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1、 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部CooperationCooperation团队团队团队团队合合合合作作作作Communication沟通协调沟通协调Competence专业专业能力能力生产工艺问题分析生产工艺问题分析课程分享课程分享分享人：胡峻豪CooperationCommunicationCompet 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部目目录BGA空洞原因分析空洞原因分析元件假焊元件假焊元件连锡元件连锡元件立碑元件立碑元件侧立、反面元件侧立、反面目录
2、BGA空洞原因分析 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部助焊剂引起空洞助焊剂引起空洞焊盘盲孔引起空洞焊盘盲孔引起空洞混合合金引起空洞混合合金引起空洞材料受潮引起空洞材料受潮引起空洞BGA空洞原因分析助焊剂引起空洞BGA空洞原因分析 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部1、助焊剂引起的空洞原因： 焊点里大空洞通常与焊锡膏助焊剂的化学成分有关。气化的助焊剂成分不能突破熔融焊锡时便形成空洞。对策： 加长炉子预热区时间可以减少此类空洞。此时，峰值温度也应该降低。这是因为高
3、温可能会使助焊剂成分分解增加而增大排气量。1、助焊剂引起的空洞 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部2、焊盘盲孔引起的空洞原因：印刷后盲孔中会留有助焊剂，在加热过程中助焊剂无处挥发遂留在微孔中形成空洞对策：要求PCB供应商对焊盘盲孔机型填充 -使用与前种空洞相同的控制方法可以控制此缺陷2、焊盘盲孔引起的空洞 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部3、混合合金引起的空洞混合合金中出现的空洞，是由锡膏合金与BGA锡球所用合金不同造成的，有两种不同的情况。 - 锡膏合金熔
4、点高于BGA锡球的熔点时：锡球先熔，锡膏中助焊剂排除的气体直接进入到熔融焊锡中而产生大量空洞。 - BGA锡球熔点高于锡膏合金熔点时：锡膏先熔，气体直接排出。但此工艺常要求峰值温度高于锡膏所建议使用的温度，而提高峰值温度会使助焊剂中分解出更多的气体进入已熔融的锡球中。 - 装配中应当尽量避免使用不同熔点的合金以减少此类空洞产生。3、混合合金引起的空洞混合合金中出现的空洞，是由锡膏合金与B 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部4、于湿气有关的空洞湿气（PCB或BGA受潮）可能由PCB或（和）BGA中排出。 -对于PCB，当焊盘周围
5、有阻焊膜时，PCB会吸收湿气，这些湿气会在回流时直接进入熔融的焊锡形成大量空洞。 -烘烤元件或（和）PCB然后组装可验证空洞是否由湿气引起。 -在温度曲线中延长预热时间也可以起到烘烤的作用。4、于湿气有关的空洞湿气（PCB或BGA受潮）可能由PCB或 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部元件假焊原因分析材料不良引起假焊材料不良引起假焊印刷位引起假焊印刷位引起假焊贴片位引起假焊贴片位引起假焊炉子问题引起假焊炉子问题引起假焊元件假焊原因分析材料不良引起假焊 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事
6、业部金众电子第一、三事业部1、材料不良引起的假焊PCB异常： 1、焊盘设计大小不一，不规则 2、PCB焊盘有通孔。 3、贴片元件焊盘内距太大 4、PAD氧化或表面有异物物料异常： 1、物料引脚不共面 2、物料引脚氧化 3、物料受潮锡膏异常： 1、锡膏活性差，粘度超高 2、锡膏成份与物料成份不同 3、锡膏使用时间超期1、材料不良引起的假焊PCB异常： 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部2、印刷不良引起的假焊1、印刷参数设置异常造成 下锡不良： 印刷少锡、漏 印、印刷移位 2、钢网抛光不好 3、锡膏回温时间不足或没有搅拌 4、刮刀
7、或钢网变形或张力不足 5、PCB定位不稳定 6、印刷员操作不当造成抹板 7、印刷OK的板子没有及时贴片1、针对产品设置合理的参数 2、退回供应商重新抛光或重新开网 3、对辅料管理员进行培训 4、更换刮刀或钢网 5、调整印刷机导轨夹边或定位拼 6、7、培训印刷员正确作业方式图三钢网抛光不好2、印刷不良引起的假焊1、印刷参数设置异常造成 下锡不良： 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部3、贴片位不良引起的假焊 不良原因不良原因 1、贴片移位 2、贴片机PCB定位不稳 3、PCB厚度设置错误 4、元件厚度设置错误 5、贴片好的板子在炉
8、前存放时间太久，造成助焊剂提前挥发 改善对策改善对策 1、确认贴片移位原因，调整设备至贴片OK 2、对贴片机导轨夹边机型清洁维护或增加顶针 3、适当增加贴片压力 4、用卡尺测量元件实际厚度 5、培训操作人员品质意识3、贴片位不良引起的假焊 不良原因 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部4、炉子异常引起的假焊无铅无铅回流炉温工艺要求回流炉温工艺要求:1. 起始温度起始温度(30)到到150 时的温升时的温升 率为率为13 /s2. 160 190 时的恒温时间要控制在时的恒温时间要控制在60120秒秒3. 高过高过217 的时间要
9、控制在的时间要控制在5090秒之间秒之间4. 高过高过230 的时间控制在的时间控制在3060秒秒,最高峰值在最高峰值在240 55. 降温率控制在降温率控制在35/s之间为好之间为好 6. 一般炉子的传送速度控制在一般炉子的传送速度控制在70100cm/Min为佳为佳 不良原因 1、炉温设置异常 2、回流焊风机不转 3、回流焊抽风太大 改善对策 1、根据产品实际情况适当调整炉温，如右图 2、更换坏的风机 3、联系后勤用风机测试仪测试风速，调整风速在10立方米每分钟4、炉子异常引起的假焊无铅回流炉温工艺要求: 不 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部
10、金众电子第一、三事业部生产工艺问题与对策课件 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部元件短路原因分析材料不良引起短路材料不良引起短路印刷位引起短路印刷位引起短路贴片位引起短路贴片位引起短路炉子问题引起短路炉子问题引起短路元件短路原因分析材料不良引起短路 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部1、材料不良引起的短路PCB异常： 1、焊盘设计大小不一，不规则 2、PCB焊盘之间没有阻焊桥 3、0.4PT IC绿油偏移 4、PAD氧化或表面有异物造成印刷厚度偏厚物料异常：
11、1、物料引脚变形 2、BGA锡球成型偏大锡膏异常： 1、锡膏活性强，粘度偏低2、锡膏搅拌时间过长清洗液异常： 1、清洗液成份不足擦网后无法很快挥发有水分残留1、材料不良引起的短路PCB异常： 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部2、印刷工位引起的短路 印刷移位会造成连锡：印刷移位会造成连锡： 1、PCB胀缩比异常 2、PCB定位不稳 3、印刷机MAKR点编辑不规范 4、印刷机精度不足 印刷拉尖或锡膏偏厚会造成连锡：印刷拉尖或锡膏偏厚会造成连锡： 1、钢网抛光不佳 2、印刷治具支撑不好 3、印刷时PCB与钢网有间隙 4、印刷参数设
12、置不正确 5、钢网擦拭不干净有残留锡粉 6、刮刀角度选择错误（刮刀角度越小下锡量越多） 7、钢网或刮刀变形 8、钢网开孔不合理或厚度太厚 9、印刷员操作不当造成抹板10、印刷OK的板子倾斜放置造成锡膏坍塌2、印刷工位引起的短路 印刷移位会造成连锡： 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部2、贴片工位引起的短路 贴片移位会造成连锡：贴片移位会造成连锡： 1、贴片机精度不足 2、贴片坐标偏移 3、元件识别不稳定 4、吸嘴选用错误 5、设备真空偏小 6、取料位置偏移 7、TABLE夹板不稳 8、贴片压力太大造成锡膏坍塌 9、元件厚度设置错误 2、贴片工位引起的短路 贴片移位会造成连锡： 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部4、炉子异常引起的短路 炉子异常造成连锡：炉子异常造成连锡： 1、回流焊链条抖动 2、回流焊升温太快造成锡膏爆锡 3、回流时间太长或温度峰值偏高，造成元件经过高温区会发生形变 4、炉子异常引起的短路 炉子异常造成 敬业敬业 职业职业 专业专业 责任责任 荣誉荣誉 感恩感恩金众电子第一、三事业部金众电子第一、三事业部生产工艺问题与对策课件
