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1、-键合金丝概况键合金丝概况一、简要说明：一、简要说明：1、键合金丝概念以及其应用键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。 键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片电路的输入 / 输出键合点与引线框架的接触点之间实现电气而使用的微细金属丝引线。 键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。 键合丝是整体 IC 封装材料市场五大类根本材料之一，是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的引线材料,是制造集成电路及分立器件的重要构造材料,键合丝主要用于各种电子元器件,如二极管、三极管、集成电路等。下面的截面示意图描绘了半导体元件中各局部间的构造关系：2、性能要
2、求以及测试方法标准键合金丝类型、 状态、 各项要求与其中局部测试方法、 包装等均在中华人民国国家标准GB/T8750-2007 半导体器件用键合金丝列出：图 2 国家标准GB/T 8750-2007 半导体器件用键合金丝Pull strength: 抗拉强度，强度越高，可以实现更快速的键合FAB formation：自由空气球 形球质量Gas cost: 保护气体本钱，FAB 形成时 是否需要保护气体 以及气体本钱，Au 丝不要保护气HTS：high temperature storage 性能，焊点可靠性Storage： 库存本钱Price： 价格1 bond margin: 第一焊点球焊点
3、形成后，边缘直径，对于焊盘间距的设计非常重要Squashed ball deviation:FAB 在超声和压力的作用下与芯片上焊盘键合后，变成的扁平球Squashed ball ，在进展大量键合后 Squashed ball 尺寸的分散度， 对于实际生产的质量控制非常关键3、客户以及相关信息表 1 2010 年键合丝用户及相关信息列表序号12345678铜丝用户赛意法 STS江阴长电华晶安晶华汕高怡企业明晰尼西目前铜丝用量(万米/月)30035030501208080200金铜丝用量合目前供给商计万米/月19002200250200260350210290贺利氏/田中/住友康强/贺利氏/达博
4、康强/贺利氏/达博达博/康强贺利氏/康强/MKE康强/MKE康强/达博贺利氏/田中.z.-910111213141516171819202122三星华天日月光菲尼克斯飞利浦电子KEC捷敏电子葵合星科金朋富士通凯虹新康*飞思卡尔华达1001508001501801001001502020015013050100350015005000800950900500350230018001600350650250贺利氏/田中/MKE励福/贺利氏/康强贺利氏/田中/日铁贺利氏/田中贺利氏/住友贺利氏/MKE贺利氏/田中贺利氏/MKE/住友MKE/贺利氏贺利氏/达博/康强贺利氏/田中/住友贺利氏/田中贺利氏
5、/住友/田中达博/贺利氏/康强摘自百度搜索键合丝企业清单4、竞争对手以及行业标杆1.贺利氏：目前世界最大的键合金丝生产厂家， 在中国有常熟和招远两个工厂， 键合丝业务涉及金丝、铜丝、铝丝。大多数中高端客户把他列为第一供给商， 目前他们的整个大陆市场份额应该在 50%以上。2011 年，金丝销量为 11.5 吨，是我们中高端客户最大的竞争对手；2008 年贺利氏收购了美国 K&S 的键合丝业务，其铜丝质量全球领先，所以铜丝业务开展较快，很快取代康强和优克等较早进入市场的低端产品，处于垄断地位。公司资金雄厚，进入国市场比拟早， 利用贺利氏的品牌及当时国家的政策取得了比拟庞大的市场网络， 产品质量比
6、拟稳定，中高端市场尚国无竞争对手。金键合焊线金键合焊线HeraeusHeraeus 的金焊线产品系列根据回路高度特性可以分为四类金焊线，即所谓的 H 系列、S 系列、L系列和 HTS 系列(高抗拉强度)。每类产品均具有其独特的特点和属性。依据于封装类型、焊线跨度、回路高度和键合需求，我们的焊线设计用于各种回路应用。.z.-电气属性图表电气属性图表熔断电流熔断电流 vs.vs.焊线直径焊线直径熔断电流熔断电流 vs.vs.焊线长度焊线长度电阻电阻 vs.vs.焊线直径焊线直径除了这四类主要产品之外，AFW 还为独特的应用提供了许多专门设计的金合金，如 FP 系列键合焊线。AFW 焊线提供直径从0
7、.6密耳15祄到3.0密耳75祄的产品。我公司性能优越的金焊线制造设施中心位于 HeraeusHeraeus 在新加坡新建的经过 QS 9000/ISO 9002/ISO 14001认证的设施。Heraeus Ball Bonding WiresHeraeus Ball Bonding WiresWithin three major classifications of Heraeus gold ball bonding wires, the right wire can be found for any ballbonding application. These groups take i
8、nto account mechanical strength and looping characteristics.Gold Wire Segmentation by ApplicationGold Wire Segmentation by ApplicationGold Wire Segmentation by PropertiesGold Wire Segmentation by PropertiesPropertiesPropertiesResistivityElastic ModulusTensile StrengthHeat Affected Zone LengthNeck St
9、rengthReliability PerformanceLooping PerformanceBondabilityMolding PerformanceUnitsUnitsuOhms cmGPaN/mm2% Tensile Strength4N (99.99% Au)4N (99.99% Au)2.2 - 2.480 - 95 240Normal85 - 90LowGoodE*cellentGood3N (99.9% Au)3N (99.9% Au)2.4 - 2.785 - 100 250Shorter85 - 95MediumE*cellentE*cellentE*cellent2N
10、(99% Au)2N (99% Au)3.0 - 3.85 - 10 260Shortest90 - 95HighE*cellentGoodE*cellentGold Bonding WiresGold Bonding Wires.z.-Heraeus gold bonding wires are manufactured from high-purity starting materials (99,999 %) with doping additions.New applications and their increased requirements led to the develop
11、ment of alloyed gold bonding wires.All wires are corrosion resistant and display homogeneous chemical position and stable mechanical properties.The wire surfaces are very clean and of high quality. Gold bonding wires are principally used in the production ofplastic packaged ponents. The highest proc
12、essing rates are achieved by using the ball/wedge bonding process.Ball Bonding Gold WiresBall Bonding Gold WiresHeraeus offers a wide selection of gold ball bonding wires in a full range of diameters to suit your applications,from high-power and discrete ponents to high pin-count, ultra-fine pitch d
13、evices.Read moreWedge Bonding Gold WiresWedge Bonding Gold WiresOur wedge bonding gold wires are optimized for tail and loop consistency and provide e*cellent bondabilityfor high-frequency and opto-electronic applications.Read moreStud Bumping Gold WiresStud Bumping Gold WiresHeraeus has developed g
14、old wire products specifically for advanced stud bumping of wafers and other materialsused in flip-chip and chip-to-chip applications.Read more1 123Heraeus Stud Bumping Bonding WiresHeraeus Stud Bumping Bonding WiresHeraeus Gold Stud Bumping Wires provide versatility for all types of bumping applica
15、tions including standard stud,coined, and stacked bumps. Available in either 2N or 4N positions, it delivers consistent bump height andlong-term bond stability.AttributeAttributeTail HeightTail ConsistencyBondabilityShear Strength LevelSensitive Pad ApplicationsLong Term Bond StabilityUse as Convent
16、ional Ball Bonding Wire4N (99.99% Au)4N (99.99% Au)LowE*cellentE*cellentHighE*cellentGoodYes2N (99% Au)2N (99% Au)LowE*cellentGoodHigherGoodGoodNo.z.-Conductivity (Ohm cm)2.33.2但是由于公司管理的一些问题，近几年公司核心员工离职较多， 同时凭借其垄断地位，对客户的效劳不到位。母合金配方和工艺的研发和应用试验中心在国外， 为外方所控，所以产品的研发完全依赖国外，不为合资企业所控。2.康强：国上市公司代码：002119 ，国
17、最大的引线框架生产商，2002 年开场生产金丝，跟金丝年用量超过 1 吨的江阴互为股东，故有一定的市场保证，开场开展比拟快，但2006 年以后一直保持在 1 吨左右，其技术来自于达博，以后主要靠来自贺利氏的一个工程师已离开 ，技术过时，缺少技术支持和研发能力，采取与框架、铜丝等捆绑销售政策，有一定的优势，是目前中低端市场的主要竞争对手。由于金丝低端市场饱和，06 年开场着手铜丝市场， 并将重点放在铜丝上面， 但由于铜丝仅限于高纯铜拉细， 不涉及微量元素添加，技术含量低， 所以市场份额逐渐被后来进入的贺利氏等其他厂家占据， 目前主要客户除了互相持股的江阴外，还有华润，华晶，等国客户的低端产品。康
18、强电子股份股票代码：002119 ，于2007年3月2日深交所上市，总股本9710万股，总资产8.5亿元，净资产5.3亿元。2006年销售收入6.3亿元，净利润4236万元。公司专业生产半导体封装用材料：1、引线框架：包括集成电路框架，以及电力电子器件框架、外表贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国同行第一，产能250亿只；2、键合丝：包括键合金丝，产能3吨；国唯一批量生产的键合铜丝，性能指标超过进口产品，07年底产能将到达1吨。3、智能卡 IC 载带：国首创，公司自主设计制造了一条宽幅曝光、蚀刻生产线，生产样品到达用户要求，并通过了信息产业开展基金验收。
19、该产品的研发成功为蚀刻生产引线框架，IC 载带柔性印刷电路板等工程创造了条件。4、合金丝材料：07年新开发产品，目前已引进日产全自动金属丝加工机3台，年到达21台，年产1500吨。合金丝材包括慢走丝线切割机用合金铜丝，方案开发晶体多组切片机用切割线，可以提高太阳能电池、集成电路等半导体切片生产效率和成品率。公司2001年被评为国家级重点高新技术企业，1996年起相继通过 ISO9001、ISO14001、QS-9000等体系认证。2005年被评为中国半导体支撑业最具影响力企业，2006年键合铜丝被评为第一届中国半导体创新产品。2006年公司经省科技厅批准，成立省级工程技术研发中心。.z.-键合
20、金丝事业部键合金丝事业部康强金丝：康强电子股份新增生产工程，成立于2003年3月，一期总投资4000万元，主要进展键合金丝、蒸发金、金靶材及其他金基合金材料的生产及销售。到2006年底，年生产能力2吨。该工程全套引进欧洲及日本先进的技术、设备；聘请国外一流的人才负责技术和管理工作。康强金丝：于2003年10月初正式开场批量生产，产品经过国知名大用户的批量考核认定，各项指标均已到达国际先进水平。康强金丝：将以最优惠的价格向顾客提供质量可靠的一流的产品，并持续改良我们的技术、工艺，提供最优良的效劳。控股模具公司控股模具公司本公司控股95的康迪普瑞模具技术是专业从事精细 IC 引线框架模具、精细粉末
21、冶金模具及其备件的加工制造，主要的加工设备全部来自瑞士、日本、德国、美国等工业兴旺国家，目前已达30余台。公司依托先进的 CAD/CAPP/CAM 软件资源和人才优势， 采用国际先进的加工设备和制造技术， 承接各种高精细模具及零配件的加工。公司主导产品有：精细冲压模具包括 IC 引线框架模具、电机定转子片模具等零配件.z.-3.励福：由林良负责筹建，2005 年底生产，曾进入国高端客户，但是2007 年林良离职之后，缺少持续的研发能力，遂从高端客户退出， 主要靠林良留下的几个低端型号，但销售投入较高，现金丝年销量约900 公斤，主要是华天、等低端市场，铜丝也涉足不久，主要靠买半成品回来加工，目
22、前只有一家客户。招金励福贵金属股份开发区分公司其前身为励福实业()， 成立于2004年， 主要从事键合金线、铝线、铜线和蒸发金、靶材，以及用于特殊用途的金属和合金材料的生产与销售。该公司厂房图：产品图片：4.达博：国较早从事金丝研究的厂家之一，但技术一直没有较大突破，产品型号单一，质量不稳定，开展较慢。2009 年初，华达在与我方合作无望后，购置其局部股份，因而也得到局部市场，金丝年销售量为1.2 吨左右，其股东控股方华达及子公司富士通的金丝年用量将近 2 吨，而只能用其200 多公斤，高端封装无奈只能选用贺利氏和日本进口金丝；铜丝涉足不久，尚处于试验阶段。目前主要客户除华达和富士通外，主要是
23、江阴，华晶，等国企业的低端产品，的分立器件封装市场以及蒸发金市场也有一定的市场份额。达博产品介绍键合丝作为芯片与框架的连接线广泛应用于电子封装领域，主要包括金丝、 银丝、铜丝、铝丝等。其中金丝、银丝、铜丝、合金丝、钯铜丝等应用于热压键合和热超声键合过程，铝丝一般用于超声键合过程。键合丝的选择取决于客户要求,封装形式、本钱、不同键合工艺和键合设备对产品都有不一样的要求。 键合丝的材质和线径对键合时的线弧形状、 高度和强度均有影响，其抗氧化性、电性能、可靠性等也都有区别。为了保证键合丝产品的一致性，键合丝必须符合以下要求： 产品线径的一致性 温度变化时的稳定性 干净的丝外表.z.- 顺畅的放线性能
24、和直线性 键合可靠性高，弧形好键合丝的高可靠性和高品质取决于严格的成分控制、 稳定的产品特性和严格的加工过程的控制。5.优克：国生产铜丝较早企业，2008 年与理工大学合作开场生产铜丝。前期与铜丝用量较大的华天合作销售，以前有一定的市场，但由于只限于单晶铜生产，技术没有突破，华天已与其脱离关系，全部采用贺利氏，目前运营很困难， 正在考虑金丝等其他产品，但缺少技术来源。6.日本田中：世界上第二大的金丝生产厂家，07 年兼并日本三菱键合丝事业部，在设有工厂，主要是金丝的后道加工分装。在主要市场在日本、和欧美，国销售不多，主要是国保税区的日本和欧美公司， 这些公司在国外一直使用田中的键合丝， 但市场
25、份额受到贺利氏的强烈冲击。产品以金丝为主，铜丝很少。目前其价位最高，但质量比拟稳定。键合丝键合丝广泛应用於 IC、LSI、电晶体等领域的键合丝。对於日新月异的半导体技术可提供最契合的先进产品。金键合丝金键合丝金合金键合丝金合金键合丝Hand Free CaseHand Free Case铜键合丝铜键合丝功率用铝键合丝功率用铝键合丝键合铝带键合铝带铝铝- -矽键合丝矽键合丝银键合丝银键合丝特色特色从 DIP、SIP 乃至於 QFP、BGA、FBGA 等各种型态的封装皆可对应也可对应最近的堆叠封装、超薄型封装使用高强度型，可借由细线化降低本钱以金键合丝的特性及类型区分之用途线径25m、球径线径2.
26、5断裂荷重断裂荷重(mN)(mN)类型类型规格规格Y高线弧GHA288-1271154.0250-29064-103平均平均86规格规格平均平均3.5拉伸率拉伸率(% )(% )再结晶长再结晶长度度(m)(m)350-400LED, TO, DIP, SIPDIP, SIP, PLCC,QFP用途用途特色特色.z.-GSA69-1441064.0170-190QFN, QFP,DIP,SIP.CSP良好的第二接合性、对应小电极QFN, QFP,BGA, DIP, SIP.CSPDIP, SIP, QFPDIP, SIP, QFP,GSBM379-15588-1321181194.04.0140
27、-160220-260FA88-1321074.0180-200BGA,CSP中线弧GMH耐振动性优良、对应微间距102-1541285.0160-190对应长短线弧对应小电极、微间距GMG97-1731354.0150-170DIP, SIP, QFP,BGA,S-CSP对应长短线弧抑制金线偏移优良、对应小电极、微间距GFCGFDGFB76-15290-166108-1811141271231511114.04.05.04.55.0150-170150-170140-160对应抑制金线偏移优良的微间距GMH2118-186GLD低线弧GLF98-1571305.0110-13098-1371
28、20-140130-140DIP, SIP, QFP,BGA,S-CSP耐颈部损伤、对应微间距对应超低线弧超越纯度 99.9%的金线之高 信赖DIP, SIP, QFP,BGA,1281284.54.0130-160130-160S-CSP对应无卤素树脂 GPH性、对应微间距对应卤素树脂 GPG SeriesGPG102-1541281334.04.5130-160130-160金合金GPG-295-171线GPG-390-160GPH90-166可透过使用高强度型来对应微间距.z.-短线弧焊线长线弧焊线多层焊线特色特色可缩小焊线时的金球压着径提升焊线后历时性的接合信赖性可在旧有的打线机上使用
29、连续接合时，不会发生打线停顿及拉力强度降低的情况200 1000小时后之状态GPG，GPG-2.z.-金线纯度99.99GPG, GPG-2, GPG-3GPG, GPG-2, GPG-3 型型特色特色与卤素树脂相配合实现高接合可靠性压着球形状很稳定。真圆度极高GPG-2连续接合性非常优异GPG-3GPHGPH 型型特色特色特色特色不需直接接触卷动键合丝的承轴，就可以自焊线机上装卸处置不良率降低与无卤素树脂相配合实现高接合可靠性从盒里取出.z.-装置於焊线机上金线CA-1, CLR-1A, CFB-1, TCA1, TCB1, TPCW, TOCWCA-1, CLR-1A, CFB-1, TC
30、A1, TCB1, TPCW, TOCW 型型特色特色尺寸尺寸20m70m材料费比金低廉，可降低本钱CA-1：拥有良好的信赖性及线尾接合性的铜合金线CLR-1A：高性能的贵金属披覆铜线CFB-1：拥有稳定的线尾接合性的裸铜线TCA1：拥有圆度极高的球形状的裸铜线TCB1：拥有高度的电传导度的软质裸铜线金与铜的物性比拟表金与铜的物性比拟表作为接合导体的优良物性值Physical PropertiesPhysical PropertiesResistivity：cmThermal conductivity：W/mKYoungs modulus：GPaAuAu2.332080CuCu1.739813
31、5高温放置测试后的第一焊点部位之剖面组织高温放置测试后的第一焊点部位之剖面组织.z.-透过与 Al 的相互扩散，不容易有气泡形成HTSTemp. 473K , Molded HF resinconditions:TANWTANW 型型特色特色优良耐湿性优良焊线性配合不同用途的 Hard、Soft-1、Soft-2之产品齐全尺寸尺寸100m500m铝线PCT：at 120, RH100%, 2atmTABRTABR 型型特色特色.z.-优良耐湿性与 TANW 线同等对应多种尺寸尺寸尺寸w0.5mmw2.0mm、t0.05t0.25mm捆卷的长度因铝带的尺寸而有所不同。TABW, TABNTABW
32、, TABN 型型特色特色尺寸尺寸18m80m矽均匀分布稳定的机械特性没有卷曲、脏污、损伤的稳定品质优良焊线性良好的耐湿性TABN 型铝-矽线.z.-SEA, SEBSEA, SEB 型型特色特色与金线相比材料费低廉，与铜线相比接合性优异在低波长区具有高反射率与2N纯度為99.00%金线相当的电阻比银合金键合丝 SEA 型金线、铜线、银线的特性电阻比反射率7.日本住友：世界上第三大金丝生产厂家质量较好， 价位高。在目前国企业中的认知度高，一些高档封装选用该公司金丝比拟多， 属于国际客户中一个比拟大的竞争对手。 目前已在建厂，主要是金丝的后道加工分装，重点针对国外市场和局部保税区的国外客户。二、
33、现行生产工艺二、现行生产工艺1、拉丝法大体工艺流程：（1）熔铸（2）拉拔（3）细拉（4）超微细拉（5）退火（6）包装该方法具有：灵活性大,拉拔工艺、工模具、设备简单,维护方便,操作容易,投资少。2、静液挤压法该方法被美国的少数公司所采用,其中,技术最先进的当属 Metalforming 公司。静液挤压法的工艺原理将在第二章介绍。 静液挤压法相对于传统的拉丝法的优点主要有:(l)由于拉丝时容易产生断丝,因此对原材料的要求较高。静液挤压与拉拔时的受力情况不同 ,很少出现断丝,对原材料要求相对较低;(2)静液挤压法可以选用较大的挤压比 ,从而可以减少加工道次;(3)制品的性能优于拉拔方法的产品。 据
34、Metalforming公司的公开资料显示,制品的直径波动仅0.2%,而采用拉拔法生产的超细丝直径波动一般在5%。其示意图如下：.z.-图 1 美国 Metalforming 公司等静压挤压工艺 Augmented Hydrostatic E*trusion(HYDRAW 示意图该工艺也已成功制备出了0.4mil (=10m)的超细健合金丝,该公司的技术己经非常成熟。据 Metalforming 公司公开资料显示，采用 HYDRAW 技术所制备的超细键合金丝除了可以将丝径做得很细外,所加工出的细丝还具有一些优良性能。3、璃包覆熔融纺线法该方法的原理如下图将原料棒或小块放入玻璃管中 ,在玻璃管下
35、端部采用感应加热将合金融化,依靠融化合金的热量使与其接触的玻璃管软化并与熔融合金润湿性严密接触,在一定的拉力下拉成很细的毛细玻璃管,金属熔体流过毛细管并经过冷却,就可以获得连续的玻璃包覆线材该方法可以获得 2 协 m 一-20pm 的细丝,该方法己被用于非晶态纯金属(cu,Au,Ag,Fe 等)和镍基合金丝材的制备。三、研究方向三、研究方向1、键合金丝的开展趋势 ：随着半导体行业的迅速开展，产品封装主要向高密度、小体积、功能全、 智能高方向开展， 这对键合金丝提出更高要求。 键合金丝和金窄带材是用于集成电路或晶体管芯片管芯与引线框架连接的关键引线材料。 近年来大规模集成电路集成化程度越来越高，
36、 对金丝的规格要求也越来越小，性能越来越稳定。金窄薄带材料作为引线， 具有优异的导电性能和长期使用稳定性和高可靠性等优点， 在多种特殊电路设计中具有显著的优越性和不可替代性： 它适用于功率器件的大电流传输， 有效地提高大功率信号的负载传输能力； 适用于传输高频信号的电路连接，有效地降低高频电路中的寄生参数、 并使电感更小、可靠性更高，从而提高高频信号的传输能力；适用于大规模混合电路间的模块连接，有效地提高电路的可靠性。同时随着半导体器件集成度的进一步提高， 器件上的电极数增多， 电极间距变窄，而且键合高速度化要求键合球径小型化或加长键合丝的长度。 健合金丝的细线化是解决电极间距窄化和球径小型化
37、的有效方法， 通过细线化还可到达降低本钱的目的。 为此，迫切需要机械强度高、热压后的接合强度一样的键合金丝。 这就需要最正确设计合金组成， 研究微量添加元素的作用效果，提高金丝的强度。日本田中、 住友及新口铁和德国的贺利氏等公司针对键合金丝细线化和接合性问题， 研究了添加元素对金合金细线化的效果， 并通过添加廉价元素降低金丝本钱， 相继开发出高性能的新型键合金丝， 已进入实用阶段。 贺利氏招远贵金属材料和贺利氏招远 常熟 电子材料 简称贺利氏在 2006 年将主要就半导体封装用的细线径、高强度、低弧度、长弧形、高可靠性金丝进展研发和生产。此外，贺利氏还提出要加速键合铜丝、纯铝丝的产业化进程。日
38、本田中电子工业株式会社通过深人研究，发现在高纯金中添加 0.0001%-0.1% Mn 及0.0001%-0.04%La,Y, Gd, Be, Ca, Eu ，或者添加一定数量的C 和 Mn 以及 0.02%-2.0%Pd、Pt、Cu、Ag、Ni，可提高金合金丝在高温环境下的长时间放置性能，且键合球的正圆度好，振动断裂率低，IC 芯片不易产生裂纹，用该金丝可进展丝焊和球焊。在高纯金，添加 Ca,Y,Sm,In,Be,Ge，使 Au 的晶格发生变化，从而提高了再结晶温度。由于添加元素在晶界析出，提高了常温机械强度和耐热性能， 降低了键合时的回线高度。 键合球可进一步小型化、细线化，健合时弧不塌陷
39、或变形，能进展半导体器件的长间距多引线键合，解决了以往金丝由于球颈部再结晶温度低、 耐热性差、强度缺乏等缺陷造成的断线问题。 但添加元素的添加量要严格控制，不能超出添加围，否则适得其反。 5 种元素的合计添加围为0.002%-0.02%,假设添加量0.02%则弧形歪曲， 接合可靠性低，最正确添加围为 0.004%-0.015%。.z.-目前微量添加元素的作用和 Au-Cu-Ca、Au-Ag、Au-Ni、Au-Sn(In)、Au-Pt(Pd)等合金化键合金丝,以及键合金丝的微量添加元素复合化、组成合金化、加工细线化、低本钱化是键合金丝的开展趋势。2、键合机理的研究：1对于超声键合过程焊点形成机理
40、以及超声在键合过程中发挥的作用的正确理解是实现参数优化和获得可靠焊点的关键。 综述了超声键合技术连接机理, 归纳总结并探讨了四种键合机制, 包括: 摩擦生热键合理论、位错理论、滑动摩擦及变形理论和微滑移理论工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室, 田艳红, 孔令超, 王春青芯片互连超声键合技术连接机制探讨 电子工艺技术第28卷第1期2007年1月2对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进展了论述与分析, 列出了主要的键合工艺参数和优化方法, 球键合和楔键合是引线键合的两种根本形式, 热压超声波键合工艺因其加热温度低、 键合强度高、 有利于器件可靠性等优势而取代热压键合和超声波键
41、合成为键合法的主流,提出了该技术的开展趋势, 劈刀设计、 键合材料和键合设备的有效集成是获得引线键合完整解决方案的关键。 理工大学 晁宇晴，兆建，乔海灵引线键合技术进展电子工艺技术2007年7月第28卷第4期4、专利概况：1国专利：专利公开号1594620A1235376A1793393A1885531A101384738A101607360A1015721045A101428718A201191538Y101508016A101667566A201704376U1027663A102121077A102437316A1031224A202072976U103038879A103091339A公开日期所属公司贺利氏招远贵金属股份贺利氏招远贵金属股份三菱综合材料株式会社中国印钞造币总公司W.C 贺利氏达博有色金属焊料*公司袁毅W.C 贺利氏袁毅贵研铂业股份康强电子股份达博有色金属焊料*公司康强电子股份康强电子股份佳博科技股份达博有色金属焊料*公司达博有色金属焊料*公司贺利氏材料科技公司爱特盟光电主题微合金化微合金化微合金化微合金化微合金化规模生产方法生产设备生产设备生产设备微合金化复合材料生产设备微合金化微合金化&生产方法复合材料微合金化&生产方法测试设备复合材料测试方法2国外专利：更多的还需要进一步搜索。.z.
