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1、簡介n為了對應高密度實裝技術，QFP、BGA等Fine Pitch化不斷進行更新。n隨著Fine Pitch化進展，發生錫珠、冷焊、立碑、短路等與印刷不良有很大關係，所以印刷條件與錫膏运用管理就相當重要。nReflow是SMT焊接的最後製程，影響其著裝基板的性能及信賴性是極為重要的製程。n請依當時條件，多方實驗調整，以配合所需製程。焊點构成1.焊錫與焊點金屬表面中有氧化膜 包覆著。2.焊錫經加熱後Sn與Pb原子便自由 作動，同時Flux也將氧化膜除去。3.錫膏中Sn-Pb與焊點中金屬原子產 生新的合金成長層。助焊劑(Flux)的作用錫膏=焊錫粉末+助焊劑其中助焊劑功用1.除氧化 去除金屬外表其
2、錫膏的氧化膜(化學作用) ，使焊點成為較容易焊接的外表， 但是無除去油質及灰塵等作用。2.降低外表張力/催化助焊 降低溶融後的外表張力，添加焊錫擴散性，幫助合金成長層的產生。3.防止二度氧化作用 在進行焊接時，溶融焊錫與焊點金屬外表與大氣接觸進行氧化作用，Flux 在做完除氧化後，會覆蓋焊接點與焊點金屬外表，來防止焊接點產生二度 氧化。 錫膏與印刷條件(參考值)QFP 腳距0.65mm0.5mm0.3mm錫粉末形狀:不規則錫粉末形狀:規 則焊錫粉末最大粒徑75m 50m 30m 錫膏黏度(Pa.s)200250180220160200鋼版厚度(mm)0.20.180.150.080.10鋼版的
3、開口幅(mm)0.300.350.220.250.120.15鋼版與基板間隙(mm)0.30.500刮刀速度(mm/sec)50302010印壓(kg/cm2)21 刮刀壓力(mm)0.20.20.150.1關於印刷速度 印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量缺乏(錫膏印刷時下降未完全)。相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，呵斥錫膏拉絲而出現小錫珠。當錫膏黏度太低，再連續印刷時易呵斥滲漏下塌而產生短路。良好印刷狀態錫膏量不足印刷速度太快錫膏量過多印刷速度太慢關於印刷壓力 印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易呵斥錫膏滲透，而產生小錫珠。相反如印刷壓
4、力缺乏，也無法達到良好印刷效果，能够會呵斥漏印虛印等等現象。適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可確保產品良率穩定。印壓過強造成滲漏易發生短路印壓不足鋼版上錫膏殘留易產生空焊關於基板與鋼版間隙 所謂間隙是指基板與鋼版之間的間隔，假设間隙過大時很容易發生錫膏流進反面的鋼版，呵斥錫膏量過多，易產生短路。相反間隙過小容易發生印刷後錫膏量缺乏使印刷形狀崩潰，產生空焊現象。間隙過大導致錫膏滲漏間隙過小導致印刷量不足關於REFLOW(迴焊)預 熱 昇 溫預 熱 區 本 加 熱 區冷 卻 區錫 膏1.溶劑揮發2.水氣蒸發1.溶劑蒸發2.Flux軟化3.Flux活性化1.Flux的活性作用2.錫膏溶融流動3.錫膏焊接1.接點接著2.焊點凝固焊接不良原因1.預熱時下塌2.預熱時的氧化(小錫珠)3.溫度不均1.短路2.跨橋3.立碑4.浮錫5.小錫珠1.焊接強度2.耐疲勞性
