PCB制板全流程

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1、PCBPCB制板培训制板培训制板培训制板培训菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter第第2篇篇PCB制板全流程制板全流程 2.1 PCB制板全流程简介制板全流程简介 1 2.2 发料裁板部分发料裁板部分 2 2.3 内层制作部分内层制作部分 3 2.4 排板压板钻孔部分排板压板钻孔部分 4 2.6 感光阻焊白字部分感光阻焊白字部分 6 2.5 外层制作部分外层制作部分 5 2.7加工及表面处理部分加工及表面处理部分7PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回

2、首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter客户资料客户资料业务联系业务联系工程制作工程制作产品生产产品生产提供磁片、底片、机构图、规范、尺提供磁片、底片、机构图、规范、尺寸要求等寸要求等确认客户资料、订单确认客户资料、订单接获生产订单接获生产订单 发料发料 安排生产进度安排生产进度审核客户资料，制作制造规范及工具或软体审核客户资料，制作制造规范及工具或软体 例：工作例：工作底片、钻孔、测试、成型软体底片、钻孔、测试、成型软体2.1 PCBPCB制板全流程简介制板全流程简介PCB制板培训教程菜

3、单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.1 PCBPCB制板全流程简介制板全流程简介制板全流程简介制板全流程简介内层干干菲林内层DES内层铆钉定位孔内层棕化内层中检排板/压板外层钻孔化学沉铜全板电镀外层干菲林外层显影图形电镀褪膜/蚀刻/褪锡外层中检湿绿油白字锣成型ET检测FQCFQA表面处理包装出货发料/开料磨边/圆角打字唛磨板/洗板预固化内层磨/洗板PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42

4、.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter总经理总经理 （梁健华）（梁健华）高级厂长高级厂长（廖乐华）（廖乐华）生产一部生产一部（PROD 1) 生产二部生产二部(PROD 2)生产三部生产三部(PROD 3)生产四部生产四部(PROD 4)生产五部生产五部（PROD 5）开料（开料（IB）一检（一检（II）内层干菲林（内层干菲林（IDF）压板（压板（PRESS）钻房（钻房（DR）沉铜（沉铜（PTH）外层干菲林（外层干菲林（ODF）电镀电镀/蚀刻（蚀刻（PP/EC）中检（中检（MI）绿油（绿油（WF）白字（白字（CM）外观检查（外观检查（FQC）电测试（

5、电测试（ET）包装（包装（PK）沉金沉金/喷锡（喷锡（GP/HL）锣房（锣房（OL）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2开料开料 ll开料简称：开料简称：IBll流程：流程： 开料开料 磨边磨边 /圆角圆角 打字唛打字唛 磨磨/洗板洗板 焗焗板板 PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6ente

6、r2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛开料目的：大料开料目的：大料开料目的：大料开料目的：大料 小料小料小料小料依制前设计所规划要求依制前设计所规划要求, ,将基板材料裁切成工作所需尺寸。将基板材料裁切成工作所需尺寸。大料小料PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛基板基板-大料大料PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22

7、.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1 检验尺寸、铜厚、批次数量检验尺寸、铜厚、批次数量初测铜厚初测铜厚初测板厚初测板厚PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛自动开料机自动开料机:大料大料开料机开料机所需尺寸小料所需尺寸小料PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.3

8、2.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛滚剪开料机滚剪开料机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛开料后开料后-小料小料PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统

9、退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛薄薄板板磨磨边边机机磨磨边边机机磨边磨边磨边磨边/ / / /圆角：圆角：圆角：圆角：使开料后基板的边缘和转角平整，使开料后基板的边缘和转角平整，防止铜面擦花，保护员工安全。防止铜面擦花，保护员工安全。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛圆角后圆角后圆角机圆角机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返

10、回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛打字唛机（打压式用于厚板）打字唛机（打压式用于厚板）打字唛机（刻写式用于薄板）打字唛机（刻写式用于薄板）字唛：打上型号，以示区分字唛：打上型号，以示区分PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enterv字唛型号的意义：字唛型号的意义：v 表示板的层数；用

11、表示板的层数；用1、2、3、表示表示v 表示生产板的型号表示生产板的型号v 表示生产板的版本号：表示生产板的版本号： 气动式字唛机气动式字唛机10-A0；11-A1； 20-B0； 电脑式字唛机电脑式字唛机A0，B0，。v 供应商编号；供应商编号；v如：如：41646100；41646A0 PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛洗板机（薄板）洗板机（薄板）磨板洗板机（厚板）磨板洗板机（厚板

12、）磨磨/ /洗板洗板：清除外露的树脂、灰尘、杂质等； 粗化板面，增加后面工序的附着力。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.2焗炉固化焗炉固化焗炉：烘烤预固化焗炉：烘烤预固化作用：固化基材（环氧树脂），去除水分，作用：固化基材（环氧树脂），去除水分，可使基板不易弯曲变形，不易伸缩。可使基板不易弯曲变形，不易伸缩。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.

13、52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.2.3 检验尺寸、铜厚、批次数量检验尺寸、铜厚、批次数量板材检验：依照批次管制卡检验批次尺寸、测铜厚、批次数量等板材检验：依照批次管制卡检验批次尺寸、测铜厚、批次数量等批次管制卡批次管制卡PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3 内层制作部分内层制作部分v2.3.1内层制作工艺流程内层制作工艺流程v2.3.2内层前处理内层前处理v2.3.3 内层图形转移内层图形转移v

14、2.3.4 内层内层DESv2.3.5 内层检测内层检测v2.3.6 内层棕化内层棕化PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.1内层制作工艺流程内层制作工艺流程内层磨、洗板内层磨、洗板(内层前处理内层前处理)内层干菲林内层干菲林内层内层DES打铆钉孔打铆钉孔内层中检内层中检 内层棕化内层棕化微蚀、去除氧化膜、微蚀、去除氧化膜、杂质杂质辘感光油辘感光油/干膜、曝光干膜、曝光内层显影内层显影D、蚀刻、蚀刻E、褪膜、褪膜S打定位孔打定位孔过图

15、形对比，自动光学检测找坏点过图形对比，自动光学检测找坏点 检测开、短路，去除残铜检测开、短路，去除残铜加棕化膜，保证与加棕化膜，保证与P片结合力片结合力PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.2内层前处理内层前处理内层前处理：内层前处理： 化学清洗机化学清洗机/ /机械磨板机机械磨板机前处理前处理目的：目的：1) 1) 去除铜表面的油污，指印及其它有机污物和杂去除铜表面的油污，指印及其它有机污物和杂 质等。质等。2) 2) 粗化铜表面，

16、增大干膜与铜面的接触面积，增粗化铜表面，增大干膜与铜面的接触面积，增 加铜面粘附性能。加铜面粘附性能。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.2内层前处理内层前处理铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后铜面前处理后铜面状况示意图状况示意图PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.2内层前处理

17、内层前处理化学洗板机化学洗板机机械磨板机机械磨板机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.3 内层干菲林内层干菲林内层干菲林内层干菲林目的：目的：将照相底片上（菲林将照相底片上（菲林) ) 的电路图像转移到基的电路图像转移到基 材铜箔面上，形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像。材铜箔面上，形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像。辘干膜辘干膜辘感光油辘感光油曝光曝光显影显影静置静置1515分钟分钟静置静置1515分钟分钟PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返

18、回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.3 内层图形转移内层图形转移干膜干膜贴膜前贴膜前贴膜后贴膜后v贴膜贴膜v目的目的: : 将经处理之基板铜面透过热压将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜。方式贴上抗蚀干膜。v主要原物料主要原物料: :干膜干膜(Dry Film)(Dry Film) PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6

19、enter2.3.3 内层图形转移内层图形转移内层菲林内层菲林PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.3 内层图形转移内层图形转移干膜干膜内层贴膜机内层贴膜机（辘干膜）（辘干膜）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.3 内层图形转移内层图形转移已完成内层辘干膜的芯板已完成内层辘

20、干膜的芯板 (Core) (Core)PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.3 内层图形转移内层图形转移自动曝光机自动曝光机内层曝光机内层曝光机（菲林对位）（菲林对位）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.3 内层图形转移内层图形转移UVUV光光曝光前曝光前曝光后曝光后v曝光

21、曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):v目的目的: :v经光源作用将原始底片上的图像转经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上移到感光底板上v主要原物料主要原物料: :底片v内层所用底片为负片内层所用底片为负片, ,即白色透光部即白色透光部分发生光聚合反应分发生光聚合反应, , 黑色部分则因黑色部分则因不透光不透光, ,不发生反应不发生反应, ,外层所用底片外层所用底片刚好与内层相反刚好与内层相反, ,底片为正片。底片为正片。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退

22、出系统退出系统2.62.6enter2.3.3 内层图形转移内层图形转移已完成曝光的基板已完成曝光的基板PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.4 内层内层DES内层蚀刻（内层蚀刻（DESDES）工作原理：工作原理： 图形转移后，那些未被抗蚀剂，例如干膜图形转移后，那些未被抗蚀剂，例如干膜/ /感光油保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀感光油保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉。然后在褪膜段去除抗蚀层，刻工序中被去掉。然后在褪

23、膜段去除抗蚀层，便得到所需的电路图形。便得到所需的电路图形。 步骤一步骤一 Developing Developing（显影）（显影） 步骤二步骤二 Etching Etching（蚀刻）（蚀刻） 步骤三步骤三 Stripping Stripping（褪膜）（褪膜）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.4 内层内层DES内层内层DES拉入口（显影、蚀刻、褪膜）拉入口（显影、蚀刻、褪膜）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页

24、返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.4 内层内层DES内层内层DES拉（显影、蚀刻、褪膜）拉（显影、蚀刻、褪膜）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.4 内层内层DES显影显影(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的: :用碱液作用将未发生化学反用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉应之干膜部分冲掉主

25、要原物料主要原物料:Na:Na2 2COCO3 3使用将未发生聚合反应之干使用将未发生聚合反应之干膜冲掉膜冲掉, ,而发生聚合反应之而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。刻时之抗蚀保护层。显影后显影后显影前显影前PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.4 内层内层DES显影部分显影部分显影后显影后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32

26、.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.4 内层内层DESv蚀刻蚀刻(ETCHING):(ETCHING):v目的目的: :v利用药液将显影后露出的铜利用药液将显影后露出的铜蚀掉蚀掉, ,形成内层线路图形。形成内层线路图形。v主要原物料主要原物料: :蚀刻药液蚀刻药液 (CuCl2)(CuCl2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.4 内层内层DE

27、S蚀刻部分蚀刻部分蚀刻后蚀刻后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.4 内层内层DESv褪膜褪膜(STRIP):(STRIP):v目的目的: :v利用强碱将保护铜面之抗利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉蚀层剥掉, ,露出线路图形。露出线路图形。v主要原物料主要原物料: :NaOHNaOH褪膜后褪膜后褪膜前褪膜前PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.

28、72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.4 内层内层DES褪膜部分褪膜部分PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.4 内层内层DES各阶段清洗部分各阶段清洗部分PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.4 内层内层DES烘干烘干PCB制板培训教程菜单导

29、航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.4 内层内层DES内层内层DES后（显影、蚀刻、褪膜后）后（显影、蚀刻、褪膜后）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.5 内层检测内层检测流程介绍流程介绍: :v打定位孔（CCD）v内层自动光学检测（AOI）v过图形对比（VRS）目的目的: :对内层生产板进行开

30、短路等检查对内层生产板进行开短路等检查, ,挑出异常板并进行处理。挑出异常板并进行处理。收集品质资讯收集品质资讯, ,及时反馈处理及时反馈处理, ,避免重大异常发生。避免重大异常发生。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter打定位孔（打定位孔（CCDCCD）: :目的目的: :利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔。对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔。主要原物料主要原物料: :冲头冲头注意事项注意事项: :CCDCCD冲孔精度直接影

31、响铆合对准度冲孔精度直接影响铆合对准度, ,故机台精度定期确认非故机台精度定期确认非常重要。常重要。2.3.5 内层检测内层检测PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.5 内层检测内层检测CCD自动打孔机（打铆钉定位孔）自动打孔机（打铆钉定位孔）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2

32、.3.5 内层检测内层检测CCD手动打孔机（打铆钉定位孔）手动打孔机（打铆钉定位孔）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter方式：方式：AOI、目视、目视、ET内层自动光学检测（内层自动光学检测（AOIAOI）:全称为全称为Automatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection，自动光学检测。自动光学检测。与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出板面缺陷，与设定的逻辑判断原则或资料图形

33、相比较，找出板面缺陷，如铜粒、缺口。如铜粒、缺口。目视目视：由于由于AOIAOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。判的缺点，故需通过人工加以确认。ET：电测试：电测试用检测线路板开路及短路缺陷用检测线路板开路及短路缺陷2.3.5 内层检测内层检测PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.5 内层检测内层检测内层自动光学检测（内层自动光学检测（AOI）PCB制

34、板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.5 内层检测内层检测光学放大板面图像光学放大板面图像正在去除残铜正在去除残铜PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter 过图形对比（过图形对比（VRSVRS）: :全称为全称为Verify Repair StationVerify Repair Statio

35、n，确认系统确认系统目的：目的：通过与通过与AOIAOI连线，将每片板子的测试资料传给连线，将每片板子的测试资料传给V.R.SV.R.S，并由并由人工对人工对AOIAOI的测试缺点进行确认。的测试缺点进行确认。注意事項：注意事項：VRSVRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。一些可以直接修补的确认缺点进行修补。2.3.5 内层检测内层检测PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出

36、系统2.62.6enter2.3.5 内层检测内层检测图形对比（图形对比（VRS）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.6 内层棕化内层棕化棕化棕化: :目的目的: : (1)(1)粗化铜面粗化铜面, ,增加与树脂接触表面积。增加与树脂接触表面积。(2)(2)增加铜面在压合时与增加铜面在压合时与P P面得结合力。面得结合力。(3)(3)增加铜面对流动树脂之湿润性。增加铜面对流动树脂之湿润性。(4)(4)使铜面钝化使铜面钝化, ,避免发

37、生不良反应。避免发生不良反应。主要愿物料主要愿物料: :棕棕化化药液。药液。注意事项注意事项: :棕化膜很薄棕化膜很薄, ,极易发生擦花问题极易发生擦花问题, ,操作时需注意操作手势。操作时需注意操作手势。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.6 内层棕化内层棕化棕化拉棕化拉PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统

38、退出系统2.62.6enter2.3.6 内层棕化内层棕化棕棕化化后后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.3.6 内层棕化内层棕化棕化后表面棕化后表面PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4排板压板钻孔部分排板压板钻孔部分v2.4.1排板、排板、铆合铆合v2.4.2叠板叠板v2.4

39、.3压合压合v2.4.4 后处理后处理v2.4.5 钻孔钻孔PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4排板压板钻孔部分排板压板钻孔部分v流程介绍流程介绍: :v目的：目的： 将铜箔（Copper)、P片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板铆合叠板压合后处理排板冷却冷却PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出

40、系统退出系统2.62.6enter2.4.1排板、排板、铆合铆合6层板排板示意PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.1排板、排板、铆合铆合排板区PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.1排板、排板、铆合铆合v铆合铆合: :(铆合铆合; ;预叠预叠)v目的目的: :(四层板基本不

41、需铆钉四层板基本不需铆钉) )v利用铆钉将多张内层板钉在一起利用铆钉将多张内层板钉在一起, ,以避免后续加工时产生层间滑移以避免后续加工时产生层间滑移v主要原物料主要原物料: :铆钉铆钉;P/P;P/PvP/P(PREPREG):P/P(PREPREG):使用的使用的P/PP/P是属于是属于B B阶的，由树脂和玻璃纤维布组成阶的，由树脂和玻璃纤维布组成, ,据玻璃布种类可分据玻璃布种类可分1080;2116;76281080;2116;7628等几种。等几种。v树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为: : A A阶阶( (完全未固化完全未固化);B);B阶阶( (半固化半固化);C);C阶阶

42、( (完全固化完全固化) )三类三类, ,生产中使用生产中使用的全为的全为B B阶状态的阶状态的P/PP/P。2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.2叠板叠板v叠板叠板: :v目的目的: :v将预叠合好之板叠成待压将预叠合好之板叠成待压多层板形式多层板形式v主要原物料主要原物料: :铜箔铜箔Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6PCB制板培训教程

43、菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.3压合压合v压合压合: :v目的目的: :通过热压方式将叠合板压成多层板通过热压方式将叠合板压成多层板v主要原物料主要原物料: :牛皮纸牛皮纸; ;钢板钢板钢板钢板压力压力牛皮纸牛皮纸承载盘承载盘热板热板可叠很多层可叠很多层PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2

44、.4.3压合压合压板机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.3压合压合压板机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.3压合压合拆解（与钢板分离）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72

45、.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.3压合压合压板拆解后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.3压合压合压板后裁板PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.3压合压合压板、裁板后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.1

46、2.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.4 后处理后处理v后处理后处理: :v目的目的: :v经割剖经割剖; ;打靶打靶; ;锣边锣边; ;磨边等工序对压合之多层板进磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔（管位孔）。供后工序加工之工具孔（管位孔）。v主要原物料主要原物料: :钻头钻头; ;铣刀铣刀PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.

47、52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.4 后处理后处理CCD打管位孔孔PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.4 后处理后处理X-ray打管位孔PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.4 后处理后处理数控屏幕PCB制板培训教程菜单导航菜

48、单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.4 后处理后处理打好的管位孔PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.4 后处理后处理锣边机锣边后锣边：去除边缘铜皮，初步成型。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出

49、系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.4 后处理后处理测板厚磨边机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.4 后处理后处理磨边后（平整边缘毛刺）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.5 钻孔钻孔目的目的: :在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。流程介绍流

50、程介绍流程介绍流程介绍: : 1、上PIN2、钻孔 3、下PINPCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.5 钻孔钻孔v上上PIN:PIN:v目的目的: :v对于非单片钻之板对于非单片钻之板, ,预先按预先按STACKSTACK之要求钉在一起之要求钉在一起, ,便于钻孔便于钻孔, ,依板厚和工艺要求每个依板厚和工艺要求每个STACKSTACK可两片钻可两片钻, ,三片钻或多片钻。三片钻或多片钻。v主要原物料主要原物料: :PINPIN针针

51、v注意事项注意事项: :v上上PINPIN时需开防呆检查时需开防呆检查, ,避免因前制程混料造成钻避免因前制程混料造成钻孔报废。孔报废。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.5 钻孔钻孔v钻孔钻孔: :v目的目的: :v在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔，插件在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔，插件孔，工具孔。孔，工具孔。v主要原物料主要原物料: :钻头钻头; ;盖板盖板; ;垫板。垫板。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回

52、首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter胶纸铝片底板铜板电木板机台面主轴钻头钻咀钻咀PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.5 钻孔钻孔钻孔铝盖板铝盖板垫板垫板钻头钻头PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出

53、系统退出系统2.62.6enter2.4.5 钻孔钻孔v下下PIN:PIN:v目的目的: :v将钻好孔之板上的将钻好孔之板上的PINPIN针下掉针下掉, ,将板子分出。将板子分出。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.5 钻孔钻孔铝片叠铝片钻孔叠铝板目的：方便定位，清洁和散热。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系

54、统退出系统2.62.6enter2.4.5 钻孔钻孔销钉(管位钉，上下PIN）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.5 钻孔钻孔数控钻孔机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.5 钻孔钻孔吸尘管钻孔轴头钻咀座钻机运行时,禁止将手、头伸入机身内数控钻孔机PCB制板培训教程菜单导

55、航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.5 钻孔钻孔数控钻孔机屏幕PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.4.5 钻孔钻孔数控钻孔机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.6

56、2.6enter2.4.5 钻孔钻孔钻孔后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5外层制作部分外层制作部分v2.5.1外层前处理外层前处理v2.5.2外层干菲林外层干菲林v2.5.3 图形电镀图形电镀v2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜蚀刻v2.5.5 外层中检外层中检PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.

57、62.6enter2.5外层制作部分外层制作部分外层磨板、洗板外层磨板、洗板（表面粗化、清洗孔内钻污（表面粗化、清洗孔内钻污去批锋等）去批锋等）化学沉铜化学沉铜（孔金属化，树脂部分镀铜）（孔金属化，树脂部分镀铜）第一次全板电镀铜第一次全板电镀铜（全板加厚铜）（全板加厚铜）干板干板（去污、干板）（去污、干板）磨板、洗板磨板、洗板（去銅面污物，粗化（去銅面污物，粗化, 利于压膜）利于压膜）外层干菲林外层干菲林（外层贴膜、曝光、显影）（外层贴膜、曝光、显影）图形电镀（二次镀铜）图形电镀（二次镀铜）（无膜部分加厚铜、镀锡）（无膜部分加厚铜、镀锡）外层褪膜外层褪膜（褪去剩余干膜）（褪去剩余干膜）外层蚀刻

58、、外层蚀刻、（除去非导体部分铜）（除去非导体部分铜）整孔、整孔、褪锡、褪锡、磨板、洗板磨板、洗板（去除钯离子、清洗）（去除钯离子、清洗）外层中检外层中检（外层（外层AOI、VRS、ET）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.1外层前处理外层前处理 流程介紹流程介紹： 洗板、磨板洗板、磨板化学沉铜化学沉铜一次一次全板镀全板镀銅銅 目的目的: :1、使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化。2、方便进行后面的电镀铜,完成足够导电及焊

59、接的金属孔壁。3、硫酸浸泡防止氧化。干板干板PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.1外层前处理外层前处理化学沉铜化学沉铜(PTH)(PTH)沉铜沉铜目的目的: : 通过化学沉积的方式使表面沉积上厚度为0.2-0.4 mil銅。 重要原物料：重要原物料：活化钯液，镀铜液PTHPCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退

60、出系统2.62.6enter2.5.1外层前处理外层前处理化学沉铜PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.1外层前处理外层前处理沉铜前沉铜后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.1外层前处理外层前处理一次一次全板电镀铜：全板电镀铜：一次一次铜铜之目的之目的: : 镀上2-5 m

61、il的厚度的铜以保护仅有0.2-0.4 mil厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。 重要原物料重要原物料: : 铜球一次铜PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.1外层前处理外层前处理一次全板电镀铜硫酸浸泡PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.1外层前处理外层前处理一次全板电镀

62、铜后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.1外层前处理外层前处理一次全板电镀铜后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.1外层前处理外层前处理v干板干板v目的：目的：清洗并去除水分和药液残留物。清洗并去除水分和药液残留物。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首

63、页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.1外层前处理外层前处理干干板板拉拉入入口口PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.1外层前处理外层前处理干干板板拉拉出出口口PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2

64、.62.6enter2.5.1外层前处理外层前处理干干板板后后静静置置PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.2外层干菲林外层干菲林流程介紹流程介紹: :前处理贴膜曝光显影目的目的: :经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层线路,以达导电性的完整。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62

65、.6enter2.5.2外层干菲林外层干菲林前处前处理理: :目的目的: :去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后面 的贴膜制程。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.2外层干菲林外层干菲林洗板、磨板（前处理）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.2外层干菲林外层干菲林

66、贴膜贴膜: :目的目的: :通过热压法使干膜紧密附着在铜面上.重要原物料：重要原物料：干膜(Dry film)PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.2外层干菲林外层干菲林外层贴膜、曝光PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.2外层干菲林外层干菲林曝光曝光(Exposure):(

67、Exposure):目的: 通过 image transferimage transfer技术在干膜上曝出客户所需的线路。 重要的原物料：菲林片 外层所用菲林为正片，底片黑色为线路白色为底板(白底黑线)。 白色的部分紫外光透射过去，干膜发生聚合反应，不能被显影液洗掉。干膜底片UV光PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.2外层干菲林外层干菲林显影显影(Developing):(Developing):目的目的: : 把尚未发生聚合反应的

68、区域用显像液将之沖洗掉,已感光部分則因已发生聚合反应洗不掉而留在銅面上成為蚀刻或电镀之阻剂膜。.重要原物料：重要原物料：弱碱(Na2CO3)一次銅乾膜PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.2外层干菲林外层干菲林外层显影PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.2外层干菲林外层干菲

69、林外层显影控制PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.3 图形电镀图形电镀流程介紹流程介紹: :二次二次镀铜镀铜目的目的: :此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电 镀(Panel Plating)。 将无膜部分铜厚度加至客户所需求的厚度。完成客户所需求的线路。镀錫镀錫（防止蚀刻）（防止蚀刻）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42

70、.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.3 图形电镀图形电镀二次二次镀铜镀铜: : 目的目的: :將显影后的裸露的铜面的厚度加厚,以达到客户所要求的铜厚度。重要原物料：重要原物料：铜球干膜二次镀铜PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.3 图形电镀图形电镀镀锡镀锡: :目的目的: :在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。重要原物料：重要原物料：锡球干膜干膜二次镀铜二次镀铜保护锡

71、层保护锡层PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.3 图形电镀图形电镀图形电镀（垂直浸镀）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.3 图形电镀图形电镀注意：空夹一定要夹边条PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.4

72、2.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.3 图形电镀图形电镀图形电镀前PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.3 图形电镀图形电镀图形电镀前PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.3 图形电镀图形电镀图形电镀后PCB制板培训教程

73、菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜蚀刻 流程介紹流程介紹: :褪膜褪膜线路蚀刻线路蚀刻褪锡褪锡PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜蚀刻褪膜褪膜: :目的:将抗电镀用途的干膜以药水剥除重要原物料：褪膜液(KOH)线路蚀刻线路蚀刻: :目的:将

74、非导体部分的铜蚀刻掉重要原物料：蚀刻液(碱性)二次铜保护锡层二次铜保护锡层底板PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜蚀刻褪锡褪锡: :目的:将导体部分的起保护作用的锡剥除重要原物料:HNO3+H2O2双液型褪锡液二次铜二次铜底板底板PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6

75、enter2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜蚀刻外层褪膜PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜蚀刻外层褪膜后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜蚀刻外层蚀刻蚀刻后清洗PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回

76、首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜蚀刻外层蚀刻冲洗后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜蚀刻外层蚀刻褪锡后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62

77、.6enter2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜蚀刻整孔后（去除剩余钯离子）整孔后清洗PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.4 外层褪膜蚀刻外层褪膜蚀刻洗板、磨板PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.5 外层中检外层中检内容：内容：ETET、AOIAOI、VRSVRS制程目的：

78、制程目的：通过检验的方式，将一些不良品挑出，降低制造成本。收集品质资讯，及時反馈，避免大量的异常产生。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.5 外层中检外层中检外层电检测（ ET ）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.5 外层中检外层中检外层检测PCB制板培训教程菜单导航菜

79、单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.5 外层中检外层中检外层检测PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.5 外层中检外层中检自动光学检测（自动光学检测（AOI）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系

80、统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.5.5 外层中检外层中检光学放大板面图像光学放大板面图像正在去除残铜正在去除残铜PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6感光阻焊部分感光阻焊部分v2.6.1前处理前处理v2.6.2绿油印刷绿油印刷v2.6.3预固化预固化v2.6.4 绿油菲林曝光绿油菲林曝光v2.6.5 绿油显影绿油显影v2.6.6 终固化终固化v2.6.7 白字白字PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回

81、首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6感光阻焊部分感光阻焊部分v阻焊阻焊(Solder Mask)(Solder Mask)：湿绿油：湿绿油v目的：目的：1.1.阻焊：阻焊：2.2.护板：护板：3.3.绝缘：绝缘：PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6感光阻焊部分感光阻焊部分v原理：影像转移原理：影像转移主要原物料：主要原物料：油墨

82、油墨之分类主要有：油墨之分类主要有：烘烤型 硬化型PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6感光阻焊部分感光阻焊部分预烘烤涂绿油前处理曝光显影烘烤S/MS/MPCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.1前处理前处理v绿油前处理绿油前处理目的：目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙 度，加强

83、板面油墨附着力。过程：过程：磨板、洗板PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.1前处理前处理绿油前磨板、洗板PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.2绿油印刷绿油印刷v绿油印刷绿油印刷目的：目的：将阻焊油墨准确的印写在板子上。主要原物料：主要原物料：液态感光型阻焊油墨用的印刷方式

84、：用的印刷方式： 印刷型（Screen Printing)PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.2绿油印刷绿油印刷绿油印刷PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.2绿油印刷绿油印刷半自动绿油机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22

85、.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.2绿油印刷绿油印刷全自动绿油机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.2绿油印刷绿油印刷全自动绿油机（丝印段）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.2绿油印刷绿油印

86、刷绿油印刷后摆放PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.2绿油印刷绿油印刷不同颜色绿油印刷后摆放PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.3预固化预固化预固化预固化目的目的: :赶走油墨内的溶剂，使油墨部分 硬化，不致在进行曝光时粘底片。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返

87、回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.3预固化预固化焗炉预固化PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.4 绿油菲林曝光绿油菲林曝光v绿油曝光：目的绿油曝光：目的-影像转移影像转移PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系

88、统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.4 绿油菲林曝光绿油菲林曝光绿绿油油菲菲林林PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.4 绿油菲林曝光绿油菲林曝光手手工工菲菲林林对对位位PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.4 绿油菲林曝光绿油菲林曝光绿油曝光机绿油曝光机

89、PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.5 绿油显影绿油显影v绿油显影绿油显影目的：目的：将未聚合之感光油墨去除掉。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.5 绿油显影绿油显影绿绿油油显显影影线线PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.2

90、2.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.5 绿油显影绿油显影绿绿油油显显影影后后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.5 绿油显影绿油显影绿绿油油执执漏漏PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.6 终固

91、化终固化v终固化终固化目的：目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.7 白字白字v白字（印文字）白字（印文字）目的：目的：利于维修和识别原理：原理：印刷及烘烤（先对位，清洁网板底）主要原物料：文字油墨PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.7

92、白字白字烘烤烘烤印一面文字印一面文字印另一面文字印另一面文字S/MS/M文字文字 文字文字白白字字原原理理图图烘烤烘烤PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enterC2C1印印 文文 字字PrintPrint以印刷方式将文字印在相对位置区域文文 字字Silk LegendSilk Legend文字印刷 :将客户所需的文字，商标或零件符号；以网板印刷的方式印在板面上 ，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。网网 板板C2C1R216B336文文 字字(Si

93、lk (Silk Legend)Legend)OROR 商標商標 (Logo)(Logo)2.6.7 白字白字PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.7 白字白字半半自自动动白白字字机机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.7 白字白字白白字字房房PCB制板培训教程菜单导航菜单

94、导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.6.7 白字白字白白字字后后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7加工及表面处理部分加工及表面处理部分v2.7.1喷锡、沉金、金手指喷锡、沉金、金手指v2.7.2成型成型v2.7.3检测检测v2.7.4 OSP、沉银、沉锡、沉银、沉锡v2.7.5 包装包装PCB制板培训教程

95、菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2喷锡、沉金、金手指喷锡、沉金、金手指镀金化学沉金喷锡锡铅、金PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2沉金沉金v化学沉金：化学沉金：GPGPv目的：目的： 1 1、平坦的焊接面、平坦的焊接面 2、增强导电、抗氧化能力 PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回

96、首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2沉金沉金自自动动过过蓝蓝胶胶PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2沉金沉金割割蓝蓝胶胶（割割去去胶胶带带部部分分参参与与沉沉金金）注注意意蓝蓝胶胶为为自自动动过过胶胶特特殊殊部部分分用用绿绿胶胶带带补补贴贴PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页

97、2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2喷锡、沉金、金手指喷锡、沉金、金手指沉沉金金拉拉PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2沉金沉金对比：对比：左边为已沉金部分，左边为已沉金部分，右边抗镀蓝胶覆盖后未沉金部分右边抗镀蓝胶覆盖后未沉金部分PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.3

98、2.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2沉金沉金沉沉镍镍金金后后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2喷锡喷锡v二、喷锡（热风整平）v喷锡：HALv原理：原理：将铜面上附上锡。将铜面上附上锡。目的： 1、保护铜表面 2、提供后续装配制程的良好焊接基板。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.

99、52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2喷锡喷锡喷喷锡锡拉拉前前处处理理段段PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2喷锡喷锡喷喷锡锡前前PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2喷锡喷锡喷喷锡锡拉拉PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页

100、返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2喷锡喷锡前处理后前处理后热风整平热风整平（波峰锡）（波峰锡）喷喷锡锡段段（热热风风整整平平）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2喷锡喷锡喷锡后牛喷锡后牛皮纸隔开皮纸隔开摆放摆放喷锡后喷锡后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22

101、.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2金手指金手指v三、金手指（G/F)目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2金手指金手指镀金镀金前处理前处理镀金前镀金前后处理后处理镀金前镀金前 镀金后镀金后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.

102、72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2金手指金手指金金手手指指镀镀金金前前PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2金手指金手指金金手手指指镀镀金金PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2金手指金手指金金手手指指镀镀金金（注注意意看看蓝蓝胶胶）

103、( (上上部部已已做做完完镀镀金金) )PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2金手指金手指金金手手指指镀镀金金后后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2金手指金手指金金手手指指镀镀金金后后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.2

104、2.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2金手指金手指金手指后加工（刨斜边）：金手指后加工（刨斜边）： 金手指尖板件斜边机械加工目的：增加可插入性，减少摩擦注意：刨斜边在成型后做注意：刨斜边在成型后做PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2金手指金手指金金手手指指手手工工后后加加工工PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.1

105、2.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2金手指金手指金金手手指指自自动动后后加加工工PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.2金手指金手指金金手手指指后后处处理理后后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6ente

106、r2.7.3锣成型锣成型v成型成型目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸类别：锣成型(Router)：直接加工出成型板。 VCut：在各拼版单元间加工出一定深度的V型槽，以供客户自行折断。 PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.3V-CutPCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.3

107、V-CutV-CutV-Cut后后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.3锣成型锣成型成型后成型后成型成型成型前成型前PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.3锣成型锣成型成品板边R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219

108、 D345成型切割：将电路板以CNC成型机或模具冲床切割成客户所須的外型尺寸。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.3成型成型C CN NC C成成型型PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.3成型成型C CN NC C成成型型PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页

109、返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.3成型成型数数控控屏屏幕幕PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.3成型后处理成型后处理成成型型后后洗洗板板PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6

110、enter2.7.4终检测终检测v终检测目的：确保出货的品质流程： 1、 ET测试 2、 FQC（全检） 3、 FQA（抽检）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.4终检测终检测ETET测试：测试：通电进行开短路测试通电进行开短路测试目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.3

111、2.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.4终检测终检测E ET T检检测测PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.4终检测终检测vFQC、FQA目的：检验是制程中进行的最后的品质查核内容： 1、 外观 2、 尺寸PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统

112、2.62.6enter2.7.4终检测终检测1 1、尺寸的检查项目、尺寸的检查项目(Dimension)(Dimension)外形尺寸 Outline Dimension各尺寸与板边 Hole to Edge板厚 Board Thickness孔径 Holes Diameter线宽 Line width/space孔环大小 Annular Ring板弯翘 Bow and Twist各镀层厚度 Plating ThicknessPCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统

113、2.62.6enter2.7.4终检测终检测2 2、外观检查项目、外观检查项目(Surface (Surface Inspection)Inspection)孔破 Void孔塞 Hole Plug露铜 Copper Exposure异物 Foreign particle多孔/少孔 Extra/Missing Hole金手指缺点 Gold Finger Defect文字缺点 Legend(Markings)PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter

114、2.7.5 OSP、沉锡、沉银、沉锡、沉银可选工艺：1、OSP2、沉锡3、沉银根据客户需要选择其中一道表面处理工序。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理OSP一、OSP： OSP称护铜剂, 英文亦称之Preflux。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.

115、5 表面处理表面处理OSPOSPOSP拉出口拉出口OSPOSP拉拉PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理OSPOSPOSP后后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理沉锡沉锡二、化学沉锡： 铜基体上化学镀锡从本质上讲是化学浸锡，是铜铜基体

116、上化学镀锡从本质上讲是化学浸锡，是铜与镀液中的络合锡离子发生置换反应，生成锡镀层，与镀液中的络合锡离子发生置换反应，生成锡镀层， 当铜表面被锡完全覆盖，反应即停止。当铜表面被锡完全覆盖，反应即停止。与喷锡区别：与喷锡区别：喷锡由于是熔融浸锡，厚度均匀度很难喷锡由于是熔融浸锡，厚度均匀度很难 控制。而沉锡是化学置换，其锡的厚度控制。而沉锡是化学置换，其锡的厚度 均匀度要高。均匀度要高。 PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理

117、表面处理沉锡沉锡目的：目的：化学镀锡层有良好的可焊性，化学镀锡层有良好的可焊性， 并且在高温老并且在高温老 化或受潮湿后仍能保持良好的可焊性能。化或受潮湿后仍能保持良好的可焊性能。主要原物料：主要原物料：化学镀锡液化学镀锡液（具体厂家自定）（具体厂家自定） 对阻焊膜的腐蚀性小，镀液稳定性要较好。对阻焊膜的腐蚀性小，镀液稳定性要较好。流程：流程：除油除油微蚀微蚀 稀硫酸稀硫酸预镀预镀 浸锡浸锡 超声波浸洗超声波浸洗 +水刀浸洗水刀浸洗 化学浸洗化学浸洗加压水洗加压水洗干板干板冷却冷却PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.4

118、2.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理沉沉锡锡拉拉PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理沉锡沉锡沉沉锡锡拉拉清清洗洗段段PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理沉沉锡锡拉

119、拉出出口口PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理沉锡沉锡沉锡前沉锡前沉锡后沉锡后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理沉锡沉锡沉沉锡锡后后（表表面面锡锡层层厚厚度度很很均均匀匀）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页

120、返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理沉银沉银二、化学沉银： 化学镀银层其本质也是浸银，铜可以置换溶液中化学镀银层其本质也是浸银，铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成沉积银层。的银离子而在铜表面生成沉积银层。目的：目的：化学镀银层既有良好的锡焊性化学镀银层既有良好的锡焊性 PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.

121、5 表面处理表面处理沉银沉银沉沉银银拉拉入入口口PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理沉银沉银沉沉银银前前PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理沉银沉银沉沉银银拉拉PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.1

122、2.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理沉银沉银沉沉银银拉拉出出口口PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.5 表面处理表面处理沉银沉银沉沉银银后后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6e

123、nter2.7.5 表面处理表面处理沉银沉银沉沉银银后后（摆摆放放时时用用无无硫硫纸纸隔隔开开）PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.6 包装包装v对完成质量审核的板件按照客户要求进行包装。对完成质量审核的板件按照客户要求进行包装。v板件装箱出货。板件装箱出货。PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.6 包装包装包包装装机机PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.6 包装包装包包装装后后PCB制板培训教程菜单导航菜单导航返回首页返回首页返回首页返回首页2.12.12.22.22.32.32.42.42.52.52.72.7退出系统退出系统退出系统退出系统2.62.6enter2.7.6 包装包装包包装装后后PCB制板培训教程 如有不妥之处恳请批评指正！