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1、章节号12341、 FPC/PCB布局设计容FPC/PCB布局设计FPC/PCB线路设计FPC/PCB工艺材质要求模组包装设计589页数21普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm, 公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔,则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。2普通定位孔间距的公差为0.05mm;沉铜孔的间距公差为0.08mm。3COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识,压焊标识,且整版上必须有SMT标识;对于Socket构造的整版PCB,无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。4 PCB和FPC的
2、贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,防止SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。OKOK:FailedFailed:5邦线PAD边缘距离芯片0.1mm与0.35mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。6电容距离芯片和Holder壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。7金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来;对于双面金手指,顶层和底层一定要错开开窗,错开的距离保证在0.25mm以上。8FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形,且双面开窗的位置一定要错开,不允许有重合局部,错开距离保证在0.5mm以上。对于受控图纸中说明对于受控图纸中说明FPCF
3、PC有弯折要求的,在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度,并在技术标准明有弯折要求的,在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度,并在技术标准明确的表达出来,制止在弯折处开窗,对满足“几字形特殊弯折要求的,必须标示出来。确的表达出来,制止在弯折处开窗,对满足“几字形特殊弯折要求的,必须标示出来。9FPC压焊PAD下面不允许有网络。OKOKFailedFailed2、 FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作,并且能够有效地预防EMC,EMI等问题,可以采取磁珠,电感,共模线圈进展隔离;加电容进展滤波,并四处铺铜,采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线
4、路设计时的要求和规:1网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,,即要大于外框公差+0.1mm。2一般信号线推荐线宽0.1mm,最小线宽0.08mm;电源线和地线推荐线宽0.2mm,最小线宽0.15mm。3电源线要经过电容滤波后进入芯片,其他需要电容滤波的网络,从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片,电容要靠近芯片滤波PAD。4防止走环形线,且线路上不允许有直角出现。5线路空白区域打过孔铺通,起屏蔽,散热作用,同时增加DGND网络之间连接性。对于FPC,如果受控的工程图纸中有弯折要求,在FPC的弯折区域,用地线代替铺铜,防止大围的铺铜造成FPC弯折不良。6AVDD和AGND布线在同层且相邻
5、,减小差模信号之间的回路面积。7AGND按照信号线来走,附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL,且尽量不要有DATA线。8MCLK要包地,走线距离尽量短,尽量防止过孔。9PCLK不要和高速数据位走一起,尽可能包地,有DGND在旁。10D0和PCLK靠近DGND。11复位的RESET和STANDBY要远离MCLK,靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。12SC SD不要和数据线走一块,尤其是低几位数据。13 不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法防止,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满,保证整个接触PAD的外表都是导通的。14
6、AVDD和DOVDD不能共电源,如果模组后端平台只能提供一路2.8V电源,AVDD和DOVDD之间必须有滤波器件,如磁珠。1515MIPIMIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值差分阻抗线对需要满足阻抗值10010010ohm10ohm的要求,且的要求,且MIPIMIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。考地平面。3、FPC/PCB工艺材质要求1FPC工艺材质有两种可以选择COB工程头部ACF压焊:外表处理方式为化金,基材18um无胶压延铜,Au0.03um,Ni0.5um金面平滑光亮;CSP工程头部贴片:外表处理方式为化金,基材可选(18um无胶压延铜,
7、 18um有胶压延铜,13um电解铜),Au0.03um,Ni2.54um金面平滑光亮。COFCOF工艺:工艺:外表处理方式为沉镍钯金,基材可选外表处理方式为沉镍钯金,基材可选 13um13um、18um18um无胶和有胶压延铜,无胶和有胶压延铜,13um13um、18um18um无胶和有胶电解铜,无胶和有胶电解铜,8um8um镍厚镍厚4um4um,0.15um0.15um钯厚钯厚0.08um0.08um,0.15um0.15um金厚金厚0.08um0.08umPCB工艺材质有两种可以选择COB工程,材质为高,金手指PAD外表处理方式为哑铜,邦线要求电镀软厚金,镍厚5.0um,金厚0.3um,
8、金面平滑光亮;CSP工程,材质为FP4或者高TG,金手指PAD外表处理方式为亮铜,头部BGA为化金,镍厚2.54um,金厚0.03um,金面平滑光亮。3 3Rg-fle*Rg-fle* 工艺:工艺:外表处理方式为沉镍钯金,外表处理方式为沉镍钯金,FPCFPC基材可选基材可选13um13um、18um18um无胶和有胶压延铜,无胶和有胶压延铜,13um13um、18um18um无胶和有胶电解无胶和有胶电解铜,硬板区使用铜,硬板区使用PPPP料半固化片进展压合,料半固化片进展压合,8um8um镍厚镍厚4um4um,0.15um0.15um钯厚钯厚0.08um0.08um,0.15um0.15um金
9、金厚厚0.08um0.08um4 4电磁膜型号:电磁膜型号:除客户指定型号外,需选用柔韧性较好的除客户指定型号外,需选用柔韧性较好的PC5600PC5600或或PC5900PC59005 5叠层构造:叠层构造:跟跟FPCFPC供给商确认的叠层构造,供给商确认的叠层构造,需要满足客户要求的需要满足客户要求的FPCFPC厚度,厚度,得到客户确认后,得到客户确认后,叠层的材质不能私自更叠层的材质不能私自更改,假设要变动材质,需要得到客户的认可。改,假设要变动材质,需要得到客户的认可。4、模组包装设计(1)根据工程受控的图纸,预先设计托盘,海绵垫,胶纸等。(2)海绵垫,胶纸必须用在完全OK的模组上进展实测,与工程受控图纸要求进展比照。如果有差异,根据模组的实际情况,重新打样,直到满足要求为止。(3)托盘必须用最后成型的模组如按要求在模组上贴海绵垫,胶纸,海绵圈,防尘贴等进展试装,要求整个模组不能受到挤压;且托盘要有相对的硬度,保证整箱中托盘之间的挤压不影响到部的模组。