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1、一.PRO版本介绍 就目前而言,大部分公司现在都是使用SIPLACEPRO 1.1和1.4版本,不过现在市场上已出现SIPLACEPRO 2.0版了.SIPLACEPRO 1.1和1.4版大致相似,下面就SIPLACEPRO1.4作简单介绍. 1.SIPLACEPRO的优点: (1) 它可以根据客户的要求来取代LINE COMPUTER. (2) SIPLACEPRO系统可以与LINE COMPUTER混用.它们之间大部分程式都可以相互转移. (3) SIPLACEPRO这一软件基于WINDOWS. (4) 此软件易学习,操作界面比较好. SiplacePro简介Siemens (5) SIP
2、LACEPRO使用数据库,其中的元素可以共享,恢复性较好. (6) SIPLACEPRO数据库基于SQL SERVER. (7) 程式一致,数据可以自动存储. (8) 兼容性较好.可以加入其他软件. (9) SIPLACEPRO 可以控制一台机或一条线. (10) SIPLACEPRO 通过网络可以整合到其他地方,其他部门也可以访问.SiplacePro的优点 3.SIPLACEPRO的功能支持. (1) 板子编辑- Board Editor (2) 贴片编辑-Placement list Editor (3) 料站编辑-Setup Editor (4) 机台编辑-Station Editor
3、 (5) 生产线编辑-Line Editor (6) 供料器平台编辑-Table Editor (7) 华夫盘编辑-Waffle Pack Tray Editor (8) 零件编辑-Component Editor (9) 元件封装形式编辑-Package Form Editor (10) Mark点编辑Fiducial Wizard (11) 生产任务-Recipe Editor (12) 导入导出向导-ImportExport Wizard (13) 优化任务-Job Editor (14) 传程式-Line control GuI for Job Downloading功能PRO DES
4、K 运行图标点击WINDOWS桌面上的PRO DESK运行图标,即将进入标准的操作界面.PRO运行图标此时PRO正在连接数据库PRO连接数据库SIPLACEPRO的标准操作界面标题栏菜单栏工具栏工作区Pro Desk操作界面的介绍项目编辑工具窗口帮助视图新建项目制作界面设置界面完整的程式名程式ID号主板料站贴片清单元件 形状描述(GF)元件料号元件封装描述生产线机台置件平台华夫盘吸嘴钢板PRO 新建菜单快捷键介绍语言的选择设置倒入向导倒出向导元件编辑器不同的编辑(GF)比对完整程式名编辑基准点编辑条码管控器连接PRO控制机台(传送程式)线控计算机倒入只可导入 LINE COMPUGER SET
5、UPCAD档导入另一种文本方式CAD档导入PRO 工具菜单快捷键简介如何新建一个元件左击Temp点选新建元件元件编辑(BE)料号贴片元件的确认不贴片检测脚的共面性元件的极性特殊供料器元件的ID(料号)元件的GF(在PRO中的编号)元件在SETUP中最多的料站显示元件的形状PRO中对BE的介绍如 何 新 建 一 个 GF1.矩型选取零件的形状2.垂直圆柱3.水平圆柱4.多边型零件总长(包括脚长)零件总宽(包括脚宽)零件的最高点元件长.宽.高的公差数据本体长(除脚长)本体宽增加脚(选中脚的形状,如下几种类型删除脚(选中后删除)编 辑 GF(一)1.矩型选取零件的形状2.垂直圆柱3.水平圆柱4.多边
6、型零件总长(包括脚长)零件总宽(包括脚宽)零件的最高点元件长.宽.高的公差数据本体长(除脚长)本体宽增加脚(选中脚的形状,如下几种类型删除脚(选中后删除)编 辑 GF(一)1.矩型选取零件的形状2.垂直圆柱3.水平圆柱4.多边型零件总长(包括脚长)零件总宽(包括脚宽)零件的最高点元件长.宽.高的公差数据本体长(除脚长)本体宽增加脚(选中脚的形状,如下几种类型删除脚(选中后删除)编 辑 GF(一)1.矩型选取零件的形状2.垂直圆柱3.水平圆柱4.多边型零件总长(包括脚长)零件总宽(包括脚宽)零件的最高点元件长.宽.高的公差数据本体长(除脚长)本体宽增加脚(选中脚的形状,如下几种类型删除脚(选中后
7、删除)编 辑 GF(一)1.矩型选取零件的形状2.垂直圆柱3.水平圆柱4.多边型零件总长(包括脚长)零件总宽(包括脚宽)零件的最高点元件长.宽.高的公差数据本体长(除脚长)本体宽增加脚(选中脚的形状,如下几种类型删除脚(选中后删除)编 辑 GF(一) Number of leads:零件一边脚的总数量 Pitch:相邻两只脚的中心点距离. X offset:零件中心点到X端脚一半的距离. Y offset:零件中心点到Y端脚一半的距离. Angle:零件脚的旋转角度. Lead description: PIN脚的描述 Length: PIN脚长 Width: PIN脚宽 编 辑 GF(二)贴
8、片清单 显示料号显示料号显示位置 显示位置 显示位置 显示位置 显示位置 显示位置 显示位置 显示位置 显示位置 元件位置料号封装形式坐标角度优先级忽略贴片清单的描述板子的属性板子尺寸偏离原点距离偏离母板距离是否做镜像忽略第二章 下面我们将介绍在PRO中一个完整程式编辑的几大步骤第二章 下面我们将介绍在PRO中一个完整程式编辑的几大步骤第一步 CAD DATA 的导入(一)一.CAD Data 的导入 在Tools目录下面 Import 菜单下的CAD Data Import Wizard进行导入.CAD DATA 的导入(二)下一步选择相应目录下面的机种打开文件包下的CAD档案本软件所支持的
9、多种CAD文本方式选择区CAD DATA 的导入的导入(三三)选择的文本目录下一步CAD DATA 的导入的导入(四四)NEXTNEXTNEXT可供选择的放置区(如右图)在导入过程中,可以一直点击”NEXT”,一直到出现”finish” 进入最后的步骤,CAD DATA 才能导入成功! CAD DATA 的导入(五)CAD DATA 导入的初始界面CAD DATA 导入后在贴片清单中只能看到元件的位置,座标,角度,不能看到料号及元件的GF.导入后板子的命名导入后板子的形状及元件分布的位置(默认)位置不对的料号不对的GF元件所处的座标角度栏目简介栏目简介信息通知区显示板长板宽板厚及Offset
10、值子板原点的X座标子板的长子板原点的Y座标子板的宽子板到母板X方向的偏移值子板到母板Y方向的偏移值子板相对于母板的角度板厚共面性检测的设置(默认为千分之二十五显示板子上Mark 点座标及MARK 点类型显示贴片清单的视窗显示板子的墨点第二步 进入BOM Merge 栏目BOM导入备注: 导入BOM后元件料号会显示出来.但是其形状要自己来定义.第三步 扩板母板子板*若是多连板时,需要建子板*建新板后,长和宽可以根据CAD导出来的板来定义,将原板的数据记录下来作为新板所使用之数据.第四步 在新板上导贴片清单第一步第二步第三步第五步 GF定义 我们这里所说GF是指元件的封装形式.对于不同形状的元件我
11、们都会给他定义一个相对应的GF.在我们的Pro中有一部分标准的GF,其形状都是规则的.但是,有时我们往往会遇见一些奇形怪状之元件,这就需要我们自己来根据其形状另做GF.GF做完后要做的保存动作,此时须注意它的命名须与Line computer Equivalent中的编号一致,以便于区分. 命名规则: BGA:5000-6999 QFP: 7000-8999 SOP:9000-10999 PLCC&Socket:11000-14999 SOT&SMOS:13000-14999 Standar GF: 1-14999 GF配置 GF做好后,需要配置Nozzle, Feeder.目前在我们公司通常
12、用到的Nozzle有: 901 904 925 932 933 934 935 937 938 939 .常用的Feeder类型有:2*8mm s 3*8mm s 12mm s 16mm s 24mm . 图一图二图三在新建Setup的快捷菜单目录下左击鼠标选择:”NEW SETUP”(图一),将出现(图二)所示,可选择新建SETUP所在的生产线点击后出现(图三),图三为初始的SETUP,且系统会给此新建的SETUP默认一名称,此名称可供操作者随意更改.新建Setup步骤(一)供料台选择区PCB相机线别影像系统的版本 机台供料区 Setup属性-General Setup属性-Head Set
13、up属性Nozzle changer Setup属性Nozzle configurationNozzle固定 Setup属性Options图一图二在新建Job的快捷菜单目录下左击鼠标选择:”NEW Job”(图一),将出现(图二)所示, 系统会给此新建的job默认一名称,此名称可供操作者随意更改.第七步 新建Job(一)图三在Recipe List 下目录下选择需组建JOB的板子后,点击:”OK”,系统将会提示保存Recipe (程式的ID号),如下页.选中所有删除所有新建Job(二)图四存放Recipe 的目录,可供选择可新建公文包可在此区定义Recipe 的名字 Recipe 的存放目录及
14、命名 优化优化界面介绍 use number of restar: 优化步骤 use runtime: 优化时间 Optimization level: 优化级别 0:检查输入输出数据 1:不优化顺序,只优化料站位置 2:产生贴片顺序 3:优化料站位置和贴片顺序 通常情况下,组建好的JOB第一次优化时,都选用优化级别3.待其产生料站位置和贴片顺序后,在以后的优化过程中,都由优化级别2来完成.第三章 传程式传程式-Line control GuI for Job Downloading连接数据库运行图标传送程式的主画面主画面简介1.LINE ( 请在此目录下选择要接收新程式的生产线)2.RECI
15、PE (请在此目录下选择将要传送给线计算机的程式.在我们这里指生产工令,如:04D001412S.3.Download (下载)4.STOP (停止)5.Width (轨道的宽度)6.Update line (更新生产线)7.Refresh(刷新)8.Options (选项)9.HELP (帮助).传送程式(一)1.如图所示,点击LINE ,弹出SELECT 对话框,选择接收程式的生产线.传送程式(二) 2.选好生产线后将出现如上画面,下面我们简单的对画面进行介绍.画面介绍 1.Station(贴片机) 2. Type(贴片机类型) 3.Cluster(作业程序组) 4.Version(版本)
16、 5.Identification(识别) 6.Mode(模式) 7.Status on Conveyor(传送导轨上的状态) 8.Recipe on conveyor(传送导轨上的方法) 9.Recipe (方法,也指工令) 10.Status(状态) 11.Orientation(方位,指进板的角度)传送程式(三)3.请在RECIPE 目录下选择与之前所选相对应的生产线下面的生产工令(如上图),选下一步.传送程式(四)检查PCB数量传送导轨料槽1(右)自动调节轨道宽度检查基准点(如有必要,发生敬告)进行转换传送程式(五)传送导轨是否清空确认传送导轨是否清空*传送程式之前一定要确认导轨是否清
17、空,确认后选中才可以进行FINISH.传送程式最后一步机台接收程式机台的控制模式分为以下三种类型: 1.LINE COMPUTER模式 2.单机模式 3.SIPLACE PRO模式(1).如果机台属于SIPLACE PRO模式时将自动接收上传的程式,我们通常使用SIPLACE PRO 的模式.(2)当机台属于单机时模式时,我们接收新程式必须要将单机转为PRO,且转换时需从该生产线的第一台机开始转换,不可从中间的机台进行转换,而PRO转单机时可以随便进行,不受约束.第四章 SMT 元件名词解释(一)一.PLCC 塑膠無引線晶片承載器Plastic Leadless Chip Carrier 【S
18、MT】封裝材質或承載基材為塑膠的PLCC元件。四邊具有J形短引線, 典型引線間距為1.27mm,採用塑膠封裝的晶片載體,外形有正方形和矩形兩種形式. 二.QFP 方形平腳封裝Quad Flat Package 【SMT】指的是四邊具有翼形短引線,引線間距為1.00, 0.80,.065,0.50,0.40,0.30,mm等的塑膠封裝形表面組裝積體電路. 三:SOIC 小型外引腳積體電路Small Outline Integrated Circuit 【SMT】指pin腳數在32以下之小型IC，並沒有限定pin腳形式要為何才可以，所以像扁針狀腳、鷗翼腳等均可稱之。 四:SSOP 收縮型小外形封裝
19、Shrink Small Outline Package 【SMT】近似小外形封裝,但寬度要比小外形封裝更窄,可節省組裝面積的新型封裝 五:BGA (球狀陣列): Ball Grid Array 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構形為在一印刷有對應於裸晶I/O訊號輸出線路的PCB載板上，將晶片搭載其上，並利用極微細金線打線連接晶片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球陣列來作為其與外界連接之媒介。因為BGA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統的一維陣列的僅能於四邊有腳之QFP元件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，
20、且在相同的I/O條件下其間隔Pitch亦得以較大，這對於SMT以生產技術的觀點上將可較容易生產且維持較高的良率 SMT 元件名词解释(二) 六:Resistor電阻器; RN排阻器Resistor Network; MELF 圆柱体,二极体.SOT:三只脚(不在一边).吸件角度的定义(一)SOIC:0(REEL) -90(TRAY)SOT:90QFP:0(REEL) -90(TRAY)E-CAP:0MELF:180MOS:-90BGA:0(REEL) -90(TRAY)BIOS:0(REEL) -90(TRAY)吸件角度的设定原则: 1.通常情况下,在程式中的GF所定义极性为零件的左下方).
21、2.吸件角度就是用来料的包装方向和程式中所做的GF方向对比出来的.如SOT3 零件在来料包装中单PIN朝左方,另两PIN朝右方,而在程式中的GF是单PIN朝上方,另两PIN朝下方,因此,来料包装方向和程式中GF的对比度成90度.吸件角度的定义(二) 3.大部份BGA的吸件角度为-90度(在TRAY盘中),也有是零度的.如BGA脚座等零件.这主要是此类零件的进料方向和GF的极性同一方向,而REEL包装通常是0度. 4.对于MELF 零件,我们定义极性在右边为0度,而大部份来料的极性在左方,故我们将吸件角度定义为180度. 5.对于E-CAP零件,其正极一般在右方,我们定义,其右方向为零度方向,故我们将吸件角度定义为零度. 6.对于MOS管,其单PIN朝右方,多PIN朝左方,这和我们在程式中所做GF呈-90度,故我们将吸件角度定义为90度. The End ,TKS!
