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1、1.位置:红胶水在焊盘间的正中心。R39焊接位置R39焊接位置SMT表面贴装检验基准表面贴装检验基准R39焊接位置R39焊接位置限度接受标准:红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的 边缘,且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。R39焊接位置R39焊接位置拒绝接受标准:红胶水粘到焊盘上或在贴片后红胶水外溢到焊盘上。R39焊接位置R39焊接位置2.形状:形状与钢网孔完全一致。 限度接受标准:红胶水印刷后出现拖尾或毛 齿只在两个焊盘的内边缘,且贴片后红胶水不 会外溢到焊盘上而影响到上锡性能。 用量用量红胶水印刷在基板上的量至 少是原钢网宽度及厚度的2/3以上。 拒绝接受标准:?R39焊接位置R39焊接位置印刷用钢
2、网印刷姿势:45度标准:1.位置:印刷位置与焊盘一致2.覆盖度:锡膏100%覆盖于焊盘上。R39焊接位置限度接受标准:1.位置:锡膏延伸出焊盘边缘,但未超过焊盘边 缘长度的25%;2.覆盖度:至少覆盖焊盘面积的75%。25%75%拒绝接受标准:?标准:印刷图样与焊盘一致。:锡膏未倒塌。限度接受标准:3.锡膏倒塌面积:不超过附着面积的10%;4.锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25%。S25%标准:无钉状物或孔;6.锡膏厚度:均匀一致。限度接受标准: 或覆盖印刷面积的10%;6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆 盖印刷面积的20%。t103Wt标准:位置:元件在焊盘的正中间。103
3、Wt1/4W1031/4W限度接受标准:元件超出焊盘边缘的部分不超 过元件宽度的1/4。Wt1/4 t限度接受标准:元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于焊极长度的1/4。103WtG 2 3标准:位置:元件在焊盘的正中间。限度接受标准:元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽 度不超过元件脚宽度的1/4.G 2 3G 2 31/4W1/4W限度接受标准:元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于原焊极长度的1/4。G 2 31/4tWD标准:位置:元件焊端在焊盘的中心。限度接受标准:元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的 1/4;焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直径的1/4。元件焊端未延伸出焊盘的
4、外面;元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊盘宽度W的1/4。WD1/4D1/2W1/4D标准:位置:IC脚在焊盘的中心。W限度接受标准:IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的 1/3;IC脚的中心点在焊盘的边缘。1/4W中心点在焊中心点在焊盘的边缘盘的边缘1/4Wt标准:元件焊端紧贴于焊盘表面mmt限度接受标准:普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮(mm;IC类元件脚浮(翘)起(焊端底部距离焊盘 表面)的高度不超过IC脚厚度的1倍。;2SA591标准:元件表面无任何损伤痕迹,不能有元件表面的丝印不清楚或损伤。长度长度L宽度宽度W厚度厚度T限度接受标准:焊端金属部任何一边缺损不能超过
5、宽度(W) 和厚度(T)的25%主体部分裂口或裂纹不能超过宽度(W)和 厚度(T)的25% ,长度(L)的50%,且不 能有性能上的影响。拒绝接受标准:焊端金属部任何一边缺损超过宽度(W) 和厚度(T)的25%主体部分裂口或裂纹超过宽度(W)和 厚度(T)的25% ,长度(L)的50%,且 可能有性能上的影响。任何裂口或裂纹暴露了电极或内部电路;玻璃封装的元件任何裂口或裂纹暴露都不 允许。标准标准:锡膏回流焊后完全将焊端与焊盘熔接在一起,且表面锡点光亮。限度接受标准:锡膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起,但焊点表面有显微镜观察仍有颗粒状突起。拒绝接受标准:锡膏回流焊后,锡膏仍未完全熔化; 锡
6、膏熔化后焊端与焊盘未完全熔接;锡膏在回流焊后,焊端或焊盘不吃焊锡形成 假焊。假焊假焊NG103103103标准标准:元件回流焊接后,其焊点表面光亮无突出物出现且基板表面无任何锡珠、锡渣以及各焊端间无焊锡相连等现象。103103103mm不超过元件表面不超过元件表面mm限度接受标准:在600mm2范围内直径小于mm锡珠不能超过5个;锡尖突出部分(锡尖类)竖直方向未超过元件 平面,水平方向未超过mm情况下可以接受。拒绝接受标准:直径超过mm锡珠、锡珠 均不能接受;锡尖突出部分(锡尖类)竖直方向超过元件 平面,水平方向超过mm情况下不可以接受。不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。103103103
7、锡锡 桥桥标准标准:元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小于元件高度H或上锡高度H0.5MM 。1/4 H h H(OK)此此标准限于准限于12061206(英制)以下的元件(英制)以下的元件1/4 H焊锡未超出焊盘边缘 h=H限度接受标准:元件焊脚上锡高度h等于元件高度H的1/4;元件焊脚上锡高度h等于元件高度H以及焊锡 体积不超过焊盘边缘。拒绝接受标准:元件焊脚上锡高度h小于元件高度H的1/4;元件焊脚上锡高度h大于元件高度H ,或焊锡 体积超过焊盘边缘;元件焊脚、焊盘漏上锡。漏焊漏焊h 1/4 H 少锡少锡多锡多锡WS标准标准:元件焊脚上锡宽度L要等于元件宽度W;元件焊盘上锡面积S1=SWS1限度接受标准:元件脚上锡宽度L大于或等于元件宽度W的2/3;元件焊盘上锡面积S1大于或等于焊盘面积S的 75%L