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1、Sunday,July28,20241、固晶站第1页/共50页第一页，共51页。1、胶多单电极(dinj)要求胶量不少于1/3，不多于1/2双电极(dinj)要求底部有胶，且胶量不多于1/2 Sunday, July 28, 2024第2页/共50页第二页，共51页。2、胶少Sunday,July28,2024第3页/共50页第三页，共51页。3、粘胶Sunday, July 28, 2024第4页/共50页第四页，共51页。4、覆晶Sunday, July 28, 2024第5页/共50页第五页，共51页。5、固反Sunday, July 28, 2024晶片电极：圆正方负。（020支架(z
2、hji)特殊）负极(fj)正极(zhngj)第6页/共50页第六页，共51页。6、点胶偏移(piny)Sunday, July 28, 2024第7页/共50页第七页，共51页。7、固晶歪斜(wixi)Sunday, July 28, 2024歪斜角度(jiod)要小于五度第8页/共50页第八页，共51页。8、漏固Sunday, July 28, 2024第9页/共50页第九页，共51页。9、双晶Sunday, July 28, 2024一般(ybn)为晶片来料问题第10页/共50页第十页，共51页。10、站晶Sunday, July 28, 2024第11页/共50页第十一页，共51页。11
3、、浮高吸嘴下压高度不够或蓝膜被顶针顶破，导致晶片漂浮(piof)在固晶胶上面Sunday, July 28, 2024第12页/共50页第十二页，共51页。2、焊线站Sunday,July28,2024第13页/共50页第十三页，共51页。1、拔晶Sunday, July 28, 2024第14页/共50页第十四页，共51页。2、双线Sunday, July 28, 2024第15页/共50页第十五页，共51页。3、无残金Sunday, July 28, 2024第16页/共50页第十六页，共51页。4、焊点(hndin)偏移Sunday, July 28, 2024第17页/共50页第十七页
4、，共51页。5、断线(dunxin)Sunday, July 28, 2024第18页/共50页第十八页，共51页。6、焊不粘Sunday, July 28, 2024第19页/共50页第十九页，共51页。7、焊错位(cuwi)Sunday, July 28, 2024第20页/共50页第二十页，共51页。8、滑球Sunday, July 28, 2024第21页/共50页第二十一页，共51页。9、金线(jnxin)靠近晶片Sunday, July 28, 2024第22页/共50页第二十二页，共51页。10、漏焊Sunday, July 28, 2024第23页/共50页第二十三页，共51页
5、。11、翘线Sunday, July 28, 2024第24页/共50页第二十四页，共51页。12、塌线Sunday, July 28, 2024第25页/共50页第二十五页，共51页。13.线弧过高Sunday, July 28, 2024第26页/共50页第二十六页，共51页。Sunday,July28,20243.压模站第27页/共50页第二十七页，共51页。1.填充(tinchng)不足Sunday, July 28, 2024第28页/共50页第二十八页，共51页。2.溢胶Sunday, July 28, 2024第29页/共50页第二十九页，共51页。3.压偏Sunday, Jul
6、y 28, 2024第30页/共50页第三十页，共51页。4.异物(yw)Sunday, July 28, 2024第31页/共50页第三十一页，共51页。5.胶体(jiot)剥离Sunday, July 28, 2024第32页/共50页第三十二页，共51页。6.铜箔发白(fbi)Sunday, July 28, 2024第33页/共50页第三十三页，共51页。7.胶体(jiot)破损Sunday, July 28, 2024第34页/共50页第三十四页，共51页。8.气泡(qpo)Sunday, July 28, 2024PCB170系列非晶片正上方区域(qy)气泡小于10mil，小于10
7、mil的气泡不得超过3个。194系列气泡不得超过5mil第35页/共50页第三十五页，共51页。9.胶体(jiot)不平Sunday, July 28, 2024第36页/共50页第三十六页，共51页。10.胶体(jiot)划伤Sunday, July 28, 2024挑溢胶时要注意(zh y)第37页/共50页第三十七页，共51页。11.胶体(jiot)模糊Sunday, July 28, 2024第38页/共50页第三十八页，共51页。Sunday,July28,20244.点胶站第39页/共50页第三十九页，共51页。1.胶量过多Sunday, July 28, 2024第40页/共50
8、页第四十页，共51页。2.胶量过少（露金线(jnxin)）Sunday, July 28, 2024第41页/共50页第四十一页，共51页。3.异物(yw)Sunday, July 28, 2024第42页/共50页第四十二页，共51页。Sunday,July28,20245.切割(QIG)站第43页/共50页第四十三页，共51页。1.飞料Sunday, July 28, 2024第44页/共50页第四十四页，共51页。2.毛刺(moc)Sunday, July 28, 2024第45页/共50页第四十五页，共51页。Sunday,July28,2024第46页/共50页第四十六页，共51页。
9、3.切偏Sunday, July 28, 2024第47页/共50页第四十七页，共51页。Sunday,July28,2024第48页/共50页第四十八页，共51页。Sunday,July28,2024第49页/共50页第四十九页，共51页。Sunday,July28,2024感谢您的观看(gunkn)！第50页/共50页第五十页，共51页。内容(nirng)总结Saturday, November 13, 2021。Saturday, November 13, 2021。第1页/共50页。单电极要求胶量不少(b sho)于1/3，不多于1/2。PCB170系列非晶片正上方区域气泡小于10mil，小于10mil的气泡不得超过3个。第49页/共50页。感谢您的观看第五十一页，共51页。
