led生产工艺流程课件

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1、前工序前工序工工艺流程流程前工序工前工序工前工序工前工序工艺艺流程流程流程流程玻璃清洗玻璃清洗IR UV Oven涂感光胶涂感光胶预固化固化曝光曝光显影影图案案检查修复修复主固化主固化酸刻酸刻脱膜脱膜后清洗后清洗图案案检查OKNG修复修复中工序中工序玻璃清洗玻璃清洗玻璃清洗玻璃清洗清洗清洗剂+毛刷清洗毛刷清洗DI水水+US气刀气刀喷干干SiO2ITO玻璃玻璃灰灰尘水水涂感光胶涂感光胶涂感光胶涂感光胶/ /预预固化固化固化固化感光胶感光胶感光胶感光胶涂胶涂胶轮匀胶匀胶轮支持支持轮感光胶滴入匀胶感光胶滴入匀胶轮与涂胶与涂胶轮的的夹缝,涂胶,涂胶轮上的凹槽将感光胶上的凹槽将感光胶转移到移到ITO表面

2、。表面。热板将玻璃加板将玻璃加热90,使溶使溶剂挥发。曝光曝光曝光曝光/ /显显影影影影UVMask曝光区域曝光区域未曝区域未曝区域显影影过程中程中浓度极度极小小KOH能将它溶解能将它溶解感光胶照射感光胶照射UV光以光以后后发生化学反生化学反应图图案案案案检查检查、修复、修复、修复、修复/ /主固化主固化主固化主固化检查发现有固定位置的短路,用有固定位置的短路,用针去除感光胶。主去除感光胶。主固化固化时使感光胶与使感光胶与ITO粘接更牢固。粘接更牢固。短路短路酸刻酸刻酸刻酸刻这个个过程是除去不程是除去不须要的要的ITO层,制成,制成ITO图案。案。 使加使加热的的FeCl3+HCl+H2O酸刻

3、。酸刻。ITOSiO2ResistGlassResist脱膜脱膜脱膜脱膜/ /后清洗后清洗后清洗后清洗浓NaOH3%DI水水+uS气刀气刀喷干干这个个过程是用程是用浓NaOH除去除去ITO上的感光胶,再用上的感光胶,再用DI水清水清洗玻璃表面的任何洗玻璃表面的任何杂质。为中工序中工序TOP Coating准准备。中工序中工序 工工艺流程流程中工序流程中工序流程中工序流程中工序流程TOPCOAT预固化固化UV固化固化主固化主固化TOP Coat清洗清洗PI印刷印刷PI预固化固化PI主固化主固化摩擦摩擦US清洗清洗印刷印刷边框框环氧胶氧胶印刷印刷导电胶胶预固化固化喷粉粉组合合热压固化固化TOP C

4、oatTOP Coat印刷印刷印刷印刷TOP CoatITOSiO2GLASSTOP Coat印刷是用柱皮(印刷是用柱皮(类似似APR)在)在ITO图案的表面印刷一案的表面印刷一层绝缘材料。材料。这层绝缘有两个基本功能:有两个基本功能:减少光的反射成盒后令人减少光的反射成盒后令人较难看到看到ITO的的图案;案;防止成盒以后防止成盒以后上下上下图案灰案灰尘短路。另外特殊短路。另外特殊TOP Coat还有防有防ESD作用。作用。TOP CoatTOP Coat固化固化固化固化预固化固化100UV固化固化6000mJ/cm2At 365nm主固化主固化300预固化固化:挥发TOP Coat中的溶中的

5、溶剂。UV固化:增加固化:增加TOP Coat的硬度。的硬度。主固化:主固化:烧结成形。成形。TOP Coat TOP Coat 清洗清洗清洗清洗清洗清洗TOP Coat固化固化过程中表面的灰程中表面的灰尘,为PI印刷准印刷准备。毛刷清洗毛刷清洗DI水水+USDI水水+USPI PI 印刷印刷印刷印刷玻璃玻璃PITOP CoatPIPI印刷是用柱皮在印刷是用柱皮在图案上印刷案上印刷Polyamide,它是,它是为液晶分子液晶分子定定项准准备的材料。的材料。SiO2ITO预固化固化100主固化主固化240 *8-12min冷却水冷却水降温降温PI固化流程固化流程PI固化是极重要的固化是极重要的环

6、节,固化条件决定,固化条件决定Polyamide的聚合状的聚合状态,对LCD显示性能有作用。示性能有作用。摩擦摩擦摩擦摩擦摩擦摩擦过程将在程将在PI的表面的表面产生微小、一致的沟槽,液晶分子能生微小、一致的沟槽,液晶分子能够沿着沟槽排列。沿着沟槽排列。摩擦摩擦轮的的转速,玻璃的移速,玻璃的移动速度,玻璃与毛的接触速度,玻璃与毛的接触长度决定了沟槽的密度、度决定了沟槽的密度、 深度,直接深度,直接联系系显示效果。示效果。摩擦摩擦轮与玻璃的与玻璃的夹角决定液晶扭曲角和角决定液晶扭曲角和LCD的的视角方向。角方向。毛毛摩擦摩擦轮玻璃前玻璃前进方向方向玻玻璃璃前前进方方向向边边框框框框环环氧胶的印刷氧

7、胶的印刷氧胶的印刷氧胶的印刷边框框环氧胶的印刷目的将氧胶的印刷目的将COM和和SEG单元密封、固定。元密封、固定。SpaceEPOXY银点点/导电金球的印刷金球的印刷.银点或点或导电点的印刷点的印刷. . . . . .导电边框胶的印刷框胶的印刷喷喷粉粉粉粉环氧胶中氧胶中Space环氧胶氧胶EpoxySpace喷粉粉过程是在程是在PI表面表面喷洒均匀的洒均匀的Space,为制做均匀的盒厚准制做均匀的盒厚准备。Space在快速流在快速流动与管与管侧摩擦摩擦产生静生静电,带电的的Space相互排斥,使之均匀分散。相互排斥,使之均匀分散。Space +N2组组合固化合固化合固化合固化此工序将此工序将

8、COM单无粘无粘结起来,是制做均匀盒厚的关起来,是制做均匀盒厚的关键。玻璃玻璃导热间隔物隔物压力力此工具此工具须要放置高温箱内,加要放置高温箱内,加压固化。固化。后工序后工序工工艺流程流程后工序工后工序工艺流程流程切割切割断条断条注注LC整平整平/封口封口断粒断粒烘烤烘烤目目测电测贴偏光片偏光片装装PIN检查包装包装磨磨边清洗清洗目目测电测COG/TAB邦定邦定硅胶硅胶/热固化胶固化胶贴偏光片偏光片动态测试包装包装清洗清洗切割切割/断条断条 坚硬的硬的圆形切形切轮在一定的在一定的压力条件下划割,玻璃表面留下力条件下划割,玻璃表面留下宽度均匀,度均匀,深浅一致刀痕,施加一个深浅一致刀痕,施加一个

9、压力将玻璃分开。力将玻璃分开。注液晶注液晶 注液晶机先抽真空,将空盒内的空气排除;然后框胶口与液晶接触,注液晶机先抽真空,将空盒内的空气排除;然后框胶口与液晶接触,充充N2气,液晶依靠毛气,液晶依靠毛细现象和内外气象和内外气压差差进入盒内。入盒内。整平、封口:整平、封口:加加压UVUV胶水胶水 给液晶盒施加适当液晶盒施加适当压力,多余液晶力,多余液晶挤出,出,维持均匀盒厚,用持均匀盒厚,用UV胶水封口固化胶水封口固化清洗清洗/目目测/电测清洗:将清洗:将LCD表面的液晶清洗干表面的液晶清洗干净。烘烤:加烘烤:加热STN LCD,使其重新排列。,使其重新排列。稳定定电光性能。光性能。目目测:在偏

10、光片下:在偏光片下检查LCD外外观缺陷。缺陷。电测:点亮:点亮LCD,检查是否有缺划、短路、是否有缺划、短路、辉度不均匀度不均匀问题。磨磨边/清洗清洗锐利的玻璃利的玻璃边角可能割断角可能割断Heat seal、FPC等等连接材料,所以部分接材料,所以部分产品要求磨品要求磨边。上上PIN产品磨品磨边以后,在装以后,在装PIN工位容易操作,提高工位容易操作,提高PIN连接的可靠性。磨接的可靠性。磨边产生的玻璃粉生的玻璃粉尘必必须清洗以后清洗以后才能流入下工序。才能流入下工序。装装PIN点碳点碳浆烘干烘干装装PIN涂涂UV胶胶UV固化固化剪剪PIN增加增加PIN与与ITO接触面接触面积。ITO碳碳浆UV胶水胶水降低碳降低碳浆的的电阻率阻率。固定固定PIN与玻璃的与玻璃的连接接剪切需要的剪切需要的长度度帖帖ACF邦定邦定COG/TAB邦定邦定清清洁涂硅胶涂硅胶热固化胶固化胶贴偏光片偏光片动态测试贴偏光片偏光片切偏光片切偏光片贴偏光片偏光片QC检查消气泡消气泡检查/包装包装OQA抽抽查包装包装OQA检查入入仓

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