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1、印刷机操作及常见印刷问题印刷机操作及常见印刷问题处理培训课件处理培训课件 目前我司印刷机有三种：一，二，五号线使用的是DEK印刷机；三，七，八号线使用的是EKRA印刷机；剩下的四，六号线使用的是MPM印刷机。这三种印刷机使用时其基本原理，作业动作以及工艺调试方法都基本一致，只是在具体的操作方法上有所差异。为能使操作者都能清楚地了解印刷机的性能及其参数设定,以及保证印刷品质 ，故制作此课件。以下将对三种印刷机的转线调试方法，参数设定等相关内容做相应介绍。钢板位置确认与钢板位置确认与钢板位置确认与钢板位置确认与MARKMARK点的指教点的指教点的指教点的指教DEKDEK： 1.1.如钢板开口是在网
2、框的中心，则框架上的刻度尺调致为如钢板开口是在网框的中心，则框架上的刻度尺调致为PCBPCB板的宽度数据，板的宽度数据，2.2.钢板开口不是在网框的中心，那么计算出钢板开口宽度中心与网框的宽度中心钢板开口不是在网框的中心，那么计算出钢板开口宽度中心与网框的宽度中心偏差量，在框架上的刻度尺调致为偏差量，在框架上的刻度尺调致为pcbpcb宽度加或减此偏差量。宽度加或减此偏差量。3.3.MPMMPM： 4.4. PCBPCB传于机器内正确的停板位后，放于钢板入设备内固定，传于机器内正确的停板位后，放于钢板入设备内固定，Teach Teach BoardstopBoardstop时找出时找出PCBPC
3、B与钢板相对应的与钢板相对应的FIDUCIAFIDUCIA，设备会跟椐，设备会跟椐PCB MARKPCB MARK与钢板与钢板MARKMARK的差值自动补正。找出钢板的的差值自动补正。找出钢板的正确位置。正确位置。 5.5.EKRAEKRA：6.6.PCBPCB传于正确的停板位后，让传于正确的停板位后，让TableTable上升，开启上升，开启Screen ClampingScreen Clamping，这时钢板固，这时钢板固定架为可移动，定架为可移动，7.7.放于钢板后，手动调整钢板固定架，使钢板开口与底部的放于钢板后，手动调整钢板固定架，使钢板开口与底部的PCBPCB焊盘完全对应。焊盘完全
4、对应。然后固定然后固定Screen Clamping. Screen Clamping. 8.TEACH FIDUCIAI TEACH FIDUCIAI ：9.9. 选择选择FIDUCIALFIDUCIAL点的类型点的类型 ，将，将PCBPCB板板FIDCIALFIDCIAL的中心放在十字标志的中的中心放在十字标志的中心位心位10.10.置置 调整扑捉范围面积到调整扑捉范围面积到FIDUCIAIFIDUCIAI的的1.51.5倍然后确认倍然后确认FIDUCIAIFIDUCIAI的识别。的识别。11.注：注：注：注：一般来说一般来说PCBPCB板上的板上的MARKMARK点形状都是圆形，印刷机提
5、取点形状都是圆形，印刷机提取MARKMARK点点时默认时默认12.12.也都是圆点。当遇到板上或钢网上面没有规则的也都是圆点。当遇到板上或钢网上面没有规则的MARKMARK点的时候我们可点的时候我们可以选以选13.13.取板上不需要贴片的适当的焊盘来充当定位点。另外对于取板上不需要贴片的适当的焊盘来充当定位点。另外对于EKRAEKRA印刷机印刷机如果如果14.14.板子比较简单还可以选择不进行板子比较简单还可以选择不进行MARKMARK点定位的模式来印刷。点定位的模式来印刷。参数设置参数设置参数设置参数设置1 1、调整印刷间隙：、调整印刷间隙：、调整印刷间隙：、调整印刷间隙：当当Rsising
6、 TableRsising Table运动到印刷高度时，先检查钢网是否处于水平位置，如果钢网被运动到印刷高度时，先检查钢网是否处于水平位置，如果钢网被PCBPCB顶起，增大印刷间隙，直到钢网处于水平位置，如果钢网处于水平，用手指轻顶起，增大印刷间隙，直到钢网处于水平位置，如果钢网处于水平，用手指轻压钢网的中部检查钢网与压钢网的中部检查钢网与PCBPCB是否接触，如果有间隙，减少印刷间隙，直到接触良是否接触，如果有间隙，减少印刷间隙，直到接触良好。好。2 2 、确定印刷行程及添加焊膏或贴片胶：、确定印刷行程及添加焊膏或贴片胶：、确定印刷行程及添加焊膏或贴片胶：、确定印刷行程及添加焊膏或贴片胶：D
7、EKDEK：在在print front(rear) limit:print front(rear) limit:栏内为栏内为0mm0mm时为设备默认距时为设备默认距PCBPCB板边板边30mm,30mm,下限值为下限值为- -6.5mm,6.5mm,一般情况高为默认值一般情况高为默认值0 0，增减时视产品而定，增减时视产品而定 MPMMPM：每次新产品程序制作时，在每次新产品程序制作时，在set strokeset stroke菜单下设定前后刮刀的合适印刷行程，距钢网菜单下设定前后刮刀的合适印刷行程，距钢网开孔开孔40mm40mm左右左右 ；EKRA EKRA ：设备会依据设备会依据PCBPC
8、B板的宽度自动设定印刷行程，可在主菜单的板的宽度自动设定印刷行程，可在主菜单的Print From:Print From:栏内修改所栏内修改所需的印刷行程。距钢网开孔需的印刷行程。距钢网开孔40mm40mm左右左右 添加焊膏或贴片胶：添加焊膏或贴片胶：添加焊膏或贴片胶：添加焊膏或贴片胶： 搅拌焊膏时建议先用搅拌刀从下向上搅（确保焊膏剂分散开），再顺时搅拌焊膏时建议先用搅拌刀从下向上搅（确保焊膏剂分散开），再顺时针方向搅拌针方向搅拌1-21-2分钟，直到焊膏为流状物为止。添加焊膏时，根据印刷行程分钟，直到焊膏为流状物为止。添加焊膏时，根据印刷行程及前后刮刀印刷的先后顺序添加焊膏至钢网上相应的位置
9、，并保证焊膏流动及前后刮刀印刷的先后顺序添加焊膏至钢网上相应的位置，并保证焊膏流动直径直径15mm15mm，胶流动直径，胶流动直径6mm 6mm 。增加刮刀压力：增加刮刀压力：增加刮刀压力：增加刮刀压力：1.1.依初始参数的印刷等级内的参数设定刮刀压力值，再测试刮刀压力；依初始参数的印刷等级内的参数设定刮刀压力值，再测试刮刀压力；2.2.如果钢网上的焊膏或胶水能刮干净，如果钢网上的焊膏或胶水能刮干净，0.4kg0.4kg压力作为最终调制压力。如压力作为最终调制压力。如果钢网上的焊膏或胶水刮不干净，增加刮刀压力，每增加一次果钢网上的焊膏或胶水刮不干净，增加刮刀压力，每增加一次0.4kg0.4kg
10、，直到钢网上的焊膏或胶水刮干净为止，再加直到钢网上的焊膏或胶水刮干净为止，再加0.4kg0.4kg作为最终调制压力。作为最终调制压力。3.3.如果压力达到上限压力时，仍有刮不干净及某处留有锡痕的现象，更如果压力达到上限压力时，仍有刮不干净及某处留有锡痕的现象，更换新刮刀，刮刀压力再从初始值调起。换新刮刀，刮刀压力再从初始值调起。 试印刷及重新设定印刷等级或等级内参数调整试印刷及重新设定印刷等级或等级内参数调整试印刷及重新设定印刷等级或等级内参数调整试印刷及重新设定印刷等级或等级内参数调整1 1、印刷第一片后，观察其印刷偏移状况，在、印刷第一片后，观察其印刷偏移状况，在PRINT OFFSETP
11、RINT OFFSET内给出偏移内给出偏移量。量。 2 2 、如果生产线不平衡是因为印刷机是瓶颈时，增大印刷速度，减少擦、如果生产线不平衡是因为印刷机是瓶颈时，增大印刷速度，减少擦网频率及增大分离速度至上限。如果生产线不平衡是因为其它机器是网频率及增大分离速度至上限。如果生产线不平衡是因为其它机器是瓶颈时，可逐步增大印刷等级，如从瓶颈时，可逐步增大印刷等级，如从Grade5(Grade5(印刷印刷5 5级级) )增至增至Grade4Grade4（印刷（印刷4 4级），调整后应保证印刷机不能成为瓶颈。如果上述调整涉级），调整后应保证印刷机不能成为瓶颈。如果上述调整涉及印刷速度，需要重新设定刮刀压
12、力。及印刷速度，需要重新设定刮刀压力。3 3 、对于、对于EKRAEKRA印刷机，在设置钢板清洁参数时需要注意一点，印刷机，在设置钢板清洁参数时需要注意一点，EKRAEKRA印刷印刷机在真空擦拭的时候清洁纸是不会随着转动的，也就是说如果我们机在真空擦拭的时候清洁纸是不会随着转动的，也就是说如果我们 在设置清洁模式的在设置清洁模式的 时候如果每次擦拭都加上真空的话，清洁纸就不会时候如果每次擦拭都加上真空的话，清洁纸就不会往前转动，这样来回擦拭后锡膏就会堆积在擦拭纸的表面一旦自动清往前转动，这样来回擦拭后锡膏就会堆积在擦拭纸的表面一旦自动清 洗钢板以后不但洗不干净还会造成洗钢板以后不但洗不干净还会
13、造成PCBPCB板上出现少锡，拉尖等不良。板上出现少锡，拉尖等不良。 因此在设置因此在设置EKRAEKRA印刷机的清洁模式的时候至少要让其不带真空擦拭印刷机的清洁模式的时候至少要让其不带真空擦拭一次以上才可以加上真空擦拭。一次以上才可以加上真空擦拭。注：注：注：注：有穿孔回流器件的单板擦网频率不调整。有穿孔回流器件的单板擦网频率不调整。有穿孔回流器件的单板擦网频率不调整。有穿孔回流器件的单板擦网频率不调整。常见印刷不良原因及处理方法常见印刷不良原因及处理方法常见印刷不良原因及处理方法常见印刷不良原因及处理方法1 1 少锡少锡少锡少锡从钢网开口上可看到残留的焊膏，如果焊膏表面上缺口，一般产生于焊
14、膏与钢网分从钢网开口上可看到残留的焊膏，如果焊膏表面上缺口，一般产生于焊膏与钢网分离不好或焊膏填充不好。如果焊膏表面上呈凹痕，产生于印刷时的挖掘效应。离不好或焊膏填充不好。如果焊膏表面上呈凹痕，产生于印刷时的挖掘效应。问题问题问题问题 原因分析原因分析原因分析原因分析 解决方法解决方法解决方法解决方法 少锡少锡少锡少锡 钢网堵塞钢网堵塞 清洁钢网清洁钢网 焊膏太少焊膏太少 控制焊膏的流动直径（不小于控制焊膏的流动直径（不小于15mm15mm） 焊膏未搅拌均匀焊膏未搅拌均匀 重新搅拌焊膏重新搅拌焊膏 焊膏使用时间太长，焊膏变干，流焊膏使用时间太长，焊膏变干，流动性变差动性变差 更换焊膏，严格控制
15、焊膏更换焊膏，严格控制焊膏STENCILIFE STENCILIFE 刮刀压力太小，焊膏未很好的填充刮刀压力太小，焊膏未很好的填充 增大刮刀压力增大刮刀压力 印刷速度过快，焊膏未很好的填充印刷速度过快，焊膏未很好的填充 减小印刷速度减小印刷速度 刮刀角度太大，焊膏未很好的填充刮刀角度太大，焊膏未很好的填充 减小刮刀角度减小刮刀角度 分离速度太快，焊膏分离不好分离速度太快，焊膏分离不好 降低分离速度降低分离速度刮刀压力太大，出现挖掘现象刮刀压力太大，出现挖掘现象 减少刮刀压力减少刮刀压力 2.2.偏移偏移偏移偏移问题问题问题问题 原因分析原因分析原因分析原因分析 解决方法解决方法解决方法解决方法
16、 整整整整 体体体体偏偏偏偏 移移移移 印刷时印刷时PCBPCB未夹紧未夹紧 1.1.调整轨道夹边必要时更换调整轨道夹边必要时更换（DEK&EKRADEK&EKRA）2.2.检查设备真空是否打开。检查设备真空是否打开。（MPMMPM）PCBPCB或钢网或钢网MARKMARK点制作误差点制作误差 调整调整X&YX&Y补偿值补偿值 （以（以0.05mm0.05mm为单位进行为单位进行微调，一次不宜调整过大）微调，一次不宜调整过大）印刷机相机固定偏差印刷机相机固定偏差1.1.调整调整X&YX&Y补偿值；补偿值；2.2.对印刷机相机进行校正。对印刷机相机进行校正。压力过大导致钢网与压力过大导致钢网与P
17、CBPCB之间之间产生位移产生位移 降低刮刀压力降低刮刀压力 PCBPCB变形变形 增加印刷支撑，调整补偿值或增加印刷支撑，调整补偿值或MARKMARK点的点的权重值，优先保证细间距组件的印刷权重值，优先保证细间距组件的印刷 PCBPCB或钢网或钢网MARKMARK点制作误差点制作误差 造成角度偏差造成角度偏差调整角度补偿值调整角度补偿值 （正值为顺时针方向，（正值为顺时针方向，负值为逆时针方向）负值为逆时针方向）3.拉尖拉尖一般产生于焊膏与钢网脱离不好，一般产生于焊膏与钢网脱离不好，一般产生于焊膏与钢网脱离不好，一般产生于焊膏与钢网脱离不好，PCBPCB变形及分离速度过快有关，呈明变形及分离
18、速度过快有关，呈明变形及分离速度过快有关，呈明变形及分离速度过快有关，呈明显的针状，较多出现在焊膏的四周或显的针状，较多出现在焊膏的四周或显的针状，较多出现在焊膏的四周或显的针状，较多出现在焊膏的四周或ICIC焊盘的两端。焊盘的两端。焊盘的两端。焊盘的两端。问题问题问题问题 原因分析原因分析原因分析原因分析 解决方法解决方法解决方法解决方法 拉尖拉尖钢网孔壁未清洗干净钢网孔壁未清洗干净 重新清洗钢网重新清洗钢网 印刷后脱模速度过快，致使锡膏与印刷后脱模速度过快，致使锡膏与钢网网孔之间未能很好的分离钢网网孔之间未能很好的分离降低印刷脱模速度；降低印刷脱模速度；印刷机自动清洁钢网后清洁纸不转印刷机
19、自动清洁钢网后清洁纸不转动，致使脏污的清洁纸反复擦拭造动，致使脏污的清洁纸反复擦拭造成印刷拉尖；成印刷拉尖；检查印刷机的自动清洁机构以及清检查印刷机的自动清洁机构以及清洁模式的设置。（洁模式的设置。（EKRAEKRA印刷机加真印刷机加真空擦拭时清洁纸不转动）空擦拭时清洁纸不转动）焊膏搅拌时间太短，粘度较高焊膏搅拌时间太短，粘度较高 将锡膏收回重新搅拌至流状；将锡膏收回重新搅拌至流状； 印刷机自动清洁模式设置不当，造印刷机自动清洁模式设置不当，造成自动清洗后锡膏残留在网孔内。成自动清洗后锡膏残留在网孔内。检查印刷机设置的自动清洁模式，检查印刷机设置的自动清洁模式，按要求重新设置。按要求重新设置。
20、焊膏使用时间太长，助焊剂挥发，焊膏使用时间太长，助焊剂挥发，变干变干 更换焊膏，严格控制焊膏在钢网上更换焊膏，严格控制焊膏在钢网上的使用时间；的使用时间； PCBPCB变形，印刷之后焊膏便开始分离变形，印刷之后焊膏便开始分离 增加印刷支撑增加印刷支撑 4.4.多锡或焊膏高度高多锡或焊膏高度高多锡或焊膏高度高多锡或焊膏高度高一般产生于印刷压力过小或一般产生于印刷压力过小或一般产生于印刷压力过小或一般产生于印刷压力过小或PCBPCB与钢网间隙（与钢网间隙（与钢网间隙（与钢网间隙（GapGap）过大。）过大。）过大。）过大。问题问题问题问题原因分析原因分析原因分析原因分析解决方法解决方法解决方法解决
21、方法多锡多锡多锡多锡或焊或焊或焊或焊膏厚膏厚膏厚膏厚度偏度偏度偏度偏大大大大PCBPCB支撑不充分，钢网上的的焊膏支撑不充分，钢网上的的焊膏刮不干净刮不干净 重新调整支撑重新调整支撑PINPIN的排布按要求使的排布按要求使PCBPCB平衡支撑平衡支撑刮刀压力过大，造成锡膏溢出焊盘刮刀压力过大，造成锡膏溢出焊盘导致多锡导致多锡减小刮刀压力或适当调整印刷速度；减小刮刀压力或适当调整印刷速度；PCBPCB和钢网之间间隙过大和钢网之间间隙过大 调整印刷机参数，减小调整印刷机参数，减小PCBPCB与钢网之与钢网之间的间隙或减小间的间隙或减小PCBPCB板厚度，确保板厚度，确保PCBPCB与钢网紧密接触；
22、与钢网紧密接触； 压力较小，钢网上的焊膏刮不干净压力较小，钢网上的焊膏刮不干净 增大刮刀压力增大刮刀压力 PCBPCB上的焊盘离上的焊盘离PCBPCB定位夹片的距定位夹片的距离太近，产生了印刷间隙离太近，产生了印刷间隙 更改更改PCBPCB进板方向或通知客户更改进板方向或通知客户更改PCBPCB设计。设计。5.5.坍塌或连锡坍塌或连锡坍塌或连锡坍塌或连锡问题问题问题问题原因分析原因分析原因分析原因分析解决方法解决方法解决方法解决方法坍塌坍塌坍塌坍塌或连或连或连或连锡锡锡锡焊膏粘度太低焊膏粘度太低 更换焊膏更换焊膏 钢网底面未清洗干净钢网底面未清洗干净 清洗钢网清洗钢网 支撑不好，支撑不好，PC
23、BPCB和钢网之间产生了和钢网之间产生了间隙间隙 重新调整重新调整PCBPCB支撑，确保支撑，确保PCBPCB与钢网与钢网紧密接触紧密接触 钢网松弛钢网松弛 更换新钢网更换新钢网 擦网频率太低，致使钢网网孔残留擦网频率太低，致使钢网网孔残留焊锡膏焊锡膏加大钢网擦拭频率，必要时手动清加大钢网擦拭频率，必要时手动清洁钢网；洁钢网； 分离速度太快分离速度太快 ，致使锡膏拉尖后，致使锡膏拉尖后与旁边焊盘上锡膏桥连与旁边焊盘上锡膏桥连降低分离速度降低分离速度 印刷速度太快导致焊膏粘度下降印刷速度太快导致焊膏粘度下降 降低印刷速度降低印刷速度 刮刀压力过大刮刀压力过大 ，致使焊锡膏受到，致使焊锡膏受到挤压而溢出焊盘挤压而溢出焊盘减小刮刀压力减小刮刀压力 PCBPCB和钢网之间间隙过大和钢网之间间隙过大 修改修改PCBPCB板厚参数或印刷间隙，确保板厚参数或印刷间隙，确保PCBPCB与钢网紧密接触与钢网紧密接触 谢谢 谢谢结束语结束语谢谢大家聆听！谢谢大家聆听！19
