不良造成的孔内无铜；（2 2）此问题多是由于沉铜线药水不稳定或主）此问题多是由于沉铜线药水不稳定或主要药水槽振动不良造成。要药水槽振动不良造成。2627 2.4.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）控制好各药水槽浓度；）控制好各药水槽浓度；（2 2）每班检查各槽振动，如有异常，上报维修）每班检查各槽振动，如有异常，上报维修部处理。部处理。27283.0 层压层压主要缺陷主要缺陷1 1、棕化划伤、棕化划伤 2 2、外层起泡、外层起泡 3 3、白斑、白斑4 4、压痕、压痕 5 5、分层、分层 6

14、 6、偏位、偏位7 7、杂物、杂物 8 8、翘曲、翘曲 9 9、起皱、起皱1010、空洞起泡、空洞起泡 11 11、板面胶渍、板面胶渍 12 12、板厚超标、板厚超标1313、织纹显露、织纹显露 14 14、除胶不尽、除胶不尽 15 15、棕化不良、棕化不良2829 3.1 棕化划伤棕化划伤缺陷描述缺陷描述：内层铜的棕化膜被划伤；透过阻焊层：内层铜的棕化膜被划伤；透过阻焊层和介质层，可以看到内层线路或铜皮有明显的和介质层，可以看到内层线路或铜皮有明显的划伤痕迹。划伤痕迹。典型图片典型图片2930 3.1.1 具体内容具体内容 热应力测试后无出现剥离、气泡、分层、软化、盘热应力测试后无出现剥离、

15、气泡、分层、软化、盘浮离等现象浮离等现象 接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：、棕化后没有及时用珍珠棉把棕化后的板隔开；、棕化后没有及时用珍珠棉把棕化后的板隔开；、操作不小心，在运板或铆合的过程中把内层、操作不小心，在运板或铆合的过程中把内层板面划伤。板面划伤。3031 3.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及铆合的过程中要小心操作；铆合的过程中要小心操作；、对于划伤较严重的板可以用、对于划伤较严重的板可以用以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对于划伤较轻的板可以过光成像磨板机

16、后重于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重新过棕化线返工。新过棕化线返工。3132 3.2 外层起泡外层起泡缺陷描述缺陷描述：外层有微小气泡群集或有限气泡积聚；：外层有微小气泡群集或有限气泡积聚；最外层铜铂与半固化片分离，铜铂局部鼓起。最外层铜铂与半固化片分离，铜铂局部鼓起。典型图片典型图片3233 3.2.1 具体内容具体内容 合格：合格： 1 1、导体间距的导体间距的25%25%，且导体间距仍满足最小电气间，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。距的要求。 2 2、每板面分层、每板面分层/ /起泡的影响面积不超过起泡的影响面积不超过1%1%。 3 3、没有导致导体与板边距离、没有导致导体与板边

17、距离最小规定值或最小规定值或2.542.54mmmm。 4 4、热测试无扩展趋势。热测试无扩展趋势。接收标准：接收标准：3334 3.2.2 具体内容具体内容原因分析：原因分析：、预压力偏低；、预压力偏低；、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；、树脂的动态粘度高、树脂的动态粘度高, ,加全压时间太迟；加全压时间太迟；、挥发物含量偏高；、挥发物含量偏高；、粘结表面不清洁；、粘结表面不清洁；、活动性差或预压力不足；、活动性差或预压力不足；、板温偏低；、板温偏低；、内层封闭式无铜区面积太大。、内层封闭式无铜区面积太大。3435 3.2.3 具体内容具体内容解决措施：

18、解决措施：、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及铆合的过程中要小心操作；铆合的过程中要小心操作；、对于划伤较严重的板可以用、对于划伤较严重的板可以用以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重新过棕化线返工。新过棕化线返工。3536 3.3 白斑白斑缺陷描述缺陷描述：基材区局部成白色；透过阻焊层可以：基材区局部成白色；透过阻焊层可以看到化片呈白色、显露玻璃布织纹。看到化片呈白色、显露玻璃布织纹。典型图片典型图片3637 3.3.1 具体内容具体内容 1 1、虽造

19、成导体间的减小，但导体间距仍满足最小电气间距要求、虽造成导体间的减小，但导体间距仍满足最小电气间距要求2 2、板边的微纹小于或等于板边间距的、板边的微纹小于或等于板边间距的5050或小于等于或小于等于2.542.54MMMM3 3、白斑微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度小于或等于白斑微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度小于或等于5050相相邻导体的距离邻导体的距离4 4、热测试无扩展、热测试无扩展接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：、树脂流动度过高；、树脂流动度过高；、预压力偏高；、预压力偏高；、加高压时机不正确；、加高压时机不正确；、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大、粘结片的树脂含量低，凝

20、胶时间长，流动性大3738 3.3.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：、降低温度或压力；、降低温度或压力；、降低预压力；、降低预压力；、层压中仔细观察树脂流动状况、层压中仔细观察树脂流动状况, ,压力变化压力变化和温升情况后和温升情况后, ,调整施加高压的起始时间；调整施加高压的起始时间；、调整预压力、温度和加高压的起始时间、调整预压力、温度和加高压的起始时间3839 3.4 压痕压痕缺陷描述缺陷描述：表面导电层有凹坑，但未穿透或表面：表面导电层有凹坑，但未穿透或表面导电层被树脂局部覆盖。导电层被树脂局部覆盖。典型图片典型图片3940 3.4.1 具体内容具体内容 1 1、凹痕、凹痕/

21、/凹坑长度凹坑长度0.150.15mmmm；并且每个金手指上不多并且每个金手指上不多于于3 3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的3030。 2 2、凹坑板面方向的最大尺寸、凹坑板面方向的最大尺寸0.80.8mmmm；PCBPCB每面上受凹每面上受凹坑影响的总面积坑影响的总面积板面面积的板面面积的5%5%；凹坑没有桥接导体。；凹坑没有桥接导体。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 层压钢板表面有残留树脂或有粘结片碎屑；离型层压钢板表面有残留树脂或有粘结片碎屑；离型纸或板上粘结片碎屑或尘土，或起皱有皱褶。纸或板上粘结片碎屑或尘土，或起皱有皱褶。4041

22、 3.4.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、注意叠层间的空调洁净系统并加强清理和、注意叠层间的空调洁净系统并加强清理和检查工作。检查工作。2 2、钢板按要求频率打磨，并检查表面情况、钢板按要求频率打磨，并检查表面情况4142 3.5 分层分层缺陷描述缺陷描述：层与层之间分开：层与层之间分开; ;由于层间结合力不好，造成层由于层间结合力不好，造成层压后由于应力作用而分层；或者金属化制程中受药水和压后由于应力作用而分层；或者金属化制程中受药水和水气的攻击而分层；或者在高温作用下层间开裂等。水气的攻击而分层；或者在高温作用下层间开裂等。典型图片典型图片4243 3.5.1 具体内容具体

23、内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：、内层的湿度或挥发物含量高；、内层的湿度或挥发物含量高；、粘结片挥发物含量高；、粘结片挥发物含量高；、内层表面污染；外来物质污染；、内层表面污染；外来物质污染；、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；、氧化不正常，氧化层晶体太长，前处理未形成足够表面积氧化不正常，氧化层晶体太长，前处理未形成足够表面积、钝化作用不够。、钝化作用不够。4344 3.5.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：、层压前，烘烤内层以去湿；、层压前，烘烤内层以去湿；、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥、改善存放环境

24、，粘结片必须在移出真空干燥环境后于环境后于1515分钟内用完；分钟内用完；、改善操作，避免触摸粘结面有效区；、改善操作，避免触摸粘结面有效区；、加强氧化操作后的清洗，监测清洗水的、加强氧化操作后的清洗，监测清洗水的PHPH值；值；、缩短氧化时间，调整氧化液浓度或操作温度，、缩短氧化时间，调整氧化液浓度或操作温度，增加微蚀，改善表面状态；增加微蚀，改善表面状态；、遵循工艺要求、遵循工艺要求4445 3.6 偏位偏位缺陷描述缺陷描述：层与层之间在：层与层之间在Y Y方向上不在同一中轴线上；层压方向上不在同一中轴线上；层压时内层芯板偏移错位时内层芯板偏移错位, ,偏位严重时造成内层短路。偏位严重时造

25、成内层短路。典型图片典型图片4546 3.6.1 具体内容具体内容 电源层电源层/ /接地层避开金属化孔的空距满足最小接地层避开金属化孔的空距满足最小设计间距要求，最小要设计间距要求，最小要0.50.5mmmm。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、介质层有、介质层有3 3张以上化片；张以上化片；2 2、叠板太多；、叠板太多；3 3、压力不均、压力不均4647 3.6.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、减少叠板层数，不可多叠；、减少叠板层数，不可多叠；2 2、按规范叠板；、按规范叠板；3 3、对压机进行维修，使达到要求。、对压机进行维修，使达到要求。4748 3.7 杂

26、物杂物缺陷描述缺陷描述：在设计图形有多余的金属物体，：在设计图形有多余的金属物体，或板面上有或板面上有PCBPCB物料以外的物体碎屑。物料以外的物体碎屑。典型图片典型图片4849 3.7.1 具体内容具体内容 1 1、距最近导体在、距最近导体在0.1250.125mmmm以外。以外。 2 2、粒子的最大尺寸、粒子的最大尺寸0.80.8mmmm。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 1 1、铜屑、杂物落入板内；、铜屑、杂物落入板内； 2 2、清洁工作不到位。、清洁工作不到位。解决措施：解决措施： 叠板清洁到位，控制铜箔边缘碎屑。叠板清洁到位，控制铜箔边缘碎屑。4950 3.8 翘曲翘曲缺陷描

27、述缺陷描述：板面弯曲或扭曲。：板面弯曲或扭曲。典型图片典型图片5051 3.8.1 具体内容具体内容 接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、非对称性结构；、非对称性结构；2 2、固化周期不足；、固化周期不足；3 3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；4 4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片；、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片；5 5、后固化释压后多层板处置不妥。、后固化释压后多层板处置不妥。5152 3.8.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放

28、置；的对称放置；2 2、保证固化周期；、保证固化周期；3 3、力求下料方向一致；、力求下料方向一致；4 4、在一个组合模中使用同一供应厂商厂生、在一个组合模中使用同一供应厂商厂生产的材料；产的材料；5 5、多层板在受压下加热到、多层板在受压下加热到TgTg以上，然后保以上，然后保压冷却到室温以下压冷却到室温以下5253 3.9 起皱起皱缺陷描述缺陷描述：层压后外层铜面有波浪式皱纹，皱纹在铜面时：层压后外层铜面有波浪式皱纹，皱纹在铜面时影响外观，如在线路上会造成开路。影响外观，如在线路上会造成开路。典型图片典型图片5354 3.9.1 具体内容具体内容 完成蚀刻后其层间介质厚度符合客户设计要求，

29、完成蚀刻后其层间介质厚度符合客户设计要求，最小线宽符合设计线宽要求最小线宽符合设计线宽要求。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、铜箔未展平；、铜箔未展平；2 2、配压板不平整；、配压板不平整； 3 3、压合时抽真空不良导致；、压合时抽真空不良导致；4 4、排版是操作手法不对；、排版是操作手法不对；5 5、铜箔太薄、铜箔太薄1212UMUM；板子图形分布不均匀板子图形分布不均匀5455 3.9.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、使用平整合格铜箔，并使其充分展开、使用平整合格铜箔，并使其充分展开平整；平整；2 2、按工艺规范之要求，使用合格平整之、按工艺规范之要求，使用合

30、格平整之配压板。配压板。3 3、排版先将铜箔放平后在赶气、排版先将铜箔放平后在赶气4 4、针对图形分布不均匀的板子排版错开、针对图形分布不均匀的板子排版错开放置，尽可能让工程将图形分布均匀放置，尽可能让工程将图形分布均匀5556 3.10 空洞、起泡空洞、起泡缺陷描述缺陷描述：内层局部区域芯板与芯板之间没有粘合而分开，：内层局部区域芯板与芯板之间没有粘合而分开，板面看有起泡现象；纵向切开看层间有空洞。板面看有起泡现象；纵向切开看层间有空洞。典型图片典型图片5657 3.10.1 具体内容具体内容 1 1、距导体间距的、距导体间距的25%25%，导体间距仍满足最小电气间距要，导体间距仍满足最小电

31、气间距要 2 2、分层面积不超过、分层面积不超过1%1% 3 3、没有导致导体与板边距离小于或等于最小规定值、没有导致导体与板边距离小于或等于最小规定值2.542.54MMMM 4 4、热测试无扩展趋势热测试无扩展趋势接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、内层的湿度或挥发物含量高；、内层的湿度或挥发物含量高；2 2、粘结片挥发物含量高；、粘结片挥发物含量高；3 3、内层表面污染；外来物质污染；、内层表面污染；外来物质污染；4 4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；5 5、氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积、氧化不正常，氧

32、化层晶体太长；前处理未形成足够表面积6 6、钝化作用不够。、钝化作用不够。5758 3.10.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、层压前，烘烤内层以去湿；、层压前，烘烤内层以去湿；2 2、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于环境后于1515分钟内用完；分钟内用完；3 3、改善操作，避免触摸粘结面有效区；、改善操作，避免触摸粘结面有效区；4 4、加强氧化操作后的清洗；监测清洗水的、加强氧化操作后的清洗；监测清洗水的PHPH值；值；5 5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳，、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳，增加微蚀刻，改善

33、表面状态；增加微蚀刻，改善表面状态；6 6、遵循工艺要求。、遵循工艺要求。5859 3.11 板面胶渍板面胶渍缺陷描述缺陷描述：压合后的板面有树脂存在；它会造成后续生产：压合后的板面有树脂存在；它会造成后续生产产生短路、阻焊不良、可焊性不良等问题产生短路、阻焊不良、可焊性不良等问题典型图片典型图片5960 3.11.1 具体内容具体内容 不接收不接收。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 由于清洁不到位造成半固化片的树由于清洁不到位造成半固化片的树脂粉末残留在钢板或铜铂上，压合过程脂粉末残留在钢板或铜铂上，压合过程中树脂粉末固化在外层铜铂上中树脂粉末固化在外层铜铂上6061 3.11.2

34、具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、用、用800#800#以上砂纸打磨，砂纸不可太粗，以上砂纸打磨，砂纸不可太粗，太粗会影响铜面外观；太粗会影响铜面外观； 2 2、按工艺规范要求，对清洁工作执行到位；、按工艺规范要求，对清洁工作执行到位；3 3、用、用PLASMAPLASMA处理。处理。6162 3.12 板厚超标板厚超标缺陷描述缺陷描述：成品板厚超标，包括偏薄、偏厚、局部偏厚：成品板厚超标，包括偏薄、偏厚、局部偏厚或偏薄等。或偏薄等。典型图片典型图片6263 3.12.1 具体内容具体内容 不接收，如让步接收需客户授权不接收，如让步接收需客户授权。接收标准：接收标准：原因分析：原因分

35、析：1 1、芯板错、光成像混板、叠层设计错、芯板错、光成像混板、叠层设计错、错用、多用、少用化片；错用、多用、少用化片；2 2、凝胶时间短（长）；、凝胶时间短（长）；3 3、预压力不足（太大）；、预压力不足（太大）；4 4、板内夹入外来污物，尘土等固体颗粒；、板内夹入外来污物，尘土等固体颗粒；5 5、层压模板的平整度差。、层压模板的平整度差。6364 3.12.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、检查记录，确保使用正确的芯板及化片；、检查记录，确保使用正确的芯板及化片； 2 2、增加凝胶时间；、增加凝胶时间；3 3、提高预压力（降低预压力）；、提高预压力（降低预压力）；4 4、加强

36、操作环境的管理，确保无杂物；、加强操作环境的管理，确保无杂物；5 5、修正层压模板的平整度，使其符合要求、修正层压模板的平整度，使其符合要求6465 3.13 织纹显露（露布纹）织纹显露（露布纹）缺陷描述缺陷描述：板面隐约可见显露的织纹，印刷阻焊后：板面隐约可见显露的织纹，印刷阻焊后特别明显。特别明显。典型图片典型图片6566 3.13.1 具体内容具体内容玻璃纤维仍被树脂完全覆盖玻璃纤维仍被树脂完全覆盖 。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.同一开口排版尺寸偏差过大；同一开口排版尺寸偏差过大；2.2.压力不均；压力不均；3.3.压板时流胶过度；压板时流胶过度；6667 3.13.

37、2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.同一开口排版尺寸应同一开口排版尺寸应11inchinch，超过必超过必须使用配压板；须使用配压板；2.2.调校压机压力；调校压机压力；3.3.在内层芯板边缘增加阻流块；在内层芯板边缘增加阻流块；6768 3.14 除胶不尽除胶不尽缺陷描述缺陷描述：孔口周围有一层黑色的胶覆盖着铜面，：孔口周围有一层黑色的胶覆盖着铜面，发生在盲孔板的订单上。发生在盲孔板的订单上。典型图片典型图片6869 3.14.1 具体内容具体内容不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.层压时树脂溶化后通过盲孔流到孔边的层压时树脂溶化后通过盲孔流到孔边的板面上

38、；板面上；2.2.沉铜除胶不尽；沉铜除胶不尽；6970 3.14.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.使用陶瓷磨刷机刷板（较彻底）；使用陶瓷磨刷机刷板（较彻底）；2.2.使用浓硫酸浸泡（不测底）；使用浓硫酸浸泡（不测底）；3.3.在沉铜工序除胶缸除胶（不彻底），在沉铜工序除胶缸除胶（不彻底），除不彻底的胶人工打磨。除不彻底的胶人工打磨。7071 3.15 棕化不良棕化不良缺陷描述缺陷描述：棕化后板面有划伤，外层蚀刻后暴露出：棕化后板面有划伤，外层蚀刻后暴露出来外观不良。来外观不良。典型图片典型图片7172 3.15.1 具体内容具体内容热应力测试（热应力测试（Thermal Str

39、essThermal Stress）之后，无剥离、之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。气泡、分层、软化、盘浮离等现象。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）内光成像显影不尽板面残留余胶；）内光成像显影不尽板面残留余胶；（2 2）板面有机污染）板面有机污染（3 3）棕化前处理除油、微蚀溶液异常，导致）棕化前处理除油、微蚀溶液异常，导致清洁能力下降。清洁能力下降。7273 3.15.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）严格检查来料的铜面问题，发现反）严格检查来料的铜面问题，发现反馈前流程处理。馈前流程处理。（2 2）按工艺要求频率分析棕化线各药水）按工艺要求频率

40、分析棕化线各药水浓度浓度（3 3）生产前进行首件确认和过程自检，）生产前进行首件确认和过程自检，发现不合格反馈工程师分析确认原因。发现不合格反馈工程师分析确认原因。73744.0 光成像光成像主要缺陷主要缺陷1 1、短路、短路 2 2、开路、开路 3 3、导体缺损、导体缺损4 4、撞伤、撞伤 5 5、干膜划伤、干膜划伤 6 6、线宽超标、线宽超标7 7、曝光不良、曝光不良 8 8、渗镀、渗镀 9 9、异物堵孔、异物堵孔1010、混板、混板7475 4.1 短路短路缺陷描述缺陷描述：不同网络的线连接在一起；下图表现并：不同网络的线连接在一起；下图表现并列线路之间呈完整大铜面，形成严重短路状态。列

41、线路之间呈完整大铜面，形成严重短路状态。典型图片典型图片7576 4.1.1 具体内容具体内容不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.曝光能量过高，导致菲林线路间距小的部位增曝光能量过高，导致菲林线路间距小的部位增大了光致抗蚀层的感光区域，使线路严重失真大了光致抗蚀层的感光区域，使线路严重失真产生余胶。产生余胶。2.2.抽真空不良或赶气不好，导致虚光所至的余胶。抽真空不良或赶气不好，导致虚光所至的余胶。3.3.菲林有折痕或板面有凸起物，曝光时菲林与板菲林有折痕或板面有凸起物，曝光时菲林与板面结合不紧密，导致虚光所至的余胶。面结合不紧密，导致虚光所至的余胶。4.4.曝光灯管使

42、用过期，导致曝光时间长，线路干曝光灯管使用过期，导致曝光时间长，线路干膜失真。膜失真。7677 4.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.按按3 3h/h/次的频率做曝光尺测试，发现异常次的频率做曝光尺测试，发现异常及时调整，保证能量在及时调整，保证能量在6 68 8级的控制范围级的控制范围2.2.真空必须达到要求方可赶气曝光，注意真空必须达到要求方可赶气曝光，注意mylermyler的皱面必须装置于玻璃面。的皱面必须装置于玻璃面。3.3.检查菲林及板面，发现有异常处理检查菲林及板面，发现有异常处理okok后再后再生产。生产。4.4.曝光灯管使用时间应保证在曝光灯管使用时间应保证

43、在800800h h以内。以内。7778 4.2 短路短路缺陷描述缺陷描述：不同网络的线连接在一起；下图表现为：不同网络的线连接在一起；下图表现为蚀刻不尽蚀刻不尽蚀刻线路之间有残铜，形成短路。蚀刻线路之间有残铜，形成短路。典型图片典型图片7879 4.2.1 具体内容具体内容不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.蚀刻药水成分失控。蚀刻药水成分失控。2.2.蚀刻参数不合理导致蚀刻。蚀刻参数不合理导致蚀刻。3.3.板面铜厚不均匀等，导致线路间距底铜未被咬板面铜厚不均匀等，导致线路间距底铜未被咬蚀干净蚀干净7980 4.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.调整蚀

44、刻药水各成分在控制范围。调整蚀刻药水各成分在控制范围。2.2.首板确认蚀刻参数。首板确认蚀刻参数。3.3.保证板面铜厚的均匀性，极差控制在保证板面铜厚的均匀性，极差控制在1010umum以内。以内。8081 4.3 开路开路缺陷描述缺陷描述：同一网络的线路出现断开：同一网络的线路出现断开, ,未连接在一起未连接在一起, ,该缺陷状况有明显开路加短路现象。该缺陷状况有明显开路加短路现象。典型图片典型图片8182 4.3.1 具体内容具体内容不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1. 1. 贴膜过程中，设备运行不正常因素所产生的贴膜过程中，设备运行不正常因素所产生的干膜褶皱现象。干膜

45、褶皱现象。2. 2. 干膜装置位置不正确，膜架装置太紧或太松干膜装置位置不正确，膜架装置太紧或太松等原因导致的膜皱。等原因导致的膜皱。3. 3. 膜皱现象为板面干膜褶皱不均，显影时干膜膜皱现象为板面干膜褶皱不均，显影时干膜折叠较厚部位干膜无法完全融解，较薄的部位折叠较厚部位干膜无法完全融解，较薄的部位已露铜已露铜8283 4.3.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1. 1. 设备定期对贴膜机进行维护检查。设备定期对贴膜机进行维护检查。2. 2. 干膜装置正确位置，膜架装置时保证两干膜装置正确位置，膜架装置时保证两边一致，不能太紧或太松。边一致，不能太紧或太松。3.3.贴膜前先检查贴膜滚轮

46、上走动的干膜有无贴膜前先检查贴膜滚轮上走动的干膜有无皱纹。保证干膜走动时的平整度。皱纹。保证干膜走动时的平整度。8384 4.4 开路开路缺陷描述缺陷描述：同一网络的线路出现断开：同一网络的线路出现断开, , 下图缺陷为板下图缺陷为板面处理不良掉膜面处理不良掉膜整板线路多处有缺口、开路。整板线路多处有缺口、开路。典型图片典型图片8485 4.4.1 具体内容具体内容不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 该种开路缺陷分布较广，其也位置较零乱该种开路缺陷分布较广，其也位置较零乱呈多处大面积的断线，甚至整板都有呈多处大面积的断线，甚至整板都有, ,贴膜前贴膜前处理板面处理不良：处理板

47、面处理不良： 1. 1.板面油污、胶迹未磨刷掉。板面油污、胶迹未磨刷掉。 2. 2.水洗污染、吸水棉破损干燥等，板面残留水洗污染、吸水棉破损干燥等，板面残留的杂物、水分布不均匀导致的铜氧化。的杂物、水分布不均匀导致的铜氧化。 3. 3.板面烘干效果差、贴膜前停留时间太长等，板面烘干效果差、贴膜前停留时间太长等，导致的铜面湿气。导致的铜面湿气。8586 4.4.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.不同厚度的板必须调整不同相对应的磨刷不同厚度的板必须调整不同相对应的磨刷压力。压力。2.2.水洗、吸水棉按规范频率更换清洗。水洗、吸水棉按规范频率更换清洗。3.3.刷板速度按规范控制，超过刷

48、板速度按规范控制，超过2 2小时等待贴小时等待贴膜的板重新刷板。膜的板重新刷板。8687 4.5 开路开路缺陷描述缺陷描述：同一网络的线路出现断开：同一网络的线路出现断开, , 下图缺陷为刀下图缺陷为刀片划伤板面干膜片划伤板面干膜开路。开路。典型图片典型图片8788 4.5.1 具体内容具体内容不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 铜面线路呈一条细线开路状，且多数离板边铜面线路呈一条细线开路状，且多数离板边的距离较进的距离较进, ,此种情况大多为贴膜后割剩余的此种情况大多为贴膜后割剩余的干膜边时操作不当，刀片划入板面有效图形内。干膜边时操作不当，刀片划入板面有效图形内。8889

49、 4.5.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施： 干膜割边时应动作轻缓，刀片顺着板边干膜割边时应动作轻缓，刀片顺着板边整齐割边整齐割边8990 4.6 开路开路缺陷描述缺陷描述：同一网络的线路出现断开：同一网络的线路出现断开, , 下图缺陷为贴下图缺陷为贴膜时板面有杂物，被覆盖于干膜下膜时板面有杂物，被覆盖于干膜下开路。开路。典型图片典型图片9091 4.6.1 具体内容具体内容不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 该缺陷为不固定的断线开路。其整体缺陷该缺陷为不固定的断线开路。其整体缺陷形状基本呈圆形，开路的线头成圆形，两根线形状基本呈圆形，开路的线头成圆形，两根线的中间铜缺

50、损较大的中间铜缺损较大; ;贴膜前板面有杂物为清洁贴膜前板面有杂物为清洁掉，贴干膜时被残留在板面与干膜之间，导致掉，贴干膜时被残留在板面与干膜之间，导致该处的干膜无法与铜面附着，曝光后显影蚀刻该处的干膜无法与铜面附着，曝光后显影蚀刻中被药水溶解冲掉，造成蚀刻液直接攻击到图中被药水溶解冲掉，造成蚀刻液直接攻击到图形线路的铜面造成开路。形线路的铜面造成开路。9192 4.6.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1 刷板线烘干段进行保养，主要清理各风刷板线烘干段进行保养，主要清理各风刀风管，进风口过滤网；刷板后贴膜前生刀风管，进风口过滤网；刷板后贴膜前生产板所经过的路径、暂存工具等进行清洁产

51、板所经过的路径、暂存工具等进行清洁整理。整理。2. 2. 清洁机与板面接触的粘尘辘日常保养；清洁机与板面接触的粘尘辘日常保养；粘尘纸的更换频率；粘尘机内部的日常维粘尘纸的更换频率；粘尘机内部的日常维护与设备保养。护与设备保养。9293 4.7 开路开路缺陷描述缺陷描述：同一网络的线路出现断开：同一网络的线路出现断开, , 下图缺陷为菲下图缺陷为菲林上有遮光杂物，当住紫外线光，干膜为聚合林上有遮光杂物，当住紫外线光，干膜为聚合开路。开路。典型图片典型图片9394 4.7.1 具体内容具体内容不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 该缺陷为有明显形状轮廓，整体呈点状的缺该缺陷为有明显

52、形状轮廓，整体呈点状的缺口或有轮廓的开路，曝光前菲林、玻璃、口或有轮廓的开路，曝光前菲林、玻璃、mylarmylar、板面有板面有 非透光的物质存在。曝光时紫非透光的物质存在。曝光时紫外线光照射在干膜上时，被该物质遮住了紫外外线光照射在干膜上时，被该物质遮住了紫外线光与干膜的接触，导致该处干膜无法聚合，线光与干膜的接触，导致该处干膜无法聚合，从而引起该缺陷产生。从而引起该缺陷产生。9495 4.7.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1. 1. 菲林、玻璃、菲林、玻璃、mylarmylar、板面等按规范要求板面等按规范要求频率进行清洁。频率进行清洁。2. 2. 曝光机日常保养维护落实，车间

53、环境的曝光机日常保养维护落实，车间环境的控制。控制。9596 4.8 导体缺损导体缺损缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为焊盘上有一处圆形的铜缺损，：下图缺陷为焊盘上有一处圆形的铜缺损，有较明显形状轮廓，整体呈点状的缺口或有轮廓的有较明显形状轮廓，整体呈点状的缺口或有轮廓的缺损。缺损。典型图片典型图片9697 4.8.1 具体内容具体内容 焊盘尺寸公差要求焊盘尺寸公差要求SMTSMT焊盘焊盘5 5/ /10%,10%,插件插件焊盘焊盘22mil;mil;注：满足上述公差的同时，要保证注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于导体间隙大于等于4 4milmil；尺寸测量以焊盘的顶尺寸测量以焊盘的顶部

54、为准部为准接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 曝光前菲林、玻璃、曝光前菲林、玻璃、mylarmylar、板面有板面有 非透光非透光的物质存在。曝光时紫外线光照射在干膜上时，的物质存在。曝光时紫外线光照射在干膜上时，被该物质遮住了紫外线光与干膜的接触，导致被该物质遮住了紫外线光与干膜的接触，导致该处干膜无法聚合，从而引起该缺陷产生。该处干膜无法聚合，从而引起该缺陷产生。9798 4.8.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.菲林、玻璃、菲林、玻璃、mylarmylar、板面等按规范要求板面等按规范要求频率进行清洁。频率进行清洁。2.2.曝光机日常保养维护落实，车间环境的控曝光机日

55、常保养维护落实，车间环境的控制制. .9899 4.9 导体缺损导体缺损缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为孔边残留有部分铜丝，孔内铜：下图缺陷为孔边残留有部分铜丝，孔内铜已被蚀刻掉。孔环的另一边有明显干膜被撞伤导致已被蚀刻掉。孔环的另一边有明显干膜被撞伤导致的缺口。的缺口。典型图片典型图片99100 4.9.1 具体内容具体内容 焊盘尺寸公差要求焊盘尺寸公差要求SMTSMT焊盘焊盘5 5/ /10%,10%,插件插件焊盘焊盘22mil;mil;注：满足上述公差的同时，要保证注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于导体间隙大于等于4 4milmil；尺寸测量以焊盘的顶尺寸测量以焊盘的顶部为准部为

56、准接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 板子在显影后被其它物品撞伤导致，在过蚀板子在显影后被其它物品撞伤导致，在过蚀刻机时该处覆盖孔环的干膜已破损松动，蚀刻刻机时该处覆盖孔环的干膜已破损松动，蚀刻液从破损的一边渗入孔内，咬蚀掉孔壁及半边液从破损的一边渗入孔内，咬蚀掉孔壁及半边孔环的铜。孔环的铜。100101 4.9.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施： 在生产操作中，显影后的板在接放、在生产操作中，显影后的板在接放、半检目检的过程中需轻取轻放，不可从插半检目检的过程中需轻取轻放，不可从插板架中间抽取放板。板架中间抽取放板。101102 4.10 导体缺损导体缺损缺陷描述缺陷描述：下图缺

57、陷为图度板蚀刻后导体上有明显图：下图缺陷为图度板蚀刻后导体上有明显图形装缺损，且为整体缺。形装缺损，且为整体缺。典型图片典型图片102103 4.10.1 具体内容具体内容 焊盘尺寸公差要求焊盘尺寸公差要求SMTSMT焊盘焊盘5 5/ /10%,10%,插件焊盘插件焊盘22mil;mil;注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于大于等于4 4milmil；尺寸测量以焊盘的顶部为准尺寸测量以焊盘的顶部为准接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.边干膜碎脱落，被附着在板内铜面上。边干膜碎脱落，被附着在板内铜面上。2.2.飞膜膜碎附着在板内铜面。飞

58、膜膜碎附着在板内铜面。3.3.工程未设计菲林导电边，曝光时被曝光，板边干膜工程未设计菲林导电边，曝光时被曝光，板边干膜显影时未被显影掉，生产中脱落黏附在板内。显影时未被显影掉，生产中脱落黏附在板内。4.4.贴膜时割边不规范，留边太大，生产过程中该干膜贴膜时割边不规范，留边太大，生产过程中该干膜脱落黏附在板内。脱落黏附在板内。5.5.工程设计不合理，板内非金属化槽被铣空，导致飞膜。工程设计不合理，板内非金属化槽被铣空，导致飞膜。103104 4.10.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.工程设计菲林导电边，板边干膜显影时被工程设计菲林导电边，板边干膜显影时被显影掉。显影掉。2.2.按

59、规范标准割膜留边。按规范标准割膜留边。3.3.工程合理设计，非金属化槽线路做完后再工程合理设计，非金属化槽线路做完后再铣。铣。104105 4.11 导体缺损导体缺损缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为开路处图形不规则。：下图缺陷为开路处图形不规则。典型图片典型图片105106 4.11.1 具体内容具体内容 焊盘尺寸公差要求焊盘尺寸公差要求SMTSMT焊盘焊盘5 5/ /10%,10%,插件焊盘插件焊盘22mil;mil;注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于大于等于4 4milmil；尺寸测量以焊盘的顶部为准尺寸测量以焊盘的顶部为准接收标准：接收标准：

60、原因分析：原因分析：胶迹粘在板上导致图形电镀镀不上铜：胶迹粘在板上导致图形电镀镀不上铜：（1 1）前工序来胶未清洁干净。）前工序来胶未清洁干净。（2 2）显影有余胶。）显影有余胶。106107 4.11.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.工程设计菲林导电边，板边干膜显影时被工程设计菲林导电边，板边干膜显影时被显影掉。显影掉。2.2.按规范标准割膜留边。按规范标准割膜留边。3.3.工程合理设计，非金属化槽线路做完后再工程合理设计，非金属化槽线路做完后再铣。铣。107108 4.12 撞伤撞伤缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为板面被外物撞击擦伤，铜面呈：下图缺陷为板面被外物撞击擦伤，铜面呈

61、圆圈状，由大到小，大的部分已露基材。圆圈状，由大到小，大的部分已露基材。典型图片典型图片108109 4.12.1 具体内容具体内容 1 1、划伤、划伤/ /擦花没有使导体露铜擦花没有使导体露铜 2 2、划伤、划伤/ /擦花没有露出基材纤维擦花没有露出基材纤维 3 3、SMTSMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.板角与板面撞击导致板面留下伤痕。板角与板面撞击导致板面留下伤痕。2.2.板子掉落被自身惯性力到擦到外界物质上，使板子掉落被自身惯性力到擦到外界物质上，使板面留下伤痕。板面留下伤痕。3 3、大小板放在一起

62、，搬动时被板角刮伤。、大小板放在一起，搬动时被板角刮伤。4 4、搬运时叠放太多，翻车受到自身划伤。、搬运时叠放太多，翻车受到自身划伤。109110 4.12.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.大小板搬动时，中间隔胶片；大小板搬动时，中间隔胶片；2.2.搬运严格按搬运规范标准进行。搬运严格按搬运规范标准进行。110111 4.13 干膜划伤干膜划伤缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为图度板蚀刻后板面有很规则性：下图缺陷为图度板蚀刻后板面有很规则性残铜。残铜。典型图片典型图片111112 4.13.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 在图形电镀前，板面

63、干膜被撞伤、划伤露铜，在图形电镀前，板面干膜被撞伤、划伤露铜，镀铜、锡时没有干膜保护，被镀上，蚀刻时有镀铜、锡时没有干膜保护，被镀上，蚀刻时有锡覆盖，不能被蚀刻掉锡覆盖，不能被蚀刻掉: : 1. 1.搬运不规范，导致干膜撞、刮伤。搬运不规范，导致干膜撞、刮伤。 2. 2.取放板动作不规范，板与板碰撞，导致干取放板动作不规范，板与板碰撞，导致干膜撞、刮伤。膜撞、刮伤。112113 4.13.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.搬运严格按搬运规范标准进行。搬运严格按搬运规范标准进行。2.2.生产操作中，轻拿轻放，避免板与板、板生产操作中，轻拿轻放，避免板与板、板与物撞击摩擦。与物撞击摩

64、擦。113114 4.14 线宽超标线宽超标缺陷描述缺陷描述：线宽偏小或偏大：线宽偏小或偏大, ,不符合客户要求。不符合客户要求。典型图片典型图片114115 4.14.1 具体内容具体内容 普通的线宽间距变化公差为设计线宽的普通的线宽间距变化公差为设计线宽的20%20% 阻抗线宽间距的变化公差为设计线宽的阻抗线宽间距的变化公差为设计线宽的10% 10% 接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.菲林设计错误，未按相关要求补偿。菲林设计错误，未按相关要求补偿。2.2.显影或蚀刻参数不合理，导致线路严重侧蚀。显影或蚀刻参数不合理，导致线路严重侧蚀。115116 4.14.2 具体内容具体内

65、容解决措施：解决措施：1.1.菲林上线路，按按相关要求补偿。菲林上线路，按按相关要求补偿。2.2.蚀刻时严格按铜厚来合理调整相关速度或蚀刻时严格按铜厚来合理调整相关速度或压力。压力。116117 4.15 曝不不良曝不不良缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为：下图缺陷为: :外层线路断开，开路部分很外层线路断开，开路部分很长超过长超过2 2mm,mm,表现形式为表现形式为: :线宽逐渐变细，最终断开。线宽逐渐变细，最终断开。典型图片典型图片117118 4.15.1 具体内容具体内容 导致线宽间距的变化符合以下条件导致线宽间距的变化符合以下条件: : 普通的线宽间距变化公差为设计线宽的普通的线宽间距变

66、化公差为设计线宽的20%20% 阻抗线宽间距的变化公差为设计线宽的阻抗线宽间距的变化公差为设计线宽的10% 10% 接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）曝光能量不够。（曝光能量偏大）曝光能量不够。（曝光能量偏大）（2 2）抽真空达不到要求，麦拉有破损。）抽真空达不到要求，麦拉有破损。（3 3）赶气不到位）赶气不到位118119 4.15.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）按时做能量均匀性测试。）按时做能量均匀性测试。（2 2）真空度必须达到）真空度必须达到95%95%以上；麦拉破损及以上；麦拉破损及时更换。时更换。（3 3）岗位培训）岗位培训119120 4.16

67、 曝不不良曝不不良缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为：下图缺陷为: :内层焊盘大铜皮连接内层焊盘大铜皮连接, ,表现形表现形式为式为: :焊盘局部曝光不良导致连接大铜皮短路。焊盘局部曝光不良导致连接大铜皮短路。典型图片典型图片120121 4.16.1 具体内容具体内容 导致线宽间距的变化符合以下条件导致线宽间距的变化符合以下条件: : 普通的线宽间距变化公差为设计线宽的普通的线宽间距变化公差为设计线宽的20%20% 阻抗线宽间距的变化公差为设计线宽的阻抗线宽间距的变化公差为设计线宽的10% 10% 接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）曝光能量不够。）曝光能量不够。（2 2）抽真空达不

68、到要求）抽真空达不到要求. .121122 4.16.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）真空度必须达到）真空度必须达到95%95%以上。以上。（2 2）岗位培训）岗位培训 （3 3）曝光尺达到要求后才可生产）曝光尺达到要求后才可生产122123 4.17 渗镀渗镀缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为表现形式为：下图缺陷为表现形式为: :二次铜有镀上部二次铜有镀上部分，蚀刻形成短路，线路突出。分，蚀刻形成短路，线路突出。典型图片典型图片123124 4.17.1 具体内容具体内容 导致线宽间距的变化符合以下条件导致线宽间距的变化符合以下条件: : 普通的线宽间距变化公差为设计线宽的普通的

69、线宽间距变化公差为设计线宽的20%20% 阻抗线宽间距的变化公差为设计线宽的阻抗线宽间距的变化公差为设计线宽的10% 10% 接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 干膜与铜面结合不良，镀铜药水渗入导致干膜与铜面结合不良，镀铜药水渗入导致: : （1 1）贴膜出板温度不够。）贴膜出板温度不够。 （2 2）曝光前后停留时间不够。）曝光前后停留时间不够。 （3 3）湿区停留时间过长，导致干膜附着力变小。）湿区停留时间过长，导致干膜附着力变小。124125 4.17.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）出板温度外线必须在）出板温度外线必须在4545度以上。度以上。（2 2）曝光前后停

70、留时间保证在）曝光前后停留时间保证在1515分钟以上。分钟以上。（3 3）湿区控制停留时间，不能超过）湿区控制停留时间，不能超过4848小时。小时。125126 4.18 异物堵孔异物堵孔缺陷描述缺陷描述：孔内有异物导致孔内无铜：孔内有异物导致孔内无铜, ,下图缺陷为表现下图缺陷为表现形式为形式为: :磨刷等东西堵在孔内，图形电镀时镀不上铜。磨刷等东西堵在孔内，图形电镀时镀不上铜。典型图片典型图片126127 4.18.1 具体内容具体内容 不接收不接收 接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）掉磨唰。）掉磨唰。（2 2）磨板前处理不当，孔内杂物未能冲洗掉。）磨板前处理不当，孔内杂物

71、未能冲洗掉。（3 3）后续检验不到位，致使流入下工序。）后续检验不到位，致使流入下工序。127128 4.18.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）对磨刷进行定期及时更换。）对磨刷进行定期及时更换。（2 2）注意磨板质量，）注意磨板质量，0.60.6MMMM以上外线（包括以上外线（包括盲孔）板必须开高压水洗，确保孔内冲洗盲孔）板必须开高压水洗，确保孔内冲洗干净。干净。（3 3）后续检验仔细，发现堵孔立即返工。）后续检验仔细，发现堵孔立即返工。128129 4.19 混板混板缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为表现形式为：下图缺陷为表现形式为: :内层芯板底铜不一内层芯板底铜不一样样, ,

72、底铜底铜1 1ozoz错用为错用为0.50.5ozoz导致阻抗异常。导致阻抗异常。典型图片典型图片129130 4.19.1 具体内容具体内容 不接收。不接收。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 生产员工粗心混用芯板。生产员工粗心混用芯板。解决措施：解决措施： 减少人为错误。减少人为错误。1301315.0 电镀电镀主要缺陷主要缺陷1 1、板面铜粒、板面铜粒 2 2、板面烧焦、板面烧焦 3 3、镀层剥离、镀层剥离4 4、镀层凹坑、镀层凹坑 5 5、铜厚超标、铜厚超标 6 6、电镀夹膜、电镀夹膜7 7、线路铜厚超标、线路铜厚超标131132 5.1 板面铜粒板面铜粒缺陷描述缺陷描述：下图缺

73、陷表现形式为：下图缺陷表现形式为: :板面不平整，有铜粒。板面不平整，有铜粒。典型图片典型图片132133 5.1.1 具体内容具体内容大铜面大铜面: :粗糙面积未超过成品板面积的粗糙面积未超过成品板面积的2%2%。SMTSMT焊盘、金手指焊盘、金手指A A、B B区和基准点：无凸点、起区和基准点：无凸点、起泡、污点泡、污点接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、镀液中有铜粉、镀液中有铜粉2 2、各水洗缸较脏、各水洗缸较脏( (沉铜后水洗脏沉铜后水洗脏) )3 3、泡板缸未及时更换、泡板缸未及时更换4 4、铜粉多、阳极袋破损、铜粉多、阳极袋破损 5 5、空飞巴打电流超过、空飞巴打电流超

74、过1010分钟分钟133134 5.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、清缸、拖缸或更换过滤棉芯处理、清缸、拖缸或更换过滤棉芯处理2 2、更换各水洗缸、更换各水洗缸3 3、更换泡板缸、更换泡板缸4 4、药水过滤、检查更换阳极袋、药水过滤、检查更换阳极袋5 5、清缸、清缸 。134135 5.2 板面铜粒板面铜粒缺陷描述缺陷描述：图形电镀时板面产生铜粒：图形电镀时板面产生铜粒典型图片典型图片135136 5.2.1 具体内容具体内容大铜面大铜面: :粗糙面积未超过成品板面积的粗糙面积未超过成品板面积的2%2%。SMTSMT焊盘、金手指焊盘、金手指A A、B B区和基准点：无凸点、

75、起区和基准点：无凸点、起泡、污点泡、污点接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）电镀槽内有杂物）电镀槽内有杂物; ;（2 2）铜缸内有机污染偏高。）铜缸内有机污染偏高。136137 5.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）保养时彻底清洗铜缸；）保养时彻底清洗铜缸；（2 2）对铜缸进行碳处理。）对铜缸进行碳处理。137138 5.3 板面铜粒板面铜粒缺陷描述缺陷描述：外层电镀时板面产生铜粒，表现为：孔口：外层电镀时板面产生铜粒，表现为：孔口处有突起的铜粒，且已镀金，无法修理，报废处理处有突起的铜粒，且已镀金，无法修理，报废处理. .典型图片典型图片138139 5.3

76、.1 具体内容具体内容大铜面大铜面: :粗糙面积未超过成品板面积的粗糙面积未超过成品板面积的2%2%。SMTSMT焊盘、金手指焊盘、金手指A A、B B区和基准点：无凸点、起区和基准点：无凸点、起泡、污点泡、污点接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）由图片）由图片2 2和图片和图片3 3可看出板镀层包裹了一个微可看出板镀层包裹了一个微小的杂质，突起处由于尖端效应在图镀时镀的小的杂质，突起处由于尖端效应在图镀时镀的更厚，造成铜粒更厚，造成铜粒; ;（2 2）铜缸内有杂质是根本原因。）铜缸内有杂质是根本原因。139140 5.3.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）保养时

77、彻底清洗铜缸；）保养时彻底清洗铜缸；（2 2）保养后对铜缸进行碳处理。）保养后对铜缸进行碳处理。140141 5.4 板面烧焦板面烧焦缺陷描述缺陷描述：板面铜层粗糙，板面铜层粗糙或者有水纹：板面铜层粗糙，板面铜层粗糙或者有水纹状状. .典型图片典型图片141142 5.4.1 具体内容具体内容大铜面大铜面: :粗糙面积未超过成品板面积的粗糙面积未超过成品板面积的2%2%。SMTSMT焊盘、金手指焊盘、金手指A A、B B区和基准点：无凸点、起区和基准点：无凸点、起泡、污点泡、污点接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、Cu2+Cu2+偏低，硫酸过高偏低，硫酸过高2 2、电流密度太大、电

78、流密度太大3 3、液温太低或太高、过滤底喷未开、液温太低或太高、过滤底喷未开4 4、光亮剂不够、光亮剂不够142143 5.4.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、 分析调整相应成分分析调整相应成分2 2、 按规范要求正确核实电流密度按规范要求正确核实电流密度3 3、 检查液温、底喷是否开启检查液温、底喷是否开启4 4、补加光亮剂、补加光亮剂143144 5.5 镀层剥离镀层剥离缺陷描述缺陷描述：镀层与基层结合不牢：包括：镀层起跑，：镀层与基层结合不牢：包括：镀层起跑，镀层分离；表现为：镀铜层与基材之间有空洞，用镀层分离；表现为：镀铜层与基材之间有空洞，用3 3M M胶纸一拉就分离

79、胶纸一拉就分离典型图片典型图片144145 5.5.1 具体内容具体内容不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、除油缸参数异常、除油缸参数异常, ,包括时间包括时间, ,浓度浓度, ,温度等。温度等。2 2、微蚀参数异常、微蚀参数异常. .3 3、电流异常。、电流异常。145146 5.5.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、分析调整除油参数。、分析调整除油参数。2 2、 分析调整微蚀参数。分析调整微蚀参数。3 3、检查整流器及各导线是否接触良好。、检查整流器及各导线是否接触良好。146147 5.6 镀层凹坑镀层凹坑缺陷描述缺陷描述：从图片可看到镀层表面有凹点

80、：从图片可看到镀层表面有凹点. .典型图片典型图片147148 5.6.1 具体内容具体内容 1 1、基材上：板面方向的最大尺寸、基材上：板面方向的最大尺寸0.80.8mmmm；PCBPCB每面上受凹坑影响的总面积每面上受凹坑影响的总面积板面面积的板面面积的5%5%；凹坑没有桥接导体。；凹坑没有桥接导体。 2 2、SMTSMT焊盘、金手指：凹痕焊盘、金手指：凹痕/ /凹坑、针孔凹坑、针孔/ /缺口缺口长度长度0.150.15mmmm；并且每个金手指上不多于并且每个金手指上不多于3 3处，处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的有此缺点的手指数不超过金手指总数的3030。接收标准：接收标准：原因分

81、析：原因分析：1 1、镀液杂质过多，、镀液杂质过多，CVSCVS超标。超标。2 2、 过滤泵排气不净。过滤泵排气不净。3 3、来料铜面不良。、来料铜面不良。148149 5.6.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、进行碳处理。、进行碳处理。2 2、 检查、对各过滤泵进行排气处理。检查、对各过滤泵进行排气处理。3 3、检查控制不良来料。、检查控制不良来料。149150 5.7 铜厚超标铜厚超标缺陷描述缺陷描述：孔壁或板面镀层厚度大于或者小于要求的：孔壁或板面镀层厚度大于或者小于要求的厚度厚度. .典型图片典型图片150151 5.7.1 具体内容具体内容接收标准：接收标准：15115

82、2 5.7.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、检查整流器及电流。、检查整流器及电流。2 2、 分析调整槽液成份。分析调整槽液成份。3 3、添加铜球。、添加铜球。4 4、 调整电镀参数；延长或缩短电镀时间。调整电镀参数；延长或缩短电镀时间。5.5.重新确认工程面积；重新确认工程面积；原因分析：原因分析：1 1、整流器异常或接触不良。、整流器异常或接触不良。2 2、 槽液浓度异常。槽液浓度异常。3 3、阳极过少。、阳极过少。4 4、电镀参数不当；电镀时间过短或过长。、电镀参数不当；电镀时间过短或过长。5.5.工程提供电镀面积错误；工程提供电镀面积错误；152153 5.8 电镀夹膜电

83、镀夹膜缺陷描述缺陷描述：图形电镀后干膜被夹持在导线之间，无法：图形电镀后干膜被夹持在导线之间，无法退除。我司能力目前为补偿后导体最小间距退除。我司能力目前为补偿后导体最小间距3.53.5milmil；典型图片典型图片153154 5.8.1 具体内容具体内容 蚀刻后无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽蚀刻后无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的间距的变化小于设计线宽间距的2020（阻抗订（阻抗订单为单为1010）接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、该订单图形间距小，最小、该订单图形间距小，最小3.53.5milmil；2 2、电镀后两导体间距只有电镀后两导体间

84、距只有2 2milmil，导致退膜导致退膜时药水交换困难无法退除。时药水交换困难无法退除。3 3、电镀参数选择不合理；、电镀参数选择不合理；4 4、图形十分孤立；、图形十分孤立；154155 5.8.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、可以改成负片工艺则走负片工艺；、可以改成负片工艺则走负片工艺；2 2、采用长时间低电流生产；、采用长时间低电流生产；3 3、在孤立处加阻流块分散电流、在孤立处加阻流块分散电流; ;155156 5.9 电镀夹膜电镀夹膜缺陷描述缺陷描述：图形电镀后干膜被夹持在隔离环，无法退：图形电镀后干膜被夹持在隔离环，无法退除。除。典型图片典型图片156157 5.

85、9.1 具体内容具体内容 蚀刻后无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽蚀刻后无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的间距的变化小于设计线宽间距的2020（阻抗订（阻抗订单为单为1010）接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）该订单图形间距小，只有该订单图形间距小，只有3 3milmil；（2 2）蚀刻线褪膜时未目检到蚀刻线褪膜时未目检到, ,漏到漏到AOI,AOI,只只能修理能修理; ;若漏到电测若漏到电测, ,只能报废处理只能报废处理. .（3 3）电镀参数选择不合理；）电镀参数选择不合理；（4 4）间距小）间距小, ,生产难度大生产难度大157158 5.9.

86、2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）在保证孔内铜厚的基础上适当降低电）在保证孔内铜厚的基础上适当降低电流密度或延长电镀时间流密度或延长电镀时间; ;（2 2）加强蚀刻褪膜后的目检）加强蚀刻褪膜后的目检, ,首板必须全检首板必须全检批量生产时批量生产时, ,每每1010块板抽检一块块板抽检一块. .158159 5.10 电镀夹膜电镀夹膜缺陷描述缺陷描述：图形电镀后干膜被夹持盘与导线之间，无：图形电镀后干膜被夹持盘与导线之间，无法退除。法退除。典型图片典型图片159160 5.10.1 具体内容具体内容 蚀刻后无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽蚀刻后无短路和微短，阻抗值符合要求，线

87、宽间距的变化小于设计线宽间距的间距的变化小于设计线宽间距的2020（阻抗订（阻抗订单为单为1010）接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）该订单图形间距小，只有该订单图形间距小，只有3 3milmil；（2 2）蚀刻线褪膜时未目检到蚀刻线褪膜时未目检到, ,漏到漏到AOI,AOI,只只能修理能修理; ;若漏到电测若漏到电测, ,只能报废处理只能报废处理. .（3 3）电镀参数选择不合理；）电镀参数选择不合理；（4 4）间距小）间距小, ,生产难度大生产难度大160161 5.10.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）在保证孔内铜厚的基础上适当降低电）在保证孔内铜厚的基

88、础上适当降低电流密度或延长电镀时间流密度或延长电镀时间; ;（2 2）加强蚀刻褪膜后的目检）加强蚀刻褪膜后的目检, ,首板必须全检首板必须全检批量生产时批量生产时, ,每每1010块板抽检一块块板抽检一块. .161162 5.11 线路铜厚超标线路铜厚超标缺陷描述缺陷描述：线宽没有控制好：线宽没有控制好, ,且线厚为且线厚为9090umum（实际要求实际要求55.8855.88umum）导致阻抗偏小。导致阻抗偏小。典型图片典型图片162163 5.11.1 具体内容具体内容 铜厚超厚未影响板厚，且阻抗值符合要求，铜铜厚超厚未影响板厚，且阻抗值符合要求，铜厚偏薄不接收厚偏薄不接收接收标准：接收

89、标准：原因分析：原因分析：电流密度偏高电流密度偏高/ /图形分布为孤立位图形分布为孤立位163164 5.11.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：调整电镀参数调整电镀参数1641656.0 蚀刻蚀刻主要缺陷主要缺陷1 1、蚀刻不尽、蚀刻不尽 2 2、短路、短路 3 3、过蚀、过蚀4 4、褪膜不尽、褪膜不尽 5 5、过蚀、过蚀165166 6.1 蚀刻不尽蚀刻不尽缺陷描述缺陷描述：下图缺陷表现形式为：下图缺陷表现形式为: :相邻两线路中间残留相邻两线路中间残留有铜，使其导通，造成短路，用切片看残留一层很有铜，使其导通，造成短路，用切片看残留一层很薄的铜，铜厚最多不会超过基材铜的一半。薄的铜

90、，铜厚最多不会超过基材铜的一半。典型图片典型图片166167 6.1.1 具体内容具体内容 无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的距的变化小于设计线宽间距的2020（阻抗订单（阻抗订单为为1010）, ,影响影响SMTSMT焊盘大小超过焊盘大小超过5%.5%.接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、 蚀刻速度过快。蚀刻速度过快。2 2、 蚀刻药水各成份浓度失调。蚀刻药水各成份浓度失调。3 3、蚀刻温度过底。、蚀刻温度过底。167168 6.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、 做好首件，放慢蚀刻速度。做好首件，

91、放慢蚀刻速度。2 2、 分析调整蚀刻药水各成份浓度。分析调整蚀刻药水各成份浓度。3 3、控制蚀刻温度在、控制蚀刻温度在505505。168169 6.2 蚀刻不尽蚀刻不尽缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为铜面氧化导致蚀刻不尽：下图缺陷为铜面氧化导致蚀刻不尽, ,表现形式表现形式为为: :从板面看相邻线路及基材处残留大片的铜，且铜较从板面看相邻线路及基材处残留大片的铜，且铜较厚，最典型的特点是远离线路也有铜，切片分析在二厚，最典型的特点是远离线路也有铜，切片分析在二铜以下，且铜较厚，一般在基材铜的一半以上。铜以下，且铜较厚，一般在基材铜的一半以上。典型图片典型图片169170 6.2.1 具体内容具体

92、内容 无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的距的变化小于设计线宽间距的2020（阻抗订单（阻抗订单为为1010）, ,影响影响SMTSMT焊盘大小超过焊盘大小超过5%.5%.接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、去膜浓度较高。、去膜浓度较高。2 2、 去膜速度较慢。去膜速度较慢。3 3、去膜温度过高。、去膜温度过高。4 4、 去膜后停留时间过久。去膜后停留时间过久。170171 6.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、分析调整去膜浓度。、分析调整去膜浓度。2 2、 调整去膜速度。调整去膜速度。3 3、去膜温度

93、不能超过、去膜温度不能超过5555度。度。4 4、 自动机去膜后停留时间控制在自动机去膜后停留时间控制在1 1H H以内。以内。171172 6.3 蚀刻不尽蚀刻不尽缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为蚀刻时：下图缺陷为蚀刻时, ,效果不佳效果不佳, ,线路间的铜未线路间的铜未完全蚀刻掉。完全蚀刻掉。典型图片典型图片172173 6.2.1 具体内容具体内容 无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的距的变化小于设计线宽间距的2020（阻抗订单（阻抗订单为为1010）, ,影响影响SMTSMT焊盘大小超过焊盘大小超过5%.5%.接收标准：接收标准

94、：原因分析：原因分析：（1 1）图形间距小，只有）图形间距小，只有3.53.5milmil；（2 2）蚀刻线蚀刻后未目检到蚀刻线蚀刻后未目检到, ,漏到漏到AOI,AOI,轻微的可轻微的可以修理以修理; ;严重的只能报废处理。严重的只能报废处理。（3 3）蚀刻速度设定不合理；）蚀刻速度设定不合理；（4 4）蚀刻药水控制不稳定。）蚀刻药水控制不稳定。173174 6.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）蚀刻时必须做首板确认，设定好蚀刻）蚀刻时必须做首板确认，设定好蚀刻速度；速度；（2 2）管控蚀刻线药水浓度，特别是）管控蚀刻线药水浓度，特别是PHPH值和值和氯离子含量要控制在中

95、值附近。氯离子含量要控制在中值附近。174175 6.4 短路短路缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为铜渣导致短路：下图缺陷为铜渣导致短路, ,表现形式为表现形式为: :线路线路表面有铜渣表面有铜渣, ,且铜渣表面高出线路平面。且铜渣表面高出线路平面。典型图片典型图片175176 6.3.1 具体内容具体内容 无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的距的变化小于设计线宽间距的2020（阻抗订单（阻抗订单为为1010）. .接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 图镀时铜渣残留在线路表面，后续镀上锡，图镀时铜渣残留在线路表面，后续镀上锡，导致无

96、法蚀刻造成短路。导致无法蚀刻造成短路。176177 6.3.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）保养时彻底清洗铜缸；）保养时彻底清洗铜缸；（2 2）保养后对铜缸进行碳处理。）保养后对铜缸进行碳处理。177178 6.5 短路短路缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为外层干膜开路导致蚀刻后短路：下图缺陷为外层干膜开路导致蚀刻后短路, ,表表现形式为现形式为: :短路处铜面与线路铜面完全平整。短路处铜面与线路铜面完全平整。典型图片典型图片178179 6.4.1 具体内容具体内容 无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的距的变化小于设计

97、线宽间距的2020（阻抗订单（阻抗订单为为1010）. .接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 干膜开路使图镀时镀上铜，再镀上锡，蚀刻干膜开路使图镀时镀上铜，再镀上锡，蚀刻时此处无法蚀刻造成短路。时此处无法蚀刻造成短路。179180 6.4.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1. 1. 菲林、玻璃、菲林、玻璃、mylarmylar、板面等按规范要求板面等按规范要求频率进行清洁。频率进行清洁。2. 2. 曝光机日常保养维护落实，车间环境的曝光机日常保养维护落实，车间环境的控制，控制，180181 6.6 过蚀过蚀缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为线路严重过蚀：下图缺陷为线路严重过蚀, ,表现

98、为铜线线宽严表现为铜线线宽严重偏小，问题多发生水金板。重偏小，问题多发生水金板。典型图片典型图片181182 6.6.1 具体内容具体内容 无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的距的变化小于设计线宽间距的2020（阻抗订单（阻抗订单为为1010）. .接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）. .外层蚀刻没控制好导致线宽偏小外层蚀刻没控制好导致线宽偏小 （2 2）镍金线不受影响，铜线出现过蚀现象）镍金线不受影响，铜线出现过蚀现象 182183 6.6.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施： 首板仔细检查，不要被镍金线线宽误

99、导首板仔细检查，不要被镍金线线宽误导以为线宽没有偏小，避免出现过蚀，导致以为线宽没有偏小，避免出现过蚀，导致线宽偏小报废线宽偏小报废183184 6.7 褪膜不尽褪膜不尽缺陷描述缺陷描述：下图缺陷为褪膜时：下图缺陷为褪膜时, ,效果不佳效果不佳, ,线路间的铜未线路间的铜未完全蚀刻掉。完全蚀刻掉。典型图片典型图片184185 6.7.1 具体内容具体内容 无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的距的变化小于设计线宽间距的2020（阻抗订单（阻抗订单为为1010）, ,影响影响SMTSMT焊盘大小超过焊盘大小超过5%.5%.接收标准：接收

100、标准：原因分析：原因分析：（1 1）图形间距小，只有）图形间距小，只有3.53.5milmil；（2 2）蚀刻线蚀刻后未目检到蚀刻线蚀刻后未目检到, ,漏到漏到AOI,AOI,轻微的可轻微的可以修理以修理; ;严重的只能报废处理。严重的只能报废处理。（3 3）蚀刻速度设定不合理；）蚀刻速度设定不合理；（4 4）蚀刻药水控制不稳定。）蚀刻药水控制不稳定。185186 6.7.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）蚀刻时必须做首板确认，设定好蚀刻）蚀刻时必须做首板确认，设定好蚀刻速度；速度；（2 2）管控蚀刻线裉膜药水浓度、温度）管控蚀刻线裉膜药水浓度、温度, ,以及以及速度。速度。1

101、861877.0 阻焊阻焊主要缺陷主要缺陷1 1、阻焊不均、阻焊不均 2 2、假性露铜、假性露铜 3 3、撞断线、撞断线4 4、基材撞伤、基材撞伤 5 5、阻焊下杂物、阻焊下杂物 6 6、阻焊余胶、阻焊余胶7 7、阻焊变色、阻焊变色187188 7.1 阻焊不均阻焊不均缺陷描述缺陷描述：下图缺陷表现形式为：下图缺陷表现形式为: :阻焊覆盖不均匀，肉阻焊覆盖不均匀，肉眼明显感到呈漏铜状。眼明显感到呈漏铜状。典型图片典型图片188189 7.1.1 具体内容具体内容 阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于7 7um.um.接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 印板后插架时

102、板面碰到了插板架，或其它物印板后插架时板面碰到了插板架，或其它物体碰到了板面。体碰到了板面。解决措施：解决措施： 插架时小心操作，避免碰到板面；对于插架时小心操作，避免碰到板面；对于已经碰到了的退掉阻焊返工。已经碰到了的退掉阻焊返工。189190 7.2 假性漏铜假性漏铜缺陷描述缺陷描述：下图缺陷表现形式为：下图缺陷表现形式为: :线路边缘或过孔孔环线路边缘或过孔孔环可见铜颜色。可见铜颜色。典型图片典型图片190191 7.2.1 具体内容具体内容 阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于7 7um.um.接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.铜厚铜厚2 2 OZ

103、OZ；2.2.油墨开油过稀；油墨开油过稀；解决措施：解决措施：1.1.套印（即多印套印（即多印1 1次）；次）；2.2.按规定参数添加开油水。按规定参数添加开油水。191192 7.3 撞断线撞断线缺陷描述缺陷描述：下图缺陷表现形式为：下图缺陷表现形式为: :撞短的线被阻焊完整撞短的线被阻焊完整的覆盖着，且阻焊表面没有撞伤的痕迹，也没有补的覆盖着，且阻焊表面没有撞伤的痕迹，也没有补线的痕迹。线的痕迹。典型图片典型图片192193 7.3.1 具体内容具体内容 不接收不接收. .接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 磨板和印刷阻焊操作过程中撞短线。磨板和印刷阻焊操作过程中撞短线。解决措施：解

104、决措施： 磨板、印刷过程中按擦花控制规范小心磨板、印刷过程中按擦花控制规范小心操作。操作。193194 7.4 基材撞伤基材撞伤缺陷描述缺陷描述：下图缺陷表现形式为：下图缺陷表现形式为: :阻焊下面呈白色，并阻焊下面呈白色，并呈条状分布。呈条状分布。典型图片典型图片194195 7.4.1 具体内容具体内容 没有造成导体桥接和玻织布断裂没有造成导体桥接和玻织布断裂. .接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 磨板和印刷阻焊操作过程中撞伤了基材。磨板和印刷阻焊操作过程中撞伤了基材。解决措施：解决措施： 磨板、印刷过程中按擦花控制规范小心磨板、印刷过程中按擦花控制规范小心操作。操作。195196

105、 7.5 阻焊下杂物阻焊下杂物缺陷描述缺陷描述：下图缺陷表现形式为：下图缺陷表现形式为: :阻焊下面有肉眼可见阻焊下面有肉眼可见的杂物。的杂物。典型图片典型图片196197 7.5.1 具体内容具体内容 无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1 1、距、距最近导体在最近导体在0.1250.125mmmm以外。以外。2 2、粒子的最大尺寸、粒子的最大尺寸0.80.8mmmm。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.网版未清理干净；网版未清理干净；2.2.印刷台面未清理干净；印刷台面未清理干净；3.3.前处理不良；前处理不良；4.4.油墨中混有杂物；油墨中混有杂物

106、；197198 7.5.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.使用开油水清洗网版；使用开油水清洗网版；2.2.清洁机台和使用干净的垫板；清洁机台和使用干净的垫板；3.3.检查前处理磨刷、水洗、吸水海绵、烘干检查前处理磨刷、水洗、吸水海绵、烘干段滚轮，不合格进行保养。段滚轮，不合格进行保养。4.4.更换油墨。更换油墨。198199 7.6 阻焊变色阻焊变色缺陷描述缺陷描述：下图缺陷表现形式为：下图缺陷表现形式为: :铜面（线路）上阻焊铜面（线路）上阻焊颜色呈花纹状且颜色较暗。颜色呈花纹状且颜色较暗。典型图片典型图片199200 7.6.1 具体内容具体内容 1 1、同一批板，同一面颜色

107、一致。、同一批板，同一面颜色一致。 2 2、3 3M M胶带拉力测试不掉阻焊。胶带拉力测试不掉阻焊。 3 3、可焊性、热应力试验后不掉阻焊、可焊性、热应力试验后不掉阻焊接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.固化（烘烤）时间过度。固化（烘烤）时间过度。2.2.固化烘箱温度不均。固化烘箱温度不均。200201 7.6.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.按规范要求时间烘板；按规范要求时间烘板；2.2.通知设备维修通知设备维修/ /调校，使烘箱内热风循环调校，使烘箱内热风循环良好和温度均匀性达到良好和温度均匀性达到1010201202 7.7 阻焊余胶阻焊余胶缺陷描述缺陷描述：

108、焊盘上可见一层灰白色物质；特别表现为为：焊盘上可见一层灰白色物质；特别表现为为水金板，全批电测通不过（或需多次电测才可通过）水金板，全批电测通不过（或需多次电测才可通过）典型图片典型图片202203 7.7.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.预烘时间过长；预烘时间过长；2.2.曝光尺能量过高；曝光尺能量过高；3.3.预烘或曝光后停留时间过长；预烘或曝光后停留时间过长；203204 7.7.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.按规范要求时间烘板；按规范要求时间烘板；2.2.水金板按水金板按7-97-9格曝光能量生产；格曝光能量生产；3.

109、3.停留时间不可超过停留时间不可超过4848小时。小时。2042058.0 树脂塞孔树脂塞孔主要缺陷主要缺陷1 1、树脂凹陷、树脂凹陷 2 2、分层、分层205206 8.1 树脂塞孔凹陷树脂塞孔凹陷缺陷描述缺陷描述：下图缺陷表现形式为：下图缺陷表现形式为: :树脂塞孔不饱满，后树脂塞孔不饱满，后续的续的POFVPOFV工艺时凹陷部位被沉上铜和电镀上铜。工艺时凹陷部位被沉上铜和电镀上铜。典型图片典型图片206207 8.1.1 具体内容具体内容 3 3塞孔没有凸起，凹陷不超过塞孔没有凸起，凹陷不超过0.050.05mmmm. .接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 参数不当如：速度过快，压

110、力过小，孔径比参数不当如：速度过快，压力过小，孔径比过大等过大等解决措施：解决措施：使用专用塞孔设备，可以一刀塞穿使用专用塞孔设备，可以一刀塞穿207208 8.2 分层分层缺陷描述缺陷描述：树脂塞孔的树脂与上面的面铜在：树脂塞孔的树脂与上面的面铜在260260度度1010s s 3 3次热应力试验后出现轻微分层。次热应力试验后出现轻微分层。典型图片典型图片208209 8.2.1 具体内容具体内容 3 3不接收不接收. .接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： （1 1）树脂与上面的面铜结合力较小）树脂与上面的面铜结合力较小 （2 2）面铜过薄）面铜过薄解决措施：解决措施：（1 1）选用结

111、合力好的树脂）选用结合力好的树脂（2 2）面铜厚度大于等于）面铜厚度大于等于1515umum（3 3）控制孔径在控制孔径在0.40.4mmmm以下以下2092109.0 字符字符主要缺陷主要缺陷1 1、字符不清、字符不清210211 9.1 字符不清字符不清缺陷描述缺陷描述：下图缺陷表现形式为：下图缺陷表现形式为: :字符图形没有完整印字符图形没有完整印刷出来。刷出来。典型图片典型图片211212 9.1.1 具体内容具体内容 可识别，不会导致误判可识别，不会导致误判. .接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.印刷时刮刀用力不均，一端重，一端轻；印刷时刮刀用力不均，一端重，一端轻；2

112、.2.刮刀未居中图形印刷；刮刀未居中图形印刷；3.3.刮刀边缘缺口或过短；刮刀边缘缺口或过短；4.4.网距过高。网距过高。5.5.图形在板的边缘。图形在板的边缘。212213 9.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.印刷时双手用力均匀；印刷时双手用力均匀；2.2.看清图形居中印刷；看清图形居中印刷；3.3.返磨刮刀或更换合格刮刀；返磨刮刀或更换合格刮刀；4.4.调整网距至合格范围。调整网距至合格范围。21321410.0 外形外形主要缺陷主要缺陷1 1、蚀刻不尽、蚀刻不尽 2 2、短路、短路 3 3、过蚀、过蚀4 4、褪膜不尽、褪膜不尽 5 5、过蚀、过蚀214215 10.1

113、 毛刺毛刺缺陷描述缺陷描述：板边有伸出成型边外的玻璃纤维；下图缺：板边有伸出成型边外的玻璃纤维；下图缺陷表现形式为陷表现形式为: :均产生在均产生在V-cutV-cut线与铣刀路径相切的线与铣刀路径相切的位置。位置。典型图片典型图片215216 10.1.1 具体内容具体内容 无毛刺无毛刺/ /毛头；毛刺毛头；毛刺/ /毛头引起的板边粗糙毛头引起的板边粗糙尚未破边。尚未破边。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.铣带没有打偏移；铣带没有打偏移；2.2.排版结构不合理。排版结构不合理。216217 10.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.制作铣带时向板内偏移制作铣带时

114、向板内偏移2-32-3milmil；2.2.更改排版结构。更改排版结构。A.A.取消取消V-cutV-cut线，单元之间使用邮票孔连接；线，单元之间使用邮票孔连接；B.B.优化排版结构，使优化排版结构，使V-cutV-cut线与铣刀路径不线与铣刀路径不重合。重合。217218 10.2 毛刺毛刺缺陷描述缺陷描述：板边有伸出成型边外的玻璃纤维；下图缺：板边有伸出成型边外的玻璃纤维；下图缺陷发生在板角。陷发生在板角。典型图片典型图片218219 10.2.1 具体内容具体内容 无毛刺无毛刺/ /毛头；毛刺毛头；毛刺/ /毛头引起的板边粗糙尚毛头引起的板边粗糙尚未破边。未破边。接收标准：接收标准：原

115、因分析：原因分析： 铣带下刀点选择不当铣带下刀点选择不当解决措施：解决措施： 铣内槽从内角处下刀和收刀（不可从外铣内槽从内角处下刀和收刀（不可从外角处下刀）。角处下刀）。219220 10.3 金属毛刺金属毛刺缺陷描述缺陷描述：外形铣板后金属化半孔孔口有金属化毛刺。：外形铣板后金属化半孔孔口有金属化毛刺。典型图片典型图片220221 10.3.1 具体内容具体内容 板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离（金手指处没有金手指浮离）。镀层剥离（金手指处没有金手指浮离）。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.流程错误；流程错误；2.2.铣带编制错误

116、。铣带编制错误。221222 10.3.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.除水金板之外的图镀板走除水金板之外的图镀板走“图形电镀图形电镀- -铣铣板板1 1”流程，流程，“铣板铣板1 1”只铣金属化半孔位只铣金属化半孔位置槽位。置槽位。2.2.若为水金板，编制铣带时若为水金板，编制铣带时“先钻后铣先钻后铣”，使用铣刀在孔口毛刺处先钻一刀，再正常使用铣刀在孔口毛刺处先钻一刀，再正常铣板。铣板。222223 10.4 V-CUT爆边爆边缺陷描述缺陷描述：V-cutV-cut线边缘呈不规则白边，下图表现为：线边缘呈不规则白边，下图表现为：油墨和基材均呈现脱离或分离状态。油墨和基材均呈现

117、脱离或分离状态。典型图片典型图片223224 10.4.1 具体内容具体内容无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.板材特性原因（无卤素高板材特性原因（无卤素高TgTg板材）；板材）；2.2.V-cutV-cut速度太快；速度太快；3.3.V-cutV-cut刀太钝。刀太钝。224225 10.4.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.将将V-cutV-cut速度调为速度调为 2 2m/minm/min生产；生产；2.2.更换刀具。更换刀具。22522611.0 喷锡喷锡主要缺陷主要缺陷1 1、锡色不良、

118、锡色不良 2 2、基材白点、基材白点 3 3、锡堵孔、锡堵孔4 4、金手指上锡、金手指上锡5 5、孔壁分离、孔壁分离 6 6、铅锡厚、铅锡厚226227 11.1 锡色不良锡色不良缺陷描述缺陷描述：喷锡后锡面发白。：喷锡后锡面发白。典型图片典型图片227228 11.1.1 具体内容具体内容 覆盖完全，没有露铜，且可焊性合格。覆盖完全，没有露铜，且可焊性合格。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 由于喷锡参数不当由于喷锡参数不当, ,导致锡面的厚度不足导致锡面的厚度不足, ,外外观表现为锡面发白，严重影响到板子的外观，观表现为锡面发白，严重影响到板子的外观，同时对焊锡性也有隐患；主要原因如

119、下：同时对焊锡性也有隐患；主要原因如下： （1 1）喷锡风刀温度不足；）喷锡风刀温度不足； （2 2）风刀压力太大；）风刀压力太大； （3 3）副导轨上升速度太慢；）副导轨上升速度太慢；228229 11.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）调整风刀压力及温度及副导轨上升速调整风刀压力及温度及副导轨上升速度到最佳的参数生产；度到最佳的参数生产；229230 11.2 基材白点基材白点缺陷描述缺陷描述：基板内有白色的小点；常发生在铜厚大于：基板内有白色的小点；常发生在铜厚大于2 2OZOZ的订单上的订单上, ,在大铜面之间的的基材部分出现分层在大铜面之间的的基材部分出现分层及白

120、点的异常。及白点的异常。典型图片典型图片230231 11.2.1 具体内容具体内容合格：无白点合格：无白点/ /微裂纹。或满足下列条件：微裂纹。或满足下列条件： 1 1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；足最小电气间距的要求； 2 2、白斑、白斑/ /微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度5050相邻导体的距离；相邻导体的距离； 3 3、热测试无扩展趋势；、热测试无扩展趋势； 4 4、板边的微裂纹、板边的微裂纹板边间距的板边间距的50%50%，或，或2.542.54mmmm。接收标准：接收标准：231232

121、11.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）喷锡前进行烘板；具体做法：正常过）喷锡前进行烘板；具体做法：正常过微蚀后，在过松香前取出，同时进行烘板微蚀后，在过松香前取出，同时进行烘板（条件：（条件：150150度度3030MINMIN），），取出后立即过松取出后立即过松香并喷锡；香并喷锡；（2 2）将大铜面改为网格设计；）将大铜面改为网格设计；原因分析：原因分析： 由于铜面与由于铜面与PPPP的热伸缩系数不一致，导致在的热伸缩系数不一致，导致在高温时，铜面受热应力的影响，对中间的基材高温时，铜面受热应力的影响，对中间的基材拉扯，导致基材白点拉扯，导致基材白点. .232233

122、11.3 基材白点基材白点缺陷描述缺陷描述：基板内有白色的小点；常发生在图形分布：基板内有白色的小点；常发生在图形分布特别，大铜皮之间基材区域喷锡受热后散热性差出特别，大铜皮之间基材区域喷锡受热后散热性差出现基材白点。现基材白点。典型图片典型图片233234 11.3.1 具体内容具体内容合格：无白点合格：无白点/ /微裂纹。或满足下列条件：微裂纹。或满足下列条件： 1 1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；足最小电气间距的要求； 2 2、白斑、白斑/ /微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度5050相邻导体的

123、距离；相邻导体的距离； 3 3、热测试无扩展趋势；、热测试无扩展趋势； 4 4、板边的微裂纹、板边的微裂纹板边间距的板边间距的50%50%，或，或2.542.54mmmm。接收标准：接收标准：234235 11.3.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.适当加大外层铜皮之间的距离适当加大外层铜皮之间的距离2.2.适当降低锡炉温度及缩短浸锡时间。适当降低锡炉温度及缩短浸锡时间。3.3.贴高温红胶带或印蓝胶覆盖基材区域进行贴高温红胶带或印蓝胶覆盖基材区域进行保护保护原因分析：原因分析： 1. 1.大铜皮之间距离小，受高温后散热性差大铜皮之间距离小，受高温后散热性差 。 2.2.锡炉温度偏

124、高或浸锡时间过长锡炉温度偏高或浸锡时间过长. .235236 11.4 锡堵孔锡堵孔缺陷描述缺陷描述：喷锡时金属孔被锡堵住，影响孔径；过孔：喷锡时金属孔被锡堵住，影响孔径；过孔的锡珠脱落导致桥接短路。的锡珠脱落导致桥接短路。典型图片典型图片236237 11.4.1 具体内容具体内容 1 1、插接孔没有影响孔径。、插接孔没有影响孔径。 2 2、过孔内残留锡珠直径、过孔内残留锡珠直径0.10.1mmmm，有锡珠的有锡珠的过孔数量过孔数量过孔总数的过孔总数的1%1%。接收标准：接收标准：237238 11.4.2 具体内容具体内容原因分析：原因分析：1 1、 板子的提升速度太快板子的提升速度太快2

125、 2、 风刀的空气压力太低风刀的空气压力太低3 3、 锡锅或风刀气流温度太低锡锅或风刀气流温度太低4 4、 上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属孔内；金属孔内；5 5、 风刀角度不对风刀角度不对6 6、 两风刀水平间中太大两风刀水平间中太大7 7、 气压前后不平衡；气压前后不平衡；8 8、 助焊剂不适当助焊剂不适当9 9、 助焊剂粘度大；助焊剂粘度大；1010、孔内有杂物、孔内有杂物1111、风刀堵塞；、风刀堵塞；1212、焊料不合适、焊料不合适238239 11.4.3 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、降低提升速度，重新处理板子、降

126、低提升速度，重新处理板子2 2、调整控制阀，提高风刀的空气压力、调整控制阀，提高风刀的空气压力3 3、高速锡锅或风刀气流温度、高速锡锅或风刀气流温度4 4、上板时要垂直放置、上板时要垂直放置5 5、调整风刀角度；、调整风刀角度；6 6、减少间距、减少间距7 7、检查调整；、检查调整；8 8、更换助焊剂、更换助焊剂9 9、检查调整；、检查调整；1010、整平前检查并处理、整平前检查并处理1111、检查并调整、检查并调整1212、检查成份，必要时更换、检查成份，必要时更换239240 11.5 金手指上锡金手指上锡缺陷描述缺陷描述：金手指位置上锡；影响产品电性及外观。：金手指位置上锡；影响产品电性

127、及外观。典型图片典型图片240241 11.5.1 具体内容具体内容 不接收。不接收。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、喷锡前贴红胶带时没有贴好：贴歪，贴的距离太、喷锡前贴红胶带时没有贴好：贴歪，贴的距离太靠近金手指等；靠近金手指等；2 2、贴红胶带后没有压红胶带和烘烤或烘烤时间不够；、贴红胶带后没有压红胶带和烘烤或烘烤时间不够； 3 3、红胶带质量有问题；、红胶带质量有问题；4 4、板设计不合理，需要喷锡位置和金手指距离太近。、板设计不合理，需要喷锡位置和金手指距离太近。241242 11.5.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、喷锡前贴红胶带时按要求贴好；、喷锡前

128、贴红胶带时按要求贴好；2 2、贴红胶带后压红胶带和按要求烘烤；、贴红胶带后压红胶带和按要求烘烤； 3 3、检查红胶带的质量并更换；、检查红胶带的质量并更换；4 4、改设计或建议客户允许靠近金手指位置、改设计或建议客户允许靠近金手指位置的焊盘上金。的焊盘上金。242243 11.6 金手指上锡金手指上锡缺陷描述缺陷描述：金手指位置上锡；影响产品电性及外观。：金手指位置上锡；影响产品电性及外观。典型图片典型图片243244 11.6.1 具体内容具体内容 不接收。不接收。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、喷锡前贴红胶带时没有贴好：贴歪，贴的距离太、喷锡前贴红胶带时没有贴好：贴歪，贴的

129、距离太靠近金手指等；靠近金手指等；2 2、贴红胶带后没有压红胶带和烘烤或烘烤时间不够；、贴红胶带后没有压红胶带和烘烤或烘烤时间不够； 3 3、红胶带质量有问题；、红胶带质量有问题；4 4、板设计不合理，需要喷锡位置和金手指距离太近。、板设计不合理，需要喷锡位置和金手指距离太近。244245 11.6.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、喷锡前贴红胶带时按要求贴好；、喷锡前贴红胶带时按要求贴好；2 2、贴红胶带后压红胶带和按要求烘烤；、贴红胶带后压红胶带和按要求烘烤； 3 3、检查红胶带的质量并更换；、检查红胶带的质量并更换；4 4、改设计或建议客户允许靠近金手指位置、改设计或建议客

130、户允许靠近金手指位置的焊盘上金。的焊盘上金。245246 11.7 孔壁分离孔壁分离缺陷描述缺陷描述：金属化孔铜皮脱落，与基材分离。：金属化孔铜皮脱落，与基材分离。典型图片典型图片246247 11.7.1 具体内容具体内容 不接收。不接收。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、镀铜层脆性大，延伸率小；、镀铜层脆性大，延伸率小；2 2、孔壁拐角处镀层薄；、孔壁拐角处镀层薄；3 3、化学镀铜层与基材结合力差、化学镀铜层与基材结合力差4 4、板材严重吸潮；、板材严重吸潮；5 5、设计不合理，焊环不足。、设计不合理，焊环不足。247248 11.7.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：

131、1 1、提高镀铜层的延伸率，在、提高镀铜层的延伸率，在116-120116-120度下，烘度下，烘2 2小时，将改善镀铜层的韧性，提高延伸率。小时，将改善镀铜层的韧性，提高延伸率。这可与阻焊层固化同时进行；这可与阻焊层固化同时进行；2 2、镀铜槽添加剂过量，导致、镀铜槽添加剂过量，导致“鱼眼鱼眼”镀层或刷镀层或刷板压力过大，对孔壁拐角处镀层严重损伤，板压力过大，对孔壁拐角处镀层严重损伤，应加强工艺控制；应加强工艺控制；3 3、控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基、控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染；材造成污染；4 4、烘板，、烘板，150150度，度，2 2小时以上；小时以上；

132、5 5、更改设计，把焊环加大满足工艺要求。、更改设计，把焊环加大满足工艺要求。248249 11.8 铅锡厚铅锡厚缺陷描述缺陷描述：部分焊盘锡高、凸起。：部分焊盘锡高、凸起。典型图片典型图片249250 11.8.1 具体内容具体内容 落差不超过落差不超过2525微米。微米。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.风刀口有锡渣等异物堵塞。风刀口有锡渣等异物堵塞。2.2.风刀气压调试不均风刀气压调试不均 。 250251 11.8.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.喷锡前清理干净风刀口，避免异物堵塞。喷锡前清理干净风刀口，避免异物堵塞。2.2.前后风刀气压调试均匀。前后风刀

133、气压调试均匀。251252 11.9 爆板、分层爆板、分层缺陷描述缺陷描述：铜箔和基材分离。：铜箔和基材分离。典型图片典型图片252253 11.9.1 具体内容具体内容 不接收。不接收。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、焊料温度太高或浸焊时间过长；、焊料温度太高或浸焊时间过长；2 2、板材严重吸潮；、板材严重吸潮；3 3、板材质量有问题；、板材质量有问题；4 4、设计不合理，孤立大铜面；、设计不合理，孤立大铜面；253254 11.9.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、检查并调整；、检查并调整；2 2、检查板子的存放条件，热风整平前进行除潮、检查板子的存放条件，热

134、风整平前进行除潮处理，处理，150150C C下烘下烘2-42-4小时；小时；3 3、检查并更换；、检查并更换；4 4、更改设计，对孤立位置加阻流块。、更改设计，对孤立位置加阻流块。25425512.0 水金水金主要缺陷主要缺陷 1 1、可焊性不良、可焊性不良 2 2、孔露基材、孔露基材 3 3、镀层粗糙、镀层粗糙 5 5、金面不良、金面不良255256 12.1 可焊性不良可焊性不良缺陷描述缺陷描述：焊点润湿性差，上锡效果不良，焊接后焊：焊点润湿性差，上锡效果不良，焊接后焊点的结合力差，导致元器件出现脱落的问题。点的结合力差，导致元器件出现脱落的问题。典型图片典型图片256257 12.1.

135、1 具体内容具体内容 焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%5%。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、 低应力镍镀层太薄低应力镍镀层太薄2 2、 金层纯度不够金层纯度不够3 3、 表面被污染，如手印表面被污染，如手印4 4、有机污染、有机污染 5 5、包装不适当、包装不适当257258 12.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、 低应力镍层厚度不小于低应力镍层厚度不小于2.52.5微米微米2 2、 加强镀金液监控加强镀金液监控, ,减少杂质污染减少杂质污染3

136、 3、 加强清洗和板面清洁加强清洗和板面清洁4 4、金、镍缸定期采用碳芯过滤、金、镍缸定期采用碳芯过滤5 5、需较长时间存放的印制板、需较长时间存放的印制板, ,应采用真空包应采用真空包装装258259 12.2 孔露基材孔露基材缺陷描述缺陷描述：孔壁镀层出现露出基材的现象，引起过孔：孔壁镀层出现露出基材的现象，引起过孔开路；下图可以清晰看到沉铜、电镀铜层。开路；下图可以清晰看到沉铜、电镀铜层。典型图片典型图片259260 12.2.1 具体内容具体内容 不接收。不接收。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 由于在镀镍时，孔内有气泡或杂物，由于在镀镍时，孔内有气泡或杂物，导致药水无法渗透到

137、孔内，在蚀刻时，导致药水无法渗透到孔内，在蚀刻时，将未保护的孔壁上的铜蚀掉，导致孔壁将未保护的孔壁上的铜蚀掉，导致孔壁基材露出，层与层之间开路基材露出，层与层之间开路260261 12.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、加强空气搅拌和机械振动，把孔内的气、加强空气搅拌和机械振动，把孔内的气泡去除泡去除2 2、加强过滤和定期保养，把镀液的杂物有、加强过滤和定期保养，把镀液的杂物有效去除效去除261262 12.3 镀层粗糙镀层粗糙缺陷描述缺陷描述：镀层表面呈细微颗粒状，不光滑。：镀层表面呈细微颗粒状，不光滑。典型图片典型图片262263 12.3.1 具体内容具体内容 不接收。

138、不接收。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、 镀液过滤不良，有悬浮物镀液过滤不良，有悬浮物2 2、PHPH太高太高3 3、电流密度太高、电流密度太高4 4、阳极袋破损、阳极袋破损5 5、补加水时带入钙离子、补加水时带入钙离子263264 12.3.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、检查过滤系统、检查过滤系统2 2、调、调PHPH3 3、 核对施镀面积，校正电流核对施镀面积，校正电流4 4、 更换阳极袋更换阳极袋5 5、用纯水补充液位、用纯水补充液位264265 12.4 金面不良金面不良缺陷描述缺陷描述：金面颜色及光泽异常，如发白、发暗、发：金面颜色及光泽异常，如发白

139、、发暗、发雾等，影响外观。雾等，影响外观。典型图片典型图片265266 12.4.1 具体内容具体内容 不影响可焊性。不影响可焊性。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、镀前处理不良、镀前处理不良2 2、铜、锌等重金属污染、铜、锌等重金属污染3 3、添加剂不足、添加剂不足4 4、 阴极电接触不良阴极电接触不良5 5、有机污染、有机污染6 6、硼酸不足、硼酸不足266267 12.4.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、改善镀前处理、改善镀前处理2 2、小电流处理或配合加入除杂剂、小电流处理或配合加入除杂剂3 3、适量补充、适量补充4 4、 检查导电情况检查导电情况5 5、

140、活性炭处理或、活性炭处理或H2O2-H2O2-活性炭处理活性炭处理6 6、 适量补加适量补加26726813.0 沉金沉金主要缺陷主要缺陷 1 1、金面粗糙、金面粗糙 2 2、板面污染板面污染 3 3、金面氧化、金面氧化 5 5、漏镀、漏镀 6 6、渗金、渗金268269 13.1 金面粗糙金面粗糙缺陷描述缺陷描述：金面不平整，肉眼看上去为粗糙，经放大：金面不平整，肉眼看上去为粗糙，经放大镜观察，金面上有许多黑色的小点。镜观察，金面上有许多黑色的小点。典型图片典型图片269270 13.1.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）铜面上有粗糙不平或针

141、孔；）铜面上有粗糙不平或针孔；（2 2）镍缸的螯合剂浓度异常，导致镀液中）镍缸的螯合剂浓度异常，导致镀液中有悬浮颗粒，导致镍层粗糙；有悬浮颗粒，导致镍层粗糙；270271 13.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）板子无法返工，可报废处理；）板子无法返工，可报废处理；（2 2）生产前确认来料铜面是否有异常；）生产前确认来料铜面是否有异常；（3 3）确认镍缸的螯合剂浓度是否异常，调）确认镍缸的螯合剂浓度是否异常，调整药水；整药水；271272 13.2 板面污染板面污染缺陷描述缺陷描述：在沉金过程中：在沉金过程中, ,板面受其它药水的污染板面受其它药水的污染, ,药药水未及时清

142、洁干净水未及时清洁干净, ,顺着板面垂流下来顺着板面垂流下来, ,导致金面上导致金面上出现白色的条状。出现白色的条状。典型图片典型图片272273 13.2.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）沉镍时）沉镍时, ,板面受到其它药水的污染板面受到其它药水的污染, ,未未及时清洁干净及时清洁干净, ,导致镍层钝化；导致镍层钝化；（2 2）由于金面太薄）由于金面太薄, ,在沉金后在沉金后, ,金面受其它金面受其它药水的污染药水的污染, ,进而导致镍层受到污染；进而导致镍层受到污染；273274 13.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施： 此异常

143、无法使用橡皮擦擦干净此异常无法使用橡皮擦擦干净, ,同时其同时其它药水也无法处理掉它药水也无法处理掉, ,可直接报废处理可直接报废处理. . 1 1、定期更换水洗，并验证清洁效果。、定期更换水洗，并验证清洁效果。 2 2、避免其它药水污染。、避免其它药水污染。274275 13.3 金面氧化金面氧化缺陷描述缺陷描述：在孔边或焊盘上出现严重的金面发红现象。：在孔边或焊盘上出现严重的金面发红现象。典型图片典型图片275276 13.3.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）沉金后烘干不及时）沉金后烘干不及时, ,导致金面氧化导致金面氧化, ,或或者烘板

144、参数不当者烘板参数不当( (温度不足温度不足, ,速度过快速度过快) )；（2 2）成品清洗时的烘干参数不当）成品清洗时的烘干参数不当( (温度不温度不足足, ,速度过快速度过快) )；（3 3）板厚过厚）板厚过厚(2.5(2.5MM),MM),孔内水汽未完全烘孔内水汽未完全烘干干, ,水从孔内流出水从孔内流出, ,导致孔环氧化导致孔环氧化. .276277 13.3.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）可以将板子进行酸洗）可以将板子进行酸洗( (浸泡浸泡5%5%硫酸溶液硫酸溶液5 5分钟分钟) )；（2 2）将板子浸泡除油剂浸泡）将板子浸泡除油剂浸泡5 5分钟；分钟；（3 3）

145、从碱性蚀刻段入板）从碱性蚀刻段入板( (关闭蚀刻喷压关闭蚀刻喷压) )进进行氨水洗行氨水洗, ,速度为速度为0.30.3CM/CM/分钟分钟, ,或者浸泡在或者浸泡在氨水洗缸中氨水洗缸中2 2分钟分钟. .277278 13.4 漏镀漏镀缺陷描述缺陷描述：有些：有些PADPAD已沉上金，另外一些已沉上金，另外一些PADPAD未沉上镍未沉上镍与金，表面露铜。与金，表面露铜。典型图片典型图片278279 13.4.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）漏镀的铜面上残留有胶或其它异物）漏镀的铜面上残留有胶或其它异物, ,导致无法镀上镍金；导致无法镀上镍金

146、；（2 2）镍缸的活性太差导致小）镍缸的活性太差导致小PADPAD上无法沉上无法沉上镍金；上镍金；279280 13.4.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）板子直接报废处理；）板子直接报废处理；（2 2）沉金生产前使用铜板对镍缸进行拖缸；）沉金生产前使用铜板对镍缸进行拖缸；调整药水的浓度提升药水的活性；调整药水的浓度提升药水的活性；280281 13.5 渗金渗金缺陷描述缺陷描述：焊盘边缘渗出金粉，此缺陷容易导致短路：焊盘边缘渗出金粉，此缺陷容易导致短路及影响外观。及影响外观。典型图片典型图片281282 13.4.1 具体内容具体内容 无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距无

147、短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的的变化小于设计线宽间距的2020（阻抗订单为（阻抗订单为1010），焊盘尺寸超过），焊盘尺寸超过5 5。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1.1.活化后水洗效果差，板面钯离子残留清活化后水洗效果差，板面钯离子残留清洗不彻底洗不彻底2.2.活化缸停留时间过长或温度过高活化缸停留时间过长或温度过高3.3.镍缸活性太强镍缸活性太强282283 13.4.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1.1.每班更换活化后水洗确保水洗干净每班更换活化后水洗确保水洗干净2.2.按规范控制活化缸温度及活化缸停留时间按规范控制活化缸温度及活化缸停留

148、时间 3.3.适当降低镍缸的活性适当降低镍缸的活性28328414.0 镀硬金镀硬金主要缺陷主要缺陷 1 1、渗金、渗金284285 14.1 渗金渗金缺陷描述缺陷描述：金手指之间有蚀刻不掉的金属：金手指之间有蚀刻不掉的金属; ;会导致短路。会导致短路。典型图片典型图片285286 14.1.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、干膜和铜面结合不好导致干膜起翘；、干膜和铜面结合不好导致干膜起翘；2 2、干膜超过有效期或用错干膜型号；、干膜超过有效期或用错干膜型号；3 3、贴完干膜后的板放置时间过长或放置环、贴完干膜后的板放置时间过长或放置环境影响；境

149、影响；4 4、镀硬金缸温度过高或电流过大；、镀硬金缸温度过高或电流过大；5 5、金浓度偏低，效率低，容易产生氢气攻、金浓度偏低，效率低，容易产生氢气攻击干膜和导致镀金时间过长击干膜和导致镀金时间过长286287 14.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、加强板面处理和控制好贴膜温度、爆光、加强板面处理和控制好贴膜温度、爆光参数等；参数等；2 2、更换过期的干膜和使用专用的硬金干膜；、更换过期的干膜和使用专用的硬金干膜；3 3、放置时间控制在、放置时间控制在2424小时以内，做板之前小时以内，做板之前放在放板房里，不要放置在有腐蚀性的环放在放板房里，不要放置在有腐蚀性的环境中；境

150、中；4 4、调整温度和电流在控制范围之内；、调整温度和电流在控制范围之内；5 5、调整金浓度在控制范围之内。、调整金浓度在控制范围之内。28728815.0 镀金手指镀金手指主要缺陷主要缺陷 1 1、金手指烧焦、金手指烧焦 2 2、镀层剥离镀层剥离 3 3、凹点、凹点 麻点麻点 288289 15.1 金手指烧焦金手指烧焦缺陷描述缺陷描述：金手指金面的颜色发暗：金手指金面的颜色发暗, ,无光泽，被烧焦。无光泽，被烧焦。典型图片典型图片289290 15.1.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、金含量不足、金含量不足2 2、 PHPH太高太高3 3、

151、 电流密度太高电流密度太高4 4、 镀液比重太低镀液比重太低5 5、金手指较孤立、金手指较孤立290291 15.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、 补充金盐补充金盐2 2、 用酸性调整盐调低用酸性调整盐调低PHPH3 3、调低电流密度调低电流密度4 4、 用导电盐提高比重用导电盐提高比重5 5、对孤立位置加假手指分流、对孤立位置加假手指分流291292 15.2 镀层剥离镀层剥离缺陷描述缺陷描述：金：金/ /镍层与基铜金属分离，掉金镍层与基铜金属分离，掉金, 3, 3M M胶带测胶带测试，镀层被剥离。试，镀层被剥离。典型图片典型图片292293 15.2.1 具体内容具体内

152、容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、铜镍间结合力不好、铜镍间结合力不好2 2、镍金层结合力不好、镍金层结合力不好3 3、镀前清洗处理不良、镀前清洗处理不良4 4、镀镍层应力大、镀镍层应力大293294 15.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、 注意镀镍前铜表面清洁和活化注意镀镍前铜表面清洁和活化2 2、 注意镀金前的镍表面活化注意镀金前的镍表面活化3 3、加强镀前处理、加强镀前处理4 4、 净化镀镍液，通小电流或炭处理净化镀镍液，通小电流或炭处理294295 15.3 凹点凹点麻点麻点缺陷描述缺陷描述：镀层有针孔、麻点。：镀层有针孔、麻点。典型图片

153、典型图片295296 15.3.1 具体内容具体内容合格：合格：1 1）金手指）金手指A A、B B区：表面镀层完整，没有露区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。镍和露铜；没有溅锡。2 2）金手指）金手指A A、B B区：无凸区：无凸点、起泡、污点点、起泡、污点3 3）凹痕）凹痕/ /凹坑、针孔凹坑、针孔/ /缺口长度缺口长度0.150.15mmmm；并且每个金手指上不多于并且每个金手指上不多于3 3处，有此处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的缺点的手指数不超过金手指总数的3030。接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、润湿剂不够、润湿剂不够2 2、 镀液有机污染镀液有机污染

154、3 3、 镀前处理不良镀前处理不良296297 15.3.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、 适当补充适当补充2 2、 活性炭处理活性炭处理3 3、 改善镀前处理改善镀前处理29729816.0 沉锡沉锡主要缺陷主要缺陷 1 1、露铜、露铜 2 2、锡面粗糙锡面粗糙298299 16.1 露铜露铜缺陷描述缺陷描述：BGABGA区域部分区域部分PADPAD未沉上锡。未沉上锡。典型图片典型图片299300 16.1.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 1 1、主要由于铜厚未清洁干净，导致应该、主要由于铜厚未清洁干净，导致应该沉上锡的沉上锡的PA

155、DPAD未沉上锡未沉上锡 2 2、由于板面上有脏污或手指印迹导致严、由于板面上有脏污或手指印迹导致严重氧化，前处理未清洁干净重氧化，前处理未清洁干净. . 3 3、除油及微蚀药水的浓度异常；、除油及微蚀药水的浓度异常；300301 16.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）将板子喷锡后，进行退锡处理，重新）将板子喷锡后，进行退锡处理，重新返沉锡；返沉锡；（2 2）如板面上有胶残留，须在外层干菲林）如板面上有胶残留，须在外层干菲林前处理轻刷后，再进行返工处理；前处理轻刷后，再进行返工处理；（3 3）调整改善前处理的效果；）调整改善前处理的效果；30130216.2 锡面粗糙锡面

156、粗糙缺陷描述缺陷描述：沉锡表面失去光泽，有微小粒状，凸起或：沉锡表面失去光泽，有微小粒状，凸起或凹陷，粗糙。凹陷，粗糙。典型图片典型图片302303 16.2.1 具体内容具体内容 不影响可焊性不影响可焊性接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、微孔或塞孔内有残留药水，难以清洗；、微孔或塞孔内有残留药水，难以清洗；2 2、前处理不良；、前处理不良；3 3、后清洗不良；、后清洗不良；4 4、浸锡药水内的铜离子含量过高；、浸锡药水内的铜离子含量过高；5 5、浸锡药水内分解出来的硫化污染物含量、浸锡药水内分解出来的硫化污染物含量过高；过高；6 6、四价锡含量过高；、四价锡含量过高；7 7、浸

157、锡缸内的循环量过大；、浸锡缸内的循环量过大；8 8、浸锡药水酸度偏低；、浸锡药水酸度偏低；9 9、浸锡药水受外、浸锡药水受外物污染；物污染；1010、浸锡药水过份浑浊；、浸锡药水过份浑浊；303304 16.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施： 1 1、提高塞孔饱满率，以及加强水洗；、提高塞孔饱满率，以及加强水洗；2 2、改善前处理、改善前处理如除油，微蚀以及其后的水洗效能；如除油，微蚀以及其后的水洗效能；3 3、在锡缸后先碱、在锡缸后先碱性水洗，控制在性水洗，控制在PHPH：8-108-10的范围，然后再通过不少于三的范围，然后再通过不少于三级纯水洗，板出来后送往水平机上作最后清洗及

158、烘干；级纯水洗，板出来后送往水平机上作最后清洗及烘干；4 4、当、当Cu2+2g/LCu2+2g/L时，锡缸作换缸处理；检查碱性水洗时，锡缸作换缸处理；检查碱性水洗缸的缸的pHpH值，如有需要可排放然后更换水缸；值，如有需要可排放然后更换水缸；5 5、开启打、开启打气半小时，再试板，如有明显改善，可继续打气，直至气半小时，再试板，如有明显改善，可继续打气，直至试板的颜色均匀为止；试板的颜色均匀为止；6 6、把药水冷却降温，沉淀一天、把药水冷却降温，沉淀一天后再进行过滤；后再进行过滤；7 7、以调频装置减低循环量；、以调频装置减低循环量；8 8、稀释药、稀释药水以降低添加剂浓度水以降低添加剂浓度

159、. .；9 9、调高酸度至工作范围；、调高酸度至工作范围；1010、检查循环泵是否因漏气令药水形成小气泡；检查滤芯是检查循环泵是否因漏气令药水形成小气泡；检查滤芯是否淤塞而影响过滤效能，更换滤芯。否淤塞而影响过滤效能，更换滤芯。30430517.0 沉银沉银主要缺陷主要缺陷 1 1、露铜、露铜 2 2、颜色不良颜色不良305306 17.1 露铜露铜缺陷描述缺陷描述：BGABGA区域部分区域部分PADPAD未沉上锡。未沉上锡。典型图片典型图片306307 17.1.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 在沉银过程中在沉银过程中, ,由于板面不干净由于板面不

160、干净, ,导致药导致药水与铜面接触不良水与铜面接触不良, ,无法完成银离子与铜离无法完成银离子与铜离子之间的置换反应，污染物来源：子之间的置换反应，污染物来源： （1 1）铜面的有阻焊余胶；）铜面的有阻焊余胶； （2 2）铜面有其它胶渍沾附；）铜面有其它胶渍沾附； （3 3）除油及微蚀的药水参数异常）除油及微蚀的药水参数异常, ,导致铜导致铜面的清洁度不足；面的清洁度不足； 307308 17.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）如果有阻焊余胶）如果有阻焊余胶, ,则经退银后则经退银后, ,在火山在火山灰磨板后重新沉银灰磨板后重新沉银( (仍无法处理掉仍无法处理掉, ,则报废

161、则报废处理处理) )；（2 2）如前处理效果不佳）如前处理效果不佳, ,调整参数后调整参数后, ,返沉返沉银即可银即可( (喷锡喷锡-退锡退锡-返沉银返沉银) )；308309 17.2 银面颜色不良银面颜色不良缺陷描述缺陷描述：银面上有黑色的氧化层，银面颜色不均匀，：银面上有黑色的氧化层，银面颜色不均匀，呈现两种颜色，含银面发黄、氧化等等。呈现两种颜色，含银面发黄、氧化等等。典型图片典型图片309310 17.2.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：1 1、水洗缸被氯化物污染或未及时更换导致；、水洗缸被氯化物污染或未及时更换导致；2 2、药水缸被氯化物污

162、染导致；、药水缸被氯化物污染导致；3 3、烘干段维护保养不当；、烘干段维护保养不当；4 4、银面有水迹导致氧化；、银面有水迹导致氧化；5 5、操作不当裸手接触板面导致污染；、操作不当裸手接触板面导致污染； 310311 17.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：1 1、及时更换水洗缸，同时监控进水电导率；、及时更换水洗缸，同时监控进水电导率；2 2、及时更换药水缸；、及时更换药水缸；3 3、对烘干段进行保养维护；、对烘干段进行保养维护；4 4、及时调整烘干段参数；、及时调整烘干段参数；5 5、沉银板操作时，必须戴手套操作；、沉银板操作时，必须戴手套操作；31131218.0 沉银沉银主

163、要缺陷主要缺陷 1 1、露铜、露铜312313 18.1 露铜露铜缺陷描述缺陷描述：BGABGA区域部分区域部分PADPAD未沉上锡。未沉上锡。典型图片典型图片313314 18.1.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析： 在沉银过程中在沉银过程中, ,由于板面不干净由于板面不干净, ,导致药导致药水与铜面接触不良水与铜面接触不良, ,无法完成银离子与铜离无法完成银离子与铜离子之间的置换反应，污染物来源：子之间的置换反应，污染物来源： （1 1）铜面的有阻焊余胶；）铜面的有阻焊余胶； （2 2）铜面有其它胶渍沾附；）铜面有其它胶渍沾附； （3 3）除油及微蚀

164、的药水参数异常）除油及微蚀的药水参数异常, ,导致铜导致铜面的清洁度不足；面的清洁度不足； 314315 18.1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）如果有阻焊余胶）如果有阻焊余胶, ,则经退银后则经退银后, ,在火山在火山灰磨板后重新沉银灰磨板后重新沉银( (仍无法处理掉仍无法处理掉, ,则报废则报废处理处理) )；（2 2）如前处理效果不佳）如前处理效果不佳, ,调整参数后调整参数后, ,返沉返沉银即可银即可( (喷锡喷锡-退锡退锡-返沉银返沉银) )；31531619.0 OSP主要缺陷主要缺陷 1 1、板面污染、板面污染 2 2、颜色不良颜色不良316317 18.1

165、板面污染板面污染缺陷描述缺陷描述：OSPOSP面膜的颜色不均匀，板面有水纹印。面膜的颜色不均匀，板面有水纹印。典型图片典型图片317318 18.1.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）OSPOSP的抗氧化缸的吸水滚轮未清洁及湿润的抗氧化缸的吸水滚轮未清洁及湿润, ,导致导致OSPOSP的膜面上残留药水的膜面上残留药水, ,药水会铜面上继药水会铜面上继续反应续反应, ,形成膜面颜色不均；形成膜面颜色不均；（2 2）抗氧化缸后水洗缸水洗不净）抗氧化缸后水洗缸水洗不净, ,导致脏物或导致脏物或其它药水污染膜面；其它药水污染膜面； 318319 18.

166、1.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）对吸水滚轮是否湿润清洁；）对吸水滚轮是否湿润清洁；（2 2）清洁抗氧化后面的水洗缸及滚轮；）清洁抗氧化后面的水洗缸及滚轮；（3 3）异常板经酸洗后，将膜退掉，重新返）异常板经酸洗后，将膜退掉，重新返工；工；319320 18.2 颜色不良颜色不良缺陷描述缺陷描述：板面的：板面的OSPOSP颜色不一致。颜色不一致。典型图片典型图片320321 18.2.1 具体内容具体内容 不接收不接收接收标准：接收标准：原因分析：原因分析：（1 1）由于板面上有脏污或手指印迹导致严重）由于板面上有脏污或手指印迹导致严重氧化，前处理未清洁干净氧化，前处理未清

167、洁干净. .（2 2）药水的浓度比例不当；）药水的浓度比例不当； 321322 18.2.2 具体内容具体内容解决措施：解决措施：（1 1）将板子进行酸洗后（退膜）重新进行）将板子进行酸洗后（退膜）重新进行OSPOSP制作；制作；（2 2）如板面上有胶残留，须在外层干菲林）如板面上有胶残留，须在外层干菲林前处理轻刷后，再进行前处理轻刷后，再进行OSPOSP返工处理；返工处理；（3 3）调整改善前处理的效果；）调整改善前处理的效果；32232319.0 待续。待续。 请大家补充完善请大家补充完善 323324 结束结束期待您真诚的指点期待您真诚的指点希望您我共同携手做得更好希望您我共同携手做得更好324